杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

电话:0571-82138188

邮箱:暂无

官网: http://www.ftwafer.com

地址:浙江省东垦路888号

行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

领域:集成电路

园区:暂无

基本信息

主营业务 暂无
企业简介 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立。总投资60亿元人民币,主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。 公司引入了国外半导体管理及技术专家团队,共约有600名员工,通过了IATF 16949:2016、ISO14001、ISO45001等体系的认证,是浙江省高新技术企业,拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线,其中8英寸生产线是目前国内规模最大,技术最成熟的生产线;12英寸生产线是我国首条拥有核心技术,真正可实现量产的半导体硅片生产线。

工商信息

统一社会信用代码 91330100MA2AX8UL47 公司类型 其他股份有限公司(非上市)
法人 贺贤汉 注册资本 487537.3309万元人民币
成立时间 2017-09-28 登记状态 存续
经营期限 2017-09-28 至 2047-09-27 登记机关 杭州市市场监督管理局
经营范围 研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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