电话：0510-85815320
邮箱：hr@hpsaw.com
官网： www.hpsaw.com
地址：无锡新区信息产业科技园A座307室
行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
领域：暂无
园区：暂无
基本信息
| 主营业务 | 暂无 |
| 企业简介 | 无锡华普微电子有限公司成立于2003年08月07日，注册地位于无锡新区信息产业科技园A座307室，法定代表人为王成。经营范围包括许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准） 一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；软件开发；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造；通信设备制造；通信设备销售；配电开关控制设备研发；配电开关控制设备制造；配电开关控制设备销售；电气设备销售；工程和技术研究和试验发展；物联网技术研发；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；市政设施管理；合同能源管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）无锡华普微电子有限公司具有1处分支机构。 |
工商信息
| 统一社会信用代码 | 913202147527366278 | 公司类型 | 有限责任公司 |
| 法人 | 王成 | 注册资本 | 1,200万(元) |
| 成立时间 | 2003-08-07 | 登记状态 | 开业 |
| 经营期限 | 2003-08-07 至 2023-08-06 | 登记机关 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局 |
| 经营范围 | 许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准） 一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；软件开发；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造；通信设备制造；通信设备销售；配电开关控制设备研发；配电开关控制设备制造；配电开关控制设备销售；电气设备销售；工程和技术研究和试验发展；物联网技术研发；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；市政设施管理；合同能源管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
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