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研究报告
耐科装备（688419）
主营介绍
| 产品类型： | 半导体封装设备、半导体封装模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 |
| 产品名称： | 半导体全自动封装设备（120吨 、 180吨） 、 半导体全自动切筋成型设备（模块组合式） 、 半导体自动切筋成型设备（一体式） 、 半导体塑料封装压机（450吨 、 250吨） 、 半导体封装AUTO模具 、 半导体封装切筋成型模具 、 半导体封装MGP模具 、 AUTO-MGP全自动封装设备 、 J型切筋成型设备和模具 、 模头 、 定型模 、 冷却水箱和定型块 、 后共挤装置 、 定型台 、 牵引切割机 |
| 经营范围： | 机电设备、模具设计、制造、销售，塑料、工业原材料制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)，机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工，半导体（包括但不限于硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片及其原料加工、生产，封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、测试、封装，基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务，集成电路、电子产品设计、检测，电子工程设计服务，半导体分立器件制造，电子产品及元器件销售，电子、通信与自动控制技术研究、开发，计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2022-06-30 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - | -- |
| 项目数量:在研项目(项) | 9.00 | - | 9.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 1.00 | 3.00 | 2.00 | 1.00 | 0.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 0.00 | 1.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- | -- |
| 销量:半导体封装设备(套) | - | 44.00 | - | 34.00 | - | - | - | -- | -- |
| 产量:装备制造:半导体封装设备及模具(台套) | - | - | - | - | 24.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - | -- |
| 产量:塑料挤出成型下游设备(套) | - | 16.00 | - | 39.00 | - | - | - | -- | -- |
| 销量:塑料挤出成型下游设备(套) | - | 16.00 | - | 39.00 | - | - | - | -- | -- |
| 业务收入:外销(元) | 8028.37万 | - | 6971.35万 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 2.00 | 0.00 | - | - | - | -- |
| 销量:半导体封装模具(套) | - | 58.00 | - | 25.00 | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 0.00 | 10.00 | 6.00 | 8.00 | 3.00 | - | - | - | -- |
| 产量:装备制造:塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(台套) | - | - | - | - | 271.00 | - | - | - | -- |
| 销量:塑料挤出成型模具、挤出成型装置(套) | - | 729.00 | - | 647.00 | - | - | - | -- | -- |
| 产量:装备制造(台套) | - | - | - | - | 295.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- | -- |
| 产量:半导体封装模具(套) | - | 59.00 | - | 20.00 | - | - | - | -- | -- |
| 外销业务营业收入(元) | 8028.37万 | - | - | - | - | -- | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利(个) | 2.00 | 13.00 | 8.00 | 11.00 | 3.00 | - | - | - | -- |
| 产量:半导体封装设备(套) | - | 46.00 | - | 27.00 | - | - | - | -- | -- |
| 产量:塑料挤出成型模具、挤出成型装置(套) | - | 736.00 | - | 634.00 | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:申请专利(个) | 3.00 | 17.00 | 4.00 | 12.00 | 3.00 | - | - | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 2.00 | 15.00 | 3.00 | 12.00 | 3.00 | - | - | -- | -- |
| 外销业务收入(元) | - | - | 6971.35万 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 半导体封装模具销量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | 6.00 | 20.00 | 17.00 | - |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置销量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | 224.00 | 511.00 | 396.00 | 401.00 |
| 半导体封装模具产量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | 12.00 | 20.00 | 17.00 | - |
| 半导体封装设备产量(套) | -- | -- | -- | -- | -- | 62.00 | 101.00 | -- | -- |
| 半导体封装设备销量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | 55.00 | 103.00 | 60.00 | 25.00 |
| 塑料挤出成型下游设备产量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | 2.00 | 28.00 | 34.00 | 7.00 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置产量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | 222.00 | 498.00 | 405.00 | 401.00 |
| 塑料挤出成型下游设备销量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | 2.00 | 28.00 | 34.00 | 7.00 |
| 半导体封装设备产量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 62.00 | 22.00 |
| 熔喷模具产量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 46.00 | - |
| 熔喷模具销量(台/套) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 40.00 | - |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
| 库存量:塑料挤出成型下游设备(套) | 0.00 | 0.00 | - |
| 半导体封装模具库存量(台/套) | - | - | 5.00 |
| 库存量:半导体封装模具(套) | 1.00 | 0.00 | - |
| 库存量:半导体封装设备(套) | 2.00 | 0.00 | - |
| 半导体封装设备库存量(台/套) | - | - | 7.00 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置库存量(台/套) | - | - | 15.00 |
| 塑料挤出成型下游设备库存量(台/套) | - | - | 0.00 |
| 库存量:塑料挤出成型模具、挤出成型装置(套) | 9.00 | 2.00 | - |