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研究报告
信维通信（300136）
主营介绍
| 产品类型： | 射频零、部件 |
| 产品名称： | 射频零 、 部件 |
| 经营范围： | 一般经营项目：移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器、音频模组的设计、技术开发、生产和销售；国内商业、物资供销业，货物及技术进出口。（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）。 |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 | 2016-12-31 |
| 产量:移动终端元器件(支) | 292.62亿 | - | 430.49亿 | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利(件) | 814.00 | 344.00 | 800.00 | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:移动终端元器件(支) | 289.83亿 | - | 444.09亿 | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:BTB连接器专利(件) | 18.00 | 15.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:声学结构专利(件) | 271.00 | 137.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 移动终端元器件产量(支) | - | - | - | 307.01亿 | 204.68亿 | 81.50亿 | - | - |
| 专利数量:申请专利:WPC专利(件) | 32.00 | 20.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:电阻专利(件) | - | 5.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:LCP专利(件) | 11.00 | 4.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:UWB专利(件) | 23.00 | 5.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:5G天线专利(件) | 267.00 | 123.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 移动终端元器件销量(支) | - | - | - | 269.10亿 | 139.04亿 | 78.79亿 | - | - |
| 专利数量:申请专利:MLCC专利(件) | 41.00 | 35.00 | - | - | - | -- | -- | -- |
| 移动终端天线及配件产量(支) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 72.11亿 | 38.17亿 |
| 移动终端天线及配件销量(支) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 37.47亿 | 37.47亿 |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 | 2016-12-31 |
| 移动终端元器件库存量(支) | - | - | 117.37亿 | 79.46亿 | 12.63亿 | 12.07亿 | 9.97亿 | - | - |
| 库存量:移动终端元器件(支) | 107.30亿 | 104.51亿 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 移动终端天线及配件库存量(支) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 7.26亿 | 2.96亿 |