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宁波芯健半导体有限公司

电话：暂无

邮箱：暂无

官网： http://www.chipex.cn

地址：浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

领域：暂无

园区：暂无

基本信息

主营业务	暂无
企业简介	宁波芯健半导体有限公司注册于2013年1月份，是浙江省唯一一家从事半导体先进封装测试服务的高科技公司。公司拥有基于晶圆级作业（wafer level process-based）的先进封装技术，能够提供Bumping、CSP (chip scale packaging)、RDL (Redistribution layer/lead)、Ni/Pd/Au等先进封装形式，并能为客户提供芯片封装及组装的成套解决方案；公司拥有全自动ECD、单片多腔体Sputtering、步进式高精密Photo-lithography、Plasma-related processing, Laser, Back-grinding, Sawing等多种世界最先进的高端设备及技术。

主营业务

暂无

企业简介

宁波芯健半导体有限公司注册于2013年1月份，是浙江省唯一一家从事半导体先进封装测试服务的高科技公司。公司拥有基于晶圆级作业（wafer level process-based）的先进封装技术，能够提供Bumping、CSP (chip scale packaging)、RDL (Redistribution layer/lead)、Ni/Pd/Au等先进封装形式，并能为客户提供芯片封装及组装的成套解决方案；公司拥有全自动ECD、单片多腔体Sputtering、步进式高精密Photo-lithography、Plasma-related processing, Laser, Back-grinding, Sawing等多种世界最先进的高端设备及技术。

工商信息

统一社会信用代码	9133020105828953X6	公司类型	有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
法人	罗书明	注册资本	17298.5097万元人民币
成立时间	2013-01-21	登记状态	存续
经营期限	2013-01-21 至 2033-01-20	登记机关	宁波市市场监督管理局杭州湾新区分局
经营范围	半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。