基合半导体(宁波)有限公司
基合半导体(宁波)有限公司

电话:0574-62683816

邮箱:chipsemi@chipsemicorp.com

官网: www.chipsemicorp.com

地址:浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路

行业:研究和试验发展

领域:暂无

园区:暂无

基本信息

主营业务 暂无
企业简介 基合半导体(宁波)有限公司成立于2017年11月23日,注册地位于浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路,法定代表人为BO XIA。经营范围包括微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的研发、销售;电子产品的批发、零售;佣金代理(拍卖除外);自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。((不涉及外商投资准入特别管理措施范围))(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)基合半导体(宁波)有限公司对外投资1家公司。

工商信息

统一社会信用代码 91330281MA2AFTNE1G 公司类型 有限责任公司(中外合资)
法人 BO XIA 注册资本 1,279.72万(元)
成立时间 2017-11-23 登记状态 开业
经营期限 2017-11-23 至 2047-11-23 登记机关 余姚市市场监督管理局
经营范围 微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的研发、销售;电子产品的批发、零售;佣金代理(拍卖除外);自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。((不涉及外商投资准入特别管理措施范围))(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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