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武汉盛为芯科技有限公司

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邮箱：finance02@surwins.com

官网： http://www.surwins.com

地址：武汉市东湖新技术开发区大学园路20号武汉普天科技园2#大…

行业：研究和试验发展

领域：光电信息

园区：武汉东湖新技术开发区

基本信息

主营业务	公司的业务范围包括光芯片的研发、生产、批发兼零售；光通信元器件、半导体器件、通信设备（不含无线电发射设备）的生产、批发兼零售；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物及技术）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。   公司的主营业务为光芯片测试封装的高技术服务，业务覆盖光通信和光传感等领域。目前，公司代表性的产品和服务如下：代表性的产品如下：1）光芯片测试机；2）光芯片贴片机。代表性的服务如下： 1）GPON 芯片测试：对1310nm DFB 光芯片做外观检测和LIV测试；2）25G EML芯片测试：对25G EML 光芯片做外观检查和LIV测试；3）VCSEL芯片测试：对10G VCSEL 光芯片做外观检查和LIV测试；4）GPON WAFER QUAL：对GPON WAFER做芯片验证；5）LEML COC/BURN AND WAFERQUAL：对LEML光芯片做COC封装、老化以及芯片验证；6）25G EML COC：对25G EML 光芯片做COC封装。
企业简介	盛为芯科技是一家光芯片加工服务提供商，专注于中高端芯片加工、测试和封装等技术的研发与应用，致力于为用户提供芯片的批量加工和封装服务，目前，业务主要覆盖光通信和光传感等领域。隶属于武汉盛为芯科技股份有限公司。

主营业务

公司的业务范围包括光芯片的研发、生产、批发兼零售；光通信元器件、半导体器件、通信设备（不含无线电发射设备）的生产、批发兼零售；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物及技术）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。   公司的主营业务为光芯片测试封装的高技术服务，业务覆盖光通信和光传感等领域。目前，公司代表性的产品和服务如下：代表性的产品如下：1）光芯片测试机；2）光芯片贴片机。代表性的服务如下： 1）GPON 芯片测试：对1310nm DFB 光芯片做外观检测和LIV测试；2）25G EML芯片测试：对25G EML 光芯片做外观检查和LIV测试；3）VCSEL芯片测试：对10G VCSEL 光芯片做外观检查和LIV测试；4）GPON WAFER QUAL：对GPON WAFER做芯片验证；5）LEML COC/BURN AND WAFERQUAL：对LEML光芯片做COC封装、老化以及芯片验证；6）25G EML COC：对25G EML 光芯片做COC封装。

企业简介

盛为芯科技是一家光芯片加工服务提供商，专注于中高端芯片加工、测试和封装等技术的研发与应用，致力于为用户提供芯片的批量加工和封装服务，目前，业务主要覆盖光通信和光传感等领域。隶属于武汉盛为芯科技股份有限公司。

工商信息

统一社会信用代码	91420100MA4KMMR04D	公司类型	其他有限责任公司
法人	张振峰	注册资本	1526.94万元人民币
成立时间	2016-05-20	登记状态	存续
经营期限	2016-05-20 至无固定期限	登记机关	武汉东湖新技术开发区市场监督管理局
经营范围	集成电路芯片、光芯片等各类芯片的生产和制造；集成电路芯片、光芯片等各类芯片生产和测试设备的研发、生产及销售；集成电路芯片、光芯片等各类芯片封装的生产和制造；集成电路芯片、光芯片等各类芯片封装设备的研发、生产及销售；半导体元器件的研发、生产及销售；货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）