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研究报告
晶方科技（603005）
主营介绍
| 产品类型： | 晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件 |
| 产品名称： | 晶圆级封装产品 、 Fan-out等芯片级封装产品 、 光学器件 |
| 经营范围： | 研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 | 2016-12-31 |
| 产量:晶圆级封装产品(片) | 55.52万 | 38.23万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:晶圆级封装产品(片) | 56.61万 | 39.69万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 晶圆级封装产品产量(片) | - | - | 55.75万 | 91.58万 | 76.10万 | 40.26万 | 40.91万 | 45.82万 | 34.81万 |
| 销量:Fan-out等芯片级封装产品(颗) | 3761.56万 | 1895.41万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 非晶圆级封装产品销量(颗) | - | - | - | - | 4459.13万 | 3272.43万 | 6363.17万 | 5071.03万 | 4588.67万 |
| 非晶圆级封装产品产量(颗) | - | - | - | - | 4459.08万 | 3022.76万 | 6041.41万 | 5213.92万 | 4881.39万 |
| Fan-out等芯片级封装产品产量(颗) | - | - | 1840.35万 | 5028.47万 | - | - | - | - | -- |
| 产量:Fan-out等芯片级封装产品(颗) | 3522.83万 | 2276.93万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:光学器件(颗/件/套) | 199.91万 | 258.40万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| Fan-out等芯片级封装产品销量(颗) | - | - | 1997.71万 | 4880.46万 | - | - | - | - | -- |
| 产量:光学器件(颗/件/套) | 199.08万 | 232.10万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 光学器件销量(颗/件) | - | - | 278.84万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 光学器件产量(颗/件) | - | - | 271.36万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 晶圆级封装产品销量(片) | - | - | 53.75万 | 90.47万 | 74.58万 | 40.76万 | 39.77万 | 44.95万 | 34.34万 |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 | 2016-12-31 |
| 库存量:Fan-out等芯片级封装产品(颗) | 209.07万 | 447.79万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 库存量:晶圆级封装产品(片) | 4.53万 | 5.62万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 库存量:光学器件(颗/件/套) | 27.87万 | 28.70万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 非晶圆级封装产品库存量(颗) | - | - | - | - | 75.63万 | 75.67万 | 325.35万 | 647.11万 | 504.22万 |
| Fan-out等芯片级封装产品库存量(颗) | - | - | 66.28万 | 223.63万 | - | - | - | - | -- |
| 晶圆级封装产品库存量(片) | - | - | 7.08万 | 5.07万 | 3.96万 | 2.44万 | 2.94万 | 1.80万 | 9371.00 |
| 光学器件库存量(颗/件) | - | - | 55.00万 | - | - | - | - | -- | -- |