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研究报告
华润微（688396）
主营介绍
| 产品类型： | MOSFET 产品、IGBT 产品、第三代宽禁带半导体、特种器件、模块产品、功率 IC、智能传感器及智能控制产品 |
| 产品名称： | MOSFET 、 IGBT 、 功率二极管 、 物联网应用专用 IC 、 功率 IC 、 光电耦合及传感 、 SiC 、 GaN |
| 经营范围： | -- |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2022-02-28 |
| 专利数量:申请专利(个) | 117.00 | 506.00 | 142.00 | 530.00 | 158.00 | - |
| 产量:产品与方案(颗) | - | 417.91亿 | - | 323.22亿 | - | - |
| 销量:封装服务(颗) | - | 62.45亿 | - | 57.05亿 | - | - |
| 产能:6英寸晶圆(片/月) | - | 23.00万 | - | 23.00万 | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 3.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 76.00 | 148.00 | 86.00 | 158.00 | 63.00 | - |
| 产能:6英寸晶圆制造(片/月) | 23.00万 | - | - | - | - | -- |
| 掩模业务销售额同比增长率(%) | - | 14.00 | 22.40 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 8.00 | 1.00 | 4.00 | 2.00 | - |
| 先进封装(PLP)业务营业收入同比增长率(%) | - | - | 136.00 | - | - | - |
| 产能:8英寸晶圆(片/月) | - | 14.00万 | - | 14.00万 | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 8.00 | 26.00 | 5.00 | 20.00 | 5.00 | - |
| 功率封装业务营业收入同比增长率(%) | - | - | 1241.00 | - | - | - |
| 销售收入:产品与方案(元) | - | - | - | - | 23.95亿 | - |
| 专利数量:授权专利(个) | 92.00 | 174.00 | 92.00 | 193.00 | 80.00 | - |
| 功率IC、智能传感器及智能控制产品营业收入同比增长率(%) | - | 69.00 | 61.50 | - | - | - |
| 销售收入:制造与服务(元) | - | - | - | - | 25.45亿 | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 2.00 | 15.00 | 4.00 | 7.00 | 2.00 | - |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 12.00 | 4.00 | 1.00 | 10.00 | 2.00 | - |
| 产量:晶圆制造(片) | - | 164.31万 | - | 172.47万 | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 4.00 | 13.00 | 4.00 | 21.00 | 13.00 | - |
| 销售收入:IGBT产品线(元) | - | - | - | - | 4.00亿 | - |
| 销量:产品与方案(颗) | - | 415.46亿 | - | 320.61亿 | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 103.00 | 455.00 | 130.00 | 500.00 | 151.00 | - |
| 产能:在建产能:12英寸晶圆(片/月) | - | - | - | 4.00万 | - | - |
| 销量:掩模制造(块) | - | 6.66万 | - | 6.34万 | - | - |
| 功率封装业营业收入同比增长率(%) | - | 237.00 | - | - | - | -- |
| 先进封装(PLP)营业收入同比增长率(%) | - | 44.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 4.00 | 7.00 | 2.00 | 3.00 | 0.00 | - |
| 产量:封装服务(颗) | - | 63.70亿 | - | 56.43亿 | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - |
| 销量:晶圆制造(片) | - | 166.98万 | - | 175.71万 | - | - |
| 产量:掩模制造(块) | - | 6.60万 | - | 6.30万 | - | - |
| 产能:8英寸晶圆制造(片/月) | 14.00万 | - | - | - | - | -- |
| 晶圆制造销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 封装服务销量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 产品与方案产量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 归属于上市公司股东的净利润同比增长率(%) | -- | -- | -- | -- | -- | 75.00 |
| 营业收入同比增长率(%) | -- | -- | -- | -- | -- | 25.00 |
| 晶圆制造产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 封装服务产量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 营业收入(元) | -- | -- | -- | -- | -- | 16.40亿 |
| 归属于上市公司股东的净利润(元) | -- | -- | -- | -- | -- | 3.60亿 |
| 掩模制造产量(块) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 掩模制造销量(块) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 产品与方案销量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | - |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2019-06-30 | 2018-12-31 | 2017-12-31 |
| 库存量:产品与方案(颗) | 60.95亿 | 58.49亿 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 库存量:封装服务(颗) | 5.22亿 | 3.97亿 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 库存量:晶圆制造(片) | 9.49万 | 12.16万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 封装服务库存量(颗) | - | - | 4.59亿 | 4.05亿 | 2.29亿 | 2.57亿 | 5.57亿 | 5.67亿 | 5.06亿 |
| 库存量:掩模制造(块) | 2300.00 | 2900.00 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 掩模制造库存量(块) | - | - | 3400.00 | 5000.00 | - | 2500.00 | - | - | - |
| 产品与方案库存量(颗) | - | - | 55.43亿 | 47.61亿 | - | - | - | - | -- |
| 晶圆制造库存量(片) | - | - | 15.40万 | 8.08万 | 5.14万 | 9.51万 | 10.45万 | 9.70万 | 3.57万 |
| 掩膜制造库存量(块) | - | - | - | - | 5300.00 | - | - | - | - |
| 产品与服务库存量(颗) | - | - | - | - | 42.76亿 | 39.97亿 | - | - | - |
| 功率半导体库存量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 11.30亿 | 12.59亿 | 1.96亿 |
| 其他IC产品库存量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 500.00万 | 900.00万 | 2500.00万 |
| 智能控制库存量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 7200.00万 | 6100.00万 | 4600.00万 |
| 智能传感器库存量(颗) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 4.85亿 | 3.07亿 | 1.61亿 |