电话：0510-66679352
邮箱：暂无
官网： http://www.ncap-cn.com
地址：无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际…
行业：研究和试验发展
领域：集成电路
园区：无锡国家高新技术产业开发区
基本信息
| 主营业务 | 暂无 |
| 企业简介 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。 公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging (NCAP China)。该公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。 公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。 公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。 公司团队由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验、具有丰富研发经验的本土团队相结合，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。 公司的研发平台包括:2000 m2的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性），及先进封装设计仿真平台。 服务宗旨:以市场需求为导向，以有偿服务为原则，以技术成果出让创收益，为产业服务，为提升中国集成电路封装产业整体技术水平服务。 公司价值观:合作，创新，进取，卓越。 在今后几年中，公司将针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求，建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。 公司正在招才引智，组建经营和研发团队，现诚邀您的加入！ 公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋（214028） 联系人:杨女士，周女士 招聘邮箱:asptc_wx@126.com lizhou@ncap-cn.com |
工商信息
| 统一社会信用代码 | 913202130551581209 | 公司类型 | 有限责任公司 |
| 法人 | 肖克来提 | 注册资本 | 27557万元人民币 |
| 成立时间 | 2012-09-29 | 登记状态 | 存续 |
| 经营期限 | 2012-09-29 至 无固定期限 | 登记机关 | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局 |
| 经营范围 | 集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；行业性实业投资；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
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