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研究报告
德邦科技（688035）
主营介绍
| 产品类型： | 集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料 |
| 产品名称： | 集成电路封装材料 、 智能终端封装材料 、 新能源应用材料 、 高端装备应用材料 |
| 经营范围： | 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 |
| 产量:智能终端封装材料(吨) | - | 733.72 | - | 512.33 | - | - | - | -- |
| 销量:新能源应用材料(吨) | - | 2.43万 | - | 1.60万 | - | - | - | -- |
| 销量:高端装备应用材料(吨) | - | 1244.50 | - | 953.62 | - | - | - | -- |
| 产量:高端装备应用材料(吨) | - | 1274.04 | - | 972.82 | - | - | - | -- |
| 销量:总计(吨) | - | 2.64万 | - | 1.76万 | - | - | - | -- |
| 销量:集成电路封装材料(吨) | - | 133.95 | - | 93.28 | - | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 9.00 | 28.00 | 11.00 | 23.00 | 9.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 6.00 | 70.00 | 4.00 | 79.00 | 3.00 | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利(个) | 15.00 | 29.00 | 15.00 | 39.00 | 13.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 1.00 | 0.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | 3.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- |
| 产量:集成电路封装材料(吨) | - | 135.67 | - | 89.37 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 1.00 | 1.00 | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利(个) | 11.00 | 72.00 | 8.00 | 94.00 | 6.00 | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 6.00 | 1.00 | 1.00 | 15.00 | 4.00 | - | - | - |
| 产量:总计(吨) | - | 2.77万 | - | 1.73万 | - | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 产量:新能源应用材料(吨) | - | 2.55万 | - | 1.57万 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 5.00 | 2.00 | 1.00 | 14.00 | 2.00 | - | - | -- |
| 销量:智能终端封装材料(吨) | - | 708.49 | - | 503.69 | - | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | 3.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 总计销量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 电子级粘合剂产量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | 6917.84 | 3211.09 | 2248.37 |
| 高端装备应用材料销量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 高端装备应用材料产量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 集成电路封装材料产量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 集成电路封装材料销量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 总计产量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 新能源应用材料销量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 新能源应用材料产量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 智能终端封装材料销量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 智能终端封装材料产量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 电子级粘合剂销量(吨) | -- | -- | -- | -- | -- | 5374.55 | 3062.04 | 2129.89 |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
| 库存量:新能源应用材料(吨) | 3025.52 | 1830.84 | - |
| 库存量:高端装备应用材料(吨) | 93.43 | 63.88 | - |
| 新能源应用材料库存量(吨) | - | - | 2136.12 |
| 库存量:总计(吨) | 3193.72 | 1942.54 | - |
| 库存量:集成电路封装材料(吨) | 4.62 | 2.90 | - |
| 集成电路封装材料库存量(吨) | - | - | 6.81 |
| 总计库存量(吨) | - | - | 2223.89 |
| 智能终端封装材料库存量(吨) | - | - | 36.28 |
| 库存量:智能终端封装材料(吨) | 70.15 | 44.92 | - |
| 高端装备应用材料库存量(吨) | - | - | 44.68 |