电话:028-84925088
邮箱:497837510@qq.com
官网: http://www.silancd.com
地址:四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路…
行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
领域:暂无
园区:暂无
基本信息
主营业务 | 暂无 |
企业简介 | 成都士兰半导体制造有限公司,位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区,总投资30亿人民币,总占地525亩,总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产, 2015年全面达产。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。 “细微世界,博大空间”。 士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,创造美好未来。 |
工商信息
统一社会信用代码 | 91510121564470905W | 公司类型 | 其他有限责任公司 |
法人 | 陈向东 | 注册资本 | 100000万元人民币 |
成立时间 | 2010-11-18 | 登记状态 | 存续 |
经营期限 | 2010-11-18 至 2030-11-17 | 登记机关 | 金堂县市场监督管理局 |
经营范围 | 集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让;相关的原材料、机械设备的销售(经向环保部门排污申报后方可经营);货物进出口和技术进出口。(法律、法规禁止经营的项目除外,法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。 |
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