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研究报告
晶合集成（688249）
主营介绍
| 产品类型： | 集成电路晶圆制造代工 |
| 产品名称： | DDIC 、 CIS 、 PMIC 、 MCU 、 Logic |
| 经营范围： | 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | - | 6.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 3.00 | 1.00 | 0.00 | 3.00 | 1.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 182.00 | 209.00 | 110.00 | 281.00 | 141.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 41.00 | 113.00 | 54.00 | 88.00 | 25.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 139.00 | 249.00 | 151.00 | 231.00 | 114.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 223.00 | 332.00 | 164.00 | 371.00 | 168.00 | - | - | - |
| 产能:晶圆代工(片/月) | - | - | 11.50万 | - | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | - | 4.00 | 0.00 | 2.00 | 2.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | - | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 销量:集成电路晶圆制造代工(片) | - | 136.66万 | - | 93.59万 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | - | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 产量:集成电路晶圆制造代工(片) | - | 135.72万 | - | 95.74万 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 42.00 | 76.00 | 36.00 | 44.00 | 27.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利(个) | 184.00 | 332.00 | 187.00 | 278.00 | 142.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | - | 6.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 12英寸晶圆代工服务产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 108.44万 | 60.56万 | 26.49万 |
| 12英寸晶圆代工服务销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | 106.05万 | 60.27万 | 26.41万 |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
| 库存量:集成电路晶圆制造代工(片) | 2.94万 | 4.11万 |