汇成股份(688403)
主营介绍
| 产品类型: | 集成电路封装测试 |
| 产品名称: | 集成电路封装测试 |
| 经营范围: | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 5.00 | 16.00 | 12.00 | 11.00 | 8.00 | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | - | 0.00 | - | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 21.00 | 107.00 | 74.00 | 93.00 | 52.00 | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 16.00 | 90.00 | 62.00 | 82.00 | 44.00 | - | - | -- |
| 销量:显示驱动芯片封测(千颗) | - | 173.90万 | - | 136.13万 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | - | 0.00 | - | 0.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利(个) | 43.00 | 82.00 | 39.00 | 72.00 | 35.00 | - | - | - |
| 产量:显示驱动芯片封测(千颗) | - | 176.30万 | - | 139.82万 | - | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 4.00 | 18.00 | 9.00 | 6.00 | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 39.00 | 63.00 | 30.00 | 66.00 | 35.00 | - | - | - |
| COF销量(千颗) | -- | -- | -- | -- | -- | 28.51万 | 22.13万 | 12.00万 |
| COF产量(千颗) | -- | -- | -- | -- | -- | 29.44万 | 21.55万 | 12.90万 |
| Gold Bumping12吋销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 17.16万 | 9.92万 | 4.08万 |
| Gold Bumping8吋产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 32.65万 | 36.38万 | 35.23万 |
| COG产量(千颗) | -- | -- | -- | -- | -- | 67.78万 | 60.57万 | 54.66万 |
| COG销量(千颗) | -- | -- | -- | -- | -- | 67.59万 | 60.68万 | 57.87万 |
| 显示驱动芯片封测产量(千颗) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 显示驱动芯片封测销量(千颗) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| Gold Bumping8吋销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 32.90万 | 37.00万 | 38.17万 |
| Gold Bumping12吋产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 18.41万 | 9.90万 | 4.62万 |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
| 库存量:显示驱动芯片封测(千颗) | 12.69万 | 10.29万 | - |
| 显示驱动芯片封测库存量(千颗) | - | - | 6.60万 |
