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研究报告
扬杰科技（300373）
主营介绍
| 产品类型： | 半导体器件、半导体芯片、半导体硅片 |
| 产品名称： | 半导体器件 、 半导体芯片 、 半导体硅片 |
| 经营范围： | 新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工，销售本公司自产产品；分布式光伏发电；从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务；光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发；光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售；太阳能应用系统集成开发；道路普通货物运输；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-09-30 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 | 2016-12-31 |
| 汽车电子业务营业收入同比增长率(%) | - | - | 60.00 | - | - | -- | -- | -- |
| 产量:半导体器件(千只) | - | 5108.14万 | - | - | 4063.90万 | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:外观设计(件) | - | 6.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 建筑面积:研发中心实验室(平方米) | 1.00万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(件) | 6.00 | - | - | 36.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利:境内(件) | 11.00 | - | - | 17.00 | - | -- | -- | -- |
| 产量:半导体芯片(千只) | - | 3445.20万 | - | - | 2980.90万 | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:集成电路布图设计专利(件) | - | - | - | 3.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利(件) | 70.00 | 125.00 | - | 63.00 | - | -- | -- | -- |
| MOSFET、IGBT、SiC等产品营业收入同比增长率(%) | 20.58 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:半导体芯片(千只) | - | 3466.26万 | - | - | 3151.23万 | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(件) | 48.00 | - | - | 41.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(件) | 4.00 | - | - | 2.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:集成电路布图设计(件) | - | 12.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:集成电路布图设计专利(件) | 7.00 | - | - | 3.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:实用新型(件) | - | 105.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:发明专利(件) | - | 111.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:外观设计(件) | - | 4.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 产量:半导体硅片(只) | - | 2700.71万 | - | - | 2050.15万 | -- | -- | -- |
| 产能:三相桥HPD模块(只) | 16.80万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:集成电路布图设计(件) | - | 6.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:半导体硅片(只) | - | 2609.35万 | - | - | 2051.02万 | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利(件) | 15.00 | 234.00 | - | 84.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型(件) | - | 85.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:半导体器件(千只) | - | 5009.43万 | - | - | 3915.72万 | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(件) | - | - | - | 3.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:发明专利:境内(件) | 9.00 | - | - | 42.00 | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利(件) | - | 30.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 半导体硅片销量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 半导体硅片产量(片) | -- | -- | -- | -- | -- | - | - | - |
| 半导体芯片产量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | 1926.65万 | 1206.08万 | 764.88万 |
| 半导体器件产量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | 1268.56万 | 931.87万 | 751.98万 |
| 半导体芯片销量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | 1776.11万 | 1163.98万 | 791.56万 |
| 半导体硅片产量(只) | -- | -- | -- | -- | -- | - | -- | -- |
| 半导体硅片产量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | 1.20万 | - | - |
| 半导体硅片销量(只) | -- | -- | -- | -- | -- | - | -- | -- |
| 半导体器件销量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | 1169.99万 | 910.75万 | 710.20万 |
| 半导体硅片销量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | 1.38万 | - | - |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 | 2016-12-31 |
| 库存量:半导体硅片(只) | 393.61万 | 299.83万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 半导体硅片库存量(只) | - | - | 299.81万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 半导体芯片库存量(千只) | - | - | 388.83万 | 150.42万 | 221.77万 | 190.25万 | 231.92万 | 81.38万 | 39.28万 |
| 库存量:半导体器件(千只) | 746.61万 | 754.92万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 库存量:半导体芯片(千只) | 182.99万 | 221.20万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 半导体器件库存量(千只) | - | - | 768.94万 | 680.32万 | 324.29万 | 181.80万 | 201.20万 | 102.63万 | 81.51万 |
| 半导体硅片库存量(片) | - | - | - | 270.00万 | 149.16万 | - | - | - | - |
| 半导体硅片库存量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | 2064.00 | 1.51万 | - | - |