ST华微（600360）

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块、碳化硅器件等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响，半导体芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础，促进了新质生产力的发展。
　　产品方面，公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为五大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）和PM（功率模块）；以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。
　　研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出新一代100V～150V中低压SGT MOSFET、大电流超结MOSFET、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模块，开发并量产了多款IPM模块和SiC MOSFET。加速向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。
　　项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。
　　管理方面，公司持续推进管理创新工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
　　公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺、BOM管理，实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真，降低研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造，持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
　　2024年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司高质量发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。

　　三、风险因素
　　半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司经过近60年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有170余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被评为国家企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
　　1.研发创新优势
　　公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、PM和IPM模块封装技术、外延技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计和应用技术等，具备全面服务汽车、工业、家电、绿色能源产业技术发展的能力。
　　2.生产制造优势
　　公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年6,000万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。
　　3.营销策略优势
　　公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，使产品持续满足快速变化的市场需求，促进市场占有率提升。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。
　　4.企业资源优势
　　公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
　　5.管理创新优势
　　公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神，积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划，推进产业智能化、绿色化、融合化，全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系，着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地，加快新质生产力形成。
　　公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓，持续深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品，完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发，大力拓展PM功率模块、GaN产品的型号和产能，在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，为公司可持续、向好发展奠定了基础。
　　报告期内，公司实现营业收入174,175.60万元，实现归属于上市公司股东的净利润3,686.94万元。主要开展了以下工作：
　　1.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式
　　报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具，不断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。
　　公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术，大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。
　　围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。丰富IPM和PM模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD及MOSFET产品开始崭露头角，在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品，提高产品竞争力，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发，在电源领域快速占领市场。
　　公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。
　　公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
　　2.强化采购管理、客户服务保障，提升运营质量
　　采购管理方面，公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。
　　客户服务保障方面，公司坚持以保障客户需求、提升客户满意度为目标，以与客户实现长期合作共赢为方向。完善订单供货模式，根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段，将订单保障模式进一步细分为库存供给、库存供给+按订单生产、按订单生产三种模式，缩短订单交付周期；加快产品开发速度，通过加强产品研发人员客户走访、积极与战略合作客户合作开发定制产品、提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新产品需求；提升产品质量和性能，通过加强质量人员客户走访、增加可靠性和应用实验检测设备等方式满足客户质量需求，提升了客户的满意度。
　　公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。
　　3.持续完善内控建设，防范经营风险
　　报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。
　　公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
　　4.持续推进管理提升，打造核心竞争力
　　报告期内，公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”，以市场需求为导向、以公司现有设备资源为基础，持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段，缩短芯片生产周期；以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法，严肃工艺纪律和执行力，持续提升产品良率和产品性能；以芯片制造部门为生产保障核心，持续推进流程优化与成本降低。
　　5.加强资源管理，提效业务流程
　　随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。
　　公司通过数字化赋能管理效率不断提升，移动化、智能化逐渐成为管理改善的有力工具，企业在钉钉平台基础上开展组织、流程、人员数字化建设，提升管理效率。聚焦智能制造，持续优化芯片制造流程，形成高效研发、生产、交付系统。
　　6.管理工艺平台，拓展业务范围
　　公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　近年来，在强化国家战略科技力量、推动低碳绿色发展、加速新兴科技突破的背景下，功率半导体产业已经成为国民经济先导性、战略性、支柱性产业，成为抢占国际科技制高点的“大国重器”。随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，无论是陆续崛起黑科技的应用，还是国家的安全和可持续发展，功率半导体都在其中扮演着不可或缺的关键角色。
　　目前，在国家政策支持、国产化替代加速及产业投资增加等多重因素合力下，国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术取得突破发展。随着“双碳”战略的持续推进，功率半导体应用已经从传统的充电器、适配器、消费电子、家用电器等领域，向清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、变频、工业控制等战略性新兴领域转型。
　　2023年，中国功率半导体受到全球经济增速放缓的影响，传统领域需求疲软，但新能源、
　　新能源汽车、工业控制等新兴领域市场需求依然呈现增长趋势。随着光伏、风电等新能源领域蓬勃发展，光伏逆变器、风电变流器、储能变流器等电源转换装置需求增加，推进其核心部件IGBT市场规模扩大。新能源汽车渗透率不断提高，电机控制器、车载充电器、充电桩等配套零部件用量增加，促进MOSFET和IGBT等功率半导体有序扩张。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1.技术创新和自主知识产权优势
　　报告期内，公司持续推进研发创新，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审，报告期内共获得授权专利28项，其中8项发明专利。截至2023年末，公司累计拥有有效专利167项，专利授权持续保持高增长态势。
　　研发方面，完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGTMOS和SiCMOSFET产品技术、650VGaNHEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏TrenchSBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。
　　（1）IPM：完成DIP26、DIP28封装外形拓展，达到国内先进水平，在空调领域、工业控制领域大力推广,得到广泛应用。
　　（2）宽禁带半导体：完成650V～1200VSiCMOSFET产品开发，在充电桩、储能领域开始示范性应用；开发第二代GaNHEMT技术平台基础上，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
　　（3）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化IGBT产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列IGBT产品及模块。开发的新一代载流子存储沟槽IGBT技术，具有更低的导体和开关损耗，在空调、储能、充电桩等领域批量应用。
　　（4）超结MOS：利用多层外延技术，完成了600V～700V全系列超结MOS产品平台的搭建，批量应用于电源及工业领域。
　　（5）中低压MOS：完成80V～150VSGTMOS产品的开发，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。
　　（6）900V～1500V高压MOSFET：进入量产阶段，应用于医疗、工业电源等领域。
　　（7）光伏TrenchSBD：完成NIPT、TI势垒产品的研发并进入量产，产品主要用于光伏发电。
　　（8）第二代高结温1200VFRD：完成175度结温产品的系列化，在汽车充电桩、UPS电源等领域广泛应用。
　　（9）模块用1800V单象限大触发双台面SCR：完成1800V以上铝扩散工艺大方片可控硅产品开发，在成本及性能上具有明显优势。
　　（10）1200V～1600V高压二极管：完成了高压二极管产品系列化开发并进入量产，主要用于充电桩、工业电源等领域。
　　2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式
　　公司多年来持续运行集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
　　3.完善的管理体系建设
　　公司通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，产品符合RoHS2.0、REACH等法规要求，多年来被评为“国家级绿色工厂”。
　　4.优质的品牌与应用领域新优势
　　公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现拓展。
　　在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，进一步提升市场份额，同时开发新一代沟槽SBD产品，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD产品销售额的稳步增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。
　　在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。与重点客户深度合作，提供定制化产品服务，提升终端产品竞争优势。IPM、PM模块在工控领域实现可观销售，公司将继续系列化模块产品，在工控领域导入全系列产品类型。
　　随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
　　在白色家电变频领域，与国内大客户建立战略合作关系，在变频空调领域实现突破，公司IPM产品线为满足客户用量需求，连续扩产扩线，报告期内产量实现翻倍，在标杆客户示范作用下，开拓了更多变频空调领域重点客户。变频冰箱领域产品市场占有率稳步提升，几乎覆盖国内所有头部客户。公司在白电领域取得长足发展，供应产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM全部门类。
　　新能源汽车领域，是公司重点推广领域，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公司将不断挖潜，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车产品，涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。
　　5.专业的人才队伍与硬件设施
　　报告期内，公司共有员工2,300余人，其中科技人员占比超过30%。在核心研发人员中具备10年以上功率器件研发经验的成员占比较高。
　　硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年2,400万块。
　　公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，其中可靠性试验中心获得CNAS认证并通过复评审；试验中心汽车电子AEC-Q101关键检测能力获得CNAS认可，是对公司试验中心技术管理水平和检测技术能力的权威认可，将为公司产品质量和创新研发提供强有力的技术支撑；应用实验室提升更大功率产品的实验能力，进一步提高了应用实验功率范围及精度。功率半导体试验中心建设为公司拓展新能源领域、汽车电子领域、工业领域奠定了基础，提升了技术支持能力。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入174,175.60万元，同比下降10.82%；实现归属于上市公司股东的净利润3,686.94万元，同比下降36.16%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
　　随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
　　2023年，全球功率半导体供不应求的局面得到有效缓解，新能源汽车以及光伏、风电等新能源领域蓬勃发展对功率半导体提出更高需求。受新能源、新能源汽车等终端产业的拉动，中国功率半导体市场仍保持高速增长，从市场行业结构来看，汽车电子仍然是功率半导体的主要增长点。在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3至5年将呈现强劲发展趋势。
　　虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。
　　(二)公司发展战略
　　1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势
　　在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等产品，积极研究布局超宽禁带半导体，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
　　加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。
　　2.加快重大项目建设，推进全产业链升级
　　全力推进新型电力电子器件基地项目建设，持续扩大产能，增强芯片制造能力；向上游原材料制备业务拓展，推动电力电子器件外延生产线项目建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，提升IPM、PM模块封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。
　　(三)经营计划
　　2024年是华微电子推进全产业链建设、实现飞跃发展关键的一年，公司将积极推进功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产扩能工作。
　　公司将专注于功率半导体器件领域，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力，为半导体产业发展贡献力量。
　　一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺技术、拓展生产规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。
　　二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。
　　三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、白色家电、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。
　　公司重点产品研发计划如下：
　　1.开发集成功能更强的智能功率模块IPM产品，进一步加强与白色家电头部客户的合作；大力开发及推广PM及IPM模块产品，在工业控制、光伏风电及新能源汽车领域批量应用。
　　2.开发新一代100V～650VGaN功率器件，功率密度提升30%，达到国内领先水平；继续优化600V～1200VSiCSBD产品，具有更低VF和更高的可靠性；重点开发及推广SiCMOSFET，产品设计采用第三代平面工艺，电流密度达到国内领先水平，可靠性满足汽车电子要求，产品涵盖650V～1200V。
　　3.进一步迭代IGBT产品技术，加速超结MOS、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchMOS产品开发和推广。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。
　　4.加快光伏用TrenchSBD产品迭代，形成系列化产品分布，进一步提升产品性能，实现6英寸、8英寸工艺平台兼容，继续关注光伏行业的技术发展，紧跟市场需求。
　　5.继续优化四寸晶圆平台产品结构，完善2000V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品系列；继续优化集成电阻BJT、达林顿结构BJT等新型结构芯片，提升市场占有率。
　　6.持续优化FRD产品，细分产品在不同领域的应用，加快推进注氢工艺的平台建设，开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块。
　　7.开发1500V～3000V高压平面MOS产品平台，开发半超结MOSFET工艺技术平台。
　　(四)可能面对的风险
　　1.半导体行业发展一定程度上会受到宏观经济形势的影响。
　　2.行业内资本的介入、新一轮科技革命和产业变革加速演进、新兴市场的快速崛起，将加剧半导体行业市场竞争。
　　3.国际贸易形势不稳定可能会对公司发展形成一定程度的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响，半导体芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场的规模化应用，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。
　　产品方面，公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为五大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）和PM（功率模块）；以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。
　　研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。
　　项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。
　　管理方面，公司持续推进职能整合、流程优化工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
　　公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺、BOM管理，实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真，降低研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造，持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
　　2023年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司平稳发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。

　　三、风险因素
　　半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有150余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被评为国家企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
　　1.研发创新优势
　　公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。
　　2.生产制造优势
　　公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。
　　3.营销策略优势
　　公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、光伏逆变、高可靠性等战略性新兴市场领域取得明显进展。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。
　　4.企业资源优势
　　公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
　　5.管理创新优势
　　公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，公司结合国家发展战略、“十四五”规划、产业政策，深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，积极攻克关键技术，完成新一代IGBT、超结MOS产品工艺平台建设，深入拓展新能源、汽车电子、白色家电、工业控制、光伏逆变、UPS等新兴领域，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，推动了公司稳步发展。
　　报告期内，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。公司全力保障生产稳定运行，通过全产业链建设、产品研发迭代、管理创新、新兴市场领域开拓，促进了公司的稳定与长足发展。
　　报告期内，公司主要开展了以下工作：
　　1.持续加大研发力度，推进自主与联合创新新模式
　　报告期内，公司持续加大研发力度，引入产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，同时形成公司级、部门级系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。
　　持续推进新一代IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD、宽禁带半导体等系列产品的开发及推广，产品性能、质量及供货能力持续提升。
　　完成新一代TrenchFSIGBT工艺平台建设，电流密度达到国际先进水平，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成了第二代600V-700V超结MOS平台建设及产品系列化，进一步丰富公司在电源领域、工控领域和汽车领域的产品系列；丰富IPM和PM模块系列，显著扩大公司产品在白色家电及工控领域影响力。TrenchSBD产品在光伏领域发力，在光伏标杆客户中形成稳定销售；在充电桩领域以及空调领域，FRD产品成功实现国产替代；完成TVS及齐纳二极管等系列产品平台建设。
　　公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。
　　公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
　　2.强化购销体系，提升运营质量
　　公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。
　　公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不同客户需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。
　　公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。
　　3.完善内控建设，防范经营风险
　　报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。
　　公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
　　4.优化管理模式，提高生产线效率
　　报告期内，公司芯片制造部各条生产线分工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、有效地满足市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率。同时通过项目管理，推动各条生产线设备更新改造、工艺技术升级，提高生产线的生产效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。
　　5.加强资源管理，提效业务流程
　　随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。
　　6.管理工艺平台，拓展业务范围
　　公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　功率半导体器件是全球第二大半导体产业，是工业加工、汽车制造、无线通讯、消费电子、电网输变电和新能源等应用领域的核心，是我国的支柱性、战略性、前瞻性产业。根据赛迪顾问（CCID）数据，2021年中国功率半导体市场规模达到2176亿元，同比增长20.1%。而随着新能源发电、新能源汽车、轨道交通、物联网、智能电网、变频家电等多种下游应用的持续推动，预计2022-2024年功率半导体市场规模将保持6.8%以上的增长速度，到2024年将达到2773亿元。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块、宽禁带半导体等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1.先进的核心技术与研发平台
　　报告期内，公司持续推进研发创新，提升核心技术能力，加强知识产权保护。本年度获得授权专利32项，其中7项发明专利，达到历史新高，公司获评“国家知识产权示范企业”。
　　研发方面，完成了第二代多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGTMOS、SiCSBD和650VGaN等产品技术研发，实现了具有自身特色的功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。
　　（1）超结MOS：第二代超结MOS进入量产阶段，应用于电源及工业领域。
　　（2）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化IGBT产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列IGBT产品及模块。开发载流子存储沟槽IGBT技术，较上一代TrenchIGBT电流能力提升25%，有望在未来几年进一步提升公司IGBT产品的综合竞争力。
　　（3）中低压MOS：完成SGTMOS产品系列化，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。
　　（4）宽禁带半导体：完成650V-1200V、5A-40ASiCSBD产品开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；在现有GaNHEMT技术平台基础上，完成二代100V-650V高FOM值GaN功率器件开发，同产品规格下芯片面积缩小30%，产品可用于30W-240W充电器、48VDC/DC转换器、通信电源及光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
　　（5）IPM：完成了DBC封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。
　　2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式
　　公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
　　3.完善的管理体系建设
　　公司通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，产品符合RoHS2.0REACH等法规要求，公司获评国家级绿色工厂。
　　4.优质的品牌与应用领域新优势
　　公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户一致的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现了拓展。
　　在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，进一步提升市场份额，同时开发新一代SBD产品，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD产品销售额的大幅增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。
　　在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。IGBT单管产品稳定的质量，优良的口碑，也推动了公司IPM、PM模块的销售，公司向大功率变频设备方向进一步拓展。
　　随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
　　在白色家电变频领域，公司进一步深挖重点客户，产品品质得到众多知名客户认可，在头部客户示范作用下，变频冰箱领域产品市场占有率大幅度提升，几乎覆盖国内所有头部客户。随着变频冰箱领域的拓展，家电企业在变频空调领域也纷纷与公司开展深入合作。公司进一步开拓国内头部制造企业，实现销量的大幅度提升，产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM全部门类。
　　新能源汽车领域，已经成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除OBC、汽车空调、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖IGBT单管、FRD、高低压MOS、PM模块等。
　　5.专业的人才队伍与硬件设施
　　报告期内，公司共有员工2300余人，其中30%为专业技术研发人员。在核心研发人员中具备10年以上功率器件研发经验的成员占比较高。
　　硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年2400万块。公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，其中可靠性试验中心获得CNAS认证并通过复评审。
　　报告期内，公司丰富了可靠性试验中心设备配置，购置了10台具备汽车电子可靠性标准AEC-Q101检测能力的设备；推进应用实验室建设，拓展了更大功率产品的实验能力，进一步扩大应用实验范围及精度，为公司加深拓展新能源领域、汽车电子领域、工业领域奠定基础，提升技术支持能力。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
　　随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
　　可以预见，在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3-5年将呈现强劲发展趋势。
　　虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。
　　(二)公司发展战略
　　1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势
　　在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕IGBT、MOSFET、功率模块、宽禁带半导体产品，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
　　加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。
　　2.加快重大项目建设，推进全产业链升级
　　全力推进新型电力电子器件基地项目建设，持续扩大产能，增强芯片制造能力；推动电力电子器件外延生产线项目建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动先进功率器件半导体封装基地项目建设，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线；提升吉林华微斯帕克IPM、PM封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。
　　(三)经营计划
　　2023年是华微电子推进全产业链建设、实现飞跃发展关键的一年，公司将积极推进功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产扩能工作。
　　公司将专注于功率半导体器件领域，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力，为半导体产业发展贡献力量。
　　一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺技术、拓展生产规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。
　　二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装，逐步建立汽车电子封装专线。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。
　　三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。
　　公司重点产品研发计划如下：
　　1.加快新一代载流子存储IGBT产品系列化，加速超结MOS、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchMOS产品推广。结合自主IDM模式8寸线工艺平台，研发新一代多层外延超结技术，进一步提高电流密度。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。
　　2.推出新一代高密智能功率模块IPM产品，进一步加强与白色家电头部客户的合作；大力推广PM模块产品，在工业控制、光伏风电及新能源汽车领域批量应用。
　　3.开发新一代100V/650VGaN功率器件，功率密度提升30%，达到国内领先水平；开发SiCMOSFET工艺技术及产品，在工业及新能源领域布局。
　　4.依托现有四寸晶圆平台，加大1800V-2200V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品开发及推广力度；传统的BJT产品逐步向以集成电阻、达林顿结构、MOS+BJT结构等新型结构方向转型，以适应市场多元化需求，同时开发新应用方向，向中高频方向拓展。
　　5.持续不断深入优化FRD产品、SBD产品以及平面高压MOS产品性能，在不断完善现有产品平台基础之上开发具有正温度系数FRD产品平台，开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块，开发1500V至3000V高压平面MOS产品平台以及具有高抗冲击特性的TrenchSBD产品平台。
　　6.拓展具有高dv/dt能力、强电流冲击承受能力的高结温平面结构SCR产品系列，更好地为高端白色家电领域、新能源车载充电领域、工业控制领域重点客户提供产品解决方案。
　　(四)可能面对的风险
　　1.半导体行业发展一定程度上会受到宏观经济形势的影响。
　　2.行业内资本的介入、新一轮科技革命和产业变革加速演进、新兴市场的快速崛起，将加剧半导体行业市场竞争。
　　3.国际贸易形势不稳定可能会对公司发展形成一定程度的影响。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS及IGBT等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受新一轮产业技术革命与中美贸易摩擦等因素影响，半导体芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场的规模化应用，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。
　　今年3月吉林市突发新冠疫情，面对严峻复杂的疫情形势，公司实施有效防疫举措，合理有序安排生产，公司领导与一线员工驻厂抗疫，极大程度降低了新冠疫情对公司生产经营的影响。报告期内，公司实现营业收入1,048,759,835.34元，同比增长5.75%；实现归属于上市公司股东的净利润38,969,543.10元，同比上升46.44%。
　　公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模块）、PM（功率模块）。
　　研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了中低压CCT（场耦合）MOSFET、新一代超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench沟槽结构肖特基二极管、高结温高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列，积极研发以GaN及SiC为代表的宽禁带半导体。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。
　　项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。
　　管理方面，公司持续推进职能整合、流程优化工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
　　公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM管理，有效提高生产、经营、管理效率。通过PLM系统落地，加强项目、工艺、BOM管理，提高开发速度，实现产品全生命周期管理。在新型功率器件生产线建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
　　2022年下半年，公司将继续稳步开拓国内外市场，通过新产品，新领域的市场拓展，半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司平稳发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家企业技术中心、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
　　1.研发创新优势
　　公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术等，并积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。
　　2.生产制造优势
　　公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。
　　3.营销策略优势
　　公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、光伏逆变、高可靠性等战略性新兴市场领域取得明显进展。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。
　　4.企业资源优势
　　公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
　　5.管理创新优势
　　公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2021年，公司结合国家与企业“十四五”规划，充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，积极推进“三项结构调整”，加大向国家战略性新兴领域的拓展推广力度，加快半导体产品的国产替代步伐，充分发挥公司集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体系和竞争优势，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用，以新产品、新领域重点项目指标的达成带动公司整体业绩持续稳步增长。
　　报告期内，公司实现营业收入221,005.52万元，同比上升28.60%；实现归属于上市公司股东的净利润11,570.73万元，同比上升238.50%。报告期内，公司主要开展了以下工作：
　　1.持续加大研发力度，实现自主创新与联合创新的新模式
　　报告期内，公司持续加大研发力度，引入产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，同时形成公司级、部门级系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。
　　全力推进新一代IGBT及模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD、平面SCR、第三代半导体等系列产品的开发以及推广。产品性能、质量及供货能力持续提升，TrenchFSIGBT工艺平台及IPM封装平台，产品性能优异、系列齐全，在白色家电、工业控制领域销量行业领先；在光伏逆变领域，IGBT产品在行业领军客户实现批量销售；完成600V-700V超结MOS平台建设，进一步丰富公司在电源领域和工控领域的产品系列；TrenchSBD产品在光伏领域发力，在光伏标杆客户中形成稳定销售；在充电桩领域以及空调领域，FRD产品成功实现国产替代；完成TVS及齐纳二极管等系列产品平台建设。
　　公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。
　　公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
　　2.强化购销体系，提升运营质量
　　公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。
　　公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不同客户需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。
　　公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。
　　3.完善内控建设，防范经营风险
　　报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。
　　公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
　　4.优化管理模式，提高生产线效率
　　报告期内，公司芯片制造部各条生产线分工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、有效地满足市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率。同时通过项目管理，推动各条生产线设备更新改造、工艺技术升级，提高生产线的生产效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。
　　5.加强资源管理，提效业务流程
　　随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。
　　6.管理工艺平台，拓展业务范围
　　公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　功率半导体器件是全球第二大半导体产业，是工业加工、汽车制造、无线通讯、消费电子、电网输变电和新能源等应用领域的核心，是我国的支柱性、战略性、前瞻性产业，该行业也成为国家重点鼓励与支持的行业。根据赛迪顾问（CCID）报告数据，2019年全球功率半导体市场规模为500余亿美元，我国市场规模已超过1700亿元，预计2022年将达到1960亿元，2019-2022年年均复合增长率将会达到3.7%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1.先进的核心技术与研发平台
　　报告期内，公司继续推进研发创新，提升核心技术能力，同时加强知识产权保护，本年度累计申请专利38项，获得授权专利18项。研发方面，完成了多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGTMOSFET等工艺技术研发，实现了具有自身特色的功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。
　　（1）超结MOSFET：在第一代多层外延技术的基础上，开发第二代多层外延高压超级结技术，较第一代产品单位面积电阻降低20%，产品达到国内外先进水平，进一步提高盈利能力。
　　（2）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化IGBT产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列的IGBT产品及模块。开发载流子存储沟槽IGBT技术，较上一代TrenchIGBT电流能力提升25%，有望在未来几年进一步提升公司IGBT产品的综合竞争力。
　　（3）中低压MOS：完成30V-200VTrenchMOS产品系列化，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，在变频、BMS和UPS领域发力；80V、100VSGTMOS平台进一步完善，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。
　　（4）第三代半导体：完成650V-1200V、5A-40ASiCSBD产品开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；推出65W快充用650VGaN器件，产品效率与国际水平相当。
　　2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式
　　公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
　　3.完善的管理体系建设
　　公司通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，获评制造业单项冠军培育企业、国家级绿色工厂、省知识产权强企等。
　　4.优质的品牌与应用领域新优势
　　公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户一致的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现了拓展。
　　在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域进一步提升市场份额，同时开发新一代SBD产品，进一步扩大市场占有率；在新能源的光伏逆变与风力发电领域有所突破，成功开发行业标杆客户，实现IGBT产品的大批量销售。
　　在工控领域，随着已有重点大客户的深入合作，其他行业头部企业也进一步成功开发，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升，成功开发了多个工控领域的重点客户。随着国家储能战略的推进，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；在储能逆变领域开发多个标杆客户，实现IGBT产品的大批量销售。
　　在白色家电变频领域，公司进一步深挖重点客户，在变频冰箱领域实现市场占有率的进一步提升，在变频空调领域进一步开拓国内头部制造企业，实现销量的大幅度提升。
　　新能源汽车领域，已经成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，实现了OBC、汽车空调、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件配套，产品涵盖IGBT、FRD、高低压MOS等。
　　5.专业的人才队伍与硬件设施
　　报告期内，公司共有员工2300余人，其中30%为专业技术研发人员。在核心研发人员中具备10年以上功率器件研发经验的成员占比较高。
　　硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年1500万块。公司具有功能齐备的功率半导体实验中心，其中可靠性实验室获得CNAS认证并通过复评审。报告期内，公司进行应用实验室建设，拓展了更大功率产品的实验能力，进一步扩大应用实验范围及精度，为公司加深拓展工业领域、电力领域、汽车电子领域奠定基础，提升技术支持能力。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入221,005.52万元，同比上升28.60%；实现归属于上市公司股东的净利润11,570.73万元，同比上升238.50%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　近年，复杂的新冠疫情与国际贸易形势使半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
　　另一方面，随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
　　可以预见，在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3-5年将呈现强劲发展趋势。
　　虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。
　　(二)公司发展战略
　　1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势
　　在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕MOSFET、IGBT、功率模块、第三代半导体产品，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
　　拓展汽车电子应用，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、实验平台建设，扩大车载应用市场份额。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌，尽早突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，实现高端领域国产化替代，加强我国半导体自主可控与产业链安全。
　　2.加快重大项目建设，推进全产业链升级
　　全力推进新型电力电子器件基地项目建设，持续扩大产能，增强芯片制造能力；完成电力电子器件外延生产线项目建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动先进功率器件半导体封装基地项目建设，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线。同时扩大吉林华微斯帕克IPM、PM封装生产线产能。依托重大项目落地达产，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。
　　(三)经营计划
　　2022年是华微电子推进产业链垂直整合、实现飞跃发展关键的一年，公司将着力推动重点项目建设，加速研发创新，快速推动功率半导体器件国产化替代，加强自主可控，助力我国民族半导体产业发展，成为具有国际竞争力的功率半导体企业。
　　2022年，公司将坚持以“务实、高效”的工作作风，以“举全公司之力保市场”为工作方向，通过深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户。快速提升研发能力，拓展研发模式，积极响应市场，扩充技术储备。提升芯片制造核心竞争力，推进6、8英寸芯片扩产，持续优化成本，稳步提升效率。促进产业链垂直整合，开展公司重点项目建设，实现公司高质量、高效率、高效益的可持续性发展。
　　公司重点产品研发计划如下：
　　1.加快IGBT、超结MOSFET、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchMOS的技术研发和产品迭代。结合自主的IDM模式8寸线工艺平台，建立特色工艺的超薄片第六代TrenchFSIGBT平台，研发新一代小尺寸多层外延超结技术、先进SGT及高密度沟槽技术，提高产品功率密度。继续扩展在光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域的应用。
　　2.拓展IPM模块及PM模块产品系列，重点针对白色家电、工业控制、光伏风电及新能源汽车领域的需求，开发高性价比、高可靠性的新外形模块产品。
　　3.积极布局第三代半导体产品，完成650VGaN功率器件系列化，推广快充解决方案和工业应用，研发高可靠性技术，解决客户关键性难题；开发SiCMOSFET工艺技术及产品，在工业及新能源领域布局。
　　4.依托现有四寸晶圆平台，加大1800V-2200V平面175℃结温高压整流二极管产品开发及推广力度；完善并拓展平面结构双向以及单向TVS产品系列，实现全电压覆盖。传统的BJT产品逐步向以集成电阻等新型结构方向转型，以适应市场多元化需求。
　　5.持续不断深入优化FRD产品、SBD产品以及平面高压MOS产品性能，在不断完善现有产品平台基础之上开发具有正温度系数FRD产品平台，开发1500V高压平面MOS产品平台以及具有高抗冲击特性的TrenchSBD产品平台。
　　6.拓展具有高dv/dt能力、强电流冲击承受能力的高结温平面结构SCR产品系列，更好地为高端白色家电领域、新能源车载充电领域、工业控制领域重点客户提供产品解决方案。
　　(四)可能面对的风险
　　半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，加之行业内资本的介入将进一步加剧半导体行业竞争。
　　新一轮科技革命和产业变革加速演进，新能源汽车、光伏、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。
　　新冠疫情与国际贸易形势的不稳定，可能会对公司发展形成一定程度的影响。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS及IGBT等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏、消费类电子、新基建、智慧城市建设等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受中美贸易摩擦与新一轮产业技术革命等因素影响，半导体芯片国产化进程快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、客户结构、市场结构“三项结构调整”发展战略。同时，加大产品研发投入，加大产品市场推广力度，实现了公司产品在中高端市场的规模化应用。公司充分发挥功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的IDM企业技术研发优势，积极布局宽禁带半导体，加速产品转型，努力开发应用于汽车电子、电力碳中和、储能逆变等领域的产品，向战略性新兴领域快速拓展，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。报告期内，公司实现营业收入991,697,118.73元，同比增长23.45%；实现归属于上市公司股东的净利润26,611,493.97元，同比上升43.59%。
　　公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模块）、PM（功率模块）。
　　在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了中低压CCT（场耦合）MOSFET、TVS(瞬态抑制二极管)、Zener(齐纳二极管)等半导体保护器件；拓展IGBT及相关模块的产品系列，积极研发以GaN及SiC为代表的宽禁带半导体。公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。同时，公司从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。
　　公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM管理，有效提高生产、经营、管理效率。通过PLM系统落地，加强项目、工艺、BOM管理，提高开发速度，实现产品全生命周期管理。在新型功率器件生产线建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
　　公司持续推进职能整合、流程优化工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
　　2021年下半年，公司将继续稳步开拓国内外市场，通过新产品，新领域的市场拓展，半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司平稳发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家企业技术中心、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
　　1.研发创新优势
　　公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术等，并积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。
　　2.生产制造优势
　　公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年；公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。
　　3.营销策略优势
　　公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、光伏逆变、高可靠性等战略性新兴市场领域取得明显进展。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。
　　4.企业资源优势
　　公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
　　5.管理创新优势
　　公司持续推进以产品结构、客户结构、市场结构“三项结构调整”主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，面对国内经济结构转型升级的趋势，公司充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机，积极实施产品研发和结构调整，加大向国家战略性新兴领域的拓展推广力度，加快半导体产品的国产替代步伐，充分发挥公司集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体系和竞争优势，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用，以新产品、新领域重点项目指标的达成带动公司整体业绩持续稳步增长。
　　报告期内，公司实现营业收入171,858.36万元，同比上升3.75%；实现归属于上市公司股东的净利润3,418.20万元，同比下降47.41%。报告期内，公司主要开展了以下工作：
　　1、持续加大研发力度，实现技术创新。报告期内，公司持续加大研发力度，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，形成以公司级、部门级和系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。全力推进新一代IGBT及模块、中低压CCTMOS、超结MOS、超高压FRD、平面可控硅、TVS及齐纳二极管等产品系列平台建设，产品性能、质量及供货能力持续提升。Trench-FSIGBT工艺平台及IPM封装平台，已经完成全系列产品开发，在白色家电、工业领域已形成品牌口碑和规模优势；TrenchSBD产品在光伏领域发力，突破行业内标杆客户；在充电桩领域，FRD产品成功实现国产替代。公司稳步夯实技术平台建设，在推进“三个结构调整”工作方针的指导下，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
　　2、强化购销体系，提升运营质量。公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格的筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核以保证公司产品质量的稳定性。公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不同客户的需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。
　　3、完善内控建设，防范经营风险。报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
　　4、优化管理模式，提高产线效率。报告期内，公司芯片制造部各条产线分工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、有效地解决市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率。同时通过项目管理，推动各条产线设备更新改造、工艺技术升级，提高产线的生产效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。
　　5、加强资源管理，提效业务流程。随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。
　　6、管理工艺平台，拓展业务范围。公司高度注重工艺管理平台，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。

　　二、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入171,858.36万元，同比上升3.75%；实现归属于上市公司股东的净利润3,418.20万元，同比下降47.41%。

　　三、公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布，国家半导体产业进入了快速发展阶段。一方面原因是国家集成电路大基金以及其他资本的注入使国内半导体集成电路产业投资规模及数量增势明显；另一方面，中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通、国家电网、新能源汽车等国民经济支柱性行业纷纷提出关键功率器件国产化的需求，除去自行建厂研发之外，这些领域的应用将为国内功率半导体器件的发展带来新机遇。国际环境的变化，给予了国产半导体企业以良好的产业环境，加速了包括功率半导体器件在内的整个半导体行业的发展，华微电子作为国内功率半导体行业的龙头企业迎来了良好的发展机遇。
　　从技术发展趋势上来看，尽管与国际领先水平尚有差距，但发展势头和行业内国产替代的呼声强劲。MOSFET、IGBT、功率二极管等硅基功率半导体器件产业依然会在未来几年持续增长，此外，第三代SiC、GaN器件已开始应用，可预见在未来3-5年三代半导体器件会蓬勃发展，国内众多企业开始布局。
　　(二)公司发展战略
　　面对国内经济战略性结构转型的关键时期，公司在“十三五”乃至中长期，将充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机，积极调整产品结构，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助公司深厚的功率半导体器件工艺平台，积极推进第三代新材料器件的研发、制造，以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车，力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。
　　(三)经营计划
　　2021年是公司发展变革关键的一年，伴随功率半导体行业的迅猛发展，公司迎来了发展的历史性机遇期，同时也面临着较为复杂的经济形势与国际环境。面对严峻的国际形势，公司将增强危机意识，快速拓展市场资源，以“敏锐坚韧迅捷协作”的企业精神、“真诚和谐简练高效”的行为准则，勇敢地拼冲、成长、突破，实现企业关键发展阶段的弯道超车，加速推动功率半导体器件的国产化替代，助力我国工业强基与民族产业发展，成为具有国际竞争力的功率半导体企业。2021年，华微电子将坚持以“务实、高效”的工作作风公司，以市场需求为核心，深耕工控、白电、光伏、汽车电子行业，推进产品技术变革，提升核心技术研发能力；实现重点产品技术突破，完善产品结构。公司重点推动的产品技术平台项目如下：
　　1、超结MOSFET：完成8寸超级MOSFET平台建设及系列化，拓展公司在电源领域的产品市场份额。
　　2、IGBT：拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额；开发新一代TrenchFSIGBT产品和逆导型IGBT产品平台；丰富PM和IPM模块产品，并积极推进在工业和家电内的市场应用。
　　3、CCTMOS：建立80V、100V、150VCCTMOS的8寸工艺平台，进一步降低产品导通电阻，拓展电源领域和电池保护（BMS领域）的应用。
　　4、超高压FRD：建立3300V、4500V超高反压快恢复二极管，推动超高压FRD模块的市场推广,为我司FRD和IGBT产品进入轨道交通、电网等领域奠定基础。
　　5、可控硅产品：进行平面可控硅产品的系列化及在白色家电和漏电保护领域的产品推广。
　　6、TVS和齐纳二极管：开发TVS和齐纳二极管类产品工艺平台，提升公司产品配套能力。
　　7、第三代半导体：开发SiCSBD产品和650VGaN器件，实现在工业电源和快充领域的应用。
　　(四)可能面对的风险
　　半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，加之行业内新兴资本的介入将进一步加速半导体行业竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性、新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家、省级技术创新型企业。先进、成熟的工艺技术平台、高品质的产品、迅捷专业的服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
　　1、公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推出新产品、加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术和应用技术等，如高压VLD终端技术、超高压产品设计技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等等，并积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
　　2、依托优秀的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、白色家电、光伏行业、高可靠性市场等战略性、新兴市场领域取得优异的成绩。公司技术营销模式已推行多年，随着公司在研发、应用技术上的不断加大投入，技术营销效果突出，并在战略性、新兴产业中发力明显，这已经成为公司成长非常重要的核心能力。
　　3、公司具备国内领先的制造能力。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年，IPM模块封装能力为1800万块/年，处于国内同行业的领先地位；公司地处物产资源极为丰富的吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
　　4、公司坚持通过管理创新，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 收起▲

　　一、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受中美贸易摩擦等外部不确定性因素影响，加速了半导体芯片国产化进程。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进“产品结构、客户结构、市场结构”调整。同时，加大产品研发投入，加快产品市场推广力度，实现了公司产品在中高端市场的规模化应用。同时，公司充分发挥功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的IDM企业技术研发优势，积极布局第三代半导体，加速产品转型以及向战略性新兴领域的拓展的速度，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。
　　报告期内，公司实现营业收入803,346,536.71元，同比增长10.79%；实现归属于上市公司股东的净利润18,532,400.35元，同比下降48.63%。
　　报告期内，公司继续推进职能整合优化工作，垂直整合芯片制造资源，打造芯片制造平台、核心产品工艺技术平台，调整产品结构、优化生产周期、提高产能效率和提升市场交付能力。核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模块）。产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域，在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了TVS(瞬态抑制二极管)、Zener(齐纳二极管)、TSS（半导体放电管）等半导体保护器件。推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间；通过远程办公，使公司物流、人员、财务、市场信息等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，优化企业资源，提升业务流程效率，降低企业运营成本；严控销售费用、管理费用、融资费用支出，持续加大研发资金投入，支持公司产品研发快速推进，不断提升公司核心竞争优势，实现可持续发展。
　　公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM管理，有效提高生产、经营、管理效率。通过PLM系统落地，加强项目、工艺、BOM管理，提高开发速度，实现产品全生命周期管理。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
　　2020年下半年，公司将继续稳步开拓国内外市场，通过新产品，新领域的市场拓展，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司平稳发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。

　　二、可能面对的风险
　　随着中美贸易摩擦不断升级，经济形势发展存在着不确定性，短期内可能会对下游市场造成一定不利影响，会在材料、设备和技术等方面设置壁垒，会对公司生产设备引进升级、产线增量造成一定影响。
　　近年来，国内积极发展半导体产业，出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目。造成半导体行业专业技术人员持续处于短缺状态，公司存在技术人员流失风险。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家、省级技术创新型企业。先进、成熟的工艺技术平台、高品质的产品、迅捷专业的服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
　　1、公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推出新产品、加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等等，并积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
　　2、依托优秀的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、高可靠性市场等战略性、新兴市场领域取得明显进展。公司技术营销模式已推行多年，随着公司在研发、应用技术上的不断加大投入，技术营销效果突出，并在战略性、新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心能力。
　　3、公司具备国内领先的制造能力。公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为336万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位；同时，2017年开始建设8英寸生产线，规划产能为96万片/年，项目第一期预计在2020年6月份通线，将进一步提升公司制造能力。公司地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
　　4、公司坚持通过管理创新，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 收起▲