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研究报告
神工股份（688233）
主营介绍
| 产品类型： | 半导体单晶硅及相关产品 |
| 产品名称： | 16寸以下大直径单晶硅材料 、 16寸以上大直径单晶硅材料 、 硅零部件 、 半导体大尺寸硅片 |
| 经营范围： | 许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2019-06-30 | 2018-12-31 | 2017-12-31 |
| 销量:硅零部件(ea) | - | 8185.00 | - | 3056.00 | - | -- | -- | -- |
| 销量:16寸以上(mm) | - | - | - | 5.38万 | - | -- | -- | -- |
| 产量:大直径硅材料(mm) | - | 54.07万 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 产量:硅零部件(ea) | - | 9288.00 | - | 3560.00 | - | -- | -- | -- |
| 硅零部件产品营业收入同比增长率(%) | - | 214.82 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 产量:半导体大尺寸硅片(pc) | - | 6.37万 | - | 15.86万 | - | -- | -- | -- |
| 大直径硅材料业务毛利率(%) | - | 63.85 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利(个) | 4.00 | 13.00 | 9.00 | 23.00 | 10.00 | -- | -- | -- |
| 公司硅零部件产品营业收入(元) | 1.12亿 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 16英寸以上产品毛利率(%) | - | 69.19 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 产量:16寸以下(mm) | - | - | - | 2.97万 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 4.00 | 5.00 | 2.00 | 22.00 | 9.00 | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 1.00 | 2.00 | 1.00 | 1.00 | 5.00 | -- | -- | -- |
| 销量:半导体大尺寸硅片(pc) | - | 8.19万 | - | 11.06万 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | - | -- | -- | -- |
| 大直径硅材料毛利率(%) | - | - | 57.75 | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:16寸以下(mm) | - | - | - | 21.89万 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 2.00 | 0.00 | - | 0.00 | - | -- | -- | -- |
| 硅零部件产品毛利率(%) | - | - | 35.42 | - | - | -- | -- | -- |
| 硅零部件产品营业收入(元) | - | 1.18亿 | 3657.68万 | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:大直径硅材料(mm) | - | 53.36万 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 大直径硅材料业务营业收入同比增长率(%) | - | 108.32 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 2.00 | 11.00 | 9.00 | 18.00 | 9.00 | -- | -- | -- |
| 大直径硅材料业务毛利率同比增长率(%) | - | 13.73 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 0.00 | 2.00 | 0.00 | 5.00 | 1.00 | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利(个) | 7.00 | 7.00 | 3.00 | 23.00 | 14.00 | -- | -- | -- |
| 产量:16寸以上(mm) | - | - | - | 4.74万 | - | -- | -- | -- |
| 硅零部件产品销售额同比增长率(%) | - | 214.82 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 大直径硅材料业务营业收入(元) | - | 1.74亿 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 2.00 | 0.00 | - | 0.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | - | -- | -- | -- |
| 半导体大尺寸硅片产品营业收入(元) | - | 702.14万 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | - | -- | -- | -- |
| 大直径硅材料营业收入(元) | 9252.70万 | - | 8039.78万 | - | - | -- | -- | -- |
| 16-19英寸销量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 5.38万 | 3.74万 | 2.43万 |
| 16寸以下产量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | -- | -- |
| 硅零部件、硅片等销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - | -- | -- |
| 16寸以上销量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 16-19英寸产量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 6.39万 | 5.07万 | 2.42万 |
| 14英寸以下产量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 9.41万 | 10.06万 | 14.49万 |
| 总计产量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 86.90万 | 122.14万 | 56.06万 |
| 总计销量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 51.89万 | 115.62万 | 50.69万 |
| 14英寸以下销量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 5.78万 | 14.74万 | 8.67万 |
| 14-15英寸销量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 12.60万 | 39.95万 | 19.14万 |
| 15-16寸产量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 硅零部件及其他销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 硅零部件、硅片等产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - | -- | -- |
| 16寸以上产量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 15-16英寸销量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 28.14万 | 57.19万 | 20.44万 |
| 14-15英寸产量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 20.89万 | 43.91万 | 18.79万 |
| 硅零部件及其他产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 15寸以下销量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 15-16寸销量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 15-16英寸产量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 50.22万 | 63.09万 | 20.36万 |
| 15寸以下产量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 16寸以下销量(mm) | -- | -- | -- | -- | -- | - | -- | -- |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 |
| 库存量:硅零部件(ea) | 2458.00 | 1355.00 | - | - | - | - |
| 库存量:16寸以上(mm) | - | 2.65万 | - | - | - | - |
| 硅零部件、硅片等库存量(片) | - | - | 6.03万 | - | - | - |
| 16寸以上库存量(mm) | - | - | 3.29万 | 4.65万 | 1.95万 | - |
| 15寸以下库存量(mm) | - | - | - | 15.72万 | 15.59万 | - |
| 16寸以下库存量(mm) | - | - | 32.40万 | - | - | - |
| 15-16寸库存量(mm) | - | - | - | 6.07万 | 5.64万 | - |
| 库存量:大直径硅材料(mm) | 16.84万 | - | - | - | - | -- |
| 库存量:16寸以下(mm) | - | 13.48万 | - | - | - | - |
| 硅零部件及其他库存量(片) | - | - | - | 3.70万 | 6336.00 | - |
| 库存量:半导体大尺寸硅片(pc) | 8.92万 | 10.75万 | - | - | - | - |
| 14英寸以下库存量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 5.32万 |
| 14-15英寸库存量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 10.43万 |
| 16-19英寸库存量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 3.38万 |
| 15-16英寸库存量(毫米) | -- | -- | -- | -- | -- | 19.22万 |