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北京装联电子工程有限公司

电话：010-68893001-2635

邮箱：156233066@qq.com

官网： http://www.edmi.com.cn

地址：北京市石景山区八大处高科技园区双园路11号

行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

领域：电子装备与仪器

园区：中关村国家自主创新示范区

基本信息

主营业务	制造电子元器件、仪器仪表、计算机及外部设备、通讯设备；电子电路系统、电子元器件、电子材料、电子产品、机械电器设备、计算机网络信息系统及外部设备、电子系统工程的技术开发、技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让及设计；销售开发后的产品、机械电器设备、电子计算机及外部设备、通讯设备（无线电发射设备除外）、电子材料、电子元器件。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）
企业简介	公司1999年4月注册成立，隶属中国电子科技集团公司第十二研究所，又名军用电子电路模块设计制造中心，是北京市科委认证的高新技术企业，公司通过GJB9001B-2009国军标认证和GB/T9001-2008国际质量管理体系认证。中国电子科技集团公司第十二研究所军用电子电路模块设计制造中心（简称EDMI中心）作为公司技术依托和科研生产的硬件平台，引进国际先进的全套SMT设备，组建了具有国际先进水平的SMT柔性制造生产线，面向军工、服务民品，主要从事板级电路的先进制造技术研究、电子产品PCB版图设计、组装加工、元器件代购齐套、SMT焊接质量检测等技术开发和服务。

主营业务

制造电子元器件、仪器仪表、计算机及外部设备、通讯设备；电子电路系统、电子元器件、电子材料、电子产品、机械电器设备、计算机网络信息系统及外部设备、电子系统工程的技术开发、技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让及设计；销售开发后的产品、机械电器设备、电子计算机及外部设备、通讯设备（无线电发射设备除外）、电子材料、电子元器件。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）

企业简介

公司1999年4月注册成立，隶属中国电子科技集团公司第十二研究所，又名军用电子电路模块设计制造中心，是北京市科委认证的高新技术企业，公司通过GJB9001B-2009国军标认证和GB/T9001-2008国际质量管理体系认证。中国电子科技集团公司第十二研究所军用电子电路模块设计制造中心（简称EDMI中心）作为公司技术依托和科研生产的硬件平台，引进国际先进的全套SMT设备，组建了具有国际先进水平的SMT柔性制造生产线，面向军工、服务民品，主要从事板级电路的先进制造技术研究、电子产品PCB版图设计、组装加工、元器件代购齐套、SMT焊接质量检测等技术开发和服务。

工商信息

统一社会信用代码	-	公司类型	其他有限责任公司
法人	华云山	注册资本	150万元人民币
成立时间	1999-04-28	登记状态	注销
经营期限	1999-04-28 至 2029-04-27	登记机关	北京市工商行政管理局石景山分局
经营范围	制造电子元器件、仪器仪表、计算机及外部设备、通讯设备;电子电路系统、电子元器件、电子材料、电子产品、机械电器设备、计算机网络信息系统及外部设备、电子系统工程的技术开发、技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让及设计;销售开发后的产品、机械电器设备、电子计算机及外部设备、通讯设备(无线电发射设备除外)、电子材料、电子元器件。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)