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研究报告
芯联集成（688469）
主营介绍
| 产品类型： | 集成电路晶圆制造代工、模组封装、研发服务 |
| 产品名称： | 集成电路晶圆制造代工 、 模组封装 、 研发服务 |
| 经营范围： | 半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 |
| 碳化硅营业收入同比增长率(%) | - | 10.16 | - | - | - | - | -- | -- |
| 产能:HVIC(片/月) | - | - | - | - | 5000.00 | - | - | - |
| 晶圆代工营业收入同比增长率(%) | - | 25.11 | - | - | - | - | -- | -- |
| AI领域营业收入(元) | 1.96亿 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 产量:晶圆-12英寸(PCS) | - | - | - | 9754.00 | - | - | - | - |
| 模组封装营业收入(元) | - | 6.02亿 | - | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | 4.00 | 3.00 | 8.00 | 0.00 | - | - | - |
| 销量:晶圆-6英寸(PCS) | - | - | - | 2.57万 | - | - | - | - |
| 销量:晶圆-12英寸(PCS) | - | - | - | 5962.00 | - | - | - | - |
| 高端消费领域营业收入同比增长率(%) | - | 66.02 | - | - | - | - | -- | -- |
| 产能:IGBT晶圆产品(片/月) | - | - | - | 8.00万 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 42.00 | 73.00 | 33.00 | 71.00 | 25.00 | - | - | - |
| 12英寸硅基晶圆营业收入同比增长率(%) | - | - | 786.00 | - | - | - | - | -- |
| 产能:等效8英寸晶圆产品(片/月) | - | - | - | 2.25万 | - | - | - | - |
| 产量:晶圆(片) | - | 201.54万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 1.00 | 0.00 | 4.00 | 2.00 | - | - | - |
| 产量:晶圆-8英寸(PCS) | - | - | - | 155.85万 | - | - | - | - |
| 产能:MOSFET(片/月) | - | - | - | - | 6.50万 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 车载领域营业收入同比增长率(%) | 23.00 | 40.87 | - | - | - | - | -- | -- |
| 产能:IGBT(片/月) | - | - | - | - | 8.00万 | - | - | - |
| 销量:晶圆-8英寸(PCS) | - | - | - | 145.46万 | - | - | - | - |
| 产能:8英寸产线(片/月) | - | 17.00万 | - | 17.00万 | - | - | - | - |
| 工控领域营业收入同比增长率(%) | 35.00 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利(个) | 52.00 | 118.00 | 66.00 | 102.00 | 51.00 | - | - | - |
| 模组封装营业收入同比增长率(%) | - | 54.54 | - | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 20.00 | 60.00 | 33.00 | 63.00 | 34.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 31.00 | 57.00 | 33.00 | 35.00 | 15.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 2.00 | 1.00 | 2.00 | 2.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 119.00 | 259.00 | 120.00 | 295.00 | 102.00 | - | - | - |
| 销量:晶圆(片) | - | 194.64万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 消费领域营业收入同比增长率(%) | 2.00 | - | 107.00 | - | - | - | - | -- |
| 产能:12英寸晶圆产品(片/月) | - | 3.00万 | - | 1.00万 | - | - | - | - |
| 产能:SiC(片/月) | - | - | - | - | 2000.00 | - | - | - |
| 产量:晶圆-6英寸(PCS) | - | - | - | 2.81万 | - | - | - | - |
| 产能:MEMS(片/月) | - | - | - | - | 1.10万 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 77.00 | 180.00 | 83.00 | 214.00 | 75.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 晶圆代工业务产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 126.34万 | 83.83万 | 31.83万 |
| 晶圆代工业务销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 128.52万 | 77.29万 | 30.98万 |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
| 库存量:晶圆-8英寸(PCS) | - | 11.38万 |
| 库存量:晶圆-12英寸(PCS) | - | 3497.00 |
| 库存量:晶圆(片) | 15.47万 | - |
| 库存量:晶圆-6英寸(PCS) | - | 2374.00 |