电话：021-52272688
邮箱：accounting@bonotec-adhesives.com
官网： http://www.bonotec-adhesives.com
地址：上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
行业：科技推广和应用服务业
领域：暂无
园区：暂无
基本信息
| 主营业务 | 暂无 |
| 企业简介 | 上海本诺电子材料有限公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。 从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。 2011年后本诺公司规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来，本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。 我们真诚期待与您共同合作，发掘新的机会，斩获更优的业绩。 |
工商信息
| 统一社会信用代码 | 913101046855187256 | 公司类型 | 有限责任公司（自然人投资或控股） |
| 法人 | 关宁 | 注册资本 | 555.5556万元人民币 |
| 成立时间 | 2009-03-17 | 登记状态 | 存续 |
| 经营期限 | 2009-03-17 至 2029-03-16 | 登记机关 | 闵行区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
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