电话：15123585394
邮箱：2098388210@qq.com
官网： -
地址：重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)
行业：研究和试验发展
领域：暂无
园区：暂无
基本信息
| 主营业务 | 暂无 |
| 企业简介 | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司成立于2020年05月18日，注册地位于重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)，法定代表人为张成方。经营范围包括许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子元器件制造，集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
工商信息
| 统一社会信用代码 | 91500228MA5U4Y876Q | 公司类型 | 有限责任公司 |
| 法人 | 张成方 | 注册资本 | 3,000万(元) |
| 成立时间 | 2020-05-18 | 登记状态 | 开业 |
| 经营期限 | 2016-03-10 至 无固定期限 | 登记机关 | 重庆市梁平区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子元器件制造，集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
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