韦尔股份（603501）

　　一、需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
　　本报告期内，公司实现营业收入62.23亿元，同比增长44.35%，环比增长37.58%。公司实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润2.09亿元，同比增长206.25%，环比增长306.90%。
　　伴随着下游需求的逐渐回暖，在公司新产品助力下，公司来源于半导体设计业务收入实现了较显著的增长。公司半导体设计业务实现收入54.46亿元，占营业收入的87.52%。报告期内，公司收入结构逐步优化，平均毛利率水平环比得到明显改善。
　　公司积极推进库存去化，报告期末，公司存货库存金额降至75.52亿元，较上年末减少38.88%。伴随着公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本的下降，公司的产品结构及成本结构将持续改善和优化，整体盈利能力将稳步提升。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将下降10.3%，预期2024年全球半导体市场能有11.8%的增幅，预计所有地区都将在2024年实现持续增长，且美洲和亚太地区预计将呈现强劲的两位数同比增长。总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度的1,195亿美元增长4.7%，比2022年第二季度下降17.3%。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。受到宏观经济形势的影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。根据海关数据，2023年上半年中国共进口集成电路产品2,277.7亿个，同比减少18.5%；上半年进口总额为1,626.09亿美元，较去年同期减少22.4%。与此同时，今年上半年，中国出口集成电路产品1,275.8亿个，同比减少10%；出口总额为634.21亿美元，较去年同期减少17.7%。
　　（三）公司经营模式
　　1、半导体设计业务
　　（1）公司采用Fabless的业务模式
　　公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　（2）公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　2、半导体产品分销业务
　　（1）半导体产品分销业务模式
　　公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
　　基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
　　2、半导体分销业务产品类型
　　分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　2023年以来，地缘政治及宏观经济形势的影响仍在持续，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了在库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响。为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，向市场导入更具竞争力的产品，在细分市场实现了份额提升。2023年上半年度，公司实现营业收入88.58亿元，较上年同期减少19.99%。其中半导体设计业务收入实现73.90亿元，占主营业务收入的比例为83.69%，较上年同期减少18.84%；公司半导体分销业务实现收入14.40亿元，占公司主营业务收入的16.31%，较上年同期减少25.20%。
　　公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入62.16亿元，占主营业务收入的比例为70.40%，较上年减少14.82%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.60亿元，占主营业务收入的比例为7.48%，较上年减少44.40%；公司模拟解决方案实现营业收入5.14亿，占主营业务收入的比例5.82%，较上年减少17.17%。
　　（一）消费电子环比改善，新产品助力份额提升
　　2023年上半年，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，以智能手机为代表的消费电子领域市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期。根据Canalys发布的研究数据，2023年上半年，全球智能手机出货量达5.28亿部，同比下降12%，中国智能手机市场出货量为1.32亿部，同比下滑8%。根据中国信通院数据，2023年上半年，国内上市新机型累计203款，同比增长1%，其中5G手机85款，同比下降24.1%，占同期手机上市新机型数量的41.9%。
　　虽然智能手机的整体需求仍旧较弱，受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入表现出了环比明显改善的趋势。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从2022年上半年31.94亿元下滑至27.27亿元，较上年同期减少14.61%，较2022年下半年增长23.76%。伴随着公司5000万像素以上图像传感器新品在2023年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品收入将实现稳步增长，产品结构优化将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。
　　触控与显示解决方案主要应用在智能手机市场，显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底反弹态势，相关业务收入从2022年上半年11.88亿元下滑至6.6亿元，较上年同期减少44.40%，较2022年下半年增长133.50%。随着历史库存去化临近尾声，相关产品盈利能力将逐步回升。
　　根据IDC的数据报告，受到消费者和商业部门需求疲软、IT预算下调和宏观经济环境下行影响，2023年第一季度，全球PC总出货量仅为5,690万台，对比去年同期下降了29%，排名前五的厂商均出现了超20%以上的下滑2023年第二季度PC总出货量约为6,160万台，同比下滑为13.4%，下滑趋势有所缓解。由于市场需求的大幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2022年上半年4.47亿元下滑至2.44亿元，较上年同期减少45.49%，较2022年下半年增长8.28%。
　　（二）汽车市场持续增长
　　尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，在全球电动化的大趋势下，新能源汽车销量仍保持快速增长的态势。彭博社预测，2023年全球新能源预估销量为1,410万辆，中国市场将占据60%左右份额。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2023年上半年新能源汽车累计销量得到明显提升，根据中国汽车工业协会公布的数据显示，国内市场上半年新能源汽车产销量分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。
　　公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2023年上半年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2022上半年16.02亿元提升至19.04亿元，较上年同期增长18.87%。
　　（三）新兴市场报告期内延续下行
　　根据IDC数据，随着宏观经济形势带来的消费电子的持续下行，全球AR/VR头显也呈现下滑态势。IDC发布报告指出，2022年全球AR/VR头显出货量为880万台，同比下降20.9%，至2023年第一季度，AR/VR头显出货量同比下降54.4%。受到行业大幅波动的影响，公司来源于新兴市场的收入从2022年上半年4.99亿元减少至1.89亿元，较上年同期减少62.08%。AR/VR市场是一个快速增长、充满变化的市场，未来我们将看到越来越多的厂商进入，行业内也将不断实现整合，国内外头部公司的入局为AR/VR市场带来了新的产品概念与更多的关注，公司以全局曝光技术、CCC产品技术、LCOS产品技术等多维技术矩阵将助力公司在AR/VR市场向成熟产品市场发展的过程中获取更多份额。
　　（四）公司半导体设计业务领域研发成果显著
　　1、图像传感器解决方案
　　在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构TechInsights研究结果显示，智能手机厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的HDR功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的5,000万像素CIS产品的需求与日俱增。
　　报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。
　　公司推出的OV50H采用豪威集团的PureCel Plus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H采用豪威集团的首项H/V QPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现2x2相位检测自动对焦（PDAF）功能，而H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到100%。这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。
　　公司推出了OV50E图像传感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5,000万像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。
　　公司推出了OV02E图像传感器，这款具有交错式高动态范围（HDR）的1080p全高清（FHD）图像传感器适用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。这款功能丰富的1/7.3英寸传感器与人工智能（AI）芯片配合使用，可在超低功耗常开模式下感知使用者的存在，从而延长便携设备的电池使用时间，预计将于2023年第四季度投入量产。
　　随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWell双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、全景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixel3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
　　公司推出的OX01E20为一款全新130万像素用于汽车全景显示系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的系统级芯片（SoC）。OX01E20为公司汽车单芯片图像传感器和信号处理器解决方案产品组合带来了一流的LED闪烁抑制（LFM）和140db高动态范围（HDR）功能，在单一的1/4英寸光学格式封装中，OX01E20搭载了3微米图像传感器、高级图像信号处理器（ISP）以及全功能失真校正/透视校正（DC/PC）和屏幕显示（OSD），使设计人员能够同时实现小尺寸、优异的弱光性能、超低功耗和低成本，同时OX01E20可以只使用单块PCB板，有利于提高摄像头模组的可靠性。
　　报告期内，公司推出了两款汽车舱内全局快门传感器，用于车内驾驶员监控系统和乘员监控系统（DMS和OMS）的250万像素RGB-IR BSI全局快门传感器OX02C1S，以及用于驾驶员监控系统（DMS）的150万像素黑白单色的（IR）全局快门传感器OX01H1B。这两款新传感器的像素尺寸仅为2.2微米，具有行业领先的近红外量子效率（达36%），与之前的3.0微米FSI GS像素设计相比，调制传递函数（MTF）大幅提高，而且功耗极低，可实现优异的暗态性能。上述两款图像传感器都采用了OmniPixel4-GS技术，能够在所有像素中同时进行图像检测，准确再现快速运动，同时不会产生任何变形。
　　公司推出的OP03011是一款全新648p单芯片硅基液晶（LCOS）面板，可用于下一代增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜以及头戴式显示器，是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较小视场和较低分辨率的应用，低功耗、轻量化设计是可支持全天候佩戴，非常适合一些时尚、创新设计的AR眼镜。
　　公司推出400万像素图像传感器OS04D，其为IP摄像头和高清模拟安防摄像头（包括智能家居、门铃和婴儿监控设备）提供2K分辨率的数字图像和30帧/秒的高清视频。OS04D图像传感器基于豪威集团PureCelPlus专利技术，可实现高量子效率和优异的信噪比，从而在低光条件下具有极高的灵敏度。片上自动曝光控制（AEC）和自动增益控制（AGC）可进一步缩短系统芯片（SoC）的启动时间。低功耗有利于电池供电设备，尤其是门铃安防摄像头。
　　2、触控与显示解决方案
　　自2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。
　　公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz到144Hz，触控报点率支持120Hz到240Hz。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。
　　公司推出的TD4377为公司的升级版TDDI解决方案，实现了1080P FHD分辨率和高达144Hz的显示帧率，其触控报点率使LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司新推出的TD4160用于先进矩阵触控板，可驱动a-Si面板HD分辨率的触控与显示驱动集成。在720RGB*1680分辨率，256灰阶，24bpp数字格式的基础上可呈现超过1600万种颜色，以高达120Hz的显示帧率呈现数字像素处理。TD4160还支持用于触控屏控制的先进矩阵方法，以无鬼点的多点触控坐标传感，实现电容式传感人机互动，并且可以通过豪威集团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换，从而降低功耗，优化性能。
　　此外，公司见证了OLED显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子产品的OLED产品。
　　公司通过收购CerebrEX Inc.，进一步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的TED（Tcon Embedded Driver）芯片，不仅可以带来更低功耗、成本更优的面板设计，同时有效减少碳排放量。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机会。
　　3、模拟解决方案
　　公司研发的模拟产品主要包括电源管理IC、LED背光驱动器和模拟开关，以及分立半导体等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板、汽车和其他消费电子产品和电器，以及工业应用，如电源、电动自行车、LED照明等。
　　公司电源IC产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级PMIC产品，配合公司图像传感器产品为客户提供更为系统的解决方案。近年来，电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户解决了许多功率密度和电源管理问题。
　　在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中，推出SCR工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺TVS防护效果更优，且不影响信号完整性，可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子产品设备加固防护，提升消费者使用体验。
　　公司推出了ORX1210，这是一款ASIL-B功能安全等级的电源管理集成电路（PMIC），可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求，有助于简化车用摄像头的电源设计过程，提升故障处理能力。这款PMIC采用QFN4*4封装，拥有4.0V到18V宽输入电压范围，由一个中压DCDC Buck稳压器、两个低压DCDC Buck稳压器和一个高PSRR低噪声LDO组成。其中，LDO专为摄像头敏感的频率范围（100K~1MHz）进行了优化，能更好的抑制电源噪声对图像画质的影响。灵活的上电时序控制，确保系统的稳定运行，支持展频功能，提升了系统的EMI性能。高电源效率和良好的散热性能，支持系统在更高的环境温度下正常工作。功能安全满足ASIL-B等级要求，集成了更丰富的功能安全机制。
　　公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，加大对于模拟解决方案的研发投入，丰富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制器、中高压MOSFET等产品的研发及测试工作，这将为公司全面打开汽车市场注入新的产品活力。
　　本报告期内，公司完成对芯力特的收购，进一步扩充了模拟解决方案的产品线，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片，是国内为数不多的同时拥有CAN/LIN收发器芯片的芯片设计公司，客户覆盖了诸多国内汽车以及零部件厂商，将助力公司在模拟解决方案持续向汽车及工业市场拓展。
　　（五）持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　2023年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为12.93亿元。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
　　（六）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（七）专注核心业务，提升集团盈利能力
　　汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。

　　三、风险因素
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为30.16亿元，占期末流动资产的15.55%，较上年同期增长20.53%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.95%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为98.28亿元，占期末流动资产的比例为50.69%，较上年同期下降20.46%。报告期内，为了尽快消化高企的库存水平，使公司的存货水平能尽快恢复到合理水平，公司对于产品销售策略进行了积极主动的调整。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
　　4、募投项目实施风险
　　公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
　　5、税收优惠政策变动等税务风险
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　6、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有458,576,912股公司股份，累计质押公司股份229,094,400股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的49.96%，占公司目前总股本的19.37%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2023上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为12.93亿元，公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,559项，其中发明专利4,412项，实用新型专利146项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计103项，软件著作权69项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司Pure Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxel2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxel2是一种非常理想的技术。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　2022年公司实现营业总收入200.78亿元，较2021年减少16.70%。其中半导体设计业务收入实现164.07亿元，占主营业务收入的比例为82.15%,较上年减少19.49%;公司半导体分销业务实现收入35.65亿元，占公司主营业务收入的17.85%,较上年减少2.60%。
　　公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入136.75亿元，占主营业务收入的比例为68.47%,较上年减少19.64%;公司触控与显示解决方案业务实现营业收入14.71亿元，占主营业务收入的比例为7.36%,较上年减少25.08%;公司模拟解决方案实现营业收入12.62亿，占主营业务收入的比例6.32%,较上年减少9.78%。
　　(一)消费电子相关业务承压，汽车医疗等市场突破周期影响
　　报告期内，由于受到宏观经济形势带来的巨大压力，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据市场调查机构Counterpoint公布的数据，2022年全球智能手机销量同比下降12%,2022年第四季度智能手机移动市场报告显示全球智能手机出货量为3.03亿部，同比更是下降了约19%,创有记录以来最大的单季度跌幅。终端客户出货量的下滑也让下游客户在备货策略及新机型方案推出节奏等方面更为保守，根据中国信通院数据，2022年全年，上市新机型累计423款，同比下降了12.4%。
　　报告期内，上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，特别是公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从2021年97.08亿元下滑至53.97亿元，减少44.40%。主要应用在智能手机市场的公司触控与显示解决方案业务收入从2021年19.63亿元下滑至14.71亿元，减少25.08%。Canays数据显示，2022年全年电脑市场出货量为4,850万台，较2021年下降约15%,由于市场需求的大幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2021年9.41亿元下滑至6.73亿元，减少28.49%。
　　尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。Canays发布研究报告称，2022年全球新能源车(EV)年增长55%,达1,010万辆。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2022年新能源汽车累计销量得到明显提升。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2022年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2021年23.21亿元提升至36.33亿元，增加56.55%。
　　微创诊断和治疗过程需求推动了内窥镜成像解决方案的医疗市场迅速增长。技术发展逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置(“CCD”)图像传感器转向使用基于CMOS的尖端芯片图像传感器，在降低成本的同时提升性能。公司CameraCubeChip技术实现了一次性模块端到端成像子系统，可用于内窥镜及导管手术。适用公司CameraCubeChip产品的一次性可抛弃式内窥镜解决方案具有安全、卫生、低成本、高画质的特点，同时很大程度降低由于清洁不当导致的交叉感染风险，在近年来激发了较高的市场需求。2022年公司图像传感器业务来源于医疗市场的收入从2021年3.90亿元提升至7.77亿元，增加99.02%。
　　AR/VR、无人机和其他新兴设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。受教育、娱乐、旅游、健身和游戏行业的强劲需求驱动，这些行业需要先进成像解决方案来实现最佳性能以及更具吸引力的用户体验。公司专有的图像传感器和显示解决方案，叠加公司先进的模拟、电源管理和接口保护解决方案，为客户提供一流的产品选择。公司图像传感器业务来源于新兴市场的收入从2021年5.65亿元提升至8.24亿元，增加45.77%。
　　报告期内，公司获物联之星“最有影响力物联网传感企业奖”，潮电智库“年度最佳雇主奖”，AspenCore“2022年中国IC设计成就奖”及“TOP10传感器芯片公司”，赛迪顾问“2021-2022年度中国半导体市场领军企业”，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会“2022年度中国半导体市场领军企业奖”，GobaHeath&PharmaMagazine“2022年最佳成像解决方案制造商”。公司研发的两亿像素图像传感器OVB0B获得了VisionSystemDesigns“2022年创新奖银奖”。OG0TB荣获Eectronics“2022年创新电子产品奖”，OX05B及OAX4600分别荣获AutoSens“2022年最具创新的机舱感知应用奖-银奖”及“2022年度硬件开发奖-银奖”。
　　(二)公司半导体设计业务领域研发成果显著
　　1、图像传感器解决方案
　　在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构TechInsights研究结果显示，智能手机厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的HDR功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的5000万像素CIS产品的需求与日俱增。
　　报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。公司推出的OV50H采用豪威集团的PureCePus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H采用豪威集团的首项H/VQPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现2x2相位检测自动对焦(PDAF)功能，而H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到100%。
　　这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。
　　公司推出了OV50E图像传感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5000万像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围(HDR)视频捕捉能力。
　　随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE(HDR和LFM引擎)组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWe双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头(RVC)、环景显示系统(SVS)和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixe3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
　　公司推出升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10。基于公司先进的2.5微米OmniPixe3-HS技术，OS03B10提供可编程模式以及全方位的图像控制功能，利用高灵敏度的正面照明，在明亮和黑暗条件下均可实现真实的色彩再现，可方便地应用于家居安防、行车记录仪及其他视频应用。OS03B10还表现出卓越的低光灵敏度、信噪比、全井容量、量子效率和低功耗。
　　公司推出的OX05B1S为一款500万像素RGB-IR全局快门传感器，该产品应用于快速增长的车内监控市场，像素尺寸仅为2.2微米，基于公司的Nyxe技术，近红外灵敏度高，即使在极低光照条件下也能获得最佳性能。OX05B1S还具有宽阔视场和足够像素，能够同时监测驾驶员和乘客，进一步降低了复杂性、空间、功率和成本，并采用堆叠式封装，比竞品小50%,还为希望灵活定制自己封装的客户提供重组晶圆选项。
　　公司推出的OX03D4C为一款用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统的300万像素系统成像解决方案。OX03D4C在公司的PureCePus-S晶片堆叠架构上构建，以低功耗和最小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能，并通过将图像传感器和图像信号处理器集成到单芯片中，帮助汽车制造商节省成本和空间。
　　2、触控与显示解决方案
　　自2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能(如更高刷新率和更佳触控性能)不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。
　　公司在触控显示(TDDI)领域实现了产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P,显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz到144Hz,触控报点率支持120Hz到240Hz。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。
　　公司推出的TD4377为公司的升级版TDDI解决方案，实现了1080PFHD分辨率和高达144Hz的显示帧率，其触控报点率使LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司新推出的TD4160用于先进矩阵触控板，可驱动a-Si面板HD分辨率的触控与显示驱动集成。在720RGB*1680分辨率，256灰阶，24bpp数字格式的基础上可呈现超过1600万种颜色，以高达120Hz的显示帧率呈现数字像素处理。TD4160还支持用于触控屏控制的先进矩阵方法，以无鬼点的多点触控坐标传感，实现电容式传感人机互动，并且可以通过豪威集团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换，从而降低功耗，优化性能。
　　此外，公司见证了OLED显示屏在各种消费电子产品(如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域)中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子产品的OLED产品。
　　报告期内，公司通过收购思睿博半导体(珠海)有限公司，进一步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的TED(TconEmbeddedDriver)芯片，不仅可以带来更低功耗、成本更优的面板设计，更可以支持TED双芯片级联的MSO(Muti-SSTOperation)面板显示架构。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机会。
　　3、模拟解决方案
　　公司研发的模拟产品主要包括电源管理IC、LED背光驱动器和模拟开关，以及分立半导体等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板、汽车和其他消费电子产品和电器，以及工业应用，如电源、电动自行车、LED照明等。
　　公司电源IC产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级PMIC产品，配合公司图像传感器产品为客户提供更为系统的解决方案。近年来，电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户解决了许多功率密度和电源管理问题。
　　在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中，推出SCR工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺TVS防护效果更优，且不影响信号完整性，可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子产品设备加固防护，提升消费者使用体验。
　　报告期内公司推出了ORX1210,这是一款ASIL-B功能安全等级的电源管理集成电路(PMIC),可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求，有助于简化车用摄像头的电源设计过程，提升故障处理能力。这款PMIC采用QFN4*4封装，拥有4.0V到18V宽输入电压范围，由一个中压DCDCBuck稳压器、两个低压DCDCBuck稳压器和一个高PSRR低噪声LDO组成。其中，LDO专为摄像头敏感的频率范围(100K~1MHz)进行了优化，能更好的抑制电源噪声对图像画质的影响。灵活的上电时序控制，确保系统的稳定运行，支持展频功能，提升了系统的EMI性能。高电源效率和良好的散热性能，支持系统在更高的环境温度下正常工作。功能安全满足ASIL-B等级要求，集成了更丰富的功能安全机制。
　　报告期内公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，加大对于模拟解决方案的研发投入，丰富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制器、中高压MOSFET等产品的研发及测试工作，这将为公司全面打开汽车市场注入新的产品活力。
　　(三)持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　2022年，公司半导体设计业务研发投入金额为32.18亿元，较上年同期增长22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabess业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
　　(四)优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabess模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　(五)专注核心业务，提升集团盈利能力
　　报告期内，公司对三大业务进行了梳理，对于在集团内未能最大化其发展空间的射频业务及通信芯片业务予以剥离，在公司收获一定投资收益的同时，也让相关公司核心团队能充分利用资本赋能，抓住更好的产业发展与整合机会。
　　汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　(一)公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。
　　(二)行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　美国半导体行业协会(SIA)公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%。与2021年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。
　　2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。虽然WSTS预测2023年全球半导体市场预计将下降4.1%,2023年仍旧是充满挑战的一年，但全球半导体行业发展的长期前景乐观。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　据国家统计局数据显示，2022年我国集成电路进口总额27,663亿元，较上年下降0.9%;出口总额10,254亿元，较上年仍上涨3.5%,总体行业的进出口数据呈现平稳运行。美国半导体行业协会(SIA)近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达到1,803亿美元，较2021年减少了6.3%,但占比仍接近32.5%。
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
　　(一)半导体设计业务
　　1、公司采用Fabess的业务模式
　　公司半导体设计业务属于典型的Fabess模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　2、公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　(二)半导体产品分销业务
　　1、半导体产品分销业务模式
　　公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：
　　①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；
　　②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
　　基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
　　2、半导体分销业务产品类型
　　分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabess业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2022年公司半导体设计业务研发投入金额高达32.18亿元，较上年同期增加22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,559项，其中发明专利4,412项，实用新型专利146项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计103项，软件著作权69项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCe和PureCePus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像(HDR)技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxe近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率(QE)方面打破新纪录，如今在Nyxe2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%,而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxe2是一种非常理想的技术。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术(LCOS)为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench(深槽)技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比(100K~1MHz,最低PSRR达到55dB以上)LDO,公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabess模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabess企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师(FAE)团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。
　　公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。

　　五、报告期内主要经营情况
　　本报告期内，公司营业总收入200.78亿元，较2021年减少16.70%;公司归属于母公司股东的净利润为9.90亿元，较2021年减少77.88%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、全球半导体市场发展概况
　　半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备和可穿戴设备),以及汽车、医疗器械、工业应用以及AR/VR等新兴技术领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。
　　于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。再加上消费电子产品、新一代汽车、物联网、5G、云技术和AI的持续发展，这些不断发展的新兴应用将进一步推动全球半导体行业于未来数十年的增长。
　　根据Frost&Sullivan的报告数据，全球半导体行业的市场规模从2017年的4,120亿美元增加至2021年的5,560亿美元，年复合增长率为7.8%,并预计到2026年进一步增加至7,800亿美元，年复合增长率为7.0%。美国半导体行业协会(SIA)公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%。与2021年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。虽然WSTS预测2023年全球半导体市场预计将下降4.1%,2023年仍旧是充满挑战的一年，但全球半导体行业发展的长期前景乐观。
　　2、中国半导体市场发展概况
　　在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府将对半导体行业的战略支持。
　　中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。例如，根据Frost&Sullivan的资料，按出货量计，中国所生产的计算机、电视及智能手机占全球总产量的70%以上。中国的半导体行业在快速扩张，预计将超过全球市场的增长速度。根据Frost&Sullivan的资料，中国半导体行业的市场规模从2017年的1,300亿美元增长至2021年的1,930亿美元，年复合增长率为10.4%,预计到2026年进一步增加至2,970亿美元，年复合增长率为9.1%。美国半导体行业协会(SIA)近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达到1,803亿美元，较2021年减少了6.3%,但占比仍接近32.5%。
　　3、CMOS图像传感器市场
　　根据Frost&Sullivan的资料，全球CIS市场从2017年的107亿美元增加至2021年的194亿美元，年复合增长率为16.0%,预计到2026年进一步增加至296亿美元，年复合增长率为8.8%。
　　由于在手机、监控以及PC平板电脑的需求低迷，2022年图像传感器收入出现了十年来的首次同比下降。根据Counterpoint的数据，2022年CMOS图像传感器的收入达到190亿美元，同比下降7%。展望2023年，Counterpoint预计全球图像传感器行业将缓慢复苏，并在汽车和工业市场的强劲需求以及手机市场的温和复苏的推动下，实现较低的个位数同比增长。但地缘政治冲突、全球通胀和宏观经济环境仍存在不确定性。
　　(1)智能手机领域
　　根据Frost&Sullivan的资料，手机是全球CIS市场中最大的市场，受5G的渗透、多摄像头设备的普及、追求更佳图像质量及更多样化成像功能以及创新功能所推动，全球手机CIS市场由2017年的77亿美元增加至2021年的137亿美元，年复合增长率为15.5%,预计到2026进一步增长至185亿美元，年复合增长率为6.2%。
　　据Counterpoint的数据，2022年，全球智能手机图像传感器出货量预计将同比下降约15%,全球智能手机图像传感器收入同比下降约6%。受到不利的宏观环境影响，智能手机的年出货量下降了近11%,此外，用于深度感知和宏观镜头应用的低像素摄像头的采用减少，多摄像头趋势放缓。尽管2022年出货量和收入有所下降，摄像头系统仍然是智能手机升级的核心，在分辨率、传感器尺寸甚至AI功能的集成等方面都有持续改善的需求，Counterpoint预计智能手机CIS市场将迅速回到增长轨道。
　　2023年公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差异化功能的智能手机图像传感器产品有了更完善的产品序列，凭借着新产品的突出性能表现，公司在智能手机图像传感器市场的份额有望实现回升。
　　(2)汽车电子领域
　　在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色，汽车是CIS应用中增长最快的市场。汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员监控(DMS)等系统。随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。同时，伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的上涨。根据Frost&Sullivan报告，由于CIS是这些系统的最关键的组成部分，平均每辆车的CIS数量已从2017年的1.2个增加到2021年的2.4个，预计在2026年将进一步增加到7.4个。
　　汽车CIS市场的特点是设计周期长、质量要求严格、安全测试严格。CIS供应商需要在很早期的阶段就与汽车制造商密切合作，设计能够满足苛刻的性能要求的产品，并通过各种可靠性测试。这些测试包括ISO26262功能安全认证、AEC-Q质量和可靠性测试，以及IATF16949认证等。因此汽车市场的开发周期相对较长，从汽车图像传感器的设计中标到商业化产品的出货，通常需耗时两至五年。因此，当图像传感器供应商获得供应商认证后，整车厂在当前代际的生命周期内较难转向其他供应商。
　　根据Frost&Sullivan的资料，全球汽车CIS市场从2017年的8.88亿美元增长至2021年的16亿美元，年复合增长率为15.9%,预计2026年将达到50.75亿美元，年复合增长率为26.0%。
　　公司在车用图像传感器领域有着多年的研发经验，近年来，公司在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这也将为公司带来新的收入及利润增长点。报告期内，公司汽车电子领域实现收入36.33亿元，较2021年增长超56.55%。伴随着公司车用图像传感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车电子领域将实现快速的增长。除了图像传感器产品外，公司着力投入汽车市场模拟解决方案的新产品布局，通过自主研发及外延并购的方式丰富公司在汽车电子相关领域产品版图。
　　(3)安防领域
　　受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及所推动，安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市场。图像传感器应用于消费类应用领域(如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头)以及大型应用场景(如公共交通及办公大楼等)。这些应用场景中的图像传感器也在向具有更高灵敏度、更低功耗及内置AI功能方向发展，这些功能均为满足各场景的特定需求而定制。能够提供定制化功能的图像传感器供应商有望进一步扩大市场份额。
　　根据Frost&Sullivan的资料，全球安防CIS市场由2017年的4.6亿美元增长至2021年的13亿美元，年复合增长率为29.7%,并预期将以9.0%的年复合增长率进一步增加至2026年的19.98亿美元。
　　报告期内，受到经济环境的影响，公司安防领域实现收入23.71亿元，较2021年下滑23.34%。凭借着Nyxel2技术的加持，公司安防用图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于安防方案是非常好的选择。公司持续在中高端安防市场发力，以技术领先驱动市场份额提升。
　　(4)医疗领域
　　医疗为CIS应用中新兴的快速增长市场。医疗市场的增长受不断增长的外科手术数量、对微创手术的青睐及慢性病(如消化系统疾病)发病率的上升以及对交叉污染的担忧日益增加所推动。内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备。随着微创手术的需求增加，对具有更高分辨率和更好性能的更微型图像传感器的需求也随之增加。此外，人们对交叉污染风险的担忧不断增加，也推动了对一次性内窥镜和导管的需求，在避免交叉感染方面，一次性内窥镜和导管相比可重复使用器械已证实更具优势。
　　根据Frost&Sullivan的资料，全球医疗CIS市场由2017年的0.5亿美元增长至2021年的1.85亿美元，年复合增长率为38.7%,预期于2026年将达致4.9亿美元，年复合增长率为21.5%。报告期内，公司医疗领域实现收入7.77亿元，较2021年增长99.02%。
　　(5)AR/VR领域
　　虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一代通用技术平台。CIS广泛应用于以AR/VR等为代表的新兴市场，以实现(其中包括)摄影及传感功能。这些新兴市场的增长预期将带来持续市场机遇，并推动传感器技术的创新及需求。
　　具体而言，预期AR/VR将成为CIS应用的下一个数字前沿领域。全球科技巨头正在对AR/VR价值链(包括硬件、软件、内容及应用程序)积极重仓投资。例如，AR/VR设备配备多个CIS,以支持手势检测、深度及运动检测以及头部及眼睛跟踪。根据Frost&Sullivan的资料，AR/VR设备的出货量将增长十倍，预期将由2021年的1,100万台增长至2026年的1.5亿台。
　　图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是AR/VR领域的核心芯片，在AR/VR市场的快速发展势头下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、触控芯片、电源IC等产品均已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。
　　4、触控和显示IC市场
　　(1)触控与显示芯片(TDDI)
　　显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Sullivan的资料，TDDI全球市场由2017年的6.94亿美元增加至2021年的24.06亿美元，年复合增长率为36.5%,预期将以4.0%的年复合增长率进一步增加至2026年的29.33亿美元。
　　目前公司研发在售的TDDI产品主要应用于智能手机领域，在目前诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，报告期内受到智能手机出货量下滑的影响，公司触控与显示解决方案产品实现营业收入14.71亿元，较2021年下滑25.08%。此外由于TDDI产品竞争格局较为激烈，报告期内诸多供应商都出现了库存高企的情况，供需关系的变化对TDDI产品的毛利率水平有了较大影响。
　　(2)OLED显示驱动芯片(DDIC)
　　与LCD相比，OLED显示器上各像素均能自主发光，因此不需要单独的背光。因此，OLED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量，并实现超薄、可折叠和透明的设计，耐久性更长。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。根据Frost&Sullivan的资料，OLEDDDIC的市场规模由2017年的20.61亿美元增加至2021年的40.48亿美元，年复合增长率为18.4%,预期将以12.4%的年复合增长率进一步增加至2026年的72.67亿美元。
　　中国拥有最大的智能手机及电视终端市场，其为显示面板的主要需求驱动力。此外，这些应用产品亦主要在中国制造及组装。
　　5、模拟芯片及分立器件市场
　　(1)模拟芯片
　　模拟IC是用于处理模拟信号(如温度、速度、声音及电流)的器件。模拟IC的产品种类繁多。其中，模拟IC的主要大类之一是PMIC(如低压差稳压器(“LDO”)及直流到直流(“DC-DC”)转换器等),为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能。
　　根据Frost&Sullivan的资料，模拟IC全球市场由2017年的531亿美元增加至2021年的741亿美元，年复合增长率为8.7%,预期将以7.9%的年复合增长率进一步增加至2026年的1,086亿美元。依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长，中国企业近年来正通过技术创新在高端模拟IC领域迎头赶上。根据Frost&Sullivan的资料，中国是最大的模拟IC市场，中国的市场规模对模拟IC全球市场的贡献超过35%。
　　(2)分立器件
　　分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件。这些分立半导体通常执行单一电子功能，例如电压调节、过载保护或功率转换等，其广泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统(包括电动汽车)和便携式医疗电子产品。从技术角度而言，分立半导体市场主要受日益增长的小型化需求和在日益复杂的电气系统中电源管理需求驱动。从市场需求的角度来看，各类系统中越来越多的电子元器件正推动对高能量及低功耗器件的需求以及对MOSFET及IGBT的需求增长，特别是在汽车市场。分立半导体全球市场相对分散，有大量供应商提供不同类别的产品。
　　根据Frost&Sullivan的资料，分立元器件全球市场规模由2017年的217亿美元增长至2021年的303亿美元，年复合增长率为8.7%,预期将以7.6%的年复合增长率进一步增加至2026年的438亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　“赋能科技，感知无限。”随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快速渗透，与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展，并推动了源源不断的设计方案和应用迭代与创新。加快实现日常生活数字化步伐，是实现技术不断进步最强大的驱动力。
　　作为一家紧跟技术前沿的Fabless芯片设计公司，公司通过图像传感器解决方案、触控和显示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更多选择。公司着力发掘对各应用场景下客户及行业需求，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。
　　公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
　　公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
　　(三)经营计划
　　围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：
　　1、加大产品研发投入
　　半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2023年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。
　　2、多维度协同发展
　　公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。
　　3、积极开拓市场
　　公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，提升公司产品在亚太市场的渗透率。
　　4、优化供应链体系
　　可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司将深化与代工厂伙伴的合作，通过继续与他们密切合作开发先进工艺，从而巩固和加强现有的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关系，为公司在供应链的差异化选择全球化布局提供了灵活性，满足公司对于成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。这是公司能够保持稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。
　　5、加强产品品质管控
　　为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。公司将近20年的成熟车规体系经验复用与模拟解决方案的新产品市场拓展，以更好的适用汽车应用领域、工业应用领域等市场的更高品质管控要求
　　6、加强公司人才团队建设
　　根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。
　　7、把握并购和投资机会
　　公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场，重点关注具有益于公司产品组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。凭借公司在通过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验，公司将继续寻求和评估潜在的目标或战略合作，以便在技术、知识产权、产品和解决方案、供应链、客户群和长期增长机会方面创造强大的协同效应。
　　(四)可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　(1)下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　(2)外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　(3)新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　(1)应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为25.02亿元，占期末流动资产的12.76%,较上年同期下降13.08%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.51%,且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　(2)存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为123.56亿元，占期末流动资产的比例为63.00%,较上年同期增长40.71%。半导体行业具有很强的周期性，报告期内由于宏观经济形势的压力，公司产品主要应用市场出现了产品需求减少、生产过剩、库存水平增加的情况，整个行业对半导体的需求波动以及平均销售价格大幅下降。半导体行业的周期性特点可能会导致我们的业务、财务状况及经营业绩出现重大的周期波动。
　　报告期内，为了尽快消化高企的库存水平，使公司的存货水平能尽快恢复到合理水平，公司对于产品销售策略进行了积极主动的调整。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行，报告期内基于公司目前可获取信息，公司对2022年末的存货进行减值测试，经测试，计提存货跌价准备13.59亿元。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　(3)汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　(4)利率变动风险
　　利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
　　4、募投项目实施风险
　　公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品、汽车、医疗器械、工业应用以及AR/VR等新兴技术领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。
　　于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。再加上消费电子产品、新一代汽车、物联网、5G、云技术和AI的持续发展，这些不断发展的新兴应用将进一步推动全球半导体行业于未来数十年的增长。
　　进入2022年以来，由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，半导体产业的增速受到了一定程度的干扰。根据Gartner最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降，并且远低于2021年的26.3%。虽然消费电子领域将有所放缓，汽车电子市场的半导体收入将保持较长时间的韧性，由于汽车行业正在向电动化和智能化过渡，每辆汽车中的半导体产品价值量将会增加，因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体产品价值量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府将对半导体行业的战略支持。
　　中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。根据Frost&Sullivan的资料，按出货量计算，中国所生产的计算机、电视及智能手机占全球总产量的70%以上。根据国际能源署的数据，中国也是全球最大的电动汽车市场，2021年中国的电动汽车销量占全球电动汽车销量的半数以上。
　　根据国家统计局发布的2022年6月份规模以上工业运行情况数据显示，今年前6个月，我国集成电路产量合计为1,661亿块，同比下滑6.3%。这也是自2009年以来，我国首次出现集成电路产量的负增长。根据海关总署发布最新统计数据，2022年上半年，我国共进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。此外，在2022年上半年，我国集成电路共出口1,410亿块，同比减少6.8%；出口总金额为4,993亿元人民币，同比上升16.4%。
　　（三）公司经营模式
　　1、半导体设计业务
　　（1）公司采用Fabless的业务模式
　　公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　（2）公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
　　2、半导体产品分销业务
　　（1）半导体产品分销业务模式
　　公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
　　基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
　　（2）半导体分销业务产品类型
　　分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　近年来，随着公司不断推动技术发展，提升技术复杂性和精确度，通过公司研发产品与下游应用市场的紧密结合，公司半导体设计业务表现出了突出的成长性。公司凭借图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系积累的技术和客户优势，不断丰富拓展产品品类，实现在细分市场的协同发展。公司作为全球知名提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域。
　　（一）主营业务收入情况
　　2022年上半年度，公司实现营业总收入110.72亿元，较上年同期减少11.06%。其中半导体设计业务收入实现91.06亿元，占主营业务收入的比例为82.55%，较上年同期减少13.68%；2022年上半年度，公司半导体分销业务实现收入19.25亿元，占公司上半年度主营业务收入的17.45%，较上年同期增长4.01%。公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入72.98亿元，占公司2022年上半年度设计研发业务营业收入的比例为80.15%，较上年同期下降20.97%。公司触控与显示解决方案业务实现营业收入11.88亿元，占公司2022年上半年度设计研发业务营业收入的比例为13.04%，较上年同期增长88.02%。公司模拟解决方案实现营业收入6.20亿，占公司2022年上半年度设计研发业务营业收入的比例为6.81%，较去年同期下降9.27%。
　　报告期内，由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据CINNOResearch数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部，同比下降16.9%；根据IDC数据，2022年第二季度全球主要计算机品牌出货量同比也下降了约15.3%。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守，新产品的推出时间有一定程度的后延。报告期内，上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，来源于部分市场的产品收入出现了下滑的情形。
　　尽管各市场均受到了上述宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2022年上半年新能源汽车累计出口20.2万辆，同比增长超130%。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。
　　微创诊断和治疗过程需求推动了内窥镜成像解决方案的医疗市场迅速增长。技术发展逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置（“CCD”）图像传感器转向使用基于CMOS的尖端芯片图像传感器，在降低成本的同时提升性能。公司CameraCubeChip技术实现了一次性模块端到端成像子系统，可用于内窥镜及导管手术。适用公司CameraCubeChip产品的一次性可抛弃式内窥镜解决方案具有安全、卫生、低成本、高画质的特点，同时很大程度降低由于清洁不当导致的交叉感染风险，在后疫情时代激发了较高的市场需求。
　　AR/VR、无人机和其他新兴设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。受教育、娱乐、旅游、健身和游戏行业的强劲需求驱动，这些行业需要先进成像解决方案来实现最佳性能以及更具吸引力的用户体验。公司专有的图像传感器和显示解决方案，叠加公司先进的模拟、电源管理和接口保护解决方案，使采用公司产品的设备具备一流的性能。作为在医疗、新兴市场领域的头部供应商，报告期内，公司在上述领域也实现了较快的规模增长。
　　受益于旨在促进中国面板产业实现自给自足的全面政策和产业支持，公司积极投资开发领先的显示驱动芯片。公司TDDI产品在显示质量和触控灵敏度方面的突出性能表现，促成了公司与行业领先的OEM、ODM和显示模组厂的长期合作关系，公司触控与显示解决方案的市场份额得到持续提升，公司行业领先的技术能力和持续的技术创新将助力公司进一步扩大在中国的市场份额。报告期内，公司触控与显示解决方案也表现出了快速增长的态势，较上年同期收入增长达88.02%。
　　（二）公司半导体设计业务领域研发成果显著
　　1、图像传感器解决方案
　　在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。充分受益于CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。
　　公司推出屡获殊荣的OVB0B为世界上最小的2亿像素图像传感器之一，像素尺寸仅为0.61微米，应用于智能手机摄像头。凭借其独特、业界首创的用于帧尺寸为3,840x2,160或4,096x2,160像素（“4K/2K”）视频的16单元合并能力，以及在低光环境下实现12.5MP的能力，OVB0B为高端智能手机提供小尺寸封装的最高分辨率，具有同类产品中最好的低光性能。OVB0B获得了VisionSystemDesigns2022年创新奖银奖。
　　公司推出了OV50E图像传感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5000万像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。
　　公司于近期推出了世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10，在一颗芯片上集合两类传感器的特性。OV60B10芯片使用业界领先的CIS平台，兼具高分辨率（1500万像素）和大像素（2.2um）优势。OV60B10芯片能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，在时间和空间上高精度匹配，通过像素级传感器融合技术，将两种传感器优点做到最大化。OV60B10充分利用图像中的冗余信息及互补信息，通过独家的EVS技术，OV60B10对原始帧率仅有120FPS的画面进行重构后，帧率可达10000FPS，终端可借由这颗传感器用更少的数据、更小的计算量和更低的硬件成本捕捉高速图像。
　　随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWell双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixel3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
　　公司推出升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10。基于公司先进的2.5微米OmniPixel3-HS技术，OS03B10提供可编程模式以及全方位的图像控制功能，利用高灵敏度的正面照明，在明亮和黑暗条件下均可实现真实的色彩再现，可方便地应用于家居安防、行车记录仪及其他视频应用。OS03B10还表现出卓越的低光灵敏度、信噪比、全井容量、量子效率和低功耗。
　　公司推出的OX05B1S为一款500万像素RGB-IR全局快门传感器，该产品应用于快速增长的车内监控市场，像素尺寸仅为2.2微米，基于公司的Nyxel技术，近红外灵敏度高，即使在极低光照条件下也能获得最佳性能。OX05B1S还具有宽阔视场和足够像素，能够同时监测驾驶员和乘客，进一步降低了复杂性、空间、功率和成本，并采用堆叠式封装，比竞品小50%，还为希望灵活定制自己封装的客户提供重组晶圆选项。
　　公司推出的OX03D为一款用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统的300万像素系统成像解决方案。OX03D在公司的PureCelPlus-S晶片堆叠架构上构建，以低功耗和最小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能，并通过将图像传感器和图像信号处理器集成到单芯片中，帮助汽车制造商节省成本和空间。
　　2、触控与显示解决方案
　　自2020年以来，公司一直在不断推动行业的技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。
　　公司推出的TD4377为公司的升级版TDDI解决方案，利用公司成熟的图像算法、高质量和稳定的供应链，帮助一线面板制造商加快其产品的上市时间。TD4377应用于智能手机，实现了1080PFHD分辨率和高达144Hz的显示帧率，其触控报点率使LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。TD4377由公司的TD4375升级而来，该产品已量产并应用于数百万部一线智能手机中，可支持更高的触控和显示性能，同时功耗更低。
　　此外，公司见证了OLED显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑、汽车及其他消费电子产品的OLED产品。
　　（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　2022年上半年度，公司半导体设计业务研发投入金额为13.51亿元，较上年同期增长11.66%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）专注核心业务，提升集团盈利能力
　　报告期内，公司对三大业务进行了梳理，对于在集团内未能最大化其发展空间的射频业务及通信芯片业务予以剥离，在公司收获一定投资收益的同时，也让相关公司核心团队能充分利用资本赋能，抓住更好的产业发展与整合机会。
　　汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、航空航天等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。新冠肺炎疫情的爆发使各行业增加了较大的不确定因素，其引起的全球消费需求降低可能会对整个半导体行业产生负面影响，若疫情继续发展蔓延可能对上下游市场及公司经营业绩造成不利影响。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末，公司应收账款账龄结构良好，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行，并将在未来密切关注下游变化，降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。为此，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。2022年上半年度及2021年度，公司未签署远期外汇合约或货币互换合约用于降低面临的外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。2022年上半年度及2021年度，公司并无利率互换安排。
　　4、募投项目实施风险
　　公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
　　5、税收优惠政策变动等税务风险
　　报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收优惠。
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　6、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有468,576,912股公司股份，累计质押公司股份185,881,500股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的39.67%，占公司目前总股本的15.70%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2022年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为13.51亿元，较上年同期增长11.66%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有授权专利4,563项，其中发明专利4,364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权73项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　公司CMOS图像传感器在分辨率和像素尺寸方面达到了世界领先水平。例如，公司的OVB0B智能手机CIS具有2亿像素的分辨率，像素尺寸达0.61微米，为当时全球同类产品中最小，证明了公司在像素小型化方面的优势。公司最近还成功开发了小于红光波长的像素尺寸，仅0.56微米，是世界最小像素尺寸产品。在先进数字图像传感器领域，包括PureCel、PureCelPlus和PureCelPlus-S在内，公司的核心像素架构具有业界领先的静态图像和视频捕获能力，使一系列高分辨率和高灵敏度产品能够满足众多独特应用场景的严格要求。公司在独特的图像捕捉技术方面也拥有丰富的专业知识，包括LED闪烁抑制技术和全局快门技术，这使公司在开发汽车解决方案（如ADAS和驾驶室内监控应用）方面竞争优势显著。公司能够根据不同的成本和产品性能特点，将这些技术应用到相邻的市场。例如，公司的产品OS02H10同时采用了适用于家居安防设备的Nyxel近红外（“NIR”）技术和PureCelPlus像素架构，公司还将全局快门技术应用于AR/VR等新兴高增长市场。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。公司OH0TAOVMed医学图像传感器获得了世界一流信息服务提供商——Questex旗下的SensorsConverge颁发的2021年最佳传感器奖。2019年，公司的OV6948超小型图像传感器获得了吉尼斯世界纪录，成为最小的商用图像传感器，为一次性医疗设备和广泛的其他应用领域提供了一流的图像质量和低光性能。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。公司的多通道LDO采用独特的设计及电路版图技术，以单芯片解决方案提供始终如一的卓越性能。公司LDO的高PSRR、低噪声及快速瞬态响应有助于确保干净的输出电压，这是高性能CIS及ISP电源需求的关键。公司LDO的小封装尺寸为客户提供了满足空间限制所需的设计灵活性，同时保持低功耗，使其非常适合集成至智能手机及可穿戴设备中。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。
　　公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。截至本报告期末，公司总员工数量为4,936名，其中研发人员数量为1,993名，其中58%以上拥有硕士研究生及以上学历。
　　公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　近年来，依托公司内生发展与资产收购并举的发展战略，公司半导体设计业务实现了显著增长。伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得以拓展，构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR头显设备等。
　　2021年公司实现营业总收入241.04亿元，较上年同期增加21.59%。通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2021年公司实现归属于上市公司股东的净利润44.76亿元，同比增长65.41%。公司持续盈利能力得到了显著提升。
　　报告期内，公司获VoxPower“医疗产品设计卓越成就奖”（AwardforExceenceInProductDesign-Medica），获Forbes认定“2021中国最具创新力企业榜TOP50”，公司荣列全球电子技术知名媒体集团ASPENCORE评选的“十大中国IC设计公司”，公司射频器件WS7932DE获评“年度最佳RF/无线IC”、OS04A10获评“年度最佳传感器/MEMS”，OG0VA1B及OC0VA1B获得维科杯OFweek2021第六届物联网行业创新技术产品奖，公司OV60A分别荣获2021全球电子成就奖（WEAA2021）“创新产品奖-年度传感器产品”及2022中国IC风云榜“技术突破奖”。作为一家技术驱动型的芯片设计公司，豪威技术成功入围VisionSystemsDesign2021Readers’ChoiceAwards。
　　（一）半导体设计业务显著增长
　　公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。2021年公司半导体设计业务收入实现203.80亿元，较上年同期增长18.02%。
　　报告期的公司半导体设计业务营业收入的增长主要是来源于公司图像传感器解决方案在汽车及安防等领域收入实现的较大幅度增长。面向车载领域，由于图像传感器的渗透率、装车率以及像素等的综合提升，公司充分利用了因此带来的量价齐升的机遇，实现了销售规模和市场份额的大幅提升。在安防领域，基于大数据分析的智能城市、智能家居等应用场景对图像传感器也提出了更高的质和量的要求，报告期内公司在中高端安防产品上取得了快速的成长。
　　此外，报告期内公司的触控与显示解决方案也有较大突破。公司触控与显示业务在承继Synaptics产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代及新产品开发，借助集团良好的供应链及销售体系，公司TDDI产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，为公司带来了新的收入和利润增长点。
　　（二）持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　2021年公司半导体设计业务研发投入金额达26.20亿元，较上年同期增加24.79%，占公司半导体设计业务收入的12.86%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,438项，其中发明专利4,265项，实用新型专利172项，外观设计专利1项。另外，公司拥有布图设计137项，软件著作权65项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。
　　作为采用Fabess业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。公司高度注重技术保护和人才培养，通过良好的研发团队建设保障及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
　　（三）公司半导体设计业务领域研发成果显著
　　1、图像传感器解决方案技术成果
　　在智能手机及消费电子领域，多摄像头渗透率的提升对图像传感器提出了更高的性能要求。为满足客户对更高像素级别产品的需求，公司在OV64B之后新推出了5000万像素、6000万像素、2亿像素等不同型号的产品。同时，公司对不同像素尺寸的技术也实现了持续的技术节点的突破，达到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡。近日，公司宣布了一项重大的像素技术突破——在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。公司研发团队通过不断研发创新，全球首家证明在像素尺寸已经小于红光波长的情况下，像素压缩不再受光波长限制。凭借此项技术突破，公司将为客户提供更低成本的解决方案。
　　除智能手机领域外，用于汽车的CMOS图像传感器发展十分迅速。近年来，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车方案需要更多以及更高像素的图像传感器以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。公司已成功新推出多款300万像素到800万像素的产品。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM性能，而其DeepWe双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixe3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
　　除CMOS图像传感器外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路（ASIC）。公司推出的OAX8000采用芯片堆叠架构，集成了神经处理单元（NPU）和图像信号处理器（ISP）的专用DMS处理器，可提供高达每秒1.1万亿次操作的专用处理速度，得益于较高的处理速度、1KMAC卷积神经网络（CNN）加速以及集成SDRAM，DMS系统可以实现低功耗，还减少了发动机控制单元（ECU）的电路板面积。报告期内，OAX8000产品荣获VisionSystemsDesignMagazine“2021BronzeInnovatorsAward”及EectronicsIndustryAwards“2021HighyCommendedHonorinAutomotiveProductoftheYear”奖项。
　　随着智能城市、智能家居等场景逐渐融入人们的日常生活，安防监控领域也提出了更高的产品需求。作为智能安防的核心部件，图像传感器成像画面的清晰度直接决定着观看者的感官体验，更清、更真的视觉体验也能帮助后端系统获取更多有效信息。为满足市场在产品设计上对各种光照条件下同时实现低功耗和高性能的需求，公司研发的OS02H10产品集成了优质近红外（NIR）和超低光性能的Nyxe和PureCePus技术，Nyxe技术为OS02H10带来优异的量子效率，使其在850纳米和940纳米NIR波长下都能实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离。得益于高量子效率，在完全黑暗的环境下可以实现功耗较低的IR照明，从而显著降低系统功耗。
　　公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。报告期内公司顺利发布了首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素分辨率传感器，公司将Nyxe近红外技术创新性地用于医疗级图像传感器，为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。更高的图像质量和4K/2K的高分辨率（60帧/秒）大大提高了医生在重要手术中实现人体解剖结构可视化的能力。此外，更高的灵敏度可以降低照明，从而显著减少内窥镜尖端的功耗。
　　在动态视觉传感器领域（Event-basedVisionSensor），公司研发的CeeX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。
　　公司的硅基液晶（LCOS）芯片组为微型投影系统提供了一个高解析度（HD）、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。公司拥有一条自建的12英寸LCOS晶圆级液晶盒自动化封装生产线，拥有业界信赖的LCOS芯片生产效率与产品良率。公司LCOS技术可以实现图像传感器和显示技术的整体解决方案，能够满足AR头显设备低功耗、重量轻等要求。公司LCOS已经成功的应用在AR/VR、智能货架、微型投影仪等领域，未来随着LCOS技术的不断成熟，凭借着光利用率高、分辨率高、技术成熟、无专利垄断障碍等优势，LCOS技术有望成为汽车抬头显示AR-HUD的主流选择方案之一。
　　2、模拟解决方案技术成果
　　为了抑制可能的高压浪涌，为充电接口提供可靠的保护，高性能的OVPLoadSwitch必不可少。公司研发的产品支持USBPD的20V/5A规格，可实现笔记本电脑的快速、高功率充电。其VBUS等引脚可以持续耐受29V的直流电压。并且内部集成浪涌抑制电路，抑制能力高达90V。可对笔记本电脑等消费类电子产品的充电接口的功率通路起到高效防护，大大降低供电意外或消费者误操作对电子产品带来的损害。在保证芯片可靠性的前提下，支持USBPD3.0要求的FRS快开启功能。内部还集成了静电泄放通路（IEC61000-4-2Contact±8KV），减少了周边额外的保护器件，为制造商节省成本及PCB面积。单颗芯片在不影响高速数据传输的基础上，提供过压保护和静电防护的集成解决方案。公司丰富的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD等各种常见干扰异常的保护和抑制，是业界最完善USBType-C接口保护方案之一。
　　芯片设计行业的快速发展也表现为集成化程度越来越高，制造工艺越来越精密复杂，但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱，更易受到ESD静电放电和Surge浪涌过冲等EOS过电应力的干扰和破坏。公司在常规DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新SCR工艺特性防护器件。新工艺TVS器件具有超低钳位电压，相比常规工艺TVS防护效果更优，同时具有极低的结电容，适用于保护高速信号端口芯片不受ESD/Surge干扰而损坏。报告期内公司推出多款适用于新型电子领域的过压保护器件，使用时并联在被保护信号电路两端，具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点。
　　消费电子产品、物联网应用、可穿戴设备的快速普及，离不开电源管理技术为其赋能。体积小、便于携带的电池供电设备，往往尺寸紧凑、电池容量有限，同时又要求能够长时间待机和迅速响应，这对设备的电源系统及器件本身的低功耗、稳定性等性能提出很高的要求。
　　公司电源IC产品可以实现更小的方案尺寸和更高的转换效率，为智能设备带来高效、稳定而安全的电源表现。
　　射频开关作为重要射频器件，在通讯终端5G商用普及中扮演重要的角色。射频开关可用于信号接收与发射的切换，不同频段间的切换。在5G应用中，由于终端通讯设备需要接收、发射更多不同频段的信号，射频开关的数量也随之显著增长，细分市场潜力十分巨大。针对射频开发市场，报告期内，公司采用最新SOI工艺，针对高性能天线的调谐应用进行了优化，采用紧凑小尺寸封装，在空间受限的情况下，仍具有极低的插入损耗、优异的隔离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的ESD性能等优势。
　　3、触控与显示解决方案技术成果
　　报告期内，公司TDDI产品TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产。TD4375支持FHD1080*2520分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，120/180/240Hz触控报点率，帮助客户提升手机显示流畅度，增强5G手机游戏体验。公司领先业界推出下沉式HDTDDI-TD4160，支持720*1680分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，60～240Hz触控报点率。下沉式引脚排列，可有效降低a-Si模组下边框1毫米以上，帮助手机客户实现超窄边框，高屏占比，提升用户体验。TD4160于本报告期内推出样品以来，凭借优异品质、丰富量产经验以及集团化供应保障优势，获得了市场的广泛认可。
　　虽然起步较LCD屏略晚，OLED屏因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。公司通过引入新的研发团队补齐OLEDDDIC产品线，进一步完善公司触控与显示产品矩阵。公司OLEDDDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。
　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabess模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）半导体分销业务稳中有进
　　2021年公司半导体分销业务实现收入36.60亿元，占公司主营业务收入的15.23%，较2020年增长47.28%。
　　长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。
　　（六）募集资金投资项目实施顺利
　　报告期内公司完成了可转换公司债券的顺利发行，成功募集资金24.40亿元用于公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”及“CMOS图像传感器研发升级”项目，并为公司补充了流动资金。
　　根据公司发展战略及实际经营情况，经公司2021年第一次临时股东大会、2021年第一次债券持有人会议审议，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”、“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。本次募集资金项目变更有利于公司提高募集资金使用效率，抓住CMOS图像传感器行业的发展机遇，提升公司在相关领域的产品研发和生产能力，更好的满足下游多样化的市场需求。
　　募集资金投资项目的顺利开展，有利于公司进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势，提升产品的市场占有率。公司持续加大研发投入，有利于公司对现有产品进行升级和拓展，并前瞻性地开发符合未来潮流的新产品。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。
　　根据WSTS统计情况，2021年各细分业务领域均表现出了较强的增势，增加率最高的是模拟产品33.1%，其次是内存30.9%和逻辑30.8%。WSTS预计2022年全球半导体市场将继续增长,全球半导体市场将增加10.4%，销售额将达到6,135亿美元，其中传感器、逻辑、模拟设备将是市场增长的主要动力。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
　　2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
　　（一）半导体设计业务
　　1、公司采用Fabess的业务模式
　　公司半导体设计业务属于典型的Fabess模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　2、公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　（二）半导体产品分销业务
　　1、半导体产品分销业务模式
　　公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
　　基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
　　2、半导体分销业务产品类型
　　分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabess业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2021年公司半导体设计业务研发投入金额高达26.20亿元，较上年同期增加24.79%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有授权专利4,438项，其中发明专利4,265项，实用新型专利172项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计137项，软件著作权65项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCe和PureCePus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxe近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxe2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxe2是一种非常理想的技术。
　　公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。2020年公司在小型化的CSP-12封装基础上开发了具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片，引领该方面业界的新技术。同时实验成功了耐压正负40V以上，高带宽的OVP芯片，填补了国内该技术的空白。
　　公司射频产品采用CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，使公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabess模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabess企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。
　　公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　本报告期内，公司营业总收入241.04亿元，较2020年增长21.59%；公司归属于母公司股东的净利润为44.76亿元，比2020年增长65.41%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、全球半导体市场发展概况
　　根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在2020年同比增长6.8%，达到历史最高的4,403.9亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速复苏，疫情冲击下在线需求的增加，再加上5G进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。而中国市场保持了持续的半导体产业收入领先表现，根据美国半导体协会（SIA）滚动统计数据，中国半导体市场2021年全年收入份额高达34.69%，WSTS对于2022年全球半导体市场给出了10.4%的增长预期。
　　由于全球经济形势的逐渐改善以及市场对具有新功能的系统的需求，例如人脸识别、机器视觉、利用多传感器实现自动控制、嵌入式人工智能、5G手机服务、自动驾驶需求等，光电子器件、传感器、分立器件市场（O-S-DMarket）将持续增长。根据WSTS的预测数据，2022年度O-S-DMarket的市场规模将持续增长，并首次达到超千亿美元规模，并占到全球半导体市场规模的16.72%。
　　2022年世界半导体产业市场规模预测情况
　　2、图像传感器解决方案市场格局及发展趋势
　　近几年，全球CMOS图像传感器市场迎来新的增长高峰。与此同时，CMOS图像传感器主要厂商之间的竞争也正在升温，市场份额加速向头部企业集中。市场研究机构Counterpoint最新报告预测，受智能手机、汽车、工业和其他应用需求增长推动，2022年全球图像传感器（CIS）市场营收将达到219亿美元，同比增长7%，其中手机CIS市场将贡献71.4%的营收，前三大CIS供应商索尼、三星和豪威合计营收比例达到77%。
　　图片来源：CounterpointResearch
　　根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动，2021年全球CMOS图像传感器市场预计将达到200亿美元，并持续保持较高的增长率。至2024年，全球CMOS图像传感器出货量将达到91.1亿颗，市场规模将突破238亿美元，年均复合增长率7.5%。未来，手机市场仍然是CMOS图像传感器最大的终端市场，但是未来5年内其他应用市场也将为CMOS图像传感器的发展做出明显贡献。其中汽车市场将是增长最快的CMOS图像传感器应用市场，至2023年将实现29.7%的复合年增长率。按销售增长率比较，紧随其后的预计将是医疗/科学系统、监控摄像头、机器人、物联网、消费者级AR/VR应用等。
　　（1）智能手机领域
　　2021年中国手机市场由于疫情带来的内需放缓及高端机市场表现相对低迷，中国市场智能手机整体市场表现较2020年略有下滑。展望2022年，随着零部件供应的缓和以及全球的供应链和物流体系的秩序恢复，Counterpoint数据预计全球智能手机出货将同比增长7%。国内安卓智能手机品牌将带来更加丰富的产品组合，同时利用自研芯片的差异化优势以及在折叠屏上的先发优势，收回更多高端市场份额。伴随着公司6400万像素等高阶像素产品的持续下沉，以及公司新推出的5000万像素至2亿像素等新产品的广泛应用，公司智能手机领域图像传感器有望实现进一步的成长。
　　（2）汽车电子领域
　　在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色。汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。同时，伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的上涨。
　　公司在车用图像传感器领域有着近十六年的研发经验，客户覆盖了欧美主要的汽车品牌客户。近年来，公司在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这也将为公司带来新的收入及利润增长点。报告期内，公司汽车电子领域实现收入3.61亿美元，较2020年增长超80%。伴随着公司车用图像传感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车电子领域将实现快速的增长。
　　（3）安防领域
　　伴随人工智能技术的不断成熟，基于大数据分析的智能城市、智能家居、智能楼宇正逐渐融入人们的日常生活之中，这也为安防技术的发展提供了广阔的市场空间。安防摄像头是物联网的首要应用，5G的未来发展也将加速安防市场的增长。此外，基于智慧城市道路交通及AI智能识别广泛推广也将推动安防摄像头的像素及数量提升。根据YOLE的数据，安防摄像头市场是一块非常活跃的市场，在2020年已经实现了超过2.86亿颗的出货量，未来五年将有着不低于10.2%的年复合增长率。报告期内，公司安防领域实现收入4.81亿美元，较2020年增长超60%。凭借着Nyxel2技术的加持，公司安防用图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于安防方案是非常好的选择。公司持续在中高端安防市场发力，以技术领先驱动市场份额提升。
　　（4）AR/VR领域
　　虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一代通用技术平台。2021年全球虚拟现实产业进入了新一轮的爆发期，AR/VR头显设备的出货量首次突破了千万台的量级。Facebook(现更名为Meta)、Microsoft、Google、华为等国内外巨头持续发力虚拟现实产业，在硬件、软件、内容、应用等多领域加大投入。
　　根据CounterpointGlobal对AR/VR市场的最新预测，AR/VR头显的出货量预计将从2021年的1100万台增长到2025年的1.05亿台，增长约10倍。图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是AR/VR领域的核心芯片，在AR/VR市场的快速发展势头下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、触控芯片、电源IC等产品均已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。
　　来源：2021年12月CounterpointGlobalXR(VR/AR)Forecast
　　（5）硅基液晶显示（LCOS）
　　LCOS（LiquidCrystalonSilicon）是一种结合了CMOS集成电路设计工艺和液晶封装技术的硅基微显示技术,泛应用于便携激光投影、AR眼镜、车载HUD和智能制造等领域。
　　LCOS具有光利用效率高、分辨率高、体积小、没有专利壁垒等特点。由于LBS和MicroLED的技术还远远不够成熟，价格和技术上都不具备消费类产品的条件，而DLP技术虽然技术成熟又存在着技术封闭、价格昂贵的问题，LCOS凭借着低功耗、结构小以及其明显的成本优势，能够较好的满足AR/VR市场的产品需求。
　　此外，在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，华为、一数科技等厂商先后入场，且相关车规级芯片也逐步问世，LCOS技术有望成为AR-HUD的主流选择方案之一。
　　图片来源：华为官网
　　2、触控与显示解决方案市场格局及发展趋势
　　根据CINNOResearch数据，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率将达到56%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。全球显示面板市场的稳定增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。随着面板制造产能持续向国内转移，国内屏厂已经奠定了全球面板制造中心的地位，相应的国内市场也成为全球驱动芯片主要需求市场。CINNO预计2021年国内显示驱动芯片市场规模将同比大幅增长68%至57亿美金，至2025年将持续增长至80亿美金，年均复合增长率CAGR将达9%。
　　（1）触控与显示芯片(TDDI)
　　显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%。
　　目前公司研发在售的TDDI产品系在承继Synaptics产品线基础上持续迭代以及新推出的产品，主要应用于智能手机领域，在目前诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，将持续为公司带来收入和利润的较好贡献。此外，公司也在积极布局适用于中尺寸屏的显示及触控芯片，持续拓宽公司在相关领域的产品种类。后疫情时期，远程教育扩大化，平板电脑需求激增，TDDI在平板电脑显示屏的渗透率迅速增长。汽车电子化也推动了车用触控屏的市场渗透率提升，带动车用TDDI市场规模得到明显提升。
　　（2）显示驱动芯片(DDIC)
　　目前AMOLED还处在高速成长期，特别是伴随着产能往国内的迁移，国内厂商还在持续投资新建工厂增加产能、优化技术并不断进行产品创新，下游的应用逐渐从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。根据TrendForce数据，2021年手机用AMOLED面板市场渗透率为42%，手机品牌厂商在其新机型中扩大采用AMOLED面板的趋势必将将带动AMOLED市场渗透率成长，预计2022年AMOLED面板在智能手机市场的渗透率将提升至46%。
　　由于AMOLED屏的市场目前主要由韩国屏厂占领，韩国OLEDDDIC设计公司在智能手机市场的份额占到了全球智能手机市场超80%的市场份额。随着国内面板厂陆续投产，国内对OLED显示驱动需求也在持续提升，实现国产替代的成长空间较大。目前，公司OLEDDDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。公司在显示驱动芯片领域的布局，让公司在触控与显示芯片解决方案的产品矩阵更加完整。
　　3、模拟解决方案市场格局及发展趋势
　　公司模拟解决方案产品主要为分立器件（TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC、射频器件、MCU、IGBT等产品种类较多，主要集中应用于移动通信、安防等消费领域，也有少量应用于工业领域。
　　目前公司在上述领域的主要竞争对手为：安森美（ONsemiconductor）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、安世半导体等。
　　电源管理芯片是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。常见的电源主要分为车载与通讯系列、通用工业与消费系列。根据赛迪顾问数据，预计2021年中国电源管理芯片市场规模为844.3亿元，2012年~2021年的年均复合增长率为7.8%。
　　根据Omdia的统计及预测，2021年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，预计市场整体收入将反弹至460亿美元，并在下游需求的持续带动下，有望实现2020~2024年CAGR约为5%的增长。
　　公司模拟解决方案以消费电子领域应用为基础，通过不断扩充产品品类，持续加大在汽车、安防、工业等领域的产品布局。未来几年，随着新能源汽车、5G等产业在国内的发展，公司模拟产品应用将得到快速拓展。
　　(二)公司发展战略
　　近年来，公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务，实施“内生式增长”与“外延式发展”并举的发展战略，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。
　　公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
　　未来，公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。上市公司业务具体发展规划如下：
　　1、产品开发与技术创新计划
　　公司将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求，始终将研发作为长期发展的立身之本，进一步提升现有产品设计和研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，拓宽产品的终端应用，提升公司产品在移动通信、数码电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域的技术实力，积极稳妥涉足新的技术和产品领域。
　　（1）现有产品技术升级，提高产品技术含量
　　公司及时了解客户需求并积极总结现有经验，在现有研发能力的基础上，通过配置研发所需的国内外先进软硬件设备，改善公司研发硬件能力，引进和培养高端技术人才，建立与公司发展规模相适应的技术研发平台，提升公司研发创新能力，为公司新技术、新工艺和新材料的开发打下基础，不断实现产品升级，确保在业内的技术领先优势。
　　（2）开发新产品，形成新的利润增长点
　　公司将充分利用现有的技术优势，不断研发新产品以丰富公司产品种类，增强产品性能，拓宽公司产品的应用领域，形成新的利润增长点，保持营业收入持续稳定增长。公司充分把握未来我国半导体行业的发展机遇，推动公司快速发展。
　　2、人力资源建设计划
　　高素质的人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，实施系统的人才队伍建设计划，主要措施如下：
　　（1）全面贯彻和强化人才战略
　　公司采取积极的人才引进机制，大力引进有国际化企业工作经验和设计理念的综合型半导体设计人才和公司经营管理人才，开拓半导体设计业务产品种类，增强整体研发和管理实力。
　　（2）持续实施公司内部人才培养计划
　　公司已逐步建立起完善的人才培养体系，根据公司制定的人才培养目标，在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速发展提供坚实保障。
　　（3）建立健全人力资源管理和激励体制
　　公司将进一步导入并完善招聘管理、培训管理、绩效管理和薪酬管理等人力资源管理体系。上市以来，公司实施了2017年限制性股票激励计划、2019年股票期权激励计划、2020年股票期权与限制性股票激励计划、2021年股票期权与限制性股票激励计划，持续提高各级人员的积极性、创造力，建立更加完善的人力资源管理体系，为公司战略发展目标的实现提供持续内在动力。
　　3、市场和业务开拓计划
　　（1）实施重点客户销售策略
　　公司将集中优势资源专注于服务重点客户，与重点客户建立战略合作关系，通过提供符合重点客户要求和市场发展需求的产品和服务，不断提升技术创新水平，加快发展步伐，以建立双赢的战略合作关系，扩大产品市场占有率。
　　（2）加强产业链合作关系
　　公司将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，巩固和提升已建立的战略合作伙伴关系，不断整合和优化产业链的资源配置，为更好的专注于自身核心竞争力的提升创造有利条件。
　　(三)经营计划
　　在2021年度，围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：
　　1、加大产品研发投入
　　半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2022年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。
　　2、多维度协同发展
　　公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制保障公司产品在产能紧张的环境下有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。
　　3、积极开拓市场
　　公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，提升公司产品在亚太市场的渗透率。
　　4、加强产品品质管控
　　为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。为确保产品的质量、部门的规范性和质量管理系统的有效性，公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。
　　5、加强公司人才团队建设
　　根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。
　　6、推进募投项目顺利实施
　　利用公司非公开发行股票及公开发行可转换公司债券募集的资金，公司顺利实施了晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目、高性能图像传感器芯片测试扩产项目、硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目、CMOS图像传感器研发升级项目。公司募投项目的实施有利于公司优化成本结构，更全面的提升产品过程控制能力，提高公司的研发实力，从而提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。
　　公司已将全部募集资金存放在董事会指定的募集资金专户，并将严格按照有关规定管理和使用募集资金。募集资金不能满足项目资金需求的，公司将通过自有资金投入以保证项目的顺利实施。
　　(四)可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。新冠肺炎疫情的爆发使各行业增加了较大的不确定因素，其引起的全球消费需求降低可能会对整个半导体行业产生负面影响，若疫情继续发展蔓延可能对上下游市场及公司经营业绩造成不利影响。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为28.78亿元，占期末流动资产的14.18%，较上年同期增加13.95%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.02%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为87.81亿元，占期末流动资产的比例为43.27%，较上年同期增长66.51%。随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行，并将在未来密切关注下游变化，降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　公司重要子公司美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。公司会依据最

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　1、行业主管部门
　　工信部是半导体行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。
　　中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会、MEMS分会等专业机构。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行等。
　　工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
　　2、行业发展情况
　　（1）全球半导体行业发展情况
　　根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在2020年同比增长6.8%，达到历史最高的4,403.9亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速复苏，再加上5G进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2021年全球半导体产业市场规模将达到4,882.7亿美元，超过2020年的4,403.9亿美元，创出历史新高。
　　在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半导体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%、美洲同比增长22.9%、日本同比增长21.2%。
　　（2）中国半导体行业发展情况
　　受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1,171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1,164.7亿元。
　　根据海关统计，2021年1-6月中国进口集成电路3,123.3亿块，同比增长29%；进口金额1,978.8亿美元，同比增长28.3%。出口集成电路1,513.9亿块，同比增长39.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。
　　（二）公司主要业务情况
　　公司自2007年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2021年上半年度公司半导体设计业务收入实现105.49亿元，占主营业务收入的比例为85.07%，较上年同期半导体设计业务收入增长53.07%。
　　公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　图像传感器解决方案中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，2021年上半年度，CMOS图像传感器芯片实现营业收入90.82亿元，占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛的应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。公司图像传感器产品丰富，包括CMOS图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途集成电路产品（ASIC），其中CMOS图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6,400万像素等各种规格，公司具备完善的产品体系。针对不同应用领域的各类应用设备，公司可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别，提供特色化的产品解决方案。
　　公司触控与显示解决方案主要应用于智能手机领域。TDDI核心团队继承原Synaptics Incorporated位于亚洲的TDDI产品研发和支持团队，凭借在触控与显示技术领域深厚的研发投入、广泛的知识产权积累，以及在全球领先手机客户的丰富量产经验，形成了在触控和显示领域丰富的产品组合，快速实现量产。2021年上半年度，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.13亿元，占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达5.81%。除此之外，公司并购了深圳吉迪思电子科技有限公司（曾用名，现更名为豪威触控与显示科技（深圳）有限公司），专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造，助力公司以更加完善的姿态角逐触控与显示芯片新赛道。公司利用前瞻性的技术研发能力与持续性的创新基因，为客户提供更加优质的解决方案。
　　模拟解决方案产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频芯片等产品线。公司
　　T VS产品在国内消费市场稳居前列，公司研发的高效能电路保护器件的工艺研发在常规DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新SCR工艺特性防护器件，新工艺TVS器件具有超低钳位电压，相比常规工艺TVS防护效果更优，同时具有极低的结电容，适用于保护高速信号端口芯片不受ESD/Surge干扰而损坏，为高速数据线提供可靠的保护。在电源管理IC领域，通过不同的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD等各种常见干扰异常的保护和抑制。在射频芯片领域，公司致力于高性能射频器件的研发，持续引领射频新技术发展，尤其在低噪放（LNA）、射频开关（RF Switch）、天线调谐器（Tuner）领域，已打造出成熟的产品布局。射频产品依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的设计思路，为无线通信领域多元化的产品提供创新动力。伴随着5G时代的到来，公司射频产品也陆续推出了新型的产品，丰富了客户在射频产品的选择。
　　同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
　　（三）公司经营模式
　　1、半导体设计业务
　　（1）公司采用Fabless的业务模式
　　公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　（2）公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
　　2、半导体产品分销业务
　　（1）半导体产品分销业务模式
　　公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
　　基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
　　（2）半导体分销业务产品类型
　　分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等。
　　公司会根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。在开发新产品线的同时，对某些竞争力较弱、可替代性较高等不符合公司分销业务发展战略的产品公司进行过滤，将逐步降低代理数量或不再代理。由于终端设备市场产品更新换代速度较快，公司需同下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，在及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求的基础上，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　近年来，依托公司内生发展与资产收购并举的发展战略，公司半导体设计业务实现了显著增长。伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得以拓展，构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。
　　2021年上半年度，公司实现营业总收入124.48亿元，较上年同期增加54.77%。其中半导体设计业务收入实现105.49亿元，占比主营业务收入的比例为85.07%，较上年同期增加了53.07%。通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2021年上半年度公司实现归属于上市公司股东的净利润22.44亿元，同比增长126.60%。公司持续盈利能力得到了显著提升。
　　报告期内，公司获VoxPower“医疗产品设计卓越成就奖”（AwardforExcellenceInProductDesign-Medical），获Forbes认定“2021中国最具创新力企业榜TOP50”,公司荣列全球电子技术知名媒体集团ASPENCORE评选的“十大中国IC设计公司”，公司射频器件WS7932DE获评“年度最佳RF/无线IC”、OS04A10获评“年度最佳传感器/MEMS”。
　　（一）半导体设计业务显著增长
　　公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。2021年上半年度，公司半导体设计业务实现收入105.49亿元，占公司主营业务收入的85.07%，其中CMOS图像传感器实现营业收入90.82亿元，占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%，较上年同期增加51.32%。伴随公司TDDI芯片的市场渗透率的迅速提升，受惠于2021年整体消费性电子产品需求回温，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.13亿元，占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达5.81%。公司触控与显示解决方案业务为公司带来了新的利润增长点。除此之外，公司模拟解决方案收入较去年同期也实现了55.52%的增长。
　　（二）持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　2021年上半年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达12.10亿元，较上年同期增加22.50%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　截至2021年6月30日，公司已拥有授权专利4,257项，其中发明专利4,097项，实用新型专利159项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计147项，软件著作权113项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
　　（三）公司半导体设计业务领域研发成果显著
　　充分受益于CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至3D感应模组、后置三摄等，使得CMOS图像传感器的出货量逐年大幅提升。
　　继2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器，首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率之后，公司研发推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um像素高分辨率4K图像传感器OV60A。OV60A采用1/2.8英寸光学格式，长宽比配置为4:3或16:9。OV60A上的四合一彩色滤光片阵列使用近像素合并功能以四倍的灵敏度输出高达1500万像素的图像，为预览和原生4K视频提供相当于1.22微米的等效性能，并具有电子图像稳定（EIS）所需的额外像素。分辨率为6000万像素的OV60A外形小巧还支持用于“常开”感测的低功耗模式，是手机用高分辨率前摄和超广角后摄的理想选择。
　　除智能手机领域外，用于汽车的CMOS图像传感器发展十分迅速。近年来，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪慢慢延伸到电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWell双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixel3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
　　为满足市场在产品设计上对各种光照条件下同时实现低功耗和高性能的需求，公司研发的OS02H10产品集成了优质近红外（NIR）和超低光性能的Nyxel和PureCelPlus技术，Nyxel技术为OS02H10带来优异的量子效率，使其在850纳米和940纳米NIR波长下都能实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离。得益于高量子效率，在完全黑暗的环境下可以实现功耗较低的IR照明，从而显著降低系统功耗。
　　公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。报告期内公司顺利发布了首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素分辨率传感器，公司将Nyxel近红外技术创新性的用于医疗级图像传感器，为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。更高的图像质量和4K/2K的高分辨率（60帧/秒）大大提高了医生在重要手术中实现人体解剖结构可视化的能力。此外，更高的灵敏度可以降低照明，从而显著减少内窥镜尖端的功耗。
　　报告期内，公司TDDI产品TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产。TD4375支持FHD1080*2520分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，120/180/240Hz触控报点率，帮助客户提升手机显示流畅度，增强5G手机游戏体验。公司领先业界推出下沉式HDTDDI-TD4160，支持720*1680分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，60～240Hz触控报点率。下沉式引脚排列，可有效降低a-Si模组下边框1毫米以上，帮助手机客户实现超窄边框，高屏占比，提升用户体验。TD4160于本报告期内推出样品以来，凭借优异品质、丰富量产经验以及集团化供应保障优势，获得了市场的广泛认可。
　　在动态视觉传感器领域（Event-basedVisionSensor），公司研发的CeleX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。
　　为了抑制可能的高压浪涌，为充电接口提供可靠的保护，高性能的OVPLoadSwitch必不可少。公司研发的产品支持USBPD的20V/5A规格，可实现笔记本电脑的快速、高功率充电。其VBUS等引脚可以持续耐受29V的直流电压。并且内部集成浪涌抑制电路，抑制能力高达90V。可对笔记本电脑等消费类电子产品的充电接口的功率通路起到高效防护，大大降低供电意外或消费者误操作对电子产品带来的损害。在保证芯片可靠性的前提下，支持USBPD3.0要求的FRS快开启功能。内部还集成了静电泄放通路（IEC61000-4-2Contact±8KV），减少了周边额外的保护器件，为制造商节省成本及PCB面积。单颗芯片在不影响高速数据传输的基础上，提供过压保护和静电防护的集成解决方案。公司丰富的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD等各种常见干扰异常的保护和抑制，是业界最完善USBType-C接口保护方案之一。
　　随着半导体IC技术的快速发展，其集成化程度越来越高，制造工艺越来越精密复杂，但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱，更易受到ESD静电放电和Surge浪涌过冲等EOS过电应力的干扰和破坏。公司在常规DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新SCR工艺特性防护器件。新工艺TVS器件具有超低钳位电压，相比常规工艺TVS防护效果更优，同时具有极低的结电容，适用于保护高速信号端口芯片不受ESD/Surge干扰而损坏。报告期内公司推出多款适用于新型电子领域的过压保护器件，使用时并联在被保护信号电路两端，具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点。
　　射频开关作为重要射频器件，在通讯终端5G商用普及中扮演重要的角色。射频开关可用于信号接收与发射的切换，不同频段间的切换。在5G应用中，由于终端通讯设备需要接收、发射更多不同频段的信号，射频开关的数量也随之显著增长，细分市场潜力十分巨大。针对射频开发市场，报告期内，公司采用最新SOI工艺研发针对高性能天线的调谐应用进行了优化，采用紧凑小尺寸封装，在空间受限的情况下，仍具有极低的插入损耗、优异的隔离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的ESD性能等优势。
　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）半导体分销业务顺势回升
　　2021年上半年度，公司半导体分销业务实现收入18.51亿元，占公司上半年度主营业务收入的14.93%，较上年同期增长62.91%。
　　长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。
　　（六）募集资金投资项目实施顺利
　　报告期内公司完成了可转换公司债券的顺利发行，成功募集资金24.40亿元用于公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”及“CMOS图像传感器研发升级”项目，并为公司补充了流动资金。
　　根据公司发展战略及实际情况，经公司2021年第一次临时股东大会、2021年第一次债券持有人会议审议，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”、“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。本次募集资金项目变更有利于公司提高募集资金使用效率，抓住CMOS图像传感器行业的发展机遇，提升公司在相关领域的产品研发和生产能力，更好的满足下游多样化的市场需求。
　　募集资金投资项目的顺利开展，有利于公司进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势，提升产品的市场占有率。公司持续加大研发投入，有利于公司对现有产品进行升级和拓展，并前瞻性地开发符合未来潮流的新产品。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。新冠肺炎疫情的爆发使各行业增加了较大的不确定因素，其引起的全球消费需求降低可能会对整个半导体行业产生负面影响，若疫情继续发展蔓延可能对上下游市场及公司经营业绩造成不利影响。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为35.74亿元，占期末流动资产的20.19%，较上年同期增加41.50%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过97.11%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商及方案设计公司，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为60.67亿元，占期末流动资产的比例为34.27%，较上年同期增长15.04%。随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行，并将在未来密切关注下游变化，降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　公司重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
　　公司除重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威外，2021年6月30日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款2,592,154,848.28元和浮动利率的长期借款2,301,743,916.92元。
　　公司重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威的利率风险主要产生于长期银行借款。2021年6月30日，公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合同。美元计价的担保抵押借款合同金额为230,000,000.00美元，折合人民币1,485,823,000.00元。
　　公司总部财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对公司的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。
　　4、募投项目实施风险
　　公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
　　5、税收优惠政策变动等税务风险
　　报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收优惠。
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　6、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有355,002,009股上市公司股份，已质押161,432,000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的45.47%，占公司总股本的18.59%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）半导体设计业务竞争优势
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。2021年上半年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达12.10亿元，较上年同期增加22.50%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至2021年6月30日，公司已拥有授权专利4,257项，其中发明专利4,097项，实用新型专利159项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计147项，软件著作权113项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxel2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxel2是一种非常理想的技术。
　　公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率，并提供近人脸检测等高阶触控功能。随着智能手机LCDTDDI方案占比逐年提高，TDDI的需求保持稳定增长，借助集团供应链和销售渠道优势，公司TDDI市场份额实现快速提升。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。2020年公司在小型化的CSP-12封装基础上开发了具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片，引领该方面业界的新技术。同时实验成功了耐压正负40V以上，高带宽的OVP芯片，填补了国内该技术的空白。
　　公司射频产品采用CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，使公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器芯片领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。公司研发设计的其他半导体芯片领域也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。
　　公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有海外背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
　　（二）半导体分销业务竞争优势
　　1、完善的销售网络和供应链体系
　　自公司董事长虞仁荣2001年创立北京京鸿志起，公司以半导体分销业务起步并逐渐向高技术型企业发展，如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。
　　凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，公司半导体分销业务构建了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。分销业务规模位居行业前列，香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。
　　2、销售及服务优势
　　公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。目前公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。
　　3、客户资源优势
　　经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。
　　除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业等领域，健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。
　　4、产品优势
　　公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品，这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。
　　5、团队优势
　　公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验，公司的分销核心团队能够高效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、自动化、计算机等专业背景，为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年公司收购了SynapticsIncorporated于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得到了进一步提升。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
　　2020年，公司实现营业总收入198.24亿元，较2019年度营业总收入增加45.43%。其中2020年度公司半导体设计业务收入实现172.67亿元，占比主营业务收入的比例提升至87.42%，较2019年度公司半导体设计业务收入增长52.02%。通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2020年度公司实现归属于上市公司股东的净利润27.06亿元，同比增长481.17%。公司持续盈利能力提到了显著提升。
　　公司是高新技术企业、上海市企业技术中心、国家规划布局内集成电路设计企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业，上海市专利工作试点示范单位，现任上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。公司已通过了ISO9001:2015质量体系认证。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海高新技术成果转化项目百佳荣誉称号；被上海市经济和信息化委员会评为上海市“专精特新”中小企业；被上海市浦东新区国民经济和社会信息化推进中心评为“2014-2016年度浦东新区集成电路设计业亮点企业”。
　　报告期内，公司荣列全球电子技术知名媒体集团ASPENCORE评选的“十大中国IC设计公司”，公司电源管理WL2868以及图像传感器OV64B分别斩获“年度杰出产品表现奖（OutstandingProductPerformanceoftheYear）”及“年度创新产品奖—年度传感器（SensoroftheYear）”两项殊荣。公司OVM9284C产品荣获“AutoSensAwards2020年度产品银奖”，公司OX01F获“2020年度最佳国产传感器芯片产品奖”，射频类LTELNA产品WS7932DE荣获第七届中国IoT大会“IoT技术创新奖”及“维科杯-OFweek2020（第五届）物联网行业创新技术产品奖”。
　　（一）半导体设计业务显著增长
　　2020年，公司半导体设计业务实现收入172.67亿元，占公司2020年主营业务收入的87.42%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。报告期内，公司半导体设计业务领域取得了以下成就：
　　1、图像传感器领域
　　公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，使得公司主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局。充分受益于CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域，智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至3D感应模组、后置三摄等，使得CMOS图像传感器的出货量逐年大幅提升。
　　继2019年在手机市场推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品后，2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器，首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率，进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。公司6400万像素图像传感器也开发出了1.0微米像素以及领先的1/1.34英寸光学格式，其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。
　　公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxel2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器（新兴产品）而言，Nyxel2是一种非常理想的技术。
　　公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。报告期内，公司推出了全球首款RGB-IR医用图像传感器，实现了使用单个芯片捕捉IR和RGB图像的功能，将内窥镜尺寸、成本、功耗和发热量减半，较明显的缩小了内窥镜的尺寸的同时保障了外科医生在高质量的RGB和IR图像之间进行实时切换。
　　2020年6月，公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284CameraCubeChip模块，该模块是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有优质成像性能。这款100万像素模块具有6.5x6.5mm的紧凑尺寸，使其能够将模块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外，该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗，比性能接近的竞品低50％以上，因此能够在很小的空间和低温下连续运行，实现高图像质量。
　　在动态视觉传感器领域（Event-basedVisionSensor），公司研发的CeleX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。
　　2、其他半导体芯片领域
　　在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0.5uA超低功耗LDO，该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。过压保护方向，开发了内置浪涌的OVPIC、带限流保护的OVPIC、低导通电阻值的OVPIC：内置120V浪涌管的OVP性能和成本都做到国内同类公司最优。新定义、开发的内置浪涌管的抗浪涌能力最高达300v以上的OVP芯片，用CSP-12封装实现小型化，向下兼容内置120V浪涌管的封装，为业界领先技术。同时实验成功了耐压正负40V以上，高带宽的OVP芯片，填补了国内该技术的空白。OVPIC开发了采用FT修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高OVP的保护电压精度。
　　在信号接口领域，AnalogSwitch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多种高速接口应用；还有针对HiFi音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕Type-C应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。
　　在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD720*1600分辨率，支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品，已开始量产。DualGate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。目前该TDDI业务应用于智能手机LCD显示屏领域，随着手机液晶显示屏向TDDI方案切换，TDDI的需求保持逐年稳定增长。
　　在TVS领域，公司在超低容高速信号保护器件领域处于领先地位，开发了包含Diode，NPN和SCR在内的多种类型的低容静电保护芯片，电容低至0.1pF，钳位电压低至4.5V，性能达到国际领先水平，可以满足客户的严苛要求，并替代Semtech，ON和Infineon等国外品牌的同类产品。在浪涌保护领域，公司开发了工作电压4~30V，浪涌电流40~400A的多种产品规格，可以为客户提供丰富的选择。公司开发了带六面绝缘保护的CSP0402封装工艺，可以在小的封装尺寸内实现超过100A（8/20us）的浪涌保护能力，性能比传统DFN0402产品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情况下，可以提供更加优异的浪涌保护效果。
　　PowerMOSFET产品线重点围绕锂电池保护，手机主板应用和快充充电器三大应用领域进行产品开发。在国内率先推出了超低阻抗1mohm、CSP封装的双N型单节锂电池保护MOSFET，并计划在今年推出双节锂电池保护超低阻抗MOSFET。DFN2x2小型封装产品，阻抗业界最低，应用于充电管理和端口保护，获得客户好评，产品供不应求。正在研发多个型号的高压和中压产品，将全面覆盖各种规格的快充充电器应用。其它领域例如智能穿戴、笔记本电脑、平板电视、网通、安防等领域的应用也在不断提升。
　　在射频芯片领域，公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在LNA产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTE-LNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成，达到设计预期目标。
　　针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，公司在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。
　　（二）半导体分销业务顺势回升
　　2020年，公司半导体分销业务实现收入24.85亿元，占公司2020年主营业务收入的12.58%，较上年增长11.20%。
　　长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。
　　（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　2020年，公司研发投入合计约20.99亿元，较上年同期增长23.91%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　截至报告期末，公司合计已拥有专利4,126项，其中发明专利3,947项，实用新型179项；集成电路布图设计权141项；软件著作权112项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中最核心的部门。截至报告期末，公司研发人员共1,644人，占员工总人数的比例达49.95%。公司员工中硕士及以上学历占比35.55%，本科学历占比38.62%。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）积极推进管理创新，股权激励提升团队稳定性
　　为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分调动其积极性和创造性，建立员工与公司共同发展的激励机制，提升核心团队凝聚力和竞争力。除为员工提供行业内有竞争力的薪资水平外，公司持续推动股权激励计划实施，使员工能同公司共享公司快速发展的成果，以提高员工积极性和效率。
　　报告期内，公司实施了2020年股票期权与限制性股票激励计划，向包括董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员在内的1,212名员工授予了限制性股票或股票期权。公司股权激励计划的顺利实施，有助于提升公司员工的归属感，让员工共享公司快速发展的收益，为公司研发及销售实力的不断壮大起到强有力的助推作用。
　　根据公司2020年度财务报告，公司2019年股票期权激励计划第二期解除限售条件中公司层面业绩考核要求及公司2020年度股票期权与限制性股票激励计划第一个解除限售条件中公司层面业绩考核要求均已达标。

　　二、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司营业总收入198.24亿元，较2019年增长45.43%；公司归属于母公司股东的净利润为27.06亿元，比2019年增加481.17%。

　　三、公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体市场发展概况
　　2020年度疫情席卷全球致使全球经济遭遇重创，但在危机之中，半导体行业却脱颖而出，表现出了比较强的抗压性和韧性。在疫情发生之初，原本半导体行业的需求、供给和全球化的供应链三端均遭受了重大的打击。但在一季度之后，因疫情而产生的远程的办公和学习、工业的自动化和数字化转型以及汽车和电子产品的智能化升级给半导体行业注入了强大的需求动力。
　　根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在2020年同比增长6.8%，达到历史最高的4,403.9亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速复苏，再加上5G进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2021年全球半导体产业市场规模将达到4,882.7亿美元，超过2020年的4,403.9亿美元，创出历史新高。
　　中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%，占总值的42.7%；制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%，占总值的28.9%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%，占总值的28.4%。
　　2、全球竞争格局
　　由于全球经济形势的逐渐改善以及市场对具有新功能的系统的需求，例如人脸识别、三维成像、机器视觉、利用多传感器实现自动控制、嵌入式人工智能、5G手机服务、自动驾驶需求等，光电子器件、传感器、分立器件市场（O-S-DMarket）将在2020-2021年持续增长。根据WSTS的预测数据，2021年度O-S-DMarket的市场规模将增长10.7%，达876.3亿美元，并占到全球半导体市场规模的18%。
　　2018-2021年世界半导体产业市场规模预测情况
　　数据来源：根据WSTS整理
　　3、主要竞争对手
　　近几年，全球CMOS图像传感器市场迎来新的增长高峰。与此同时，CMOS图像传感器主要厂商之间的竞争也正在升温，市场份额加速向头部企业集中，并已逐渐呈现寡头竞争的格局。根据前瞻产业研究院的数据，2014年至2019年，前三大厂商的市场份额从63%提升至77%，形成了寡头竞争格局。公司作为世界知名图像传感器设计公司，其主要竞争对手均为世界知名图像传感器供应商，主要有Sony（索尼）、Samsung（三星）和ONSemiconductor（安森美半导体）、海力士和意法半导体。
　　公司其他半导体产品主要为分立器件（TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等。公司其他半导体产品种类较多，主要集中应用于移动通信、安防等消费领域，也有少量应用于工业领域。目前公司在上述领域的主要竞争对手为：安森美（ONsemiconductor）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、安世半导体等。
　　4、行业变动趋势及对公司的影响
　　随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长，全球半导体产业迅速发展，市场前景巨大。2021年，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，全球半导体产业市场规模将达到4,882.7亿美元，同比增长10.9%。类似的，根据ICInsights的最新预计，2021年全球半导体市场规模将加速增长19%，并接近4,800亿美元。
　　根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动，2021年全球CMOS图像传感器市场预计将达到200亿美元，并持续保持较高的增长率。至2024年，全球CMOS图像传感器出货量将达到91.1亿颗，市场规模将突破238亿美元，年均复合增长率7.5%。未来，手机市场仍然是CMOS图像传感器最大的终端市场，但是未来5年内其他应用市场也将为CMOS图像传感器的发展做出明显贡献。其中汽车市场将是增长最快的CMOS图像传感器应用市场，至2023年将实现29.7%的复合年增长率。按销售增长率比较，紧随其后的预计将是医疗/科学系统、监控摄像头、机器人、物联网、消费者级AR/VR应用等。
　　公司专注于CMOS图像传感器的设计和研发，拥有较为全面的技术积累和丰富的开发经验。得益于此，加之CMOS图像传感器市场规模的不断扩大，公司的营业收入及利润有望迎来稳定增长。此外，公司近年来布局的亚洲汽车市场、医疗市场、人工智能、AR/VR领域的应用也为公司发展壮大提供了有力保障。公司其他产品线也将通过在图像传感器领域的深厚客户积累，在国产替代的大趋势下，以高性能、高性价比及整体方案设计的优势服务于更多的优质客户。
　　(二)公司发展战略
　　近年来，公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务，实施“内生式增长”与“外延式发展”并举的发展战略，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。
　　公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
　　未来，公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。上市公司业务具体发展规划如下：
　　1、产品开发与技术创新计划
　　公司将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求，始终将研发作为长期发展的立身之本，进一步提升现有产品设计和研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，拓宽产品的终端应用，提升公司产品在移动通信、数码电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域的技术实力，积极稳妥涉足新的技术和产品领域。
　　（1）现有产品技术升级，提高产品技术含量
　　公司及时了解客户需求并积极总结现有经验，在现有研发能力的基础上，通过配置研发所需的国内外先进软硬件设备，改善公司研发硬件能力，引进和培养高端技术人才，建立与公司发展规模相适应的技术研发平台，提升公司研发创新能力，为公司新技术、新工艺和新材料的开发打下基础，不断实现产品升级，确保在业内的技术领先优势。
　　（2）开发新产品，形成新的利润增长点
　　公司将充分利用现有的技术优势，不断研发新产品以丰富公司产品种类，增强产品性能，拓宽公司产品的应用领域，形成新的利润增长点，保持营业收入持续稳定增长。公司充分把握未来我国半导体行业的发展机遇，推动公司快速发展。
　　2、人力资源建设计划
　　高素质的人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，实施系统的人才队伍建设计划，主要措施如下：
　　（1）全面贯彻和强化人才战略
　　公司采取积极的人才引进机制，大力引进有国际化企业工作经验和设计理念的综合型半导体设计人才和公司经营管理人才，开拓半导体设计业务产品种类，增强整体研发和管理实力。
　　（2）持续实施公司内部人才培养计划
　　公司已逐步建立起完善的人才培养体系，根据公司制定的人才培养目标，在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速发展提供坚实保障。
　　（3）建立健全人力资源管理和激励体制
　　公司将进一步导入并完善招聘管理、培训管理、绩效管理和薪酬管理等人力资源管理体系。上市以来，公司实施了2017年限制性股票激励计划、2019年股票期权激励计划和2020年股票期权与限制性股票激励计划，持续提高各级人员的积极性、创造力，建立更加完善的人力资源管理体系，为公司战略发展目标的实现提供持续内在动力。
　　3、市场和业务开拓计划
　　（1）实施重点客户销售策略
　　公司将集中优势资源专注于服务重点客户，与重点客户建立战略合作关系，通过提供符合重点客户要求和市场发展需求的产品和服务，不断提升技术创新水平，加快发展步伐，以建立双赢的战略合作关系，扩大产品市场占有率。
　　（2）加强产业链合作关系
　　公司将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，巩固和提升已建立的策略合作伙伴关系，不断整合和优化产业链的资源配置，为更好的专注于自身核心竞争力的提升创造有利条件。
　　(三)经营计划
　　在2021年度，围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的
　　产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：
　　1、加大产品研发投入
　　半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2021年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。
　　2、多维度协同发展
　　公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制保障公司产品在产能紧张的环境下有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。
　　3、积极开拓市场
　　公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，提升公司产品在亚太市场的渗透率。
　　4、加强产品品质管控
　　为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。为确保产品的质量、部门的规范性和质量管理系统的有效性，公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。
　　5、加强公司人才团队建设
　　根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。
　　6、推进募投项目实施
　　公司2019年非公开发行募集资金投资项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”实施，有利于公司自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。
　　公司已将全部募集资金存放在董事会指定的募集资金专户，并将严格按照《募集资金管理办法》有关规定管理和使用募集资金。募集资金不能满足项目资金需求，公司将通过自筹方式解决，以保证项目的顺利实施。
　　(四)可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于移动通信、汽车、安防、数码产品、家用电器等领域，下游客户主要为以上领域的终端生产厂商及方案设计商。报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司的经营业绩将受到不利影响。
　　公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式，2020年度公司半导体设计业务成本中，晶圆成本占比约71.95%，封装测试成本占比约18.80%。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期内，公司应收账款总额较大，占流动资产比重相对较高。截至2020年12月31日，公司应收账款净额为252,600.03万元，占资产总额的11.15%，较上年同期降低0.55%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期各期末公司，应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过97.80%，且主要客户均为国内知名手机厂商及方案设计公司，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为527,371.64万元，占期末流动资产的比例为37.90%，较上年同期增长20.78%。随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行，并将在未来密切关注下游变化，降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，所述资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
　　公司重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。于2020年度及2019年度，公司未签署远期外汇合约或货币互换合约用于降低面临的外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
　　浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
　　公司除重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威外，2020年12月31日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款2,465,441,133.33元和浮动利率的长期借款2,088,862,454.82元。2019年12月31日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款1,654,183,276.49元和浮动利率的长期借款1,042,000,000.00元。
　　公司重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威的利率风险主要产生于长期银行借款。2020年12月31日，公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合同。美元计价的担保抵押借款合同金额为250,000,000.00美元，折合人民币1,631,225,000.00元。2019年12月31日，本集团长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合同。美元计价的担保抵押借款合同金额为335,000,000.00美元，折合人民币2,337,027,000.00元。
　　公司总部财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对公司的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。2020年度及2019年度，公司并无利率互换安排。
　　4、募投项目实施风险
　　公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
　　5、税收优惠政策变动等税务风险
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　6、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有355,010,009股上市公司股份，已质押177,772,000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的50.08%，占公司总股本的20.48%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）半导体设计业务竞争优势
　　1、研发能力优势
　　公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。2019年8月，公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项，2020年4月，公司从SynapticsIncorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务。前述收购完成后公司研发实力得到了进一步提升。作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。
　　2020年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达20.99亿元，较上年同期增加23.91%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有专利4,126项，其中发明专利3,947项，实用新型179项；集成电路布图设计权141项；软件著作权112项。
　　公司在CMOS图像传感器芯片领域有着多项具有突出技术优势的专利及非专利技术。公司紧跟市场需求，继2019年在手机市场推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品后，2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器，首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率，进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。公司6400万像素图像传感器也开发出了1.0微米像素以及领先的1/1.34英寸光学格式，其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。此外，凭借着在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术、高动态范围图像（HDR）技术等多项核心技术领域的积累，公司在汽车、安防、医疗等领域均布局有多项有核心竞争力的产品。
　　在公司其他半导体器件产品领域，主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、MEMS麦克风传感器等产品线。公司在上述产品领域丰富的技术和经验积累，不断通过内生研发提高技术竞争力，并持续向高端产品布局。
　　公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发能力，研发出一系列业界领先的核心产品。在公司既有产品积累上，公司加大了在高性能IC产品的研发投入，公司产品在性能上更具领先优势。近年来，公司不断投资丰富公司自研产品类型，通过公司内部研发产品线的整合与协助，持续加大了在射频及微传感器领域的产品研发投入，在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域研发出了具有市场竞争优势的成果，产品性价比较国内竞争对手相比优点突出。
　　2020年度，公司收购了SynapticsIncorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，在继承原SynapticsIncorporated位于亚洲的TDDI产品研发和支持团队的基础上，以适应市场在触控与显示芯片领域日益增长的需求。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxel2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器（新兴产品）而言，Nyxel2是一种非常理想的技术。
　　公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。2020年6月，公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284CameraCubeChip模块，该模块是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有优质成像性能。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务始终在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率，并提供近人脸检测等高阶触控功能。随着智能手机LCDTDDI方案占比逐年提高，TDDI的需求保持稳定增长，借助集团供应链和销售渠道优势，公司TDDI市场份额实现快速提升。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。2020年公司在小型化的CSP-12封装基础上开发了具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片，引领该方面业界的新技术。同时实验成功了耐压正负40V以上，高带宽的OVP芯片，填补了国内该技术的空白。
　　公司射频产品采用CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，使公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。
　　公司硅麦产品在产品设计上充分考虑声学特性，应用特有的封装结构提高声学性能。公司产品利用先进的测试分析平台，对产品进行可靠性测试和有效分析检测，保证了产品品质稳定。公司自主研发的三层堆叠式高信噪比、低功耗的模拟/数字麦克风产品、充分适应物联网市场的需求，已经在智能音箱领域、手机领域及TWS耳机领域获得了主流厂商认可。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器芯片领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，2003-2011年期间，豪威科技长期占据全球CMOS图像传感器领导地位，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。豪威科技是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。在公司研发设计的其他半导体芯片领域，公司也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托豪威科技已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、替代进口优势
　　公司凭着自主研发及完整的产品制造流程，结合严格科学的企业管理，通过同质价优的销售策略，迅速占领了市场。公司的产品替代进口优势主要体现在以下几个方面：首先，公司在CMOS图像传感器、TVS、电源管理IC、射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，产品性能和质量与国际厂商基本相当，借助晶圆制造和封装测试代工企业的产能优势及价格优势，公司实现了产品成本的良好管控，公司在产品的性价比上有着突出的竞争优势。其次，国内完善的供应链不仅能够降低物流成本，还能缩短产品交货时间，公司能够及时满足客户的产品需求。此外，公司服务的终端客户群主要是国内知名手机品牌厂商、安防厂商，公司能更充分的为客户提供产品定制设计服务和售后技术支持。
　　7、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，国产智能手机品牌商均为公司的现有客户，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。截至报告期末，公司研发人员共1644人，占员工总人数的比例达49.95%。公司员工中硕士及以上学历占比35.55%，本科学历占比38.62%。2019年公司首席技术官ByodFowler及像素核心技术人员SoheiManabe成功入选SensorsExpo2019大会Top50personsinSensorTech（传感器技术顶尖50人）传感器技术与开发组。豪威总裁HongliYang获得ASPENCE“2019全球电子成就奖”之“年度杰出贡献人物奖”。
　　公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有海外背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
　　（二）半导体分销业务竞争优势
　　1、完善的销售网络和供应链体系
　　自公司董事长虞仁荣2001年创立北京京鸿志起，公司以半导体分销业务起步并逐渐向高技术型企业发展，如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。
　　凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，公司半导体分销业务构建了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。分销业务规模位居行业前列，香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。
　　2、销售及服务优势
　　公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。目前公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。
　　3、客户资源优势
　　经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。
　　除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域，健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。
　　4、产品优势
　　公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品，这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。
　　5、团队优势
　　公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验，公司的分销核心团队能够高效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、自动化、计算机等专业背景，为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。 收起▲

　　一、经营情况的讨论与分析
　　公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。本报告期内，公司实现营业总收入80.43亿元，较2019年度同期经追溯调整后的营业总收入增加41.02%。
　　通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，较上年同期追溯调整后增长1,206.17%；剔除2017年限制性股票激励计划以及2019年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为10.77亿元，同比增长565.92%。公司持续盈利能力得到了显著的提升。
　　（一）半导体设计业务显著增长
　　本报告期内，公司半导体设计业务实现收入68.91亿元，占公司2020年上半年度主营业务收入的85.85%，较上年同期追溯调整后增加了42.69%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。
　　公司在半导体设计业务领域取得了以下成就：
　　1、图像传感器领域
　　公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购使得公司主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局。充分受益于CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域，智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，智能手机出货量的增长也极大推动了CMOS图像传感器市场的快速增长。在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至3D感应模组、后置三摄等，使得CMOS图像传感器的出货量逐年大幅提升。
　　2020年上半年，公司推出的OV64B为一款0.7um小像素，分辨率高达6,400万的图像传感器，OV64B支持最高1,600万像素视频模式下的3重曝光交错式HDR。集成了四合一彩色滤光片阵列和片上硬件像素重组算法，提供了6,400万像素优质实时拜耳输出，使高端主流智能手机设计师能设计出更为纤薄，并搭载6,400万像素高分辨率摄像头的手机。另外，公司持续对Nyxel技术进行升级，使图像传感器能够在低光甚至无光的情况下运行，940nm波长的近红外成像量子效率达50%，本报告期内，公司发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S，这款250万像素的ASIL-B等级传感器集Nyxel技术和3.2微米像素于一体的OX03A2S为外置成像应用设计，能够在弱光环境下检测和识别其他图像传感器无法捕捉的物体，从而提高安全系统的性能。公司图像传感器领域深度布局，持续加大研发投入并获得了业界及市场的一致认可。
　　在动态视觉传感器领域（Event-basedVisionSensor），公司子公司芯仑科技研发的CeleX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。
　　2、其他半导体芯片领域
　　在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0.5uA超低功耗LDO，该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。过压保护方向，开发了内置浪涌的OVPIC、带限流保护的OVPIC、低导通电阻值的OVPIC：内置浪涌管的抗浪涌能力高达120v，芯片面积做到CSP-12的最小面积，性能和成本都做到国内同类公司最优。OVPIC开发了采用FT修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高OVP的保护电压精度；
　　在信号接口领域，AnalogSwitch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多种高速接口应用；还有针对HiFi音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕Type-C应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。
　　在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD720x1600分辨率，支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品已开始量产。DualGate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。目前该TDDI业务应用于智能手机LCD显示屏领域，随着智能手机出货量的增长以及手机显示屏向TDDI方案切换，TDDI的需求保持逐年稳定增长。
　　在TVS领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至0.1pF，该系列产品技术水平达到国际领先水平，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。
　　MOSFET产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场。同时公司积极开发新型产品系列，在国内率先推出了2mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司；公司在MOSFET领域拥有领先地位并且将优势逐渐扩大。此外随着SGT量产和超结高压MOSFET产品系列化，确保了公司能为手机为代表的消费类电子市场提供各种类型的MOSFET产品。公司近期推出一款p沟道MOSFET（场效应晶体管）的小型单通道负载开关，其支持在1.1V-5.5V的输入电压范围内工作，并能够以更低静态电流和待机电流运行，还具备低导通电阻特性等特点，并配有各种附加功能，同时采用的更紧凑封装也很适合智能可穿戴设备。
　　在射频芯片领域，公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在LNA产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTE-LNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成，达到设计预期目标，本报告期内处于试产阶段。
　　针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，公司在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。
　　（二）半导体分销业务
　　本报告期内，公司半导体分销业务实现收入11.36亿元，占公司2020年上半年度主营业务收入的14.15%，较上年同期增长32.45%。
　　长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司更多的将通过代理产品类型，丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。
　　（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制
　　本报告期内，公司研发投入合计约9.87亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.33%。近年来公司不断加大研发投入，为公司提升产品竞争力，丰富产品类型提供了坚实基础。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。
　　截至报告期末，公司已拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项，实用新型132项；专利合作协定1项，集成电路布图设计权128项；软件著作权106项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以提供公司在产业中的核心竞争力。
　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。在研发上，思比科在豪威科技的技术带动下，设计及产品定义能力大幅提升。同时思比科长期致力于中低端CMOS图像传感器的研发设计，其高性价比的产品可以满足中低端CMOS传感器市场的需求，避免了豪威科技在相关产品市场上的消耗。此外，公司在维持原有产品客户规模的基础上，通过豪威科技及思比科在移动通信、安防、汽车电子、医疗等领域的优质客户资源，公司原有产品市场得到进一步拓展。
　　（五）积极推进管理创新，股权激励提升团队稳定性
　　为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分调动其积极性和创造性，建立员工与公司共同发展的激励机制，提升核心团队凝聚力和竞争力。除为员工提供有行业内有竞争力的薪资水平外，公司持续推动股权激励计划实施，使员工能同公司共享公司快速发展的成果，以提高员工积极性和效率。
　　公司于2017年12月实施了2017年限制性股票激励计划，公司共向包括董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员在内的192名员工授予限制性股票。在公司收购北京豪威及思比科交易完成后，公司维持其原有经营管理团队和业务团队的相对稳定，标的公司核心管理及技术团队成员全部留任，维持独立经营状态。除此之外，公司于2019年实施了2019年股票期权激励计划，公司分别于2019年9月、2020年3月完成了向北京豪威及思比科在内的926名员工首次授予期权、及153名员工预留部分期权的授予工作。
　　公司股权激励计划的顺利实施，能提升公司员工的归属感，为公司研发及销售实力的不断壮大起到强有力的助推作用。

　　二、可能面对的风险
　　1、市场及行业风险
　　（1）宏观经济波动风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯设备、家用电器、汽车电子、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。
　　总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展。2020年新冠肺炎疫情的爆发使各行业增加了较大的不确定因素，其引起的全球消费需求降低可能会对整个半导体行业产生负面影响，若疫情继续发展蔓延可能对上下游市场及公司经营业绩造成不利影响。
　　（2）市场变化风险
　　公司的主营业务为图像传感器、分立器件、电源管理IC等半导体产品设计以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
　　报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。同时，若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。
　　2、经营风险
　　（1）原材料供应外协加工风险
　　公司主营业务以半导体产品设计为主，电子元器件分销为辅。公司半导体设计业务采用Fabless模式，近年来全球集成电路芯片产业中越来越多的厂商运用该模式进行生产，符合集成电路产业垂直分工的特点。虽然Fabless运营模式降低了企业的生产成本，使半导体设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入，但同时也带来产品外协加工环节中的不确定性。目前对于半导体设计企业而言，晶圆是最主要的原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，不同类型的半导体产品在选择合适的晶圆代工厂时范围有限，导致晶圆代工厂的产能较为集中。
　　在行业生产旺季来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线升级或带来的公司采购单价的上升，将对公司毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也将影响晶圆厂和封测厂的正常供货。
　　虽然公司向多家晶圆厂以及封测厂采购晶圆及封装测试服务，且报告期内供应关系稳定，但上述因素可能给公司晶圆厂、封测厂的供应稳定性造成一定影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工稳定性的风险。
　　（2）技术不能持续创新的风险
　　公司专注于半导体产品设计，2020年上半年半导体设计业务收入占营业收入的85.85%。经过多年技术积累，已发展为全球领先的图像传感器设计企业，截至本报告期末，公司拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段，随着市场竞争的不断加剧，半导体产品生命周期的缩短，如公司不能及时准确把握市场需求和技术发展趋势，将导致新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。
　　（3）所在国政治经济环境和政策变化风险
　　公司的采购、研发和销售涉及美国、亚洲、欧洲等国家和地区，若相关国家和地区的政治局势、经济环境出现较大波动，或不同国家和地区之间出现政治摩擦、贸易纠纷，诸如税收优惠变化、进出口限制、反倾销和反补贴贸易调查、加征关税等情形，可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。
　　3、财务风险
　　（1）存货余额较大的风险
　　本报告期末，公司存货余额64.45亿元，占期末资产总额的29.82%。随着智能手机配置摄像头数量的不断提升以及CIS技术持续创新带来的价值量提升，CIS市场规模及公司销售收入均快速增长。随着业务不断发展与扩大，公司存货余额不断增加，公司已经建立有效的存货管理体系，对期末存货进行了有效的风险评估，对存在减值可能的存货计提了减值准备，但如果发生行业性整体下滑或重大不利或突发性事件，公司将面临存货减值的风险。
　　（2）商誉减值风险
　　公司于2019年8月完成收购豪威科技、思比科、视信源股权，在合并报表中形成较大金额商誉。截至本报告期末，公司合并报表中商誉金额为28.37亿元，占资产总额的比例为13.13%。上述商誉不作摊销处理，但需要在每年年度终了进行减值测试，若未来相关资产生产经营状况恶化，则公司将面临商誉减值风险，进而影响上市公司的当期利润，对上市公司的资产状况和经营业绩产生不利影响。
　　（3）汇率波动的风险
　　汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　公司多个下属公司的生产经营涉及全球多个国家和地区，其采购、销售等日常生产经营均以美元为结算货币。随着人民币与美元之间的汇率波动，将导致公司合并财务报表的外币折算风险。
　　4、募集资金投资项目的风险
　　公司对募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，具有良好的技术积累和市场基础。但由于可行性分析是基于当前市场环境等因素作出的，在募集资金投资项目实施过程中，公司面临着产业政策变化、市场环境变化、消费者需求变化等诸多不确定性因素。如果投产后市场情况发生不可预见的变化或公司研发升级的新产品不能有效适应市场变化，将存在一定的产品销售风险，募集资金投资项目可能无法实现预期效益。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
　　5、税收优惠政策变动等税务风险
　　报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收优惠，
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　6、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生累计质押股份为174,000,000股，占其持股比例的62.27%；虞仁荣先生及其一致行动人合计持有361,463,009股上市公司股份，虞仁荣先生及其一致行动人累计质押公司股份254,839,009股，占其持有公司股份总数的70.50%，占公司总股本的29.51%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
　　经公司向虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期按期偿还借款。
　　截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）半导体设计业务竞争优势
　　1、研发能力优势
　　公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。2019年8月，公司完成了收购北京豪威及思比科股权事宜，公司研发实力得到了进一步提升。作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。
　　2020年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为9.87亿元，占半导体设计业务销售收入比例达14.33%。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。截至报告期末，公司已拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项，实用新型132项；专利合作协定1项，集成电路布图设计权128项；软件著作权106项。
　　同竞争对手相比，公司在CMOS图像传感器芯片领域有着多项具有突出技术优势的专利及非专利技术。公司在手机市场拥有0.8um3,200万像素、4,800万像素及6,400万像素的产品，并且在2020年上半年新推出了0.7um6,400万像素的图像传感器，对公司的既有产品进行了进一步升级。此外，凭借着在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术、高动态范围图像（HDR）技术等多项核心技术领域的积累，公司在汽车、安防、医疗等领域均布局有多项有核心竞争力的产品。
　　在公司其他半导体器件产品领域，主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线。公司在上述产品领域丰富的技术和经验积累，不断通过内生研发提高技术竞争力，并持续向高端产品布局。
　　公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发手段和能力，研发出一系列业界领先的核心产品。在公司既有产品积累上，公司加大了在高性能IC产品的研发投入，公司产品在性能上更具领先优势。近年来，公司不断投资丰富公司自研产品类型，通过公司内部研发产品线的整合与协助，持续加大了在射频及微传感器领域的产品研发投入，在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域研发出了具有市场竞争优势的成果，产品性价比较国内竞争对手相比优点突出。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图形传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器，微型投影、汽车和医疗机械等领域。
　　公司研发的触控和显示驱动集成芯片（TDDI）用于智能手机LCD显示屏领域，DualGate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本等优势。
　　公司在动态视觉传感器（Event-basedVisionSensor）领域，公司研发的产品采用事件激发型原理，不受曝光时间和帧率的限制，可全时全速追踪运动物体，实现纳秒级高速采样；有效过滤冗余背景信息，成百上千倍减少数据；动态范围超过120dB，适应大范围光照变化；可实时输出动态场景的光流信息，实现感知端预处理，减轻后端算法的复杂度；实现低延迟低功耗实时处理，降低机器视觉系统成本。具有明显技术优势。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
　　公司在IC电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
　　公司射频产品采用CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。
　　公司硅麦产品在产品设计上充分考虑声学特性，应用特有的封装结构提高声学性能。公司产品利用先进的测试分析平台，对产品进行可靠性测试和有效分析检测，保证了产品品质稳定。公司自主研发的三层堆叠式高信噪比、低功耗的模拟/数字麦克风产品、充分适应物联网市场的需求，已经在智能音箱领域、手机领域及TWS耳机领域获得了主流厂商认可。
　　3、品牌知名度优势
　　在CMOS图像传感器芯片领域，公司子公司豪威科技是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，2003-2011年期间，豪威科技长期占据全球CMOS图像传感器领导地位，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。豪威科技是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。在国内市场上，思比科凭借着其在800万像素以下领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。在公司研发设计的其他半导体芯片领域，公司也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托豪威科技已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、替代进口优势
　　公司凭着自主研发及完整的产品制造流程，结合严格科学的企业管理，通过同质价优的销售策略，迅速占领了市场。公司的产品替代进口优势主要体现在以下几个方面：首先，公司在CMOS图像传感器、TVS、电源管理IC、射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，产品性能和质量与国际厂商基本相当，借助晶圆制造和封装测试代工企业的产能优势及价格优势，公司实现了产品成本的良好管控，公司在产品的性价比上有着突出的竞争优势。其次，国内完善的供应链不仅能够降低物流成本，还能缩短产品交货时间，公司能够及时满足客户的产品需求。此外，公司服务的终端客户群主要是国内知名手机品牌厂商、安防厂商，公司能更充分的为客户提供产品定制设计服务和售后技术支持。
　　7、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，国产智能手机品牌商均为公司的现有客户，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有海外背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
　　（二）半导体分销业务竞争优势
　　1、完善的销售网络和供应链体系
　　自公司董事长虞仁荣2001年创立北京京鸿志起（随后相继成立深圳京鸿志电子、苏州京鸿志、香港华清、深圳京鸿志物流等，以及收购上海灵心等从事分销业务主体），公司以半导体分销业务起步并逐渐向高技术型企业发展，如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。
　　凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，公司半导体分销业务构建了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。分销业务规模位居行业前列，香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。
　　2、销售及服务优势
　　公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。目前公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。
　　3、客户资源优势
　　经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。
　　除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域，健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。
　　4、产品优势
　　公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品，这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。
　　5、团队优势
　　公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验，公司的分销核心团队能够高效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、自动化、计算机等专业背景，为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。 收起▲