博敏电子（603936）

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）2024年全球PCB产值有望回升，中国等亚洲地区领衔增长
　　2024年以来，受益于人工智能浪潮推动的交换机、服务器等算力基建呈现爆发式增长，以及智能手机、PC的新一轮创新周期、汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，行业数据中反映行业景气度的北美PCB BB值在24年2月回到1以上，即表明景气度逐渐上行。与此同时，上游原铜材料价格上涨，叠加下游需求旺盛、中高端产品需求增长，PCB产品价格略有回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到5.4%，2028年将达到904亿美元。
　　从地区看，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。中国自2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2023年中国产能占全球产能的54%。据Prismark预测，2024年中国大陆地区PCB产值将增长4.1%至393亿美元，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到4.1%；亚洲其他地区则是全球复合增速最快的地区，2024年亚洲其他地区PCB产值约223亿美元，同比增长7.5%，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达8.0%。
　　（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来PCB市场增长的关键领域
　　从PCB市场结构来看，2023年PCB的下游应用以手机、PC、汽车、服务器/数据存储等领域为主。增速来看，未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值稳步回升。据Prismark预测，服务器/数据存储、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年的复合增长率（CAGR）分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新一轮快速增长的主要驱动力。
　　从服务器/数据存储领域来看，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机、光模块等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。
　　从汽车电子领域来看，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车，随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。新能源车的动力系统、充电系统和能量存储系统都需要使用到大量的PCB，各类电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求也越来越高。伴随新能源汽车渗透率不断提高，汽车电子为PCB行业带来了新的增长点。
　　从消费电子领域来看，目前以手机、个人电脑为主的消费电子领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一。随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，预计相关终端出货量将大幅增长，这也将进一步推动消费电子行业对PCB的需求。
　　（3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场的最大增量
　　受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升。根据Prismark数据，2023年单/双层板、软板、多层板、HDI板和封装基板的占比分别为11.2%、17.5%、38.2%、15.2%和18.0%，并预计在2028年占比结构变为10.0%、16.7%、36.6%、15.7%和21.1%。
　　全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增长率（CAGR）将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。
　　在AI服务器中，PCB主要包括CPU主板、GPU基板和配件板，网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等部件也提升整机PCB的用量。AI服务器要求PCB板必须具备高可靠性和稳定性，以适应服务器的持续运行和高负载工作，同时还需满足高速数据处理和传输的需求，支持现代数据中心的运算和存储任务。AI服务器PCB价值增量主要源于GPU模组，其使用的PCB均为高端产品，如高多层板、高阶HDI或载板。并且，随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI。据Prismark预计，2023年至2028年服务器用HDI的CAGR将达到16.3%，预计将是未来5年增速最快的PCB品类之一。随着技术的不断进步，服务器用PCB正向着更高密度、更高性能的方向发展，以满足日益增长的数据需求。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷衬板国产替代空间广，产业与政策协同共进
　　目前，中国印制电路板产量已上升至全球第一位，但陶瓷电路板技术水平与国外相比尚有差距，制造技术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比，中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。据统计，近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长，据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计到2029年将增长到41.5亿美元，预计2023年至2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。
　　根据Win Market Research统计，全球五大陶瓷基板均为外企，占比超过66%。亚太是最大的市场，份额超过73%，其次是欧洲和北美，份额分别约为20%和6%。就产品类型而言，AMB陶瓷基板占据了整个市场的最大份额，超过47%。就应用而言，最大的应用领域是汽车，约占42%的份额。
　　除了下游应用增长拉动以外，作为电子行业重要组成部分，陶瓷电路板产业影响了整个电子行业及终端产品。因此，国家亦出台了一系列政策对陶瓷电路板行业进行大力扶持，为行业持续发展提供了良好的政策环境，如《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将“低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类；《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》提出将“高性能陶瓷基板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。无论是国家政府还是国产企业，均希望在该领域能实现重大技术突破与变革，以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面，从而实现国产替代化。
　　（2）AMB是增速最快的细分赛道，高适配于新能源车功率器件
　　据QYResearch数据，2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元，预计到2029年将增长到28.72亿美元，2023年至2029年的复合增长率（CAGR）为26.0%，有望占据市场主体地位，是陶瓷成本领域增速最快的细分赛道。
　　虽然国内企业在AMB业务领域布局起步较晚，目前呈现出小而散的局势，但处于快速追赶阶段，在市场和政策的多重驱动下，呈现出快速发展的劲头，进一步加大投入增强创新势在必行。AMB覆铜陶瓷基板关注的核心问题是结合强度和耐冷热循环性能，焊料成分、配比、接合温度、时间、预处理工艺、结构设计等影响界面润湿（空洞）、反应（脆性金属间化合物、反应层结构）和残余应力（端面形状、元素分布、热膨胀系数匹配），进而决定最终界面结合强度、耐热循环（TCT）、导热/散热性能等。
　　据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
　　近年来，国内各大车企的动作从布局新能源汽车开始深入到AMB陶瓷基板上车的技术路线，随着SiC模块封装环节率先放量，AMB陶瓷基板也进入需求爆发期。自2021年特斯拉宣布旗舰车型Model3搭载碳化硅功率器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等多款车型纷纷宣布跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至20万元，且800V+SiC正在加速渗透。随着800V高压平台成为解决新能源车企快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板以优异的导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。随着SiC MOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiC MOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。以特斯拉为例，Model3开始全系标配碳化硅MOSFET模块替代IGBT作为逆变器功率器件，碳化硅模块都必须采用AMB-SiN陶瓷封装材料。未来，新能源汽车领域将成为AMB陶瓷基板最大需求的领域。
　　（3）激光雷达陶瓷基板为VCSEL重要组件，DPC是激光雷达芯片封装的理想选择
　　激光雷达陶瓷基板指应用于激光雷达系统中的陶瓷基板，需具备化学稳定性好、机械强度高、热导率高、电绝缘性好、尺寸稳定性佳、金属附着性好等特点，为垂直腔面发射激光器（VCSEL）、固态激光雷达等产品重要组件。
　　DPC陶瓷基板全称为直接镀铜陶瓷基板，可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯等大功率LED领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。尤其凭借其生产成本低、图形精度高、机械强度高、抗冲击能力强、电阻率低等优势，成为激光雷达陶瓷基板市场的主流产品。
　　在车用激光雷达的核心部件中，VCSEL（垂直腔面发射激光器）光源因其制造成本低、可靠性高、发散角小、易于二维集成等优点，成为车用混合固态激光雷达和闪存激光雷达的首选。VCSEL芯片可实现更长的检测距离、更高的感知精度，并符合汽车混合固态激光雷达中严格的眼睛安全标准，并具有显著的成本优势。然而，VCSEL的光电转换效率仅为30%-60%，这给散热和热电分离带来了挑战。此外，VCSEL具有非常高的功率密度，需要真空封装。因此，实现高效散热、热电分离和热膨胀系数匹配是选择VCSEL封装基板时的重要考虑因素。
　　DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了VCSEL封装要求，在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。
　　根据行业公开的车辆销售数据统计，2023年国内乘用车激光雷达装车量超过74万台，相较2022年激光雷达当年装车量提升370%。其中2023年12月装车量达到了9.66万台，在整体乘用车中渗透率达到4.09%，相较2022年12月渗透率提升了2.41%。未来伴随我国激光雷达技术的不断进步，激光雷达陶瓷基板应用需求将日益旺盛，从而带动DPC相关市场的增长。
　　3、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业30年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板的国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　4、主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　（1）主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　（2）创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　5、公司主要经营模式
　　（1）生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　（2）采购模式
　　集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
　　公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（3）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　历经了2023年下半年的去库存周期，2024年上半年PCB行业受益于下游消费电子温和回暖以及AI为代表的科技革命新浪潮来临，PCB作为“电子产品之母”，行业景气度也有所回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。尽管市场呈现温和复苏，但低端产能过剩和应用于AI算力基础设施的高多层及高端HDI等PCB产品的产能紧张局面同时存在。在这样的背景下，PCB行业的企业需要采取有效策略，优化产能结构，不断提高产品附加值的同时加强供应链管理、拓展新兴市场，以应对行业激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　面对挑战和机遇并存的行业局面，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标，从营销、采购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革，并立足产业链，坚持既定战略，在不断精进传统电路板主业的同时，寻求在数连产品、陶瓷基板、特色产品等新领域进行差异化发展，全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸，同时强化运作机制，优化组织架构，持续推行精益生产实现降本增效。
　　报告期内，公司实现营业收入1,512,684,997.27元，同比下降0.03%，归属于上市公司股东的净利润55,222,795.03元，同比下降23.37%。公司各产品类别及应用领域占比如下：
　　报告期内，公司营业收入环比2023年下半年略有增长，主要系PCB行业已经度过2023年下半年的谷底，处于温和复苏状态，以及公司加大了HPC服务器PCB、数连产品等高端产品的市场开拓力度。分领域来看，受益于AI浪潮，公司数据/通讯营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多；数连产品PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货；公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，正逐渐步入业务发展加速期。上半年公司净利润同比下降23.37%，主要系子公司江苏博敏二期工厂尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致。
　　下半年，公司将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品，提高子公司江苏博敏二期新工厂产能利用率，提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重，推动公司业务保质提量。报告期内取得的主要成绩如下：
　　（一）AI助力产品结构优化，坚持以HDI为核心
　　人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为显著的产业。面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司紧跟行业发展趋势，把握数据通讯、汽车电子、智能终端等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，从而保障公司经营总体稳定。
　　1、数据/通讯领域
　　随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局相关高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。上半年公司在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。随着AI服务器出货呈现高增的态势，带动交换机、数连产品渗透加速，报告期内，公司充分把握结构性机会，以此为抓手，重点发展交换机及数连产品业务，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。展望下半年，伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。
　　同时，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与数连产品商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。
　　2、汽车电子
　　报告期内，公司紧抓智能出行方向增长机遇，客户拓展工作取得长足进步，新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。
　　公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。
　　3、智能终端领域
　　目前以手机、个人电脑为主的智能终端领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一，在经历了去年周期性承压后，报告期内行业景气度逐渐修复，呈现温和复苏的趋势，且AI终端硬件创新潮也不断涌现。2024年或是AI手机的元年，同时也是AI PC从AI Ready向AI On过渡的一年，未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空间，高端手机HDI市场有望迎来市场红利，同时AI PC的兴起也将为具有显卡和电脑主板生产业务的PCB厂商带来发展机遇，整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。其中，公司在AI PC方面已获得客户小批量订单，同时公司正与客户一起积极探索AI手机领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司在相关市场的份额，同时也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，目前受益于手机客户的开发突破，逐步切入国内品牌手机客户直供行列。江苏博敏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂能力提升与产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
　　此外，公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，未来有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮，提振周边智能穿戴产品销量，推动公司在该领域的订单份额持续增加，公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，拉通瓶颈环节，满足相关客户的需求。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
　　1、陶瓷衬板业务
　　（1）AMB陶瓷衬板
　　公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内，公司策划构建了“一个核心，四个支柱”的事业部整体方针，分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额，平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤，产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力，建立技术护城河，产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率，品质支柱—以数字化水平提升产品品质，通过上述举措有效提高了自动化，提升了竞争力，优化服务流程并提高服务响应，成功提升了客户满意度，产能提升至15万张/月。
　　（2）DPC陶瓷衬板
　　在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
　　同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
　　2、封装载板业务
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
　　（三）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
　　公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资15亿元，资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
　　报告期内，公司利用本次募集资金加快推进项目建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域；其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达75%，其中3#厂房已基本完成建设，预计年底可进入试运营状态，实现了新项目投产路上的重要里程碑。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在数连产品、陶瓷衬板、特色产品和IC封装载板等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力，并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品，针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　5、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。
　　6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司研发费用为6,215.86万元，占营业收入比例为4.11%，主要投向服务器、数连产品、新能源、汽车电子、陶瓷基板、载板等。公司共申请专利26项，其中发明专利24项，实用新型专利2项，已获授权专利291项，其中发明专利108项、实用新型专利174项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权126项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域30年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。

　　三、风险因素
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业30年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2024年6月30日，公司商誉金额为56,997.27万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在数连产品、陶瓷衬板、特色产品和IC封装载板等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力，并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品，针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　5、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。
　　6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司研发费用为6,215.86万元，占营业收入比例为4.11%，主要投向服务器、数连产品、新能源、汽车电子、陶瓷基板、载板等。公司共申请专利26项，其中发明专利24项，实用新型专利2项，已获授权专利291项，其中发明专利108项、实用新型专利174项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权126项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域30年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1.PCB行业发展情况
　　（1）PCB全球产值有望修复性增长，主要市场从“中国”转变为“中国+N”
　　2023年，PCB产业因终端市况不佳而出现市场规模衰退。根据Prismark于2024年1月发布的统计报告，全球PCB产值预计同比下降15.0%至695亿美元。
　　从中长期看，科技是全球经济发展的主要动力，与之相关的产业发展有望维持较高增速。PCB作为“电子产品之母”，其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark预计2024年起PCB市场规模将恢复稳定增长，2023年至2028年的复合增长率达到5.4%，2028年将达到904亿美元。
　　从地区看，根据Prismark预测，2023年中国大陆产值为377.94亿美元，同比下滑13.2%，2023年至2028年总体保持增长，复合增长率为4.1%。长期以来，中国以庞大的生产能力和成本优势，成为全球PCB制造业的中心。然而，随着全球经济一体化的深入发展和供应链多元化的需求，“中国+N”的新模式逐渐成为行业新趋势，其中“N”代表的是东南亚等新兴市场。
　　（2）多层板是需求主量，封装基板、HDI成长率将领衔上升
　　从Prismark预估数据的产品类别来看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增长率将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。
　　（3）PCB下游需求分化，服务器及数据中心、汽车电子是未来增长的关键领域
　　从PCB产业分下游应用占比来看，根据Prismark数据，智能手机、个人电脑、其他消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景，其中服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年CAGR分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新一轮快速增长的主要驱动力。
　　由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。同时随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用的不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代。
　　汽车电子也显著促进了PCB行业的发展。随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。汽车电子系统的应用越来越广泛，如车载信息娱乐系统、自动驾驶系统、电池管理系统等，这些系统都需要大量的PCB来实现电子元件的连接和布线。此外，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车。这些车辆的动力系统、充电系统和能量存储系统都需要使用到大量的PCB。现代汽车电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求越来越高，伴随新能源汽车渗透率不断提高，为PCB行业带来了新的增长点。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷衬板市场快速增长，AMB是增速最快的细分工艺
　　据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计到2029年将增长到41.5亿美元，预计2023年至2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。其中2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元，预计到2029年将增长到28.72亿美元，2023年至2029年复合增长率（CAGR）为26.0%，有望占据市场主体地位。
　　当前，AMB基板供应商主要为欧美日韩企业，国内AMB陶瓷衬板主要依赖于进口，国内产能还相对较小。面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。
　　（2）800V高压平台催生碳化硅需求扩大，AMB陶瓷基板受益
　　新能源汽车自面世以来，“充电慢”、“续航短”一直是用户的痛点，各大厂商纷纷研发更长续航里程的车型。为进一步提高充电功率、缩短充电时间，越来越多的主流车企推出高压快充车型，将电压平台从400V提升到800V、1000V甚至更高的水平。电压的提升，意味着电动汽车所有的高压元器件及管理系统都要提高标准，首当其冲的就是主驱逆变器。在800V平台下，SiC的性能优势会得到发挥的发挥，总体效率提高6%-8%。根据Wofspeed的预测，2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元，碳化硅有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。
　　自2021年特斯拉宣布旗舰车型Mode3搭载碳化硅功率器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等多辆车型纷纷跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至20万元，800V+SiC正在加速渗透。随着800V高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。随着SiCMOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiCMOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。以特斯拉为例，Mode3开始全系标配碳化硅MOSFET模块替代IGBT作为逆变器功率器件，碳化硅模块都必须采用AMB-SiN陶瓷封装材料。未来，新能源汽车领域成为AMB陶瓷基板最大需求领域。
　　（3）智能驾驶提升激光雷达渗透率，DPC陶瓷基板需求大增
　　激光雷达作为自动驾驶感知层面的重要一环，相较摄像头、毫米波雷达等其他传感器具有“精准、快速、高效作业”的优势，已成为自动驾驶的主传感器之一，是实现L3级别以上自动驾驶最重要的传感设备。目前新势力车型已经基本做到激光雷达在高配车型上的标配，传统车企新车型激光雷达搭载量也在逐步提升。根据行业公开的车辆销售数据统计，2023年国内乘用车激光雷达装车量超过74万台，相较2022年激光雷达当年装车量提升370%。其中2023年12月装车量达到了9.66万台，在整体乘用车中渗透率达到4.09%，相较2022年12月渗透率提升了2.41%。
　　激光光源是车载激光雷达核心器件之一，需要综合考虑应用环境、技术方案、性能需求及成本需求，目前常用光源包括边发射激光器（EEL）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光纤激光器等。随着VCSEL技术的进步和亮度的提升，VCSEL替代EEL趋势日益显著。
　　VCSEL运行时会产生较大热量，热量则需要通过基板及时散发出去。其次，VCSEL芯片功率密度高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此，实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配成为VCSEL元件封装基板选择的重要考量。DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了VCSEL的封装要求，在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。
　　3.公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业30年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位；综合PCB企业排名32位。根据Prismark2022年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第56名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板的国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　二、报告期内公司从事的业务情况
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　1、主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　2、创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
　　公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，也是“十四五”规划承上启下的关键之年，是经济社会全面恢复常态化运行的第一年。经过三年不利因素的干扰，虽然国家层面陆续出台一系列政策提振信心，但国民的消费水平和信心有待增强，有效需求不足笼罩于各个行业。民营企业受经济冲击更甚，制造业整体进入被动去库存周期，仍需较长时间修复。在诸多因素的共同冲击下，市场经济活动从年初的“强预期”逐步转变为“弱现实”，整体经济增长乏力、需求不振。公司所处的电子行业受经济环境影响较为显著，下游需求表现分化明显，一方面AI大爆发为行业带来了快速增长的希冀，另一方面消费疲弱导致整个科技行业深陷周期泥潭。PCB作为“电子产品之母”，同样呈现“冰火两重天”的局面，行业内与AI产品相关的厂商订单较为充足而其他厂商稼动率持续低位。叠加国际局势波谲云诡，俄乌冲突未平而巴以硝烟再起，强势美元依然压制着整体增长动能，全球经济复苏步履维艰，国际形势错综复杂。根据Prismark预估数据，2023年全球PCB产值下滑幅度达到15%，创自2001年以来同比降幅最大的一年，甚至超过了2009年金融危机影响下的同比下滑幅度14.5%，可见行业虽有创新但也难抵周期下行压力。
　　面对上述严峻的市场环境及行业背景，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标，从营销、采购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革。立足产业链，坚持既定战略，在不断精进传统电路板主业的同时，寻求在陶瓷基板、特色产品、数连产品等新领域进行差异化发展。全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，筑深博敏护城河。同时强化运作机制，优化组织架构，持续推行精益生产实现降本增效。总体来看，在经济衰退和下游需求疲软的背景下，公司各工厂产能稼动率不足，业绩短暂承压，同时结合对重组标的君天恒讯、裕立诚目前及未来经营业绩、盈利能力的分析，出于谨慎性原则进行商誉减值计提，而该因素系公司本年度业绩下滑的主因。报告期内取得的主要成绩如下：
　　（一）PCB业务稳定运营，客户聚焦核心领域
　　面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司克服各种挑战，采取改善内部运营和提升管理等多项措施不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展以Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标进一步迈进，确保了公司安全稳定运营和供应链的稳定。同时通过紧跟行业发展，把握高速通信、数据中心、新能源、汽车电子等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响并保障了公司经营的整体稳定。
　　1、新能源领域
　　公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发三年推广”，依托PCB事业部专利产品“强弱电一体化特种电路板”，在业内迅速完成了厚铜板的布局，主导编制《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》并发布。该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司2023年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达36%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，依托自身技术特点和优势在报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，得到了相关客户的高度认可，保障了稳定的订单来源。伴随能源结构的转型、环保意识的提升以及该领域头部客户未来可预期业务的增长，公司该类订单份额有望继续攀升，公司将加速建设博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）生产基地，以充足的产能保证核心客户的订单需求。
　　随着汽车电动化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加，新能源汽车的技术升级迭代和渗透率继续提升都将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压高温、高集成等方向PCB细分市场提供强劲的长期增长机会。公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。另外，公司也将充分把握激光雷达、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场的成长机会，客户拓展较为顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。根据2023年汽车销量数据显示，中国汽车出口问鼎世界第一已成定局，这也给公司汽车PCB业务带来机遇和挑战。
　　2、数据/通讯领域
　　2023年人工智能领域发生了多项重大事件和突破性进展，随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局服务器、交换机、数连产品等高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位传统高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。在AI浪潮的推动下，公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间，从2022年开始在战略上进行布局，目前在该细分领域的市场开拓中取得关键性节点突破，上一代算力加速卡PCB已小批量生产。公司亦拥有配套100G/400G交换机及数连产品相关的技术储备，交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与光模块商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，随着电信和互联网技术的快速进步，东南亚大部分国家的电信基础设施出现了跨越式的发展，东南亚市场的通讯发展对比国内较弱，但近年来需求在上升。公司凭借拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展。从中长期看，东南亚市场对通信基建的需求将持续存在，未来公司将其作为开拓海外市场业务的新增长点。
　　3、智能终端领域
　　受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品和软硬结合板产品核心客户订单份额稳定的同时也在客户开拓方面取得了进展，在个人电脑、智能手机、智能穿戴、IoT等PCB下游核心应用场景开拓了一批优质的品牌终端客户和ODM客户，荣获多家客户颁发的“优秀供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳协同供应商”等奖项。未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空间。目前公司正与客户一起积极探索该领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司的市场份额。
　　公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声、及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，自三季度以来华为在中国高端移动终端市场重新崛起，一定程度带动了消费类电子回暖，也提振了周边电声产品的销量，公司在该领域的订单份额持续增加，将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，满足相关客户的需求。
　　公司也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，产能利用率较年初稳步提升，维持在90%以上，江苏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chipet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
　　1、陶瓷衬板业务
　　（1）AMB陶瓷衬板
　　根据《中国新能源汽车行业发展白皮书（2024年）》数据显示，2023年全球新能源汽车销量达到1,465.3万辆，同比增长35.4%。当前，随着以碳化硅第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟，电动汽车正加速向高压化超充方向发展。众多汽车主机厂正加速布局800V高压平台，整车上到高压平台后最重要的是升级电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，“快充续航”都离不开碳化硅器件。受此带动，碳化硅器件市场将高速增长，而作为首选基板材料的AMB-SiN陶瓷基板同样也将迎来快速放量。在此背景下，公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内，公司策划构建了“一个核心，四个支柱”的事业部整体方针，分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额，平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤，产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力，建立技术护城河，产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率，品质支柱—以数字化水平提升产品品质，通过上述举措有效提高了自动化，提升了竞争力，优化服务流程并提高服务响应，成功提升了客户满意度，产能提升至15万张/月。
　　（2）DPC陶瓷衬板
　　在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，在全球汽车产业转型升级的大背景下，激光雷达已经成为中国智能汽车产业发展的重要引擎。公司充分把握激光雷达产业趋势，现已为激光雷达头部客户供应DPC陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
　　同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。MicroTEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司积极参与并布局，在MicroTEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
　　2、封装载板业务
　　报告期内，受景气度持续下行及需求疲软的影响，过去表现强劲的IC载板也面临挑战。根据Prismark报告数据，2023年全球IC载板产值为124.98亿美元，同比下滑28.2%，为PCB各产品类别中降幅最大的品类。
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。虽然因受市场需求变化、原材料供给等因素影响，业务进展不及预期，但在相关新客户、新产品、新工艺开发以及制程能力方面有明显提升，在工艺拉通、流程通道建设及产品线运行机制方面达成预期目标，从零开始在半导体产业链细分领域占据一定的地位，提升了公司行业影响力与综合竞争力。后续将稳步推进封装载板业务基础能力建设和过程能力提升，优化市场拓展策略，以产品需求为导向，开拓更多匹配工厂定位的专项客户，以应对未来市场变化。
　　（三）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
　　公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资15亿元，发行1.27亿股，发行价格为11.81元/股。获得了多家以长期投资理念为主的公募、QFII、私募基金等机构投资者的积极参与，簿记共17名认购对象参与报价，申购金额18.27亿元，申购倍数为1.218倍，最终13名投资者获配，发行价格较发行底价溢价5.6%，有5家机构认购金额超过1亿元。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。
　　报告期内，公司利用本次募集资金加快推进建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域，其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达75%，实现了新项目投产路上的重要里程碑，预计将于今年底实现首期投产。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabi、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密、Honeywe、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力，并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品，针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purey和Whitey平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，研发费用13,290.56万元，占营业收入比例为4.56%，主要投向5G通信、新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板等。公司共申请专利32项，其中发明专利27项，实用新型专利5项，已获授权专利287项，其中发明专利103项、实用新型专利175项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权124项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域30年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入为291,330.83万元，比上年同期增长0.52%；利润总额-58,960.69万元，比上年同期减少723.91%；归属上市公司股东净利润为-56,575.09万元，比上年同期减少798.99%；其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-60,041.43万元，比上年同期减少1,239.56%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、下游需求升级，推动PCB工艺难度显著增加
　　随着下游应用市场的迅速扩张和持续升级，PCB朝着微型化、轻便化、多功能和高速高频等方向发展。在消费电子领域，受智能手机、平板电脑等不断向小型化和功能多样化发展，PCB上需要搭载更多的元器件并不断缩小尺寸。在计算机和服务器领域，随着5G-A时代的进一步演进和人工智能技术的兴起，通信频率和数据传输速度有了显著提升，PCB板的需求正朝着高速和高频的特性转变。目前服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层，未来随着服务器需求要求的提高，PCB的技术水平还需不断升级。
　　2、人工智能热度贯穿全年，服务器PCB量价齐升
　　2023年以来，人工智能领域发生了多项重大事件和突破性进展，见证了尖端的大型语言模型的发布，如OpenAI的GPT-4，这些模型在自然语言处理和创意内容生成方面展现出卓越的能力。谷歌和0penA发布了新模型Gemini1.5和Sora，两大模型效果超预期，昭示着AI迭代正在加速、竞争如火如荼。在当前AI模型迭代赛跑、数据挖掘更深更广的趋势下，高速通信领域仍然处于高景气阶段，是作为基础硬件支撑的PCB行业是需要高度重视的关键领域。
　　展望未来，随着服务器平台的更新换代、AI应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现量价齐升。服务器信息传输速率增加，需要特定更高层数板和更低损耗材料PCB板，厂商需要增加层数以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输，因此，更高层数板和更低损耗材料的产品将是主要的增量市场。
　　3、消费电子复苏与升级，车用PCB需求继续增长
　　随着全球经济的逐步复苏和消费者信心的增强，消费电子市场正在经历一场显著的回暖。市场研究公司CounterpointResearch公布的报告显示，在经历了长达两年多的低迷之后，2024年全球智能手机出货量预计将反弹3%，其中高端智能手机出货量将增长17%，人工智能和可折叠设备的普及将引发更多换机需求，苹果和华为可能会继续引领高端市场的增长。
　　以AIPC为例，作为新一代的智能设备，集成了更强大的处理能力和更丰富的人工智能应用，AIPC需要搭载高性能的处理器、大容量的存储器以及复杂的传感器系统，这些都要求PCB具备更高的集成度和更好的信号传输能力。折叠屏技术也为PCB行业的发展带来了新的挑战和机遇。与传统的平板显示器不同，折叠屏设备需要在保持机械柔性的同时，确保电子组件的稳定性和耐久性。这就要求PCB不仅要轻薄、灵活，还要具备抗弯曲和抗磨损的特性。此外，折叠屏设备的复杂结构也意味着对PCB的精密加工和高质量组装提出了更高的标准。
　　汽车电子依旧是PCB重要增量的下游，新能源汽车作为一种环保、高效、低碳的交通工具，已成为推动汽车产业升级和转型的重要引擎。2023年，在政策和市场的双重作用下，中国新能源汽车产销量均实现了显著增长。据统计，全年新能源汽车产销量分别达到了958.7万辆和949.5万辆，同比增长了35.8%和37.9%。2023年中国新能源汽车的渗透率达到了31.6%，较上一年度有了显著的提升。中国新能源汽车渗透率进一步提升，标志着新能源汽车已经逐渐从政策驱动走向市场驱动，成为汽车市场的重要组成部分。
　　在电动化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下，智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU，将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻产业研究院统计，汽车电子占整车成本有望在2030年达到一半，据预测，中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR，为车用PCB提供广阔空间。
　　(二)公司发展战略
　　2024年是集团新的五年发展规划实施的第三年。公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
　　其中，公司PCB事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。顺利推进江苏、梅州等项目，有序扩产以保证长期增长动能。
　　解决方案事业部通过整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供，为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，持续拓展产业链宽度和深度，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。
　　(三)经营计划
　　2024年是各事业部肩负集团战略使命，展现执行力的关键时期，是构建集团发展新格局的关键之年，是产品力、成本力、营销力提升实现竞争突围的成败之年。管理层将遵循公司内部“上下拉通”、部门之间“横向对齐”原则，精进管理水平和运营效率，以“精强博敏”新内涵为纲领，继续围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，坚持“四大行业拓格局，三小行业树差异”的主营战略规划，持续向高质量、高价值领域延伸，并结合公司三十年运行经验进行“瘦身”与“健身”，不断反思总结，力求大力降低成本、提升管理能力，实现核心竞争力及客户拓展能力的显著提升，力求达成集团年度营收目标。
　　公司以“突围2024”为经营主题，致力于达到目标市场销售业绩显著突破、技术研发能力显著提升、PCB综合制造成本显著下降、新一代电子信息产业投资扩建项目顺利投产及专业化制造能力升级的任务目标，制定的主要战略任务如下：
　　一是配套新项目产能规划，设立两项必赢之战项目，通过“集团必赢之战”的项目制运营，实现产品线经营能力提升目标，即产品竞争力和大客户梯队的双突破，为可持续的高速增长奠定竞争基础；二是实施IPM研发制造能力提升项目，致力于提升公司的产品技术研发和专业化制造能力；三是实施采购管理升级与降本项目，在采购委员会及变革项目组助力下，供应链管理总部将在2024年进行组织变革，把握供需关系，并通过加强供应链管理，采用集中采购等策略，与供应商建立长期稳定的合作关系，获得更优的价格以达成2024年降本指标；四是进行人岗匹配与组织激活，通过压实责任，提升人岗适配度，落实优胜劣汰，提高绩效占比，拉开绩效差距，提升关键核心员工稳定度，达成公司人效和组织能力提升的目标，更好地服务公司长期战略的落地。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业30年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2023年12月31日，公司商誉金额为56,997.27万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）行业发展情况
　　1、PCB行业发展
　　（1）全球PCB市场短期承压，未来市场规模有望达近千亿美元
　　2023年上半年，全球需求疲软和高库存的问题依旧持续，行业发展继续面临挑战。据Prismark预估，2023年全球PCB产值同比将下滑4.13%至783.67亿美元。放眼未来，随着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、AIoT新兴应用放量及产业结构升级调整，未来PCB行业仍将稳步增长。Prismark预计2027年全球产值达到984亿美元，2022-2027年复合年均增长率达3.8%。
　　（2）多层板占据PCB产品的主流地位，IC载板、HDI板长期引领行业增长
　　根据Prismark预估，从产品线类别来看，2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，四大产品线市场规模将因终端市况不佳而出现小幅度衰退。尽管2023年陷入小幅衰退，但以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动PCB在AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，预计未来5年，6G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。据Prismark预测，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022年至2027年四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%，其中IC载板、HDI增速最为领先。
　　（3）服务器有望成为通信PCB增长的主要驱动力
　　AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。自从PCIe4.0标准落地后，服务器普遍使用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于5G基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。为满足数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，以2023年发布的新服务器平台为例，PCIe5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层。随着服务器平台的更新换代，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提高设计灵活度及更好的抗阻功能，推动AI应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现PCB产品的量价齐升。
　　同时随着对算力要求越来越高，对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增长，从而增加PCB板用量。据TrendForce预测，全球AI服务器出货量将继续提升，2022-2026年CAGR将达到10.8%；对PCB的设计要求也将不断升级，提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的应用。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。
　　（4）新能源汽车为PCB产业的发展注入新活力
　　在全球经济受到冲击的背景下，新能源汽车的销量依然逆势而上，保持强劲增长。根据中汽协数据显示，2023年上半年，新能源汽车产量和销量分别达到了378.8万辆和374.7万辆，同比增长42.4%和44.1%，新能源汽车产业延续良好发展态势。
　　汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的背景下，智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU（车载电脑），将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻产业研究院统计，到2030年汽车电子成本将占整车成本的50%。据预测，中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR，为车用PCB提供广阔空间。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，高端化下国产替代有望提速
　　目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优越的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等特点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中发挥重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。
　　根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%，其中，AMB工艺预计在2020年-2026年间实现26%的复合增速。
　　近年来随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和应用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板大规模的产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖于进口的局面。
　　（2）AMB成为SiC功率器件首选，热性能和稳健性引领新趋势
　　AMB-SiN陶瓷基板具有较高的热导率（>90W/mK）、厚铜层（达800μm）以及较高热容量和传热性，因此对于在高可靠性、高散热以及局部放电等方面有要求的新能源汽车、光伏逆变器、风力涡轮机和高压直流传动装置等应用场景，AMB-SiN陶瓷基板是首选的基板材料。同时，较厚的铜层焊接到相对较薄的AMB-SiN陶瓷上，使得载流能力较高、传热性较好。此外，AMB-SiN陶瓷基板的热膨胀系数（2.4ppm/K）与SiC芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯片的可靠封装。
　　据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
　　（3）国内SiC衬底厂商加速布局，SiC功率器件加快“上车”
　　据中商产业研究院数据，2022年全球导电型SiC衬底和半绝缘型SiC衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元，SiC衬底整体市场规模将保持快速增长。
　　随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业产能呈现供给不足的情况。为保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。随着下游市场的超预期发展，产业链的景气程度有望持续向好，SiC衬底产业也将直接受益于行业发展。据Yole预测，新能源汽车应用主导碳化硅功率器件市场，2021年车用碳化硅功率器件占整个SiC功率器件市场的63%，预计2027年占比提升至79%。具体到汽车零部件来看，逆变器中碳化硅价值量占比最高达到90%。自2018年特斯拉和2020年比亚迪相继推出搭载SiC功率模块的车型后，越来越多的汽车厂商开始在高端车型的主驱逆变器和车载充电器上应用SiC。2023年比亚迪仰望U8和U9、红旗新能源E001和SUVE202、起亚EV6GT、现代IONIQ6、玛莎拉蒂等车型也宣布应用了SiC技术。而在今年6月小鹏发布的G6车型中，搭载全域800V高压碳化硅SiC平台，首次将SiC导入到20-30万元中端市场车型上，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。
　　3、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。与PCB技术同源的IC载板是在HDI的基础上发展而来的，公司基于自身HDI先发优势，自2018年起在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，目前已具备量产能力，进一步拓展了公司PCB的产品宽度和产业规模。作为国内领先的PCB供应商，公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位；综合PCB企业排名32位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要承载，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　（二）主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式。其中公司PCB事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　1、主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　2、创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。
　　（1）陶瓷衬板
　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级客户从2020年开始认证，2022年至今已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，与公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。
　　（2）封装载板
　　IC载板，也叫IC封装载板，属于印制电路行业比较前沿的技术领域，是电子产品中用于连接芯片与PCB母板的重要材料。封装载板在结构及功能上与PCB类似，工艺路线与HDI同源，但封装载板的技术等级与品质要求门槛远高于HDI和普通PCB，在细线路、微孔、轻薄等多种产品指标参数上都具有更高的技术要求。轻、薄、短、小、精、密等产品显著特征及先进技术要求，使其成为“PCB皇冠上的明珠”。
　　公司2009年开始涉足HDI，现已具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括微机电、射频及存储类等，应用方向主要包括数据存储、光电显示、声学控制、射频传感等领域，实现PCB向又一高端技术的延伸。
　　（3）全供应链增值服务
　　公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。
　　未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业部的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已在跟多家造车新势力客户对接、合作中。
　　高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
　　另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。
　　总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。
　　公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年以来，随着外部环境部分不利因素的逐步消除，经济社会全面恢复常态化运行，宏观政策显效发力，国民经济恢复向好，但整体的消费水平和消费信心还有待增强。春江水暖鸭先知，作为实体经济中制造业的一员，深刻感受到了经济复苏的道路上仍有不少“拦路虎”，例如世界政治经济形势错综复杂，通胀与通缩并存，内需不足，行业产能过剩情况加剧，这都给企业的发展带来较大的压力和挑战。在此背景下，公司管理层在董事会的领导下，立足产业链，坚持既定战略，专注主营业务发展，将“PCB+”业务模式持续向高质量、高价值领域延伸，筑深博敏护城河，顺利推进江苏、梅州、合肥等项目建设，有序扩产以保证长期增长动能。同时加强内控治理，优化内部组织架构，推行精益生产实现降本增效。报告期内，受经济复苏乏力和景气度下行影响，公司实现营业收入151,319.09万元，比上年同期下降1.39%；利润总额8,376.61万元，比上年同期下降32.40%；归属于上市公司股东的净利润7,206.31万元，比上年同期下降34.17%，其中扣除非经常性损益的净利润为6,029.38万元，比上年同期下降38.37%。总体来看，公司二季度经营情况环比一季度呈现向好趋势。报告期内取得的主要成绩如下：
　　（一）PCB业务稳定运营，客户聚焦四大领域
　　面对行业激烈的竞争态势，公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标迈进。同时持续做好客户开发及深耕工作，积极参与客户招投标工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响和保障了公司经营的稳定。
　　1、新能源领域
　　公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，充分利用强弱电一体化专利技术服务客户，该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司上半年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达38%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。伴随该领域头部客户未来可预期业务增长，公司该类订单份额有望继续攀升。在新能源汽车市场蓬勃发展的当下，公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。在汽车PCB逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级的趋势下，凭借公司先进的技术和稳定的产品质量，将迎来广阔的发展空间。目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。随着汽车电气化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加。
　　2、数据/通讯领域
　　同样，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，东南亚市场的通讯需求上升，凭借公司拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展，从中长期看，东南亚市场的通信基建需求将持续存在，未来将作为公司海外市场业务的新增长点。
　　3、智能终端领域
　　受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品核心客户订单份额稳定的同时不断优化产品结构，消费类电子ODM客户的市场份额上取得明显提升，在品牌终端客户的拓展上取得实质性进展。展望下半年，这块业务将逐步实现放量，以高端HDI产品为主的江苏二期智能工厂有能力快速满足客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
　　1、陶瓷衬板业务
　　公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，我们亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。
　　2、封装载板业务
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
　　（三）对外投资项目取得新进展
　　公司于年初与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。2023年6月，公司本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续并取得营业执照，注册资本5亿元，围绕集成电路设计、制造、销售以及特种陶瓷制品的制造、销售等开展经营业务。目前项目正在筹备可研和环评的相关工作，预计今年Q4开工建设。
　　（四）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
　　公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。报告期内，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）利用本次募集资金加快推进建设进度，主要完成项目地基平整（完成率98%）、厂房主体基建、宿舍楼（部分主体结构已封顶）和地下室一期基础工程建设等。项目采用边建设边投产的方式，预计2024年底实现首期试投产，一期项目全部建成达产后预计新增PCB年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对我们的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、智能电表终端、立讯精密、Honeywell、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，近日被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：
　　（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；
　　（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；
　　（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，研发费用为6,392.20万元，占营业收入比例为4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED等。公司共申请专利17项，其中发明专利14项，实用新型专利3项，已获授权专利280项，其中发明专利97项、实用新型专利174项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权114项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　三、风险因素
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期，虽然报告期内价格有所回落，但依旧给公司成本端增加了压力。公司生产经营过程中使用的覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等部分原材料价格在高位运行，且上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致该部分原材料存在供应风险。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及不可抗力因素导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行Cost Down项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种举措保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业29年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，不断进行技术创新，走高端产品路线避免行业内卷。借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2023年6月30日，公司商誉金额为107,602.04万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现标的公司的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对我们的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、智能电表终端、立讯精密、Honeywell、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，近日被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：
　　（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；
　　（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；
　　（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，研发费用为6,392.20万元，占营业收入比例为4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED等。公司共申请专利17项，其中发明专利14项，实用新型专利3项，已获授权专利280项，其中发明专利97项、实用新型专利174项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权114项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB行业发展
　　（1）全球PCB市场规模稳步扩容，2027年产值近千亿美元
　　PCB作为现代电子产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，PCB行业正迎来新一轮发展周期。
　　受益于下游行业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球PCB市场规模稳步增长。根据Prismark报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值达817.40亿美元，同比上升1%。中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势，Prismark预测2027年全球PCB市场规模有望达到983.88亿美元，2022-2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，中国PCB产值复合增长率约为3.3%，略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。
　　（2）中国依旧为产量最大区域，增长态势稳健
　　目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位，成为全球PCB行业产量最大的区域。
　　（3）多层板占据PCB产品的主流地位，封装载板、HDI板增速亮眼
　　根据Priskmark2022Q4统计，在2022年全球PCB产品类别中，多层板占比高达37%，占比持续保持领先。随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI占比逐步上升，2022年这三类产品占比分别为21%、17%和14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC封装载板、HDI板仍将呈现优于行业增速的表现。据Prismark预测，2022-2027年封装载板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
　　未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI等中高端PCB产品将保持强劲增长趋势。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，AMB工艺增速亮眼
　　目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。
　　近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。
　　（2）陶瓷基板全球供给竞争激烈，高端化下国产替代有望提速
　　全球陶瓷基板市场竞争激烈，据GII调研数据显示，2019年村田和京瓷的市场份额分列一二，营收合计占据全球总额的约33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球市场中位居第三。我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。随着近年来大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。
　　（3）AMB引领大功率IGBT及第三代半导体模块封装新趋势
　　AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺。但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。相比之下，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等广泛应用。
　　此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率（>90W/mK），可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。
　　（4）新能源需求助推IGBT迈向新高度，800V高压平台为SiC带来新机遇
　　IGBT被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。据东吴证券预测，随着下游领域的快速发展，2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我国新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。
　　同时，碳化硅800V高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提高电压可以提高纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级为电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用需求的带动，碳化硅器件市场将高速增长。据Yoe预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。
　　3、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升HDI板的出货占比。公司基于自身HDI生产工艺优势，自2018年开始筹备IC载板项目人才和技术，目前已具备量产能力，进一步拓展公司PCB产品宽度和产量规模。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，目前国内AMB陶瓷基板产能相对较小，产品主要依赖进口。据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模在上述企业中排名第二。基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，在HDI板、封装载板和AMB陶瓷衬板上持续提升国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　二、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　1、主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。
　　2、创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。
　　（1）陶瓷衬板
　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，跟公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。
　　（2）封装载板
　　IC载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称PCB皇冠上的明珠。
　　公司2009年开始涉足HDI，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。
　　（3）全供应链增值服务
　　公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。
　　未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业群的专利产品--强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作中。
　　高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。
　　（二）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
　　另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。
　　总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。
　　公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通讯、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2022年注定是不平凡的一年。这一年，党的二十大胜利召开，也是中国踏上全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的开局之年。
　　报告期内，受国内外超预期因素的冲击，中国经济面临自2020年以来又一次重大考验。俄乌危机不断发酵升级，大宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息等因素导致整体经济增长乏力、需求不振，电子行业受经济环境影响较为显著，下游需求表现分化明显：以PC、手机、TV为代表的消费类市场需求疲软，客户提货显著放缓，以手机产品为例，根据统计机构IDC数据显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下滑11.3%，为10年来的最低水平；中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下滑13.2%，创有史以来最大降幅，该类产品处于持续的去库存周期；工业、服务器、有线/无线基础设施、新能源汽车等需求表现较好，优于行业。公司前期在智能终端业务领域布局较多，其中江苏博敏产品定位高阶HDI，主要应用于消费电子类，受下游市场需求下降的影响，部分客户订单需求减少，产能稼动率不足，业务发展不及预期。报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。
　　在多重压力背景下，既要应对外部环境的变化，又要稳住订单，这就对公司的生产经营管理提出了更高要求。公司一方面围绕“精强博敏高远宏深”的年度经营主题，以“战略任务”为行动目标和“两严三化”为经营抓手，保证了各项业务的平稳运行。另一方面在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极。公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，利用强弱电一体化专利技术，在业内迅速完成厚铜板的布局，聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。
　　（一）PCB业务稳定运营，智能工厂投产扩充高端产能
　　公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，保障客户产品正常交付。面对压力，不断优化公司运营策略，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，在能源紧张的当下采取各项举措实施节能降耗，实现年度综合成本下降10%的目标。同时加快推进数字化和智能化升级进度，提升产品质量和技术水平，强化各项风险管理。
　　报告期内，江苏博敏二期工厂高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月正式投产并进入产能爬坡阶段。它是在数字化工厂的基础上建设的智能工厂，利用物联网技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清晰掌握产销流程、提高生产过程可控性、即时准确地采集生产数据并分析（包括设备开机率、综合利用率、运转率、故障率、生产率、产品合格率等），以及合理地编排生产计划与生产进度，实现全流程追溯。该项目达产后预计新增高端产品产能4万平方米/月，标志着公司将有足够的产能去消化客户订单，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。同时该智能工厂已实现生产文档无纸化，为实现能源低碳化，建设绿色工厂和中国制造2025迈出了重要的一步。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，深度绑定新能源赛道
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chipet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内业务发展情况如下：
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产，首条封装载板试产线进入运营阶段，公司正式涉足IC封装载板领域。该产线达产后产能1万平米/月，产品类型涵盖储存类载板、模组类载板等，报告期内产品主要应用于存储领域，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，预计到今年上半年还将导入多家打样客户，产品技术能力得到持续提升。
　　由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。与造车新势力开展新能源汽车领域的定点合作，金额为2.5-3亿元，五年生命周期，目前双方合作顺利，按照既定的订单推进业务中，该业务模式也跟多家新能源车企进行对接合作中。
　　与航天科工旗下子公司中天鹏宇达成战略合作，推进研发技术与产业化应用深度融合，致力于国产化替代，充分发挥高产能、高效率、高品质的关键优势，主要为其生产PCBA、陶瓷衬板、无源器件三类产品，目前双方业务进展顺利。
　　另外，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。
　　（三）多元化业务打造博敏护城河，协同效应更为凸显
　　根据《2021-2025年集团战略规划》指引，公司在巩固、发展PCB主业的同时，大力发展创新业务，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，切入封装载板、陶瓷衬板等细分子行业，并向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务。积极推动两大事业群在生产、销售、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，降低各类成本的同时提高经济效益。通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，持续打造博敏“护城河”，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，实现“1+1>2”的效应。
　　（四）公司再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
　　公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。2022年，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）主要完成项目地基平整、宿舍楼和地下室的基础工程建设等，本次募集资金到位后将进入基础工程加速建设阶段。预计将于2024年底实现首期投产，达产后新增印制电路板年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabi、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等相关荣誉。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、立讯精密、Honeywe、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数据连接等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目（公示中）。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purey和Whitey平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司共申请专利31项，其中发明专利27项，实用新型专利4项，研发费用为13,089.99万元，占营业收入比例为4.49%，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利268项，其中发明专利87项、实用新型专利175项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”，另外，获计算机软件著作权108项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50%；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、中国PCB产值增长稳健，仍处全球主导地位
　　随着数字化、信息化和智能化的不断发展，电子产品市场规模不断扩大。受益于下游行业的多元化拓展和下游需求的扩张，中国大陆PCB市场规模稳步增长。目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位。据Prismark数据显示，作为全球PCB产量最大的区域，2022年中国大陆地区PCB产值预计为435.53亿美元，2027年中国PCB市场规模有望达到511.33亿美元，2022-2027年复合增长率为3.3%，增长保持稳健。未来，国产企业有望凭借政策支持、成本、生产能力、本土服务等优势进一步实现进口替代。
　　2、两大景气增量叠加消费复苏，行业有望底部向上
　　根据Prismark统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、11%和10%。2021-2026年增长最快的下游应用领域是服务器/数据存储，年均复合增长率为10.0%，其次为汽车、手机、无线设备和有线设备，年均复合增长率均为7.5%、5.7%、5.6%和5.3%。目前人工智能高速发展，驱动服务器加速建设，同时伴随汽车电子景气度依旧、消费复苏驱动改善，行业未来有望加速成长。
　　AI催化算力需求，服务器量价齐升。产量角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，预计服务器未来3年出货CAGR近10%；价格而言，Intel、AMD持续迭代，CPU新平台升级驱动PCB价值提升，经中信证券产业调研，测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%-30%，交换机亦有从100G向400G/800G升级趋势驱动PCB价值量提升。竞争角度，目前格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。
　　在汽车电子领域，由于汽车电动化和智能化趋势明确，汽车PCB将受益于新能源汽车的持续渗透和单车PCB价值量的提升。一方面，新能源汽车相较于传统汽车，带来了三电系统车用PCB的增量。根据中汽协数据，2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆，同比增长93.4%，渗透率达25.6%，乘联会预测2023年新能源车渗透率将达36%。Prismark预测，全球汽车电子PCB产值2022-2026年CAGR达8%。另一方面，据产业调研，传统车PCB价值量约400元，电动化/智能化/轻量化有望带来3,000元ASP增量。
　　消费电子有望回暖，手机/其他消费电子CAGR预计7%/4%。2023年开年，全球手机销量环比增长，消费电子需求迎来边际改善，预计手机在2023年将迎来弱复苏，未来在5G换机等驱动下迎来强复苏，同时智能手表、AR/VR方兴未艾，功能的不断丰富推动FPC/HDI价值量推升，Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年CAGR为6.8%/4.2%。
　　3、终端产品需求和技术同步更迭，高密度高性能化助力封装载板和HDI快速增长
　　随着手机、平板和可穿戴设备等消费电子不断小型化和多样化的需求，服务器、汽车对复杂功能和可靠性的要求升级，PCB技术将持续向高密度化和高性能化发展更迭，向高密度、小孔径、高可靠性、高速传输、轻薄化等方向发展，封装载板和HDI将继续增长。
　　作为连接上层芯片和下层PCB的核心，IC载板在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有望高增长。Prismark预计2021-2026年CAGR达8.6%，是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下先发优势显著，目前日、韩、中国台湾合计份额超90%，内资占比不足5%，国内厂商正在积极布局突破。HDI板增速次之，年均复合增长率为4.9%，产值将达到150亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
　　其中，公司PCB事业群战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。顺利推进江苏、梅州、合肥等项目，有序扩产以保证长期增长动能。
　　解决方案事业群通过整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供，为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，持续拓展产业链宽度和深度，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。
　　(三)经营计划
　　2023年，公司管理层将在董事会的正确引领下，积极拥抱变革，提升管理水平和运营效率，继续围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，依托两大事业群各自的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动，为公司实现高质量发展提供源源不断的动力支撑。公司以“决胜2023”为经营主题，制定的经营计划如下：
　　PCB事业群坚持“一体两翼”业务战略，以“电源/储能、汽车电子、智能终端、数据通信”拓格局，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异为核心，实现公司产品的价值延伸和技术升级，跳出行业内卷。继续以两严三化为基础，构建现代化经营管理体系，推动其与业务管理的全面融合，确保精益成本同比下降10%以上，不断提高公司的经营能力。通过推行“必赢之战”来加大战略关键任务的管理力度以提高战略目标的达成率，全力推动PCB业务持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，为公司未来业务增长蓄势。此外，加快博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的整体建设进度，以早日实现投产；加快推进江苏二期工厂新线产能的爬坡进程，早日实现达产达效，为投资者谋取更多的投资回报。
　　解决方案事业群实施“稳增、引新、协同”三大经营措施，积极推动元器件业务，稳定保障在供项目的增量，通过引进新产品线，协同拉通公司及子公司的客户资源，共享经营效益。持续拓展产业链宽度和深度，以分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供为努力方向，为顾客提供更加满意的产品和服务。
　　公司重点围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品的创新，利用独立自主的钎焊料配方和全流程工艺技术，加速薄膜/DPC/AMB陶瓷衬板在国内率先产业化的步伐。年初与合肥经开区管委会建立战略合作关系，计划在合肥投资20亿元扩充陶瓷衬板产能。该项目计划今年Q4开工建设，达产后预计实现产能30万张/月，将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础，共同实现2023年目标。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期，虽然报告期内价格有所回落，但依旧给公司成本端增加了压力。公司生产经营过程中使用的覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等部分原材料价格在高位运行，且上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致该部分原材料存在供应风险。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及不可抗力因素导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种举措保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业29年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，不断进行技术创新，走高端产品路线避免行业内卷。借助两大事业群的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2022年12月31日，公司商誉金额为107,126.86万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现标的公司的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　1、主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。
　　2、创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。
　　（1）陶瓷衬板业务
　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。
　　传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生，第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，在高频、高压、高温等工作场景中，有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优势，碳化硅已成为目前应用最广、市占率最高的第三代半导体材料。AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，其与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基材料为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。
　　中国已经成为全球最大的功率半导体需求市场，但国产化率低，未来国产替代空间大；AMB陶瓷衬板当前仍主要依赖进口，国内产能相对较小，另外随着新能源汽车销量的快速增长，驱动IGBT和第三代SiC功率器件市场景气度高企，带来广阔的“蓝海”市场。公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可达到5,000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求；现阶段，公司AMB陶瓷衬板具备产能8万张/月，处于国内前列，后续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量，公司第二增长曲线空间值得期待。
　　（2）大功率模组电子装联业务
　　大功率模组电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，业务聚焦新能源汽车赛道，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。
　　未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，公司凭借强弱电一体化特种电路板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，有利于减轻系统重量、缩减系统尺寸、有效提升电驱系统功率密度，节约能量消耗，同时提高续航里程。零部件数量减少后，系统整体耐用度大大提升，降低了制造成本。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量产品、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的模块化，并实现装配自动化、模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作。
　　（3）电子器件业务
　　公司同时具备电子器件的研制和生产能力，一方面，基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造出高性能的无源器件，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能达到国内外较高水平，实现国产化替代。另一方面，公司还通过为客户开发定制化产品及解决方案，以足够规模的订单委托元器件上游原厂按照定制化标准大批量生产，现有供应链合作原厂包括亿光电子等世界级的电子元器件厂商，形成了高效、优质、低成本的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。
　　（4）封装载板业务
　　IC载板，也叫封装载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但是封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距等多种技术参数上都要求更高。鉴于公司具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，团队成员囊括国内外封装载板领域的专家，拥有丰富的封装载板生产经验并具备量产能力，在二期扩建项目中已规划5,000平米/月的产能，实现PCB向高端技术的又一延伸。
　　（二）行业发展情况
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB市场规模稳步增长，中国PCB产业在世界仍占主导地位
　　受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球PCB产值规模稳步上升，行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的809亿美元。期间全球PCB市场经历过两次产业重心转移，第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域；由于中国拥有显著的生产制造优势，大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建，生产重心由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移，形成第二次重心转移。
　　目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位，而且增速较快。根据Prismark2022Q1数据，中国大陆产值全年占比从2000年8.1%上升到2021年的54.6%。从产值增速上看，2000-2021年全球和中国大陆PCB产值年均复合增长率分别为3.2%和13.0%，中国大陆增速远高于同期其他国家，2000年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.6%。
　　2010-2021年全球与中国PCB市场规模和中国市场份额

　　（2）多层板占比仍然较大，但高密度化和高性能化技术助力封装基板和HDI快速增长
　　根据Priskmark2022Q1统计，2021年全球PCB产品中，多层板占比高达38%，在过去的21年里多层板占比保持领先。但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装基板、柔性板、HDI占比逐步上升，2021年这三类产品占比分别为18%、17%和15%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速看，封装基板和多层板同比增速最快，分别为41.4%和25.4%。
　　2000、2020&2021年PCB行业产品类型占比

　　（3）下游应用领域愈发多元，需求增长势头向好，行业周期性持续弱化
　　PCB行业在80年代主要依赖于家用电器而快速起步，受相对单一的下游需求因素影响大，具有一定的周期性。但是，随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。当下游应用领域愈发多元，PCB整体需求增长势头向好，行业周期性弱化。目前，PCB下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、消费、汽车、工业、医疗、军工/航天等细分领域。根据Prismark2022Q1统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、11%和10%。
　　2020&2021年PCB行业下游应用占比
　
　　（4）上游覆铜板原材料价格逐渐回落，PCB厂商盈利压力有望缓解
　　报告期内，PCB上游原材料价格经历前高后低。随着PCB上游原材料价格回落，PCB厂家的成本压力有望得到一定缓解，盈利有望改善。根据亿渡数据资料显示，PCB的直接材料在成本占比约为55%，其中覆铜板占比超过30%，因此覆铜板价格的波动是造成利润波动的主要原因。覆铜板的三大主要原材料为铜箔、环氧树脂和玻纤布，成本占比分别为42.1%、26.1%和19.1%。自2020年起覆铜板的三大原材料价格开始上行且涨幅均较大，其中占比最大的铜箔价格主要受国际铜价影响，铜价自2020年4月以来一路上涨，最高涨幅为132.38%，在高位震荡维持一年后于2022年4月开始回调；环氧树脂和玻纤布价格自2020年7月涨价以来最高涨幅分别达86.74%、175%，至今价格已跌回至上行起点左右。由于覆铜板行业本身技术壁垒高、行业集中度高，其对下游议价强势，行业格局较为分散的PCB行业不得不承受其涨价带来的成本上升，因此去年PCB行业整体利润空间受到挤压，但随着三大主材价格回调，企业盈利能力开始修复。
　　2020年-2022H1铜价及其库存量

　　2020年-2022H1环氧树脂和玻纤布价格

　　2、陶瓷衬板行业发展情况
　　（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模
　　目前，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用有重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。
　　近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。
　　（2）AMB工艺有望成为主流，相较于其他工艺增速最快
　　陶瓷基板按照工艺主要分为DBC、AMB、DPC、HTCC、LTCC等基板，国内常用陶瓷基板材料主要为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4），其中氧化铝陶瓷基板最常用，主要采用DBC工艺；氮化铝陶瓷基板导热率较高，主要采用DBC和AMB工艺；氮化硅可靠性优秀，主要采用AMB工艺。
　　各工艺陶瓷基板市场规模及其应用领域

　　根据GII数据，陶瓷基板分工艺来看，AMB基板市场规模复合增速最快，2020-2026CAGR为25%。AMB工艺因其可靠性更优，将逐渐成为主流。Ferrotec统计显示，采用AMB工艺的氮化铝陶瓷基板（AMB-AlN）主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中；采用AMB工艺的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要应用在电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体中。
　　DBC/AMB应用场景比较

　　（3）AMB-SiN有望成为IGBT和SiC器件领域新趋势
　　基于AMB-SiN陶瓷基板的高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数，AMB-SiN有望成为IGBT和SiC功率器件基板应用新趋势。高热导率、高载流能力：一方面AMB-SiN陶瓷基板热导率高于90W/mk，厚铜层具有较高热容量以及传热性；另一方面AMB-SiN陶瓷基板采用AMB工艺，可将厚铜金属（800μm）焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上，形成高载流能力。低热膨胀系数：AMB-SiN陶瓷基板热膨胀系数为2.4ppm/K，与硅芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯片的可靠封装。
　　（4）新能源车需求驱动IGBT和SiC器件市场景气度高企
　　DBC和AMB基板不仅可应用于Si基功率半导体如IGBT，还可应用于SiC基功率半导体。IGBT是电力电子行业中的核心器件，凭借着高功率密度、驱动电路简单以及宽安全工作区等特点，成为了中大功率、中低频率电力电子设备的首选。全球IGBT市场规模持续增长，根据华经产业研究院数据，全球IGBT市场规模从2017年46.8亿美元增长至2021年的70.9亿美元，期间CAGR为11%，预计2022年将达到80.8亿美元。
　　新能源汽车是IGBT最重要的增量市场，一方面，新能源车销量的快速增长驱动IGBT需求增长，另一方面，汽车电动化提升了功率半导体的单车价值量。另外，IGBT广泛应用在光伏和风电等行业，在双碳政策下，IGBT有望跟随新能源发电行业稳步增长。
　　SiC作为第三代半导体材料具有优越的性能，相比于前两代半导体材料，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场强度高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射能力强等特点。碳化硅器件相较于硅基器件，具有优越的电气性能，如耐高压、耐高温和低损耗。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。根据Yole数据，2021-2027年，全球SiC功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，CAGR为34%；其中新能源车用SiC市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元，CAGR为39.2%，新能源车（逆变器+OBC+DC/DC转换器）是SiC最大的下游应用，占比由62.8%增长到79.2%，市场份额持续提升。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
　　另外，公司成立了NPI（新产品导入）小组，样品订单由NPI小组组织工程部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NPI产品制作通道，可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成功后，NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或MI（工程指示单）中，形成总结报告并移交给制造相关部门。
　　公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化。同时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　（1）集团设PCB供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，协助各子公司对部分材料及设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督各子公司采购工作的执行及日常行为。
　　（2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责母、子公司的原材料、设备、仪器等相关采购工作，公司通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。
　　对于覆铜板、半固化片、油墨等材料，公司依据市场人员提供的需求信息提前备料，而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料，对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。
　　（3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（4）公司建立和完善了采购开发体系，制定公司的采购开发战略，定期对主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流，完善公司的主材料采购策略。公司评估各厂商主推及优势产品，完成各供应商新增生产产地的评估和引入，对比分析后选择在同级别厂商中最优价格，以降低采购成本及缩短采购周期。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司未来发展规划，产品和应用领域聚焦在数据通讯、智能终端、汽车电子和储能安防的行业优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　（四）行业地位
　　公司深耕PCB行业二十八年，逐步形成以HDI板为核心的多元化产品结构，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。公司是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2022年上半年，受国内外超预期因素的冲击，中国经济面临自2020年疫情冲击以来的又一次重大考验。一是俄乌危机不断发酵升级，大宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息；二是国内疫情多地散发，此起彼伏，且今年疫情持续时间长、影响大，对经济供需两端造成较大影响，叠加智能手机进入存量时代、PC和平板电脑增长乏力，消费电子景气度低迷，市场需求疲软，客户提货显著放缓，大部分PCB行业内的企业陷入一定程度的困境。报告期内，公司实现营业收入153,445.87万元，比上年同期下降6.78%；利润总额12,391.85万元，比上年同期下降27.45%；归属于上市公司股东的净利润10,946.33万元，比上年同期下降28.35%，其中扣除非经常性损益的净利润为9,782.56万元，比上年同期下降30.46%。在多重压力背景下，既要防住疫情，又要稳住订单，对公司的生产经营管理提出了更高要求。公司一方面围绕“精强博敏高远宏深”的年度经营主题，通过持续推动“两严三化”提升经营管理能力，保持战略定力，有序推进战略项目落地；另一方面在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极，如公司强弱电一体化特种电路板聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成2025年百亿收入目标的第二增长曲线。
　　（一）PCB业务稳定运营，江苏二期智能工厂正式投产
　　在疫情反复冲击下，2022年上半年公司各厂区克服各种挑战，保证了安全、稳定运营，在继续积极做好疫情防控的基础上，采取多项措施维护供应链稳定，保障客户产品正常交付；面对压力，以多项举措优化公司运营，坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，为实现年度综合成本下降10%的目标奠定基础，在能源紧张的当下采取各项举措实施节能降耗；同时加快推进数字化和智能化升级，提升产品质量和技术水平，强化各项风险管理。
　　展望下半年，在大宗商品价格大幅回落的背景下，PCB企业盈利能力将有望得到修复；市场方面，新能源赛道将保持高景气度，消费端需求已有复苏趋势，PCB订单相较上半年有望迎来高速增长，报告期内江苏二期智能工厂已基本完工，于8月正式投产，预计新增高端产品产能4万平方米/月，标志着公司将有足够的高端产品产能去满足客户订单，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
　　（二）正式布局封装载板业务
　　伴随着江苏二期智能工厂的投产，公司首条封装载板试验线正式进入运营阶段，产品主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云等客户进行打样试产，产品技术能力也得到持续提升。另外，报告期内公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划与相关产业基金共同投资约60亿元在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等，致力于打造国际一流的IC封装载板产业基地项目。
　　（三）加快创新业务发展速度，深度绑定新能源赛道
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，公司富有前瞻性地布局了陶瓷衬板、新能源汽车电子装联等业务，掌握了行业主流前沿技术；报告期内各业务板块客户拓展顺利，其中，收到造车新势力2.5-3.0亿的新能源汽车业务的定点合作通知，该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作；与中天鹏宇达成战略合作，主要为其生产PCB/PCBA，陶瓷衬板、无源器件三类产品，目前双方业务进展顺利。此外，由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　（四）多元化业务打造博敏护城河，协同效应更为凸显
　　根据《2021-2025年集团战略规划》指引，公司积极推动两大事业群在生产、销售、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，降低各类成本的同时提高经济效益。通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，持续打造博敏“护城河”，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，实现“1+1>2”的效应。
　　（五）积极推进公司2022年非公开发行A股再融资项目
　　公司于2022年5月12日披露了《2022年度非公开发行A股股票预案》，计划募集资金总额不超过人民币15亿元，主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。该项目于2022年6月22日获中国证监会受理，并于2022年7月7日收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》，目前公司已对《反馈意见》的相关内容回复完毕。
　　本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板、HDI板以及IC载板的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品及市场布局，提高公司的综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期。公司生产经营所使用的包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等在内的原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。
　　近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了高速的发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　4、商誉减值风险
　　截至2022年6月30日，公司商誉金额为111,688.12万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现良性循环。
　　5、环保相关的风险
　　公司产品在生产过程中会产生废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物，因此公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面、细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时，依托于深耕PCB多年的经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在元器件定制及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量不断提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞和美律电子等优质行业客户。创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、英凡蒂等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　（三）技术和研发优势
　　报告期内，公司研发费用为6,362.58万元，占营业收入比例为4.15%，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利256项，其中发明专利77项、实用新型专利171项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”，另外，获计算机软件著作权108项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域二十八年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、低成本、稳定的供应链体系，能够有效降低产品整体成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂开展技改，降低综合成本，不断提升工厂运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2021年是中国共产党成立100周年，也是“十四五”规划开局之年，挑战与机遇并存。随着国内疫情逐步缓和，传统和新兴消费需求均逐步恢复，在国家引导新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的发展背景下，PCB行业景气度持续上升，各大PCB厂商也有不同程度的扩产动作；同时虽呈现出繁荣景象，但行业竞争愈加激烈，原材料价格上涨较快也给行业整体带来挑战。报告期内，公司积极开拓重点布局领域的产品并持续推进新产能、新产线落地；持续开展技术研究，紧跟市场形势，及时转变思路；不断推动两大事业群协同发展，优化经营管理体系，为未来的发展奠定扎实基础。
　　（一）积极开拓新领域的产品
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等的政策引导，结合公司情况和市场需求，依托拳头产品，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。
　　1、公司重视新材料、新工艺、新产品、新形态和新应用领域方面的培育。解决方案事业群通过内生发展新设微芯事业部，拥有国内领先的AMB/DBC/DPC生产工艺，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系，聚焦于航天军工、轨道交通、5G云管端、汽车电子、新能源五大领域。
　　（1）陶瓷衬板：微芯事业部生产的基于AMB工艺的陶瓷衬板为IGBT功率模块中的重要部件之一，具备高导热、高可靠、高性能等优势；产线设计产能8万张/月，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展，该业务可预见的订单会比较充裕。
　　（2）无源器件：由微芯事业部自研、仿真、生产和组装；基于DPC/薄膜电路工艺的陶瓷衬板，增加微组装工艺技术生产的无源器件。目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能达到国内外较高水平，实现国产化替代。
　　（3）电子装联：新能源汽车电子装联业务为微芯事业部依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来的，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可以满足客户高质量产品、快速响应的服务需求，目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作。
　　2、公司为首款搭载华为鸿蒙智联生态的短途出行产品——“英凡蒂五轮电踏车”提供电控系统。该电控系统从方案设计、PCB制造到EMS均由解决方案事业群的博思敏提供一站式服务，公司产品的应用领域自此拓宽至个人短途智慧出行。
　　3、公司PCB事业群依托现有拳头产品，重点布局MiniLED、智能穿戴两大业务板块：
　　（1）MiniLED：MiniLED是以HDI板为基础的业务，公司在MiniLED业务上占据先发优势，通过与客户成立联合实验室，进行MiniLED的共同研发等方式进行业务布局，目前已拥有利亚德、蓝普视讯等业内知名客户。
　　（2）智能穿戴：公司顺应市场趋势，在销售团队的积极开拓下，以高阶软硬结合板为基础的智能穿戴业务迎来了快速增长，电声产品、触控模组等优质订单持续增加，现有软硬结合板产能已无法满足订单需求。为此，公司通过技改新增一条软硬结合板专线，用于补充稀缺产能和满足客户需求。
　　（二）持续推进PCB事业群新产能、新产线落地
　　1、报告期内，公司积极推进江苏博敏二期项目及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目。
　　（1）江苏博敏二期项目：该项目主要配置HDI板生产线及IC载板生产试验线，产品主要应用于高端通讯产品、MiniLED、5G物联网模块等。该项目预计将于2022年7月达产，届时可新增产能4万平方米/月。
　　（2）梅州新一代电子信息产业投资扩建项目：该项目主要配置高多层板、多层板和特种板生产线，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目已于2021年底开工建设，目前处于三通一平阶段，预计2024年开始首期投产，2026年全部建成投产后年产量达360万平方米。
　　2、报告期内，公司对原有生产线进行技术改造，补充快速增长的产能需求。
　　（1）在原有生产线的基础上，公司通过技改为梅州厂区新增1万平方米/月的软硬结合板专线产能。该产线完成后可以有效地填补亟需的软硬结合板产能，产品主要应用于电声、光学、AR/VR、触控模组等领域。
　　（2）公司完成了4万平方米/月的压合项目技改。该项目完成后所释放的压合产能将有效减少外协，从而降低公司整体成本。
　　（三）积极推动解决方案事业群与PCB事业群协同发展
　　根据2021-2025年集团战略规划，公司积极推动PCB和解决方案两大事业群在销售、生产、供应链、管理、技术五大方面的协同发展。公司两大事业群通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，打造博敏“护城河”。报告期内，两大事业群的协同在家电、新能源汽车、军工等领域已初显成效，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，同时通过生产、供应链、管理、技术的协同，最大程度降低各类成本，提高经济效益，构建模块化产品的技术体系。
　　报告期内，解决方案事业群还新增微芯事业部和裕立诚，不断优化解决方案事业群配置，使其更好地与PCB事业群共同拓宽集团业务宽度和产业生态。2021年，解决方案事业群贡献收入约占集团总营收的30%，规模效应已逐步显现。
　　（四）优化经营管理体系
　　1、提高优质客户占比
　　报告期内，公司逐步提高优质客户占比，通过推行国际化服务理念强化公司品质意识和提升服务效能，点对点设立产供销小组，并定期组织产销会议，统筹协调和解决各类产、供、销和客户开发与服务等方面的问题，获得了多家客户授予的“最佳品质奖”、“优秀供应商”等荣誉称号；不断为客户创造价值，进一步提升优质客户粘性及开发成功率。
　　2、落实成本控制
　　在2021年原材料大幅涨价的形势下，公司上下持续推进成本管控，开展Costdown、生产精益化等成本管控项目，在供应链管理中心、Costdown推行小组及全体员工的共同努力下，已完成2021年度多项生产管理成本下降10%的目标。针对重点瓶颈工序，例如钻孔、电铣等，运用“快速换模”等精益工具进行改善，使得钻孔效率和产值提升了30%以上；在能源消耗方面，公司严格落实“峰谷平”管控策略，将峰值电力消耗严格控制在目标范围内，有效地降低了公司生产管理成本。
　　3、精准激励销售、技术研发
　　为更好地助力公司完成包括提升优质客户占比、成本管控等在内的各项管理目标，公司对销售及技术研发团队实施精准激励策略。销售方面，通过关联订单增量及考核毛利水平设置激励方案，加强营销人员的议价能力，提升公司优质客户的订单占比，并设置核心客户项目组进行专项考核，实现产供销联动共同开发新客户。技术研发方面，公司持续加大研发投入，鼓励团队利用取得的专利进行商业成果转化，针对战略方向的技术成立攻关小组，以资源倾斜的方式进行补强，对攻关的技术成果进行综合评估后实施奖励。通过上述精准激励机制，公司对现有团队的潜能进行了充分挖掘，为技术水平的提升和提前布局新商业机会起到关键作用。
　　（五）持续投入技术研发
　　报告期内，公司成功开发300余项新产品，其中与各赛道头部企业开发的具备行业里程碑意义的项目20余项，并掌握了全新的高密度多工艺融合技术。专利方面，新增专利33项，其中发明专利19项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”；另外，获计算机软件著作权12项；公司子公司深圳博敏、君天恒讯、江苏博敏通过了国家高新技术企业继续认定。公司的“埋嵌铜块电路板”、“高纵横比电路板等产品”获“广东省名优高新技术产品”称号，“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目顺利通过科技成果鉴定，该技术达到国内领先水平。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）全球PCB市场规模稳步增长，中国PCB产业在世界仍占主导地位
　　受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球PCB产值规模稳步上升，行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的804亿美元。期间全球PCB市场经历过两次产业重心转移，第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域；由于中国拥有显著的生产制造优势，大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建，生产重心由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移，形成第二次重心转移。
　　目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位，而且增速较快。根据Prismark2021Q4数据，中国大陆产值全年占比从2000年8.1%上升到2021年的54.2%。从产值增速上看，2000-2021年全球和中国大陆PCB产值年均复合增长率分别为3.2%和13.0%，中国大陆增速远高于同期其他国家，2000年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.5%。
　　（二）多层板占比仍然较大，但高密度化和高性能化技术助力封装基板和HDI快速增长
　　根据Priskmark2021Q4统计，2021年全球PCB产品中，多层板占比高达39%，在过去的21年里多层板占比一直保持领先。但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度等方向发展，封装基板、柔性板、HDI占比逐步上升，2021年这三类产品占比分别为18%、17%和15%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速看，封装基板、多层板和HDI同比增速最快，分别为39.4%、25.4%和19.4%。
　　（三）下游应用领域愈发多元，需求增长势头向好，行业周期性持续弱化
　　PCB行业在80年代主要依赖于家用电器而快速起步，受相对单一的下游需求因素影响大，具有一定的周期性。但是，随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。当下游应用领域愈发多元，PCB整体需求增长势头向好，行业周期性弱化。目前，PCB下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、消费、汽车、工业、医疗、军工/航天等细分领域。根据Prismark2021Q4统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%。
　　（四）原材料价格涨幅较大，PCB厂商利润受影响较大
　　报告期内，行业受原材料价格上涨的影响较大，利润受到一定挤占。根据亿渡数据资料显示，PCB的直接材料在成本占比约为55%，其中覆铜板占比超过30%，因此覆铜板价格的波动是造成利润波动的主要原因。覆铜板的三大主要原材料为铜箔、环氧树脂和玻纤布，成本占比分别为42.1%、26.1%和19.1%。自2020年至2021年三季度，三大原材料价格涨幅均较大，其中占比最大的铜箔价格主要受国际铜价影响，铜价自2020年4月以来一路上涨，目前仍处于高位；环氧树脂玻纤布价格自2020年7月涨价以来最高涨幅分别达86.74%、175%。由于覆铜板行业本身技术壁垒高、行业集中度高，其对下游议价强势，行业格局较为分散的PCB行业不得不承受其涨价带来的成本上升，因此PCB行业整体利润空间受到挤压。虽然环氧树脂和玻纤布的价格在2021年四季度有所回落，但仍处于相对高位，是对整体PCB行业影响仍然较大。根据统计，在中信PCB行业（剔除*ST公司和上游公司）的26家公司中，2021Q3毛利率同比下降的有23家，毛利率平均值由2020Q3的25.13%下降到21.80%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主要业务、产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售业务起家，不断通过内生外延的方式，成为能够提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时有力提升了产品附加值。报告期内，公司以产品为导向将业务分为PCB及解决方案两大事业群，两大事业群协同并进，共同筑深公司护城河。
　　1、PCB事业群
　　公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防为主，广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等产品。
　　疫情加速全球数字化进程，在“新基建”政策及“双碳”目标导向下，5G网络、云计算及数据中心建设加速，汽车电子、储能安防、智能IOT和AR/VR等市场需求持续放量。

　　2、解决方案事业群
　　在不断扩大印制电路板业务规模的同时，公司通过内生发展与外延并购相结合的方式，积极推进解决方案事业群的业务布局，提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。报告期内，解决方案事业群再添微芯事业部、裕立诚两位成员，实现了PCB业务链的延伸，在元器件采购及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求，打造从供应链到核心元器件到解决方案的业务闭环，业务实现从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等领域的延伸。未来公司将持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件、陶瓷基板等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质，努力培育新的盈利增长点。
　　（二）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
　　另外，公司成立了NPI（新产品导入）小组，样品订单由NPI小组组织工程部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NPI产品制作通道，可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成功后，NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或MI（工程指示单）中，形成总结报告并移交给制造相关部门。
　　公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化。同时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　（1）集团设PCB供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，协助各子公司对部分材料及设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督各子公司采购工作的执行及日常行为。
　　（2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责母、子公司的原材料、设备、仪器等相关采购工作，公司通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。
　　对于覆铜板、半固化片、油墨等材料，公司依据市场人员提供的需求信息提前备料，而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料，对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。
　　（3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（4）公司建立和完善了采购开发体系，制定公司的采购开发战略，定期对主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流，完善公司的主材料采购策略。公司评估各厂商主推及优势产品，完成各供应商新增生产产地的评估和引入，对比分析后选择在同级别厂商中最优价格，以降低采购成本及缩短采购周期。
　　（三）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司未来发展规划，产品和应用领域聚焦在数据通讯、智能终端、汽车电子和储能安防的行业优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　（四）行业影响力
　　公司深耕PCB行业二十八年，逐步形成以HDI板为核心的多元化产品结构，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。公司是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。公司在第二十届（2020）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名27位。根据Prismark2020年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第48名。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，PCB事业群具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI板、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板、陶瓷板等），能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时，依托于深耕PCB多年的经验，解决方案事业群能够为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，在元器件采购及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求。通过近年的整合与探索，两大事业群双轮驱动已初显成效。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，通过对客户结构的持续调整和优化，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量不断提升。
　　1、PCB事业群重点形成了智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心客户三星电子、Jabi、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别；HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时，公司还开拓了行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞和美律电子等。
　　2、解决方案事业群经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、英凡蒂等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　（三）技术和研发优势
　　报告期内，公司研发费用为14,279.19万元，同比增长19.30%，占营业收入比例为4.06%，研发投入费用逐年提升，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。
　　1、公司开发的支持芯片绕过战略的高密度高速PCB产品已获得客户认可并批量生产，标志着公司已具备全套新能源车辆的电气互联解决方案，为下一代新能源汽车的续航与性能提升做好了准备，也为新能源储能与变电提供了效率更高的电气互联方案。
　　2、公司的活性金属钎焊技术（AMB）具有国内领先优势，自研的钎焊料具备更高可靠的性能，可达到1,000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求；相比于DBC工艺的陶瓷衬板，具备更高的导热性、可靠性，产品已广泛应用于IGBT功率半导体。
　　3、MiniLED领域，公司掌握全新的高密度多工艺融合技术，为下一代LED商业显示屏、MiniLED背光源、下一代穿戴设备与万物互联提供了成熟可靠的互联解决方案。
　　（四）成本管控优势
　　公司开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，通过运用“多矩阵过滤法”等，对每个人、每台设备、每种物料、每个操作方法、各测量系统以及环境和布局等的全局梳理，系统性地降低八大浪费和产品加工及运营成本，在获取优质订单等方面提升了综合竞争力。与此同时，全员不断运用“PDCA”进行循环改善，成本控制理念已深入人心。
　　另外，公司在元器件采购方面拥有独特优势，解决方案事业群以通过为客户开发定制化产品及解决方案，以足够规模的订单委托元器件上游原厂按照定制化标准大批量生产，现有供应链合作原厂包括亿光电子等世界级的电子元器件厂商，形成了高效、优质、低成本的供应链体系，满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入352,066.02万元，比上年同期增长26.39%；利润总额27,566.54万元，比上年同期减少2.64%；归属于上市公司股东的净利润24,187.19万元，比上年同期减少1.96%，其中扣除非经常性损益的净利润为21,120.00万元，比上年同期减少2.79%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、中国PCB产值保持增长，继续夯实全球PCB制造重心地位
　　受益于电子信息产业的蓬勃发展，叠加下游多个应用领域景气度提升，全球PCB市场将保持稳定增长态势。随着全球PCB生产重心转移至中国大陆多年，中国大陆的PCB产业配套完善，规模优势凸显，中国PCB行业的市场规模仍将保持增长态势。根据Prismark2021Q4数据，中国大陆的PCB产值在2021-2026年区间有望保持年均复合增长为4.6%的增长，在2026年中国大陆产值达到546亿美元，全球产值达到1,016亿美元，中国产值全球占比仍保持第一，占全球市场规模的53.8%。
　　2、下游计算机、汽车电子和通信需求持续，带动PCB向上发展
　　未来，PCB行业的增长主要由下游计算机、汽车电子和通信领域的需求驱动。根据Prismark2021Q4数据，2021-2026年增长最快的下游应用领域是服务器/数据存储，年均复合增长率为10.0%，其次为汽车、手机、无线设备和有线设备，年均复合增长率均为7.5%、5.7%、5.6%和5.3%。
　　在计算机领域，全球云计算市场和数据中心资本支出均保持高速增长，服务器市场规模持续增长，服务器PCB出货量有望随之增长。据IDC2021Q4服务器追踪报告，2021年，全球服务器市场出货量为1,353.9万台，同比增长6.9%；全球服务器市场规模为1,038亿美元，同比增长6.4%，2022年将保持13.3%的增速增长，到2026年全球服务器市场将达到1,595亿美元规模，五年年均复合增速为9%。
　　在汽车电子领域，由于汽车电动化和智能化趋势明朗，汽车PCB将受益于新能源汽车的持续渗透和单车PCB价值量的提升。一方面，新能源汽车相较于传统汽车，带来了三电系统车用PCB的增量，乘联会2021年12月数据显示，2021年新能源汽车渗透率为14.8%，2022年有望达到22%左右。另一方面，随着ADAS系统加速渗透，PCB用于车载摄像头、激光雷达等领域的需求量增加，根据RolandBerger数据预测，2025年全球将仅有14%的车辆没有实现ADAS功能。
　　在通信领域，5G基站建设的持续投入以及5G商用加速将有利于带动通信用PCB板需求。据工信部，2021年新增5G基站数达到65.4万个，千兆光网覆盖3亿户家庭，2022年将新建5G基站60万个以上，并深入推进“5G+工业互联网”应用场景示范。
　　3、终端产品需求和技术同步更迭，推动封装基板和HDI板发展
　　随着手机、平板和可穿戴设备等消费电子不断小型化和多样化的需求，服务器、汽车对复杂功能和可靠性的要求升级，PCB技术将持续向高密度化和高性能化发展更迭，向高密度、小孔径、高可靠性、高速传输、轻薄化等方向发展，封装基板和HDI将继续增长。根据Prismark2021Q4报告预计，2021-2026年，IC载板增长最快，年均复合增长率为8.6%，将在2026年达到214亿美元的产值，其次是HDI板，年均复合增长率为4.9%，产值将达到150亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
　　其中，公司PCB事业群战略性聚焦新能源(汽车)、智能终端、数据通信、高清显示（MiniLED）四大黄金赛道，依托在高阶HDI、强弱电一体化厚铜板、软硬结合板、高频高速板等领域的核心技术，实现产品结构升级及优质客户渗透，同时有序扩产以保证长期增长动能。
　　解决方案事业群整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，增强客户粘性，系统性满足客户需求。
　　未来，公司将持续依托两大事业群的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动，力争到2025年实现百亿规模企业的目标。
　　(三)经营计划
　　公司2022年将继续坚持实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，打造差异化竞争的护城河，紧紧围绕年度经营目标，实现收入与盈利的稳健增长。
　　PCB事业群将继续聚焦四大黄金赛道，进一步优化产品及客户结构，抓住类似MiniLED、EDR等行业快速发展机遇；加快推进江苏、梅州智慧工厂建设及后续产能爬坡进程，为后续可以争取更多市场份额的订单奠定基础。同时，积极把握原材料供给情况，对关键原材料进行战略储备并不断开发寻求优势替代资源，进行资源整合降低采购成本，缓解市场波动带来的被动局面；持续加强成本管控，提高经营效率，力争完成2022年度生产管理成本持续下降10%以上的目标。
　　解决方案事业群将在保持家电细分领域优质客户的基础上，着重向军工、新能源汽车和个人移动领域延伸，并以微芯事业部作为主要突破口，加大对陶瓷衬板、无源器件、电子装联业务等客户订单的开拓与深耕，积极把握各目标市场增长机会。此外，进一步整合供应链资源，保障对客户订单需求的及时供应与交付，提高综合服务水平。
　　公司根据经营情况和投资计划，积极拓展多元化的融资渠道，优化融资结构：一是强化公司内部管控和应收账款管理等，提高资金使用效率；二是与主要商业银行等金融机构保持了良好的合作关系，通过银行贷款的方式筹集资金，满足公司业务发展对资金的需求；三是，公司将稳妥实施资本运作，通过再融资、投资并购、引入战略投资者、设立产业基金等方式拓展公司上下游产业链，进一步增强公司资金实力，优化资产负债结构，不断做大做强主营业务，提升公司的盈利能力和抗风险能力，以更好的成绩回报广大投资者。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　受益于行业的持续稳定发展，报告期内公司营收能力稳步提升。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品及市场布局，提高公司的综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。2021年上半年以来，覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氧化铜粉、锡球、镍角、铝片等原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨的影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，目前行业上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。
　　近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了高速的发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　4、商誉减值风险
　　截至2021年12月31日，公司商誉金额为111,688.12万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现良性循环。
　　5、环保相关的风险
　　公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，因此公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将会变得更加全面、细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司自设立以来，秉承“创新连接、沟通世界”的使命，坚持“诚信、责任|创新、进取|优质、高效|人本、共享”的价值观，致力于成为最值得信赖的电子电路供应商及解决方案提供商。
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等）。公司PCB产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED等领域。后疫情时代，在网联化、智能化和低碳化等因素的驱动下，以5G通讯及终端、消费电子、新能源汽车、储能、MiniLED及航空航天等PCB下游应用行业迎来蓬勃发展机遇，印制电路板作为电子产品的载体及互联件，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。
　　近年来公司持续加大对5G云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占比稳步提升,数据/通信占比较2020年度提升4个百分点，汽车电子占比较2020年度提升3个百分点。目前已逐步形成了以智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗为主的多层次化产品应用领域布局。
　　在不断扩大印制电路板业务规模的同时，公司通过内生发展与外延并购相结合的方式，积极推进解决方案事业群的业务布局，实现PCB业务链的延伸。解决方案事业群通过提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务，在元器件采购及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求。
　　报告期内，由君天恒讯、博思敏、裕立诚、艺感和微芯事业部共同组成的解决方案事业群经过深度整合后正式纳入集团管理体系实行统筹管理，实现其与PCB事业群的业务协同，并持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件、陶瓷基板等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质，努力培育新的盈利增长点。两大事业群协同发展，共同助力公司实现高质量发展。
　　（二）经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，机台稼动率管理等。当公司产能无法满足客户需求时，可以及时识别出瓶颈工序，快速将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
　　另外，公司成立了NPI（新产品导入）小组，样品订单由NPI小组组织工程部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NPI产品制作通道，可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成功后，NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或MI（工程指示单）中，形成总结报告并移交给制造相关部门。
　　公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化。同时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　（1）集团设PCB供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，协助各子公司对部分材料及设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督各子公司采购工作的执行及日常行为。
　　（2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责本子公司的原材料、设备、仪器等相关采购工作，公司通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。
　　对于覆铜板、半固化片、油墨等材料依据市场人员提供的需求信息提前备料，而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料，对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。
　　（3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（4）公司建立和完善了采购开发体系，制定公司的采购开发战略。定期对主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流，完善公司的主材料采购策略。评估各厂商主推及优势产品，完成各供应商新增生产产地的评估引入，对比分析后选择供应价格在同级别厂商中最优价格，以降低采购成本及缩短采购周期。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　报告期内，在宏观环境错综复杂及新冠疫情尚未消散的大背景下，公司紧跟行业发展趋势，以战略目标为指引，持续扩大公司体量和扩展业务，聚焦和深耕主业。坚持以“客户为中心”，通过调整产品结构，提升高附加值产品的销售单价和市场份额等举措，积极抵御原材料上涨带来的成本压力。公司各工厂持续强化成本管理，大力推动Cost Down和六西格玛项目，实现降本增效，盈利能力稳步提升。
　　（四）行业情况
　　印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。由于疫情影响及上半年原材料和大宗商品涨价等因素的影响，叠加产品需求向高端化升级等因素，行业内中小厂商生存受到挤压，市场与客户向优质厂商集中，行业集中度在持续提升中。
　　我国PCB下游应用市场分布广泛，根据WECC统计数据，中国PCB应用市场最大的是通讯类，占比30%；其次是计算机，占比26%；汽车电子的市场占有率为15%。报告期内，PCB行业蓬勃发展，订单饱满。但原材料和大宗商品自2020年底以来出现较大幅度的上涨，对整个产业造成一定的成本压力。随着5G、新能源汽车、储能等下游市场的爆发，整个PCB产业链迎来了量价齐升，市场产能供不应求，超额预定、抢产能、抢原材料已成常态。
　　受中美贸易摩擦和新冠肺炎疫情的影响，2020年全球PCB产业总产值652.19亿美元，同比增长6.4%，中国PCB产值350.09亿美元，同比增长6.4%。虽然新冠肺炎打乱了5G的进展，但国家仍不断加码5G基础建设以及强推5G内需。中国是全球最大的PCB生产地，占全球总体PCB产业的比重超过50%。未来，随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业市场规模将不断扩大，预计在2021年全球PCB市场规模将同比增长14%，达到740亿美元，而我国PCB产值可以突破370.52亿美元，增长动力主要来自于通信、消费电子、电动汽车等领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复。（数据来源：Prismark报告）
　　1、行业特征
　　PCB行业具有周期性、季节性和区域性特征。
　　（1）周期性特征：PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信息产业的不断发展，PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗电子、工控设备、智能安防、清洁能源、航空航天等众多领域。总体而言，PCB行业受单一行业波动影响较小，宏观经济波动及电子信息产业整体发展状况对行业的影响较大。
　　（2）季节性特征：PCB行业的季节性特征总体不明显，但由于受到节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，行业内企业下半年的生产和销售规模普遍高于上半年。
　　（3）区域性：目前，我国PCB产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技发达、高级人才聚集、产业配套完善的地区。近些年随着劳动力成本上升、环保要求不断提高等因素影响，PCB产业开始逐步向内地产业条件较好的省市转移，尤其是江西、湖北、江苏北部、湖南等经济产业带，中部地区PCB产能呈现快速增长的发展势头。PCB企业的内迁有助于中部地区建立、完善相关产业链，推动区域经济的发展。
　　2、公司的行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业二十七年，逐步形成当前以HDI板产品为核心的多元化、可持续发展的产品结构布局。公司凭借多年技术积累形成的产品结构优势，始终坚持实施差异化产品竞争战略，形成以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额40%以上，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产多元化。公司是中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”、“国家知识产权示范企业”，中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。公司在第二十届（2020）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名27位。根据Prismark2020年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第48名。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2021年是中国共产党成立100周年，也是“十四五”规划开局之年，挑战与机遇并存。中国作为率先成功控制疫情的主要经济体，坚持科学统筹疫情防控和巩固经济社会发展成果，积极应对疫情反复波动、原材料价格上涨、芯片供应短缺等外部风险挑战，经济运行稳中向好，发展质量不断提升。自全球疫情逐步复苏以来，被抑制的消费需求快速反弹，随着新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的陆续落地，PCB行业迎来高速增长期，带动行业景气度持续上升。但我们要清醒地认识到市场竞争是一个持续存在的事实，一个企业要想立于不败之地必须掌握关键技术、实现高质量发展。报告期内，公司两大事业群协同发展，主要工作如下：
　　（一）PCB事业群
　　上半年，PCB行业订单饱满，产能得到充分利用。在公司董事会的引领下，管理层围绕既定的经营目标，积极把握行业发展机遇，持续扩大公司体量，坚持以“客户为中心”，优化产品结构，向高附加值产品的赛道进军。积极推动各项目落地执行，并朝着PCB事业群“518”战略规划稳步迈进。
　　1、设立华东办事处
　　为给华东、华北区域的客户提供更优质、快捷的服务，助力公司更好地拓展华东市场、辐射华北市场，公司在江苏昆山设立了华东办事处。
　　2、推行“三化一稳定&严进严出”
　　持续推行“三化一稳定&严进严出”质量策略，即人员专业化、管理IT化、生产自动化（精益化），关键岗位稳定和严进严出，提高经营效率，降低营运成本。
　　3、吸引和培育专业人才，打造高素质团队
　　公司管理团队已预见人才是企业竞争的软实力，高质量的发展离不开高素质的人才队伍。报告期内，公司一方面持续引进国内外行业人才，另一方面大幅提升员工福利，增加激励机制，减少人才流失。同时积极落实员工教育训练，建立博敏学院“E-Learning”学习平台供员工业余充电，改变单一的线下授课模式。激发员工潜能，提升员工综合能力，实行内部晋升机制，为在建中的博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目和江苏二期工程项目储备优质人才。
　　4、以客户为中心，深入服务客户
　　在核心客户开发与老客户维护方面，取得了较佳成绩，如公司HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链，并成功导入欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户，汽车电子销售收入占比达25%。同时进一步优化了产品结构和组织架构，提升了营销管理水平，并实现了十大产品线开发工作的突破性进展。
　　5、强化成本管理，实现降本增效
　　报告期内，从人力资源配置、设备采购、原材料采购、工艺优化、环境改善、水电用量等各个方面做起，全员大力推动CostDown项目，推行至今已取得明显成效，成本节约目标基本达成预期。与此同时，各厂区也实行精益生产项目，强化各厂区制造中心功能，管理关键设备稼动率与各类产品生产前置时间，提高生产与物料周转率。
　　6、发展智能制造，打造博敏智能生态圈
　　报告期内，公司IT覆盖率提升较好，数字化建设规划项目围绕“营运策略智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研发智能化、生产管控智能化、能耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化”八个方面持续稳步推进，并全面铺设了数据采集基础工作，生产管控智能化已逐步形成。此外，网络安全建设不断升级，已实现各地核心交接机数据实时监控，确保稳定运行。
　　7、持续推进“50亿”扩产项目，打造标杆工厂
　　报告期内，江苏二期工程建设项目有序推进，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式签约，两大扩产项目的稳步推进有助于公司进一步扩大业务规模，加快高端产品布局，助力公司产能迈上新台阶及各项经营管理目标的实现，努力向高附加值产品赛道进军，不断提升公司在行业的竞争实力。
　　（二）解决方案事业群
　　报告期内，作为PCB产业链延伸布局的解决方案事业群经过三年多的筹建，迎来了新发展阶段、新战略方向、新业务板块、新团队组织和新协同模式之“五新”开端大好局面。上半年公司围绕战略客户开发、新产品开发、毛利提升、CostDown改善策略、内部协同等方面有序推动各项工作的落实，下半年将结合宏观经济环境及市场机会等方面的变化，拓宽收入与加强内控、减少成本两手抓，持续开发战略客户，推动新产品研发、落实CostDown改善策略，扩充销售队伍、优化并调整客户结构、深化客户服务。解决方案事业群目前正处于以PCB为核心的更具备广度和深度的黄金赛道上，通过子公司及事业部之间的资源整合，实现整体解决方案全链条布局；基于PCB业务核心赛道、业务突破的难度和速度选择突破方向。未来将在家电级、航天级、元器件产品、个人/移动出行等解决方案及产品方面作重点业务布局，形成独特的竞争优势，努力成为最值得信赖的解决方案提供商。
　　报告期内，公司实现营业收入164,610.97万元，比上年同期增长26.32%；利润总额17,081.47万元，比上年同期增长20.61%；归属于上市公司股东的净利润15,277.28万元，比上年同期增长22.12%，其中扣除非经常性损益的净利润为14,066.54万元，比上年同期增长27.25%。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。根据Prismark报告，2020年全球PCB产业产值约为652亿美元，同比上升6.4%，Prismark报告预计2020年至2025年全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。
　　受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。2021年上半年以来，覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氧化铜粉、锡球、镍角、铝片等原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨的影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，目前行业上市公司总数量已经超过50家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。
　　近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　4、商誉减值风险
　　截至2021年6月30日，公司商誉金额为111,688.12万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、环保相关的风险
　　公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，因此公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定影响。
　　6、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
　　2021年，新冠肺炎疫情仍在国外肆虐，世界各国进入疫情常态化。自疫情发生以来，公司积极与上游客户和下游供应商密切沟通，积极转变经营方针和市场策略，通过在线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通。
　　总的来说，国内PCB产业基础比较牢固，企业发展氛围较好。公司要抓住新基建、新消费带来的发展新机遇，加大研发投入，练好内功。立足长远发展做好质量管理，关注国内5G发展带来的新需求，大力推进技术创新、产品创新和管理创新，形成自己的品牌特色，培育壮大新业务增长点，在战胜风险中加速成长。
　　国外疫情尚未消散，国内疫情偶有波动，经济运行仍存在一定不确定性。但若后续世界范围内疫情持续反复，或对宏观经济、电子行业和公司海外业务带来一定影响。敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）产品结构优势
　　公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI板、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板、陶瓷板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过40%。
　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
　　（二）高端客户资源优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优质行业客户；公司HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链，并成功导入欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户，汽车电子销售收入稳步提升占比达25%。此外，公司不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加。目前已成长为同行业内颇具规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供有力保障。
　　（三）技术和研发优势
　　公司一贯重视技术研究与产品开发工作，2006年即成立了技术中心。技术中心是公司制定和实施长期发展战略、整合内外资源、统筹管理技术创新活动，以及从事重大技术研究开发工作、促进科技成果向现实生产力转化的综合机构，是企业技术创新体系的核心和主要依托。技术中心自成立以来，完成了一系列研发创新课题，承担了省科技厅、省工信厅等的工业攻关、社会发展等多个项目，所立项的30个主要研发项目都顺利开展并取得了良好成绩，使公司拥有了具有自主知识产权的核心技术，技术涉及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、埋嵌铜板、HDI板、挠性板、刚挠结合板等高端产品。现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连HDI板处于样品和小批量生产阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求变化随时投入生产。同时，公司内部积极推动六西格玛精益生产项目、“两严三化”质量策略和品质QCC活动等，加快产品的转型和技术的升级，不断提升公司在行业的市场竞争力。
　　报告期内，公司申报的广东省博士工作站挂牌成立，申报的2021年度梅州市战略性新兴产业集群知识产权高质量发展项目获批立项并已签订《项目合同书》。开发100G/200G光模块、服务器、摄像模组、盲槽板、5G厚铜电源板、金属基、超长超大、汽车电子等领域的核心产品78款，完成6种不同厂商（品牌）的高速材料的测试及认证，10款汽车板专用材料的CAF能力测试。开展“D+6”和“0.15mm微孔”背钻及树脂塞孔、25:1高纵横比脉冲电镀、“5oz芯板+子板”压合、光模块多级分段金手指及外形公差±0.05mm控制、20层以上高多层板精准层间对位、高速材料HDI等市场前沿技术进行研究。申请专利14个（其中发明专利3个）、计算机软件著作权3个，对外发表技术论文/演讲报告6篇。公司主导《埋置与嵌入式铜块印制电路板行业规范》的标准制定已完成意见稿的征求，即将进入面审阶段。公司申报的“一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法”和“一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法”两项发明专利荣获中国专利奖优秀奖、“汽车电子特种印制电路关键技术及产业化”项目荣获广东省科学技术奖科学进步奖二等奖，“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目荣获梅州市“叶剑英基金科技进步奖”一等奖。公司将继续充分利用产学研创新机制的优势，发挥高等院校人才在高端技术研发方面的作用，努力培养公司专业的技术研发团队，积极推动产品的升级转型，继续加强与电子科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批的广东省首批“产教融合型企业”建设正在顺利推进。公司承担的“扬帆计划”项目和2019年承担的“引进重大科技创新平台和项目”已按期完工，目前正在开展项目验收准备工作。
　　深圳博敏2021年继续增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材料产业化项目》被深圳市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波滤波器、毫米波滤波器、激光雷达/微波雷达T/R器件、大功率IGBT衬板等微电子项目。印制电路板方面研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书；自主创新的发明专利《一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国专利优秀奖。动力电池加热超大板项目、三次阻焊漏斗状区域电铂金快速急救中心医疗检测产品项目、5G复合产品（耦合+功分）盲槽+揭盖工艺产品项目、汽车雷达项目、超长盲槽揭盖产品项目、新材料（BT树脂）、高多层纯PTFE材料盲槽揭盖产品项目成功突破，获得客户的认可和称赞。
　　江苏博敏已建立了江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省企业研究生工作站等研发机构，并积极引进大量国内外先进生产检测装备，拥有用于印制电路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“0.35mmPitchBGA夹1线产品开发”和“40μm&40μm线宽线距产品开发及产业化”等多个项目已经导入量产；“Mini-LED灯板镀铜孔加工工艺”、“5G通讯用模块板（Anylayer）关键技术研发”、“超薄半固化产品（1027PP）的研发及产业化”和“埋容PCB产品关键技术研发”等多个项目已完成样品制作。此外，江苏博敏2020年获评为“省工业互联网标杆工厂”、“江苏省五星级上云企业”、“江苏省质量信用AA级企业”，其中，“江苏省五星级上云企业”是大丰区目前唯一一家获评为五星级的企业。2021年申报的高频段通信用高密度集成印制电路板获评为江苏省重点推广应用的新技术新产品。
　　（四）先进的工艺技术应用
　　公司技术中心研发团队具备丰富的技术和管理经验，能够满足公司产品市场定位的技术需求，一贯重视对技术创新和研发的投入，视研发为公司发展的源动力。目前，公司针对高端HDI板、MiniLED板等超精细线路制作技术、精准层间对位控制技术，高频高速板、刚挠结合板等信号稳定性控制技术、超高精度阻抗线宽控制技术、高可靠性控制技术等关键技术进行重点攻关，已取得阶段性成果。而上述工艺技术的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。
　　公司在小间距LED技术和产品上已深耕多年，掌握了其加工关键技术并积累了丰富经验，被认作是LED显示屏领域小间距PCB的最重要提供商之一。公司拥有利亚德、洲明科技等在内的一批LED显示屏领域知名客户。近年来，公司积极布局MiniLED技术研发，加大市场开拓，对高阶、“HDI+COB”MiniLED微缩化和矩阵化等技术进行研究，并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成完善的自有体系，实现技术的积累、沉淀和超越。MiniLED是小间距显示技术的又一延伸，据市场调研，MiniLED显示将广泛应用于4/8K高清电视，车载显示，平板电脑等产品，后续市场可能会呈现爆发式增长。公司已参与客户MiniLED产品的研发并实现量产，随着产能的释放和应用端需求的不断增长，今后有望成为公司业绩的增长点之一。后续公司也将继续在MiniLED方面加大相关研究投入，扩大量产规模，满足快速增长的市场需求，保持行业领先的技术优势。
　　（五）产品交期优势
　　为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各部门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
　　（六）成本管控优势
　　公司紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原材料价格走势，把握合理的采购时机，对铜材战略储备，平抑价格上涨。以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实现零库存。
　　公司基于ERP数据库建立了工序成本监控系统，对不同工序的成本进行监控，发生异常及时报警提醒责任人及时纠正改善，确保成本受控。同时公司CostDown推行小组每年根据目标制定改善计划，不断优化成本，对影响成本的主要问题成立技术攻关小组，限期整改，定期监控CostDown效果，并责成效果不好的小组深挖原因，确保有效达成。
　　公司全面推行精益六西格玛，不断减小流程的变异，提高制程能力和稳定性；从客户的角度出发，应用价值流的分析方法，去除一切不增值的流程。优化设施布局、有效利用资源，不断提高客户满意度、降低成本、提高质量、加快流量流速和改善资本投入，实现效益最大化。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　（一）主营业务经营情况
　　2020年，对全世界而言是一个不同寻常的年份。一场突如其来的新冠疫情漫卷全球，打破了我们平静的生活秩序、社会秩序和经济秩序，而我们为自己身在中国而感到自豪。面对依然严峻复杂的国际经济形势、世界经济低迷不振，中美贸易摩擦影响仍未消除，加之年初疫情的影响，全球经济收缩约4.3%左右。中国作为全球第二大经济体，在过去一年中应对新冠疫情冲击所取得的成绩十分亮眼，经济达到增速2.3%左右，成为全球唯一实现经济正增长的主要经济体。5G基建、新冠疫情催生的线上行为方式刺激了电子行业需求增长。PCB作为电子行业之母，景气度也得到了较大的恢复,受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的需求增长，全球PCB产值在疫情影响下仍然实现增长，可见电子行业正迎来新兴需求带动的规模扩张新时期。
　　报告期内，在公司董事会和管理层的带领下，全体博敏人凝聚一心，在做好常态化疫情防控工作的同时，积极组织复工复产，保人员、保订单、保交期，抓质量、提效率、降成本，把占领HDI技术与市场高地列为未来的发展战略，重点抓住“5G”和“汽车电子”两大领域的发展机遇，进一步扩大业务规模。始终坚持“以客户为中心”，脚踏实地推动“高质量铸就美好未来”的年度口号，朝着“518”中长期战略规划稳步迈进。
　　（1）坚持战略引领，深化改革创新
　　2020年，公司持续推进“品质年”质量文化建设，强化企业文化建设，优化组织结构和职能，引进多位国内外中高层管理人才，加强人才队伍建设，各方面工作均取得良好预期。为保障公司的可持续发展，进一步分解了PCB事业群五年（2020-2024年）战略发展规划，清晰战略目标，再次明确了公司未来的发展方向和管理思路，为2021年的稳步发展奠定了坚实基础。
　　（2）深入了解客户需求，感动客户
　　根据公司战略发展聚焦，引进优秀海外销售团队，搭建专业化销售队伍，全方位提升客户支持能力，更好地为客户提供服务。通过产供销一体化的管理方式，与各工厂共同处理各类迫切问题，快速解决客户核心需求，进一步提升产品交付能力与弹性，实现团队高效作战能力。报告期内重点完成江苏博敏产品结构的优化，有效地提升了订单量，顺利打通产能瓶颈，实现HDI量质齐升。深化客户品质服务意识，完善客诉流程和时效性，从而全面提升客户满意度。“科大讯飞-优秀供应商”、“歌尔股份-优秀商务支持奖”、“蓝普视讯-优秀供应商”、“长城计算机-金牌供应商”、“比亚迪-优秀供应商”等诸多客户奖项无疑是对公司2020年度客户服务工作的认可和鼓励。
　　（3）加强质量技术攻关，始终坚持以质取胜的发展道路
　　围绕公司战略规划及“10+3产品线”开展相关技术工作，坚持以“服务市场、服务生产、提升技术水平”为主线，促进技术成果转化，提升整体技术水平。积极开展市场前沿技术的研究，成功申请专利29项（其中发明专利16项）、软著13项，对外发表技术论文/演讲报告16篇。成功荣获“省级高新技术产品”、“中国专利奖”、“广东省科学技术奖二等奖”、“叶剑英基金科技进步奖、一等奖”，以及“盐城市政府专利奖金奖”等荣誉。此外，顺利完成5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品的科技成果鉴定，通过“高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”的复核，中央实验室成功获得CNAS认证。为进一步贯彻“重人才、重管理、重技术，优质、快捷为客户提供满意的产品和服务”的质量方针，公司联合了梅州市交通技工学校开展“新型学徒制”项目，与嘉应学院合作申报“广东省产教融合型企业”也获得广东省发改委批准。
　　（4）延续博敏品质年精神，强化企业质量主体责任
　　全面贯彻“高质量铸就美好未来”的年度品质口号，持续加强全员树立“高质量”意识，通过主题教育和系列活动进行全方位宣传，进一步提升了质量、客户服务、风险防控等方面意识。积极落实“四个坚持”，开展质量体系职能与流程优化行动，并实施独立的品质风险督查等活动，有效保障产品质量的稳定性。通过构建与加强与质量强相关的IT化、流程化建设，有效提升了客户系统性审核的满意度，有效增强了员工风险意识、风险预防和拦截的能力。全面倡导和推进QCC活动，并建立改善专案报告评审机制，整体良率得到较好提升。此外，成功获得了ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO/IEC17025检测和校准实验室能力认可证书（中央实验室），以及深圳博敏ISO45001健康安全管理体系认证。
　　（5）深化全面预算管理，持续推进降本增效
　　根据公司发展制定了“全面CostDown管控”项，通过发现作业流程中薄弱环节，深度挖掘内部潜力，通过采取建立降低采购单价、提升品质良率、提升生产效率等措施，进行专项管控与监控，全年成本节约成效明显。通过实施产供销项目优化专案，进一步优化原材料种类、产品拼版尺寸，推行“3+2”模式、同级材料同价、优化订单结构等多个项目推动落地执行，总库存金额及呆滞料均大幅下降，取得良好的隐性成本收益。
　　（6）持续以文化为土壤，培育种子生根发芽
　　快速转变培训模式，以应对大环境变化，通过云课形式开展外训课程，坚持每周六固定举办各类主题赋能课，让员工足不出户参与学习、提升自我。
　　（7）全面推进数字化建设，共绘发展蓝图
　　继续围绕“营运策略智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研发智能化、生产管控智能化、能耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化”八个方面，打造博敏智能化生态圈。全面导入智慧园区平台，实现入厂、考勤、重要门禁人脸识别，为行政工作提供管理便利；对信息安全进行升级改造建设，以保障应对突发状况；全面实现WIFI覆盖，为移动生产设备提供网络基础，顺利完成了智能生产管理系统的建设和运营工作，使数字化管理助力公司“量”“质”双提升。
　　（8）践行绿色发展，强化安全主体责任
　　始终坚持落实“安全、品质、交期、成本”八字方针，把安全放在首位，通过全体员工的扎实工作，各项安全基础管理工作落实良好，持续保持着无重大安全环保事故发生的好成绩。为进一步夯实安全管理基础工作，公司协同消防大队开展消防知识宣传培训，强化员工消防安全意识，有效提升了员工火灾预防、扑救和逃生能力；持续推行生产、办公及生活园区6S管理，不断提高员工安全环保素质和水平。公司始终秉承着绿色环保的企业文化，坚持生态优先、践行绿色发展，各环保项目稳步推进，环境经营成效显著，并成功荣获了“2019年度广东省电路板行业绿色环保企业”的称号。
　　（二）对标的公司的整合情况
　　2018年8月，公司完成重大资产重组，非同一控制下合并取得的全资子公司君天恒讯纳入公司合并报表范围。并购完成后，公司和标的公司在业务布局、客户及市场协同、人员及管理等方面逐步融合，协同效应逐步发挥。
　　业务布局方面，公司在保持现有PCB业务稳步发展的前提下，通过整合电子元器件的模块化能力及资源，增强了公司在电子元器件及其模块方面的“产品+解决方案”设计能力，主营业务范围延伸至PCBA领域，有效推动主营业务升级，公司的业务规模及盈利能力得到进一步增强。
　　客户及市场协同方面，双方通过技术研发、团队合作、客户开发和市场拓展等方面进行交流、借鉴与协助，公司及标的公司的定制化能力得到进一步提升，标的公司客户多元化进展明显。
　　人员及管理方面，公司通过委派董事、财务总监等方式，实现了对标的公司的有效管理工作，标的公司原实际控制人亦进入公司董事会，参与公司法人治理。
　　经过近几年的整合，双方在业务布局、客户及市场协同、人员及管理等方面实现逐步融合。未来，公司与标的公司在业务、人员、市场等方面将会进一步融合，持续助力上市公司盈利能力的提升。但并购整合能否全部达到预期仍存在一定的不确定性，敬请投资者注意相关风险。

　　二、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入278,550.61万元，比上年同期增长4.35%；利润总额28,314.30万元，比上年同期增长22.56%；归属于上市公司股东的净利润24,671.35万元，比上年同期增长22.40%，其中扣除非经常性损益的净利润为21,727.11万元，比上年同期增长20.09%。

　　三、公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　纵观PCB发展历程，全球PCB行业格局呈现东移趋势，以亚洲为中心的新产业格局逐渐形成。2006年，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。
　　据Prismark预测，在2020年全球经济低迷的情况下，中国及全球PCB产业产值仍保持增长，且增长幅度均超过6%。至2025年，全球PCB产业产值预计为86,325亿美元，年均复合增长率为5.77%，其中中国产值占比持续超过50%。
　　2、发展趋势
　　（1）PCB行业集中度提升
　　近年来，PCB行业呈现“大型化、集中化”的发展趋势，全球主要的PCB厂商营收规模都经历了新一轮扩张。据NTI数据显示，2012-2019年，全球前五大PCB厂商市场份额占比从18.1%提升至22.8%，前十大PCB厂商市场份额占比从28.9%提升至35.6%，均呈上升趋势。
　　PCB行业具备资金密集型和技术密集型的特点，资金实力薄弱的小厂因不能产生规模效应而逐渐被淘汰，同时，国内外对环保要求越来越严格，企业需不断加大环保投入、提升环保生产工艺，清洁生产成发展趋势。大型PCB厂商通过长期的技术储备积累、经营规模提升、行业壁垒构筑，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，产生行业横向及纵向并购需求，通过并购高效提升生产经营规模、丰富产品结构、扩展经营范围，促使PCB行业步入产业并购整合阶段，从而行业集中度提升。
　　（2）5G通讯、汽车电子、消费电子需求旺盛，推动PCB产业快速发展
　　在下游应用领域方面，通讯电子、计算机和消费电子领域已成为PCB产品三大应用领域。未来，随着5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。
　　由信息传输性质决定，5G时代宏基站和小基站的数量相比4G时代都有着成倍增加，基站数量的成倍增加将直接拉动PCB的需求；同时，传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透，汽车的电子化趋势越来越明显，汽车电子占整车成本的比例有望超过50%；另外，随着全球AR/VR/可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大投入和研发，FPC具备轻薄、可弯曲的特点，成为可穿戴设备的首选连接器件。
　　下游应用领域为PCB行业发展提供了广阔的市场空间，也提出了更高的品质及生产标准，PCB产品品质决定了下游产品可靠性，PCB生产企业的订单响应能力将直接影响下游产品的产能提升及更新换代。
　　(二)公司发展战略
　　公司秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任|创新、进取|优质、高效|人本、共享”的价值观，立足于高精密印制电路板产业的巨大发展空间，紧紧围绕行业标杆客户，基于其个性化需求，实施差异化竞争战略，致力于成为最值得信赖的电子电路供应商及解决方案提供商。
　　公司始终坚持战略引领，深化改革创新，以五年战略规划目标为指导方向，构建现代化管理为导向的管理体系，推行以“三化一稳定&严进严出”为核心的高质量策略，实现高质量的现代企业管理水平。结合自身优势并充分利用资本市场平台，快速补充产品体系并提升解决方案的提供能力。一方面，公司将聚焦“5G通讯、数字终端、汽车电子、特色产品”这四个核心的战略发展领域，保证原有存量，开拓新版块布局与增量，进一步提高市场份额，快速抢占领市场高地，不断提升客户服务水平和管理效率；将以HDI板、挠性电路板、刚挠结合板以及金属基板、高频基板等特殊板为代表的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，继续扩大HDI板市场占有率，增强高频高速、金属厚铜板、微电子基板等新兴产品的生产能力、技术研发水平以及重点加大公司“强弱电一体化特种印制电路板”在新能源电动汽车三电（电机、电池、电控）领域的技术营销和开拓力度；另一方面，公司通过设立解决方案事业群，协同君天恒讯、扩张博思敏业务规模等，有效补足电子元器件的方案解决能力，后续亦将持续通过外延式发展手段合理补充或提升其他能力模块。此外，公司将延续“以客户为尊”、“感动客户”、“以品质为保障”、“以技术营销为引导”的经营理念，通过“市场、技术、品质、制造”联动的产销策略方案，提高制程能力，打造出各厂的行业竞争力和优势产品线；坚持以发掘并超越客户需求作为技术开发的源动力，持续拓展并深入服务新能源汽车、通讯服务器、5G基站、光模块、智能手机、物联模块等行业的优质客户，为其提供印制电路板、电子元器件及模块化产品等电子电路的综合解决方案，力争感动客户，成为产业链中核心的价值创造者。
　　(三)经营计划
　　2021年是“十四五”的开局之年，对我们也是极具挑战性的一年。公司将紧紧围绕战略发展规划与“十大产品线”，努力打造拳头产品优势，推进“高质量铸就美好未来”的品质口号，全面打好“十四五”生产经营攻坚战。为确保经营目标的达成，将重点围绕以下几个方面开展经营活动：
　　（一）紧扣战略核心，以变革推动发展
　　公司将根据行业发展趋势，坚持公司的发展战略，布局优质赛道，引领公司步入“变革”阶段，以五年战略规划目标为指导方向，构建现代化管理为导向的管理体系，努力实现高质量的现代企业管理水平。同时，紧扣国家政策和党的引领方针，贯彻“绿色发展理念之下的新能源、数字经济、大数据等新基建爆发式增长”的发展主线，积极响应“十四五”时期经济社会发展的八大主要目标，为国家发展贡献出自身力量。
　　（二）积极推动产销联动，开拓新版块布局与增量
　　根据公司未来的发展规划和战略引领，聚焦“5G通讯、数字终端、新能源汽车、特色产品”四个核心的战略发展领域，保证原有存量，开拓新版块布局与增量，提高市场份额，快速抢占领市场高地。不断提升营销团队信息化水平，提升客户服务水平和管理效率；以利润为导向组合最佳生产计划，极大化让公司获利；加强与工厂对接的主动性，布局目标市场与产品线，打造出各厂的行业竞争力和优势产品线；持续开发核心客户，维护成熟客户，复制成功案例，推广大客户管理模式；重点优化报价系统数据，建立“差异化”管理的策略报价体系。
　　（三）聚焦市值管理，推动公司高质量发展
　　结合公司战略规划、业绩规划与经营规划，合法合规地推进市值管理工作，进一步增强直接融资力度，保障重大项目资金来源。通过多种形式加强与股东的沟通和交流，确保与投资者沟通的渠道顺畅有效，协助公司树立良好的资本市场形象，匹配公司价值与市值，推动公司高质量发展。
　　（四）全力推动三化一稳定&严进严出
　　持续完善“两严三化”管理体系，构建一套现代化高效管理流程，实现高质量的管理水平，推动工序制程、品质管控等能力提升，以保证生产稳定度；强化各厂区制造中心功能，管理关键设备稼动率与各类产品制程成本，积极推动“05248”快速反应机制。
　　（五）加快流量流速，提高周转率
　　继续优化采购流程，优化ERP及供应商门网，开展供应商管理数字化工作；关键物料进行多供应商、多产地认证，平衡供需，提升关键物料准交率；继续推进集中采购、统包议价与寄售模式，盘活滞留原材料，严控呆滞料生成率，加大流速流量，提高库存周转率；推动各厂区节能、降耗、减排项目，继续落实废弃物收入优化项目，做好市场调研工作，机动调整价格，提高收益率。
　　（六）优化人才队伍，加大教育训练，赋能员工发展
　　继续通过夯实文化建设、制度建设、精进发展等措施加强企业核心竞争力，努力创造人才主动加盟的局面；大力引进具备国际化能力的人才，投入资源培养和训练现有骨干具备进军国际化的能力，两项举措并驾齐驱，进一步改善队伍结构；打造薪酬竞争力优势，重点围绕“人才与组织绩效”、“全面薪酬”两个模块，结合公司战略，对标行业标杆，形成利于公司可持续发展的方法论，厚植人才发展的土壤；继续加大教育训练的投入，优化干部赋能机制，配合博敏学院运作，推动学习学分制，工作绩效点数制，建立人事评议制度，执行末位淘汰制，发掘人才，重用人才。
　　（七）强化以技术引领的企业特点
　　紧紧围绕着公司战略与“十大产品线”，努力打造拳头产品优势，提升关键技术水平；立足于服务市场、解决工厂“痛点”问题，紧盯市场前沿，立足于自主创新，开展相关技术课题的研究与开发，推动技术创新和“四新”项目的落地；加大研发投入，积极开发特色产品、新能源汽车、高端HDI相关的技术与产品，形成差异化的优势；加强与高校的产学研合作与人才培养，鼓励技术人员撰写技术论文、专利和参加行业的相关技术交流，扩大公司的行业影响力和知名度，提升公司竞争的软实力。
　　（八）继续推进“高质量铸就美好未来”的品质口号
　　深入推进“高质量”建设，从品质职能建设优化、客服质量监督与干预、品质风险预警实施、品质管理IT化推进、品质专案大力推动、品质赋能与品质活动开展六大方面组织落实。同时，推动公司高质量策略与“两严三化”的有序实施，全方位提升汽车质量管理体系的运行水平与过程能力；重点开展客户及行业的前沿质量标准的对标研究课题，全面提升质量技术标准应用水平；策划和开展新年度品质文化系列活动，进一步增强员工的“高质量”意识，推进“员工赋能”，提高员工的专业化水平。
　　（九）全面展开数字化建设，推动《中国制造2025》
　　通过重大项目建设，进一步加快智能制造建设的速度，推陈出新；夯实管理能力，深度挖掘数据，真正做到让数据为我们的生产、经营服务，减少对“人工”的依赖程度；根据《数字化建设规划蓝图》逐项全面推动公司运营决策、营销服务、生产管控、能耗分析、安全环保、技术研发、供应链管理、园区管理为核心的智能生态产业圈项目的开发与运行，落实各项基础建设工作，提高自动化管理水平，助力江苏博敏打造省级智能制造工厂。同时，全面部署网络安全的配置，防范内外部对系统的威胁，保障我们共同创造的企业集体价值，并为公司更高更远的经营建设保驾护航。
　　（十）持续做好安全工作，护航企业健康发展
　　继续做好安全防范工作，坚守底线，贯彻落实“一线三排”的工作，确保全年无重大安全环保事故的发生；进一步加强安全培训与督导，梳理并完善施工厂商管理机制，确保公司各项重大项目工程安全、顺利的完工；持续落实节能减排、降本增效工作，进一步提升废弃物收益率；积极导入数字化、大数据、人工智能等先进技术，全面提升风险防患能力，提高环保安全基线。此外，联合各公司切实做好疫情防控工作，保障人员安全、生产经营活动的正常运行，助力国家打赢疫情防控阻击战。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。根据Prismark2020年Q4报告预计，2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%，2020年至2025年全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。
　　受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。2020年下半年以来，金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨的影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，目前行业上市公司总数量已经超过50家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。
　　近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　4、商誉减值风险
　　为优化公司业务布局，有效补足公司电子元器件的方案解决能力，协同转型成为电子电路客制化解决方案提供商，2018年8月，公司完成了对君天恒讯的产业并购。根据《企业会计准则》，本次产业并购为非同一控制下的企业合并，公司支付的合并成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉，该商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。
　　截至2020年12月31日，公司商誉金额为103,045.54万元，如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、环保相关的风险
　　公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，因此公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系，对每一项新建或技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。
　　同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定影响。
　　6、人力资源风险
　　公司不断优化人力资源管理体系，建立了技术标兵、储干、工艺和品质工程师培训考核机制。伴随近年来人工成本不断上升、招聘竞争压力加剧，为保持老员工队伍的稳定性、降低新员工流失率、吸引更多复合型人才，公司通过改善员工福利待遇、开展员工职业生涯规划、调整招聘策略等方式，保障了生产经营所需人力资源。随着公司的快速发展，将需要更多的高级管理、专业技术和销售人才，若未来公司不能引进和培养足够的人才，或现有人员出现较大流失将会对公司生产经营的稳定性产生影响。因此，公司重视人力资源规划在战略发展中的作用，秉承“人本共享”的价值观，将继续完善内部定向梯队培养、外部人才引进机制，鼓励员工进行学历提升，夯实员工素质、完善人才结构，实施渐进式人才储备，从而保证公司的持续、长远发展。2019年公司启动了新一轮的薪酬改革，加大了人才储备的投入力度，在发展过程中充分听取员工的意见建议，适时修订规章制度，以满足日新月异的发展动态之需。
　　7、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
　　2020年面对百年未有一遇的新冠疫情，公司积极响应国家号召和要求，捐款百万共渡时艰，得到了公司所在地防疫部门和政府的高度评价。疫情发生后，公司积极与上游客户和下游供应商密切沟通、积极协作，顺利完成客户的紧急需求，尤其是优先保障年初防疫物资的PCB产品需求。
　　面对疫情和市场的不确定性，公司积极转变经营方针和市场策略，通过在线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通；同时，公司主动布局国内外市场的5G产品、医疗产品、移动支付等相关领域，深挖客户需求，积极努力完成年度既定的经营任务。
　　国外疫情尚未消散，国内外经济运行存在一定不确定性。但若后续世界范围内疫情短期无法得到有效控制，仍可能对宏观经济及电子制造业带来一定的影响。敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）产品结构优势
　　公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板、陶瓷板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过40%。
　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
　　（二）高端客户资源优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优质行业客户，此外，公司不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加，目前已成长为同行业内颇具规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供有力保障。
　　（三）技术和研发优势
　　公司重视技术研究与产品开发工作，2006年即成立了技术中心。技术中心是公司制订和实施长期发展战略、整合内外资源、统筹管理技术创新活动，以及从事重大技术研究开发工作、促进科技成果向现实生产力转化的综合机构，是企业技术创新体系的核心和主要依托。技术中心自成立以来，完成了一系列研发创新课题，承担了省科技厅、省工信厅等的工业攻关、社会发展等多个项目，所建立的30个主要研发项目都顺利开展并取得了良好成绩，使公司拥有了具有知识产权的核心技术。技术涉及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、金属芯板、HDI板、挠性板、刚挠结合板等高端产品，现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连HDI板处于样品和小批量生产阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求变化随时投入生产。
　　报告期内，公司通过了国家高新技术企业复审和广东省企业技术中心评价，通过了2020年度国家知识产权示范企业考核。开发光模块、服务器、摄像模组、盲槽板、5G厚铜电源板、金属基、超长超大、汽车电子等领域的核心产品113款，完成16种不同厂商（品牌）的高速材料的测试及认证。开展“D+6”背钻及树脂塞孔、高纵横比脉冲电镀、台阶槽底部做ENIG、导通孔内无缝衔接、埋嵌铜柱、一次或首次压合特征的高多层板精准层间对位、IGBT衬板活性金属钎焊、微波铁氧体材料精密加工等市场前沿技术进行研究。申请专利29件（其中发明专利16件）、软著13件，对外发表技术论文/演讲报告16篇（含3篇ECWC15oral报告）。公司主导《埋置与嵌入式铜块印制电路板行业规范》的标准制定，申请省级名优高新技术产品4个，荣获中国专利奖优秀奖、申报了广东省科学技术奖、梅州市“叶剑英基金科技进步奖”和盐城市政府专利奖金奖各1项，完成科技成果鉴定2项。公司的“高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”顺利通过复核，中央实验室通过CNAS认证并取得证书。
　　产学研方面，公司继续加强与各大高等院校的合作，共同推动学科建设、科学研究和实验资源共享、人才培养等方面的工作，报告期内，公司继续加强与电子科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批广东省首批“产教融合型企业”。同时，公司与梅州市交通技工学校合作开展的“广东省新型学徒制”项目已成功启动，该项目通过新型学徒制的方式，校企通力合作，弘扬和培育“大国工匠”精神，为公司培养新型技术类人才，为下一步企业构建高素质技能人才队伍奠定了基础。公司承担的“扬帆计划”项目通过了中期考核，各项目指标已基本达成，进入收尾阶段。
　　深圳博敏2020年增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材料产业化项目》被深圳市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波滤波器、毫米波滤波器、激光雷达/微波雷达T/R器件、大功率IGBT衬板等微电子项目。印制电路板方面研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书；自主创新的发明专利《一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国专利优秀奖。
　　江苏博敏一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，已建立了江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省企业研究生工作站等研发机构，并积极引进大量国内外先进生产检测装备，拥有用于印制电路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板关键技术研发”、“0.35mmPitchBGA夹1线产品开发”等多个项目已取得显著进展；“全通孔LED小间距灯板镀铜孔加工工艺”、“阻焊半塞孔产品加工工艺”等多个项目已完成立项。此外，江苏博敏2020年获评为“省工业互联网标杆工厂”、“江苏省五星级上云企业”、“江苏省质量信用AA级企业”，其中，“江苏省五星级上云企业”是大丰区目前唯一一家获评为五星级的企业。
　　（四）先进的工艺技术应用
　　公司核心团队具有丰富的技术和管理经验，一贯重视对技术创新和研发的投入，视研发为公司发展的源动力。公司技术中心研发团队能够满足公司产品市场定位的技术需要。目前，公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。
　　（五）产品交期优势
　　为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
　　（六）成本管控优势
　　公司紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原材料价格走势，把握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实现零库存。
　　公司CostDown推行小组负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组，推进公司生产工序的改进，如通过引进新型物料，提高钻孔生产效率，节约钻孔作业全流程的加工成本；通过优化保养计划和措施，提高相关产品的品质优良率；通过引进新型设备，控制物料，有效地提升了制程能力和节约了生产成本；通过优化工艺边铺铜的方式，有效减少了电镀铜球的消耗量；推行负片工序，缩短作业流程，并节省物料的消耗；采用合拼作业方式，极大地缩短了流程，并提高了设备的使用效率，节省了生产物料；通过合作开发“自动拼板”软件，改进拼板方式和开料设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率。 收起▲

　　一、经营情况的讨论与分析
　　2020年对全球PCB行业来说将是极具挑战性的一年，新冠肺炎疫情的感染已经传播到世界绝大部分地区，影响波及全球，任何一个国家都不能独善其身，包括它对中国的PCB生产造成一定程度的干扰。总的来说，中国在疫情防控方面作出的反应是非常及时的，为社会秩序和经济复苏创造了有利条件。中国PCB产业在5G基础设施领域拥有完整的供应链，虽然新冠疫情打乱了5G的进程，但国家仍不断加码5G基础建设和强推5G内需，推动了PCB行业的发展。未来随着5G、数据中心、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业市场规模将不断扩大。
　　2020年是公司数字化、智能化的全面发展之年。报告期内，在公司董事会的领导下，管理层围绕年初制定的经营目标，以“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的战略方针为指引，扎实推进PCB事业群“518”战略发展规划，做到诚信责任，并积极推动各项经营管理目标的落地。
　　1、强者互帮，互相成就
　　公司围绕“高质量铸就美好未来”年度口号，加强各类教育训练，成功举办了品质责任、风险意识、品质改善项目策划与PDCA模型建立、客户陪审知识与技巧、成本会计知识等培训共计11场次。同时，大力倡导员工弘扬“利他”精神，参照榜样示范，学习助人技能。
　　2、以客为尊、客户至上
　　在大客户开发方面，客户导入工作有序推进，持续深耕目标行业的标杆客户，强化产品竞争力；在客户服务方面，重视客户需求和意见，推动客户服务能力和认可度的提升，提高客户满意度，感动客户。
　　3、建立现代化企业管理体系，并卓越运行
　　公司ISO/IEC17025、ISO13485以及自愿性清洁生产、深圳博敏ISO45001、江苏博敏CQC等各项认证筹备工作按计划有序推进。
　　4、吸引和培育专业人才，打造国际化一流团队
　　成功引进国际型人才，积极落实员工教育训练，激发员工潜力，提升员工综合能力。
　　5、强化成本管理，实现降本增效
　　报告期内，从人力资源配置、设备采购、原材料采购、工艺优化、环境改善、水电用量等各个方面做起，全员大力推动CostDown项目，推行至今已取得明显成效，成本节约目标基本达成预期。完善并明确了商务规则，进一步梳理了散、小、杂客户订单，有效改善产品结构，提高生产效率。
　　6、发展智能制造，打造博敏智能生态圈
　　报告期内，公司IT覆盖率提升较好，数字化建设规划项目围绕“营运策略智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研发智能化、生产管控智能化、能耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化”八个方面持续稳步推进。
　　7、积极推进公司2020年非公开发行A股再融资项目
　　公司于2020年4月29日披露了《2020年度非公开发行A股股票预案》，计划募集资金总额不超过124,477.52万元，主要用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化、高端印制电路板生产技术改造、研发中心升级项目以及补充流动资金及偿还银行贷款等项目。该项目于2020年6月3日获中国证监会受理，并于2020年7月1日收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》，目前公司已对《反馈意见》的相关内容回复完毕。
　　报告期内，公司实现营业收入130,309.73万元，比上年同期增长17.73%；利润总额14,162.00万元，比上年同期增长20.48%；归属于上市公司股东的净利润12,510.30万元，比上年同期增长20.73%，其中扣除非经常性损益的净利润为11,054.25万元，比上年同期增长17.72%。

　　二、可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2019年的53.7%。据Prismark统计，2019年全球PCB产业总产值预估达613.11亿美元，同比下降1.7%；其中，中国大陆PCB销售收入达到329.42亿美元，年增长率为0.7%。
　　受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。公司在报告期内采购的铜价有所下降、金价有所上涨，导致含铜类原材料价格有所下跌，金盐价格有所上涨。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。
　　3、市场竞争加剧的风险
　　目前全球约有2,800家PCB企业，主要集中于中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等区域。从全球PCB营收排名来看，日本、中国台湾及韩国等国外公司位居前列，但国外公司整体呈现下滑态势。从全球PCB行业集中度来看，2019年全球前10大印制电路板厂商市场占有率合计为33.80%，排名靠前的内资厂商东山精密、深南电路市场占有率合计仅为4.75%，行业的市场集中度仍然较低，PCB生产企业的市场依旧保持竞争激烈。
　　近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　4、商誉减值风险
　　为优化公司业务布局，有效补足公司电子元器件的方案解决能力，协同转型成为电子电路客制化解决方案提供商，2018年8月，公司完成了对君天恒讯的产业并购。根据《企业会计准则》，本次产业并购为非同一控制下的企业合并，公司支付的合并成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉，该商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。
　　截至2020年6月30日，公司商誉金额为103,045.54万元，如果公司未能顺利整合君天恒讯，或因经济环境、行业政策等外部因素变化导致君天恒讯业绩承诺无法实现，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、环保相关的风险
　　公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，因此公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系，对每一项新建或技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。
　　同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定影响。
　　6、人力资源风险
　　公司不断优化人力资源管理体系，建立了技术标兵、储干、工艺和品质工程师培训考核机制。
　　伴随近年来人工成本不断上升、招聘竞争压力加剧，为保持老员工队伍的稳定性、降低新员工流失率、吸引更多复合型人才，公司通过改善员工福利待遇、开展员工职业生涯规划、调整招聘策略等方式，保障了生产经营所需人力资源。随着公司的快速发展，将需要更多的高级管理、专业技术和销售人才，若未来公司不能引进和培养足够的人才，或现有人员出现较大流失将会对公司生产经营的稳定性产生影响。因此，公司重视人力资源规划在战略发展中的作用，秉承“人本共享”的价值观，将继续完善内部定向梯队培养、外部人才引进机制，鼓励员工进行学历提升，夯实员工素质、完善人才结构，实施渐进式人才储备，从而保证公司的持续、长远发展。2019年公司启动了新一轮的薪酬改革，加大了人才储备的投入力度，在发展过程中充分听取员工的意见建议，适时修订规章制度，以满足日新月异的发展动态之需。
　　7、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
　　2020年初，新冠肺炎疫情在国内及国外相继爆发，国际、国内各地政府均出台了相关防控措施，目前疫情在全球范围内的发展趋势尚未得到有效控制。受疫情和春节假期延长的叠加影响，公司上下游复工均出现延迟，短期内对公司原材料供应、物流发货及按时复产复工产生一定的影响。此外，各国为防止疫情蔓延所采取的限制人员及物资流动等措施，可能会一定程度上影响公司海外业务的正常开展。
　　公司面对疫情和市场的不确定性，积极转变经营方针和市场策略，通过在线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通；同时，主动布局国内外市场的5G产品、医疗产品、移动支付等相关领域，深挖客户需求，积极努力完成年度既定的经营任务。
　　在新冠肺炎疫情影响下，国内外经济运行存在一定不确定性，但公司在做好防疫防控的前提下及时复产复工，目前已回归正常运营。但若后续世界范围内疫情短期无法得到有效控制，仍可能对宏观经济及电子制造业带来一定的影响。敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）产品结构优势
　　公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过50%。
　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
　　（二）高端客户资源优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了消费电子、数据/通讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与存量客户中山通宇、金溢科技、三星Notebook等不断深化合作，进一步丰富产品结构，新开拓了包括科大讯飞、美律电子、宝龙达技术、长虹电器、武汉虹信、中国石油等在内的一批优质行业客户，同时不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加，目前已成长为同行业内颇具规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供有力保障。
　　（三）技术和研发优势
　　公司一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，先后建立了梅州市工程技术研究开发中心、广东省省级企业技术中心、广东省高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心和电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研究开发中心等研发机构。公司拥有配套的检测检验设施，拥有用于印制电路板机可靠性分析、械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。同时，积极加强与院校、研究所等单位的密切合作，承担了广东省科技厅、工业和信息化厅等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。
　　公司承担的省级科研项目“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”（项目编号：2019A0102002）于2019年获梅州市科学技术局立项，目前项目投资、研发进展顺利，正在按计划开展关键核心技术开发。公司报告期内新立项“服务器印制电路板背钻关键技术及产业化”、“基于薄面铜脉冲电镀填盲孔技术研究与应用”等多个项目已正式启动，部分项目取得显著进展。在5G高频天线板、厚铜板、服务器板、摄像模组板和光模块板等多个板种的关键技术研究领域取得了积极成果。
　　报告期内，公司通过了国家高新技术企业复审和广东省企业技术中心评价，并已提交广东省工程技术研究开发中心（广东省高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心）动态评估材料，尚需主管部门评估通过。
　　产学研方面，公司继续加强与各大高等院校的合作，共同推动学科建设、科学研究和实验资源共享、人才培养等方面的工作，报告期内，公司继续加强与电子科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系。同时，公司与梅州市交通技工学校合作开展的“广东省新型学徒制”项目已成功启动，该项目通过新型学徒制的方式，校企通力合作，弘扬和培育“大国工匠”精神，为公司培养新型技术类人才，为下一步企业构建高素质技能人才队伍奠定了基础。
　　深圳博敏加大对5G通信行业高频高速印制板（基站天线的功分板、耦合校准网络板、光模块板及射频单元）关键技术的研发投入，其中一体化子阵模组载板的研发及产业化、面向5G无线通信系统多通道天线基板的关键技术研发及产业化等项目得到深圳市政府的认可。
　　江苏博敏一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，先后建立了盐城市工程技术研究中心、江苏省企业研究生工作站、江苏省认定企业技术中心和江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心等研发机构，并积极引进大量国内外先进设备，拥有配套的检测检验设施，拥有用于印制电路板机可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“Anylayer高密度电路板X型微孔技术开发”、“全通孔LED小间距灯板镀铜孔加工工艺”等多个项目已取得显著进展；“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板关键技术研发”、“POFV多层板工艺技术的研发”等多个项目已完成立项。此外，江苏博敏从大丰区上百家企业中脱颖而出，荣获2019年度“科技工作先进集体”称号。
　　报告期内，公司新增专利7个，其中发明专利3个，软件著作权4个，发表科技论文2篇。专利、论文数量处于同行业中上水平。上述专利技术、转件著作权及论文均围绕高新技术和产品展开，充分展现了公司技术水平和研发实力。
　　（四）先进的工艺技术应用
　　公司核心团队具有丰富的技术和管理经验，一贯重视对技术创新和研发的投入，视研发为公司发展的源动力。公司技术中心研发团队能够满足公司产品市场定位的技术需要。目前，公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。
　　（五）产品交期优势
　　为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
　　（六）成本管控优势
　　公司每日关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原材料价格走势，把握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实现零库存。
　　公司精益生产办公室负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组，推进公司生产工序的改进，如通过引进新型物料，提高钻孔生产效率，节约钻孔作业全流程的加工成本；通过优化保养计划和措施，提高相关产品的品质优良率；通过引进新型设备，控制物料，有效地提升了制程能力和节约了生产成本；通过优化工艺边加假铜的方式，有效地减少了铜球的消耗；推行负片工序，缩短作业流程，并节省物料的消耗；采用合拼作业方式，极大地缩短了流程，并提高了设备的使用效率，节省了生产物料；通过合作开发“自动拼板”软件，改进拼板方式和开料设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率。
　　（七）君天恒讯核心竞争力优势
　　君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商，主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售，已形成以行业龙头客户为基础的定制化业务模式，全方位、多环节的综合化服务不断增强客户粘性，营造良好的业界口碑，增强自身的持续盈利能力。其核心竞争力主要体现在以下方面：
　　1、以客户需求为导向的定制化方案开发能力
　　通过品质管理和售后服务部门来发掘客户产品生产和使用过程中的失效性问题，并依托自身技术优势，通过专业技术团队与客户端业务部门对接，开展针对性产品开发工作，能与客户保持密切沟通，产品相关方案、检测验证标准契合客户需求，技术门槛较高，使得具有较强的持续开发与创新能力。
　　2、规模订单为基础、优质多赢的供应链管理模式
　　首先，服务对象均是细分行业龙头客户，单类器件的采购规模较大，属于业务的增量，有利于发挥原厂的规模化生产优势；其次，优化核心电子元器件功能结构及工艺流程，由上游原厂按照定制化的具体标准通过规模化生产降低成本，较好地满足客户对产品的需求；最后，与原厂建立良好合作关系，形成自身高效、优质、低成本的供应链体系。
　　3、全方位、多环节的嵌入式服务模式
　　通过为客户提供全方位、多环节的综合化嵌入式服务，提升服务的广度和深度，强化业务拓展能力。在业务合作过程中，君天恒讯逐渐成为客户研发和生产等环节值得信赖的外部支持和服务机构，并最终达到增强客户粘性和深入绑定客户的效果。
　　4、通过深耕细分行业沉淀龙头客户的业务优势
　　在累计服务200多家智能控制、电源管理等领域客户，积累大量电子元器件应用经验及失效分析解决方案的成功案例的基础上，将业务重心沉淀于细分行业龙头客户，把减少客户产品质量的隐患和风险作为目标，为其提供满足个性化需求的电子元器件定制及相关服务，并通过批量订单实现规模效益。
　　5、经验丰富的管理团队和专业技术人才团队
　　拥有专业、成熟、稳定的管理团队和高效扁平化的人才组织体系，核心管理及技术人员拥有超过10年的相关行业经验，具备较强的技术创新能力及市场快速反应能力。通过多年与大客户全方位的合作，技术团队更加了解客户真实需求，能够及时、高效地解决客户产品实际应用中的痛点。 收起▲