深科技（000021）

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　1.存储半导体行业
　　集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。
　　半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2023年全球半导体行业销售额为5268亿美元，同比下降8.2%。但2023年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初销售总体低迷，下半年出现强劲反弹。2023年第四季度，全球半导体销售额同比增长11.6%至1460亿美元，环比增长8.4%。
　　存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，据Gartner咨询公司报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%。为应对持续低迷的存储芯片市场，2023年上半年三星、美光、SK海力士、西部数据等存储芯片大厂大幅度减产、削减资本开支，改善供需结构，近两年的高库存已逐步去化，同时市场对美出口管制政策已充分计价。2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，存储器价格也止跌回升，2024年有望迎来较大反弹。同时，2023年机械硬盘（HDD）的出货量约为1.27亿台，预计2024年下半年机械硬盘（HDD）市场将缓慢复苏，长期来看，HDD将因大容量、总拥有成本低和可靠性高的优势仍在企业级海量存储领域占据主要市场。
　　根据各机构发布数据，2024年半导体市场有望在衰退过后实现反弹。各大机构对2024年的反弹力度预期存在差异，国际数据公司IDC预期增速最高，有望达到20.0%；TechInsights预期增速最低，为9.6%；据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预期增速较为中性，为13.1%。整体看，2024年全球半导体市场有望出现较为乐观的增长。WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1297亿美元，同比增速44.8%。
　　公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。随着“摩尔定律”迭代进度放缓及物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的快速发展，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司Yole Development研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。中国是全球最大的半导体封测市场，当前行业正处于成熟期，根据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆整体封装的市场份额将达32.0%。
　　2.电子制造行业
　　电子制造服务（EMS）是指为客户提供产品研发设计、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等一系列服务。
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据Mordor Intelligence咨询公司的数据显示，电子制造服务全球市场规模预计将从2023年的5693亿美元增长到2028年的8560亿美元，复合年增长率为8.5%。国内方面，2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，低于工业1.2个百分点，高于高技术制造业0.7个百分点，整体生产恢复向好。2023年，第一季度的电子信息制造业实现营业收入3.24万亿元，同比下降6.4%，随后三个季度的降幅收窄，2023年度电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%，全年整体效益逐步恢复。
　　以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　3.计量终端行业
　　“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及建设以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Markets and Markets发布的《Smart Meter Market Global Forecast》预测，全球智能计量市场规模将从2022年的219.10亿美元增至2027年的324.59亿美元，复合增长率为8.2%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《Global Smart Electricity Metering Growth Opportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%。
　　在国内市场，随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰，以新能源为主的新型电力系统带来的电源侧出力的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显，对电网可持续供电、安全稳定造成影响。为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。“十三五”期间，国家电网和南方电网智能化投资约占13%，预计“十四五”国家电网和南方电网智能化投资占比有望提升至14%-17%，投资额从约3000亿元提升至4500亿元以上。根据艾瑞研究院测算，2025年我国电力数字化市场规模预计可达到839亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下，我国新型电力系统将进入高速发展时期。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力
　　公司在EMS行业深耕39年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。通过灵活调整生产线，实现高效、精准的生产流程，迅速响应市场需求，快速为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。
　　为推进数字技术与制造过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台PLM、MES、QITS等，通过先进的自动化生产设备、数字化技术和智能化管理平台，集成生产环节数据，监测关键指标，实现生产设备的互联互通，生产过程的全面可视化，全生命周期的智能化管理和全面的品质管理与控制，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能力。
　　2.先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力公司通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，在产品定义、方案选型、软硬件设计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方面为客户提供专业的支持，满足不同客户的个性化要求，提供客制化的产品和解决方案。同时，公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、智能计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面，公司拥有经验丰富的工程技术团队和领先的设备，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，满足客户的全方位业务需求。
　　3.客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力
　　公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速响应客户需求，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三大类型的流程架构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、信息安全管理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）等多种体系标准。同时，公司对标市场做好体系研究的前瞻管理，持续优化更高效的管理体系，用公司内部流程的确定性应对外部环境的不确定，打造可信赖、高韧性的组织能力。
　　公司坚持推行精益六西格玛持续改进方法论超过20年，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
　　4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
　　公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术为导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。
　　5.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
　　公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。
　　6.秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展
　　在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司在企业社会责任（CSR）管理体系持续推进的基础上增加ESG的管理要求，不断完善可持续发展的管理体系。公司努力通过持续创新，在设计研发，采购，生产制造，物流和服务的全生命周期内为客户提供更加低碳环保的产品和解决方案。同时不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级，促进公司可持续发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年，地缘政治局势动荡不安，美欧短暂的银行业危机、俄乌战争和巴以冲突增加了全球经济的不确定性，在多国紧缩货币政策下，全球通胀持续回落，但经济增长动能趋弱，全球经济复苏乏力。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量有所提升。
　　报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，从提升物料成本竞争力、加强合规管理及风险管控等方面推动供应链优化升级。继续推行深科技“精益之路”发展规划，提升精益制造能力，以精益成熟度测评作为主要抓手开展改善活动，为生产运营管理提质增效。深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著。深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，两次中标国家电网电表项目，保持盈利能力。公司激励机制不断创新，近500名关键员工和核心技术骨干均已根据公司实施的股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注中美欧盟等国家地区的法律法规政策，加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内，发布公司可持续发展愿景：成为值得信赖并受人尊敬的企业，为实现可持续的美好未来而努力。同时完善公司可持续发展管理框架，成立专项ESG管理小组推行ESG全面管理。在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、研发节能管控系统等来降低能源消耗，建设完成东莞2430KWp光伏发电站和合肥1870KWp光伏发电站，进行东莞工厂冷源站数字化建设及能效提升，实现制冷效率提升40%。自主研发“智能工厂绿色节能管控系统”，实现以技术与管理双驱动的精细化节能和智慧化能源管理。
　　报告期内，公司实现营业收入142.65亿元，同比下降11.50%；实现利润总额9.91亿元，同比增加22.69%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润6.73亿元，同比增加3.10%。
　　1.存储半导体业务
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（Package on Package，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内继续通过国家级高新技术企业认证，合肥沛顿存储在报告期内首次通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，新客户数量增多，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。
　　在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张、消费电子需求疲弱和行业周期等不利因素的影响，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
　　2.高端制造
　　公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，自主开发设备数据采集平台，升级制造执行系统（Manufacturing Execution Systems，MES）集成各个生产环节的数据，实现不同设备间数据的互联互通。持续提升系统智能程度，打造智能数据收集和分析工具（Design of Experiments，DOE）对关键运营数据进行分析，通过数字化运营管理大屏将数据可视化，为经营决策提供依据，减少决策时间，提高准确性和效率。同时，建立智能排程平台优化生产计划，实现一键智能排产，提升生产效率；根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链，确保供应链安全的同时带来成本优化，并以流程改进为切入点提高整体效率，降低品质风险和减少人力投入，实现供应链关键流程结点效率提升。报告期内，公司智慧供应链项目荣获“第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖”；数字化运营方面，建立统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，在生产管理过程中，为各部门协同工作提质增效。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，科研成果《硬盘盘基片精磨投料物流新系统的研发》荣获“中国质量协会第六届中央企业QC小组成果发表赛三等奖”；公司的中央实验室，即“深圳长城开发分析测试中心”通过中国合格评定国家认可委员会复评审。公司已连续20年获得该认可资质，标志着中央实验室在质量管理体系、人员能力、设备设施以及检测服务等方面均长期持续达到了国家及国际标准，公司有能力持续为客户提供优质的技术研发及生产测试服务。作为静电防控技术领域的领先企业，公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展，为生产制造优化提供解决方案。报告期内，公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》（修订SJ/T11277-2002）已通过审查，参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，海外业务部门完成精益智造成熟度测评，实现公司精益测评全覆盖，整体实现2023年降本增效与精益能力目标。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动，加大对绿带、黑带培训力度，提升精益专员的改善能力。结合市场、客户和公司的质量体系建设要求，深科技马来西亚、深科技重庆完成IATF16949体系的建立和认证。采取内外交叉的流程审核方式，全覆盖审核并优化公司流程改进200+条，确保了流程执行和体系管理的有效性。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。报告期内，因医疗产品、消费电子等行业需求疲弱，高端制造业务整体收入有所下降。
　　3.计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，新开拓西班牙、印尼、约旦等海外市场，继续中标意大利、荷兰、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议，在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利；此外，公司在报告期内两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。为推动计量智能终端业务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，8月通过定向增发的方式募集资金1150万元以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，12月向北交所申报上市所需材料并得到受理。
　　4.产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。
　　报告期内，马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座预计将于2024年三季度完成竣工验收。作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。报告期内，写字楼租户引入进入稳定增长阶段，写字楼租赁面积新增约15500㎡，C座实现可租赁面积的100%租赁；新增商业租赁面积约2600平方米，诸多品牌已相继入驻开业。未来，该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　展望未来，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略，坚持以客户为中心，持续优化战略布局，强化科技创新，防范化解重大风险挑战，加强核心技术创新和人才队伍建设，重点推进制造业务的平台化、专业化、高端化发展，进而实现公司整体经营的高质量发展。公司将紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，通过校企合作、科技项目合作等渠道，吸引封测专业人才以及领军人才，为客户提供更优质的服务的同时，不断提升技术团队的自主创新能力，进一步强化先进封测全业务链服务能力，着力与重点客户深化战略合作伙伴关系，并积极开拓具有全球竞争力的产业客户。巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进一步拓宽业务布局；高端制造业务领域，将以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，以制造业转型升级为契机，结合数字技术，加快设计能力建设，推进原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）和共同设计制造（Joint Design Manufacture，JDM）业务发展，充分利用全球布局优势，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，拓展与高端客户业务合作的范围，增强客户粘性，争取更多国内、国外高端客户，不断提升公司的盈利水平，构建高端制造板块国内国际双循环相互促进的新发展格局的重要一环；计量智能终端领域，充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇，加强海外本土化建设，巩固欧洲市场优势，积极开拓中亚、中东市场，充分利用深耕海外市场积累的技术、经验优势，发挥公司产品性能优势，赋能国内新型电力系统建设，实现海内外业务协同发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　行业情况
　　半导体行业市场持续低迷，半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2023年5月全球半导体行业销售额为407亿美元，同比减少21.1%。存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化。TrendForce数据显示，2023年第二季度动态随机存取存储器（DRAM）平均合同价格下跌13-18%，价格下跌正在放缓，预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%，同时，闪存（NAND Flash）市场仍处于供给过剩，预估第三季度NAND Flash价格将持续下跌3%-8%。机械硬盘（HDD）市场份额持续降低，2023年第一季度出货量同比下降7.4%，预计第二季度的出货量将持续下跌4.1%-8.3%。
　　公司所从事的半导体封测业务是半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。根据咨询公司Yole Development研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
　　电子制造服务方面，专业调研机构New Venture Research发布的MMI报告显示，2022年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约4,570亿美元，较2021年同比增长9.6%。2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI掀起人工智能热潮，AI+多场景应用将进一步拓展与深入。华经产业研究院预测，2025年人工智能带动的相关产业规模将达16,648亿元。新科技革命不仅推动新消费需求，也为制造赋能，据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作的不断深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　计量智能终端方面，“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，能源互联网概念日益兴起，泛在电力物联网概念应运而生。电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。根据Navigant Research预测，2023年全球智能电网市场规模将达到700亿美元以上。由于全球各地市场需求多样，并且没有统一的行业标准，计量终端市场未出现垄断巨头。在海外市场，不同国家和地区对智能电表的功能和技术要求各异，因此竞争处于较为分散的状态，产品需求具有高度定制化的特点。在国内市场，国家电网和南方电网分别制定了各自统一的智能电表技术标准，且对供应商审核严格，综合能力达标的企业能占据一定市场份额。
　　
　　二、核心竞争力分析
　　公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力，专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力，丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力，国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养，客户至上的价值导向和完善的质量管理体系，前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源，以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等，在报告期内均未发生重大变化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　根据公司的风险管理流程，各业务单元进行自身业务相关风险的识别、评估与风险管理策略的制定、风险解决方案的实施。风险管理、内控及合规办公室根据公司经营发展战略及各风险发生可能性和影响等进行综合评估，报告期内公司主要面临的风险和应对措施如下：
　　1、宏观经济波动风险
　　公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有较强的关联性。报告期内，全球经济增速大幅放缓，消费电子、医疗产品、汽车电子等行业需求疲弱，对公司客户业务造成不利影响，也进一步波及到包括公司在内的电子制造服务企业，导致公司两金风险增加。在内部管理方面，公司重点关注两金数据，建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应方面，公司密切关注市场变化，保持与客户的紧密联系，积极参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，保持竞争优势。
　　2、汇率风险
　　公司资产中的存货、应收以及预付多为美元资产，如果人民币升值，公司将蒙受较大损失。以前年度公司通过远期结汇对大量美元资产进行套期保值，取得了较好的成效。由于近期美元利率不断攀升，远期汇率贴水点不断升高，导致远期结汇套期保值的成本较高，难以有效锁定结汇汇率。
　　3、市场竞争风险
　　公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。

　　四、主营业务分析
　　2023年上半年，全球经济依然处于不稳定状态，不断积累的金融风险和较高的通货膨胀威胁着全球经济增长。2023年上半年制造业一直处于收缩区间，第二季度制造业PMI指数均徘徊在50%以下。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量不断提升。
　　报告期内，公司深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著；从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，为生产运营管理提质增效；深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，中标国家电网电表项目，保持盈利能力。公司激励机制不断创新，包括18名外籍员工在内的396名公司及控股子公司的董事及高级管理人员、关键中层管理者、核心技术（业务）骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员均已根据公司2022年股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注相关国家地区的法律法规政策，加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。为践行可持续发展理念，追求节能、高效，安全、环保，公司在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、废水利用等节能环保项目，公司彩田园区旧改项目已建楼宇均获国家二星绿色建筑标识设计认证。
　　报告期内，公司实现营业收入77.41亿元，同比增长2.50%；实现营业利润4.64亿元，同比下降15.92%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。
　　1、存储半导体
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NANDFLASH）以及嵌入式存储芯片。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，在报告期内，合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，积极拓展新客户，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。
　　在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
　　2、高端制造
　　公司在电子制造行业深耕38年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，升级制造执行系统（ManufacturingExecutionSystems，MES）集成各个生产环节的数据，实现数据的实时传输和共享。持续提升系统智能程度，融合大数据平台打造智能数据收集和分析工具（DesignofExperiments，DOE）等新应用支持智能制造。同时，通过物联数据采集平台优化制造设备间的数据互通，建立智能排程平台优化生产计划，提升生产效率；智慧供应链方面，根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链，确保供应链安全的同时带来成本优化，并以流程改进为切入点提高整体效率，降低品质风险和减少人力投入，实现供应链关键流程结点效率提升；数字化运营方面，利用统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，推行生产车间数字标准化工作，在实现各部门协同工作提质增效的同时为经营决策提供依据，减少决策时间，提高准确性和效率。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。作为静电防控技术领域的领先企业，公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展，为生产制造优化提供解决方案。报告期内，公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》（修订SJ/T11277-2002）已通过审查，参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，海外业务部门完成精益智造成熟度测评，实现公司精益测评全覆盖。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动，根据自身业务实际，开展系列精益改善行动，完成降本增效目标的45%。公司配备专职人员研究和推行体系标准及流程管理理论，先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、环境管理体系（ISO14001）、能源管理体系（ISO50001）、职业健康和安全管理体系（ISO45001）、信息安全管理体系（ISO27001）、社会责任管理体系（RBA）及业务连续性管理体系（ISO22301）等多种体系标准，根据公司发展要求和管理特点建立了具有深科技特色的工作系统。报告期内，公司优化流程管理角色考核和激励机制，激活流程管理角色，实现流程管理的合规、高效和灵活。同时，深科技马来西亚完成了IATF16949体系的建立和认证。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。
　　报告期内，高端制造业务整体有所下降。医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造方面，报告期内，因深科技桂林已于2022年完成100%产权转让，不再纳入公司合并报表范围，导致消费电子制造业务收入同比下降。
　　3、计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8400万只智能计量产品，其中主站系统已部署超过10个国家，可管理超1500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，中标意大利智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议；同时，在国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目再次中标。为推动计量智能终端业务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，并于2023年7月通过定向增发的方式募集资金1,150万元，以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，保障公司计量智能终端业务未来稳定可持续发展。
　　未来，公司将充分把握“双碳”目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及国际国内市场相互促进、支持带来的发展机遇，实现境内外市场协同发展，提高公司精准服务能力，不断增强公司市场竞争力。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。
　　报告期内，马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座预计将于本年内完成竣工验收。作为全国首个数据要素全生态产业园的建设方，公司的彩田工业园区项目将既为入园企业提供全面优质服务，又加大数字产业的招商引资力度，构建全链条的数据要素产业生态。报告期内，公司全维拓展招商渠道，租户引入进入爬坡阶段。新增写字楼租赁面积3,500余平方米，新增商业租赁面积约700平方米。未来，该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。 收起▲

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　1. 存储半导体行业
　　集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。
　　半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2022年全球半导体销售额由2021年的5,559亿美元增长3.2%，达创纪录的5,735亿美元。但2022年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初的销售额创下历史新高，随后出现了周期性低迷。2022年第四季度，全球半导体销售额同比下降14.7%至1,302亿美元，环比下降7.7%。存储器是半导体产业最大的细分市场，据闪存市场（China Flash Market）数据，2022年全球存储市场规模为1,391.87亿美元，同比下跌15%，其中闪存（NAND FLASH）市场规模为601.26亿美元，同比下跌11%，动态随机存取存储器（DRAM）市场规模为790.61亿美元，同比下跌17%。据WSTS预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到1,675亿美元，其中中国存储器市场空间巨大，预计2023年国内存储芯片市场规模将达到6,492亿元（约942亿美元），约占全球市场的55.8%。
　　新兴产业需求带动封测技术的升级和规模增长。随着物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的发展，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。我国封测市场以传统封装业务为主，随着国内龙头企业不断研发投入和海内外并购，先进封装业务快速发展。据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2020年中国大陆先进封装市场规模为351.3亿元，2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年预计年均复合增长率为26.47%。
　　2. 电子制造行业
　　电子制造服务是指为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料采购与管理、测试电子元件以及印刷电路板加工等一系列服务。
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。国内方面，2022年规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。2022年，电子信息制造业实现营业收入 15.4万亿元，同比增长5.5%。国际方面，专业调研机构New Venture Research发布的MMI报告显示，2022年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约4,570亿美元，较2021年同比增长9.6%，其中医疗行业的制造需求最为强劲，同比增长54.6%；通信领域（如智能手机）的制造需求增长最低，同比仅增长1.5%，但该领域制造业务的收入最高，为1,658亿美元。
　　在各国经济恢复不均衡不确定的环境下，绿色低碳循环发展成为全球共识，通过制造业创新提升国家综合实力和国际竞争力成为多国的战略选择。据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。在国内外需求以及政策驱动下，电子制造服务企业进入结构调整轨道。品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　3. 计量终端行业
　　计量终端主要应用于水、电、气等居民生活的基础能源行业。公司目前在计量终端行业主营智能电表、表计用通讯模块、数据集中器和能源管理系统软件等产品，可向能源计量领域行业客户提供系统级解决方案。
　　在全球市场，基于全球电力需求稳定增长的背景，各国智慧能源体系建设规划逐渐落地，各国能源体系变革加快，电力系统结构变化带来的新特性以及充电桩等应用场景的扩展均带动了智能电网市场规模加速扩大。根据市场研究咨询公司Markets and Markets数据，全球智能电网市场规模预计将从2021年的431亿美元增至2026年的1,034亿美元，期间年复合增长率预计为20.9%。其中，全球智能电表市场规模预计将会以9%的年复合增长率增长至2026年的302亿美元。
　　在国内市场，随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰，以新能源为主的新型电力系统带来的电源侧出力的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显，对电网可持续供电、安全稳定造成影响。为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度，加快建设新型电力系统。“十三五”期间，国家电网和南方电网智能化投资约占13%，预计“十四五”国家电网和南方电网智能化投资占比有望提升至14%-17%，投资额从约3,000亿元提升至4,500亿元以上。根据艾瑞研究院测算，2025年我国电力数字化市场规模预计可达到839亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下，我国智能电表将进入高速发展时期。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1. 行业领先的高端存储封测技术，多元化客制服务能力
　　公司在高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。秉持“品质第一、客户至上”的原则，公司多年来与全球业内龙头客户保持良好的合作关系，以成熟的智能管理系统，丰富的生产运营经验，为客户提供优质产品，满足其多方面需求。为提升高阶封测量产能力，研发团队在先进封装技术上规划布局，设立创新科研实验室，为公司在存储半导体封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。
　　2. 专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
　　公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医疗器械等行业。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，共同开发新产品、新工艺、新技术，形成了行业领先的企业技术创新体系和技术整合优势。
　　3. 丰富的规模化制造经验，先进的工程技术能力
　　公司在EMS行业深耕38年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。
　　4. 国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
　　公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术为导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。
　　5. 客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
　　公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
　　6. 前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
　　公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。
　　7. 推行绿色制造，坚持可持续发展
　　公司自成立以来便不断完善环境管理体系，积极履行绿色环保的企业社会责任。在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司以国家提出的“2030碳达峰、2060碳中和”为目标，不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级，促进公司可持续发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2022年，地缘政治局势动荡不安，全球经济复苏形势严峻，美联储加息缩表、美元强势升值、俄乌冲突、极端天气频发等因素影响，国际能源和粮食供需失衡，全球通胀高企，全球经济增速大幅放缓。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量显著提升。
　　报告期内，公司深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平，并通过提升设备稼动率实现降本增效。同时，公司积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著；进一步完善数字化转型战略规划，东莞、苏州等多个工厂荣获智能工厂和智慧车间示范单位；开展系列精益改善行动，实现效益提升；计量智能终端产品首次突破国内市场，中标国家电网项目；完成与公司业务需要对应的合规管理体系建设并启动运行；大力推动业务板块的差异化激励模式、推动试行了超额累进的绩效奖励机制、对重点项目进行个性化绩效奖励。2022年底，作为建立健全覆盖经营管理骨干和核心人才的中长期正向激励机制的重要实践，公司首次推出了股票期权的中长期激励计划。
　　报告期内，公司实现营业收入161.18亿元，同比下降2.24%；实现公司营业利润8.08亿元，同比下降20.90%；扣除非经常性损益后的归母净利润6.53亿元，同比增加112.34%。
　　1. 存储半导体业务
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。
　　报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营，产能产量达到历史最高水平，配合上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能，强化内部挖潜，提升设备稼动率实现降本增效。其中，2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极优化工艺技术。报告期内，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司成功获批工信部授予的国家级服务型制造示范企业、成功获批广东省工程技术中心——广东省高端存储芯片封装及测试工程技术研究中心。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，强化完整的先进封测全业务链服务能力，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，重点客户需求稳定，且公司积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加。
　　在数据存储业务领域，公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。报告期内，由于新产品量产，订单增加，公司盘基片和机械硬盘订单量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来新机遇。公司将巩固自身在硬盘盘基片和磁头业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展存储服务器新业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。
　　2. 高端制造
　　公司在电子制造行业深耕38年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　为实现高端制造效能、质量和可持续改善能力的提升，公司制定了数字化转型战略规划。报告期内，公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。在智能制造方面，升级制造执行系统（Manufacturing Execution Systems，MES）由传统面向服务的架构（Service-Oriented Architecture，SOA）升级到微服务架构，为工业互联时代奠定技术基础，同时持续提升系统智能程度，融合大数据平台打造智能数据收集和分析工具（Design of Experiments，DOE）等新应用支持智能制造。在智慧供应链方面，通过建设智慧供应商关系管理系统（Supplier Relationship Management，SRM）、推动物资需求计划（Material Requirement Planning，MRP）应用提升，进一步提高在供应链端的协同及响应能力；通过实施客户风险管理、建立客户风控模型，提升对客户的风险预警能力；通过优化供应链，提升重点客户海内外协同物料能力。在数字化运营方面，建设并实施核心业务制造数字化运营、设备数字化运营、供应链数字化运营等多个平台；致力于应用集成过程管理、知识管理、项目（任务）管理、资源管理、持续改善为一体的协同数字化工作平台。报告期内，深科技苏州公司“电子制造企业基于综合信息平台的智慧工厂建设与运营”项目荣获全国企业管理现代化创新成果二等奖。
　　立足于20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。业务部门根据自身业务实际，开展系列精益改善行动，项目荣获中国质量协会示范奖2项、优秀奖3项。同时，公司全面推行质量、环境和职业健康安全管理体系，不断提升在产品质量、环境、职业健康和安全管理方面的绩效，报告期内，深科技东莞公司依据国际标准ISO14064建立碳核查流程及清册，在理清自身碳排放量的基础上，逐步推进碳减排的相关项目，并引入ISO50001能源管理体系，进一步提升管理水平，实现可持续发展。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环的优势，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓未来国内具有全球竞争力的产业客户，报告期内，高端制造业务整体保持稳定发展，医疗产品制造方面，呼吸机制造业务订单需求量持续增长；汽车电子制造方面，公司推行最新版失效模式和影响分析(Failure Mode and Effect Analysis，FMEA)培训，以保障产品质量，提高客户满意度，多款产品稳定量产；其他电子产品制造方面，智能家电制造业务订单需求量有所下降，智能办公设备、储能产品等制造业务保持稳定增长势头。
　　3. 计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于为智能电、水、气计量终端及能源管理系统解决方案的研发、生产、销售，为客户提供智能计量终端、主站系统及电力大数据应用软件。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已在全球39个国家，为80余家能源公司提供逾8,000万只智能计量产品，主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1,500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司继续巩固欧洲市场优势，与意大利、奥地利、荷兰等国家客户加强交流，销售收入较去年增长超过20%。公司在国内市场实现首次突破，中标金额达3188万元的国家电网项目，供货产品为A级单相智能电表。
　　未来，公司将充分把握“双碳”目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及“双循环”新发展格局带来的发展机遇，实现境内外市场协同发展，提高公司精准服务能力，不断增强公司市场竞争力。
　　4. 产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，在深圳、苏州、东莞、成都、合肥、重庆等地拥有研发制造基地，在马来西亚建有海外工厂，可贴近大客户配套生产。在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，在英国、荷兰等多个国家或地区设有计量智能终端业务的分支机构。丰富的跨区域基地为公司建立了集技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。
　　报告期内，合肥沛顿工厂一期装修已完成并投入使用，马来西亚士乃工厂二期部分车间已建成使用，深科技彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中建筑面积约6.64万平方米的C座写字楼2022年11月完成竣工验收；建筑面积约7.45万平方米的B座已完工，预计2023年4月底完成竣工验收；建筑面积约13.08万平方米的A座2022年7月结构封顶，预计将于2024年一季度完成竣工验收。报告期内，湾区数字科创中心在深科技城展示中心正式揭牌，是公司率先响应福田区建设科技楼宇的创新举措，可为大批优质科创企业落地提供空间保障。未来，深科技城项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。

　　五、公司未来发展的展望
　　展望未来，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略，坚持以客户为中心，持续优化战略布局，强化科技创新，防范化解重大风险挑战，重点推进核心技术创新和人才队伍建设工作，实现高质量发展。
　　公司将紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，通过校企合作、科技项目合作等渠道，吸引封测专业人才以及领军人才，为客户提供更优质的服务的同时，不断提升技术团队的自主创新能力，进一步强化先进封测全业务链服务能力，着力与重点客户深化战略合作伙伴关系，并积极开拓具有全球竞争力的产业客户。巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进一步拓宽业务布局；高端制造业务领域，将以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，以制造业转型升级为契机，结合数字技术，加快设计能力建设，推进原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）和共同设计制造（JointDesignManufacture，JDM）业务发展，充分利用全球布局优势，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，不断提升公司的盈利水平；计量智能终端领域，充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇，巩固欧洲市场优势，积极开拓中亚、中东市场，充分利用深耕海外市场积累的技术、经验优势，发挥公司产品性能优势，赋能国内新型电力系统建设，实现海内外业务协同发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。

　　二、核心竞争力分析
　　公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力，专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力，丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力，国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养，客户至上的价值导向和完善的质量管理体系，前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源，以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等，在报告期内均未发生重大变化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧风险
　　公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等领域的高端制造聚焦，该等行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争，人才竞争加剧现象尤为突出。为此，公司采取内涵外延式两条腿走路的方式，不断加大半导体关键技术人才培养和引进力度、优化技术创新激励机制。推进智能制造和数字化转型，围绕大客户发展方向，持续提升研发、生产、制造、品质管控的能力。同时，公司将择机进行业内企业的兼并收购，以此提高公司竞争力。
　　2、汇率风险
　　公司存在大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响。公司将持续加强供应链管理优化库存并继续积极采取金融工具来应对汇率波动。
　　3、国际局势风险
　　当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险，公司积极构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，努力打造独特的市场竞争优势。
　　4、新冠疫情常态化风险
　　全球新冠疫情的反复使公司部分业务的开展受到影响，经营面临挑战。针对此风险，公司将密切关注疫情的发展情况，严格贯彻政府防疫要求，加强应对措施，同时提前预判，充分发挥自有园区相对独立、境内外多地产业布局的优势，采用产业基地多点互补、境内外互补措施，保证生产经营的持续运行。
　　四、主营业务分析概述：
　　2022年上半年，新冠疫情、通货膨胀、俄乌冲突等风险持续，粮食和能源供给、美元强势升值等问题突出，全球经济复苏形势严峻。面对疫情下的供应链短缺及以消费电子为代表的市场需求疲软、市场竞争和人才竞争加剧等多重压力，公司董事会及经营管理层坚定发展存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主业，通过提升智能制造水平、聚焦关键技术研发、优化运营管理体系，实现公司主营业务稳健发展。
　　报告期内，为满足存储半导体业务重点客户需求，公司通过优化运营模式、内部挖潜增效，进一步提升存储芯片配套封测产能。合肥沛顿存储项目正式投产，并已通过系列质量体系认证，为后续新客户导入奠定坚实基础；以“加快推进智能制造，夯实EMS核心能力，提高制造技术综合实力，提升精益水平”发展战略为指引，公司持续推进数字化战略，深科技东莞开展智能电子物流项目、深科技苏州完成智能车间项目；公司在事业部发起精益智造能力提升2.0项目，促进事业部形成契合业务发展的精益规划，以实际行动提质增效；不断深耕计量智能终端业务海外市场，并成功突破国内市场，中标国家电网电表项目，保持盈利能力。报告期内，公司上下一心防疫抗疫，充分利用公司自有封闭化管理园区优势，深圳福田厂区、石岩厂区和苏州厂区在静默期内仍实现全员持续安全生产，保障对客户的产品及服务交付。
　　报告期内，公司实现营业收入75.52亿元，同比下降5.07%；归属于上市公司股东的净利润4.56亿元，同比上升66.86%。
　　1、存储半导体业务
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能，强化内部挖潜，提升设备稼动率实现降本增效。合肥沛顿存储已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过现有客户封装产品大规模量产审核，计划下半年进一步积极导入新客户。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。因重点客户需求稳定，市场需求潜力巨大，报告期内公司积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。
　　在数据存储业务领域，报告期内，公司盘基片销售量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司机械硬盘和硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G通信等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将巩固自身在硬盘盘基片和磁头业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展半导体存储服务器制造业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。
　　2、高端制造
　　公司在电子制造行业深耕37年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　报告期内，以智能物流技术为基础，深科技东莞开展智能电子物流项目以提升物流效率，基于设备互联互通及制造执行系统（Manufacturing Execution Systems，MES）数据库，搭建智能制造应用、集成各系统数据并建设部分智慧车间实现运营数据可视化、实现部分产品整线自动化，提升数字化水平及生产效率。公司在事业部内部发起精益智造能力提升2.0项目，并制定“两步走”行动规划，坚持精益测评-差距分析-提升规划-培训赋能-项目实施-复评复盘的闭环推进机制，循序渐进地提升公司整体的精益制造能力。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环的优势，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓未来国内具有全球竞争力的产业客户，报告期内，高端制造业务整体保持稳定发展，公司医疗产品制造业务订单量持续增长，打印机制造业务保持稳定增长势头，智能割草机器人制造等新业务订单持续扩大。受国际形势动荡叠加国内疫情反复等因素影响，相关产品销售量低于客户预期需求，公司扫地机器人制造业务订单减少，滑板车制造订单需求放缓，预计下半年随着主要客户市场份额的提升及相关产品高端机型的行业景气度增加，将迎来需求回暖。
　　消费电子制造业务方面，报告期内，深科技桂林已完成100%产权转让，成为桂林博晟科技有限公司的全资控股子公司。
　　3、计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球33个国家，80余家能源公司提供逾7200万只智能计量产品及端到端的整体解决方案服务，其中主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　面对全球疫情持续和汇率波动、供应链不稳定及目标市场所在国家整体经济低迷等不利局面，公司致力于在维护与现有大客户稳定和紧密关系的同时，努力开拓国内外新市场。报告期内，公司在南欧中标智能电表项目，在国内中标金额达3188万元的国家电网项目，含A级单相智能电表、HPLC/RF双模及采集器和HPLC模块，取得计量智能终端产品在国际和国内市场份额的共同提升。
　　未来，公司将紧跟国际市场和行业技术发展趋势，以客户需求为导向继续加大研发投入，力争以系统化的全套能源计量解决方案为客户提供优质服务，巩固与现有客户间的稳定紧密的合作关系，同时积极开拓海内外市场、新客户，不断提升市场竞争力。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。
　　报告期内，为优化产业布局，公司主动推动产业转移，把握国内竞争区域优势，成都智能计量产品研发生产基地项目已交付使用并投入生产，马来西亚士乃工厂二期工程在持续建设中，深科技彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展因疫情影响有所延缓，其中建筑面积约6.64万平方米的C座已准备启动交付工作，建筑面积约7.45万平方米的B座预计将于年底竣工，建筑面积约13.08万平方米的A座主体结构顺利封顶。 收起▲

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　1. 存储半导体行业
　　集成电路产业作为整个半导体产业的核心，具有制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大、风险高的特征。集成电路产业链可分为设计、制造、封测三大环节，公司的半导体封测业务位于产业链中下游。
　　2021年在席卷全球的芯片危机下，各大芯片厂商纷纷提高产能，产能利用率保持高位。美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，2021年全球半导体行业销售额达到创纪录的5,559亿美元，同比涨幅达26.2%，出货量高达1.15万亿件。其中，中国为全球规模最大的销售市场,市场规模达1,925亿美元，占比34.6%，同比涨幅27.1%，仅位于美国（27.4%）和欧洲（27.3%）市场之后，位居全球第三。根据世界半导体贸易统计协会数据，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元。随着全球供应链的修复以及5G通信、人工智能（AI）、汽车电子与自动驾驶、物联网（IOT）及远程医疗等新兴应用端带来的市场需求增量，预计2022年全球半导体销售额还将再创新高，达到5,734亿美元。
　　存储器是半导体产业最大的细分市场，据闪存市场ChinaFlashMarket数据，2021年全球存储市场规模将超过1,500亿美元，增长26%，其中DRAM为910亿美元，NAND Flash为650亿美元。全球集成电路产业重心加速向中国转移，2021年全球三大存储器龙头企业加速存储行业布局，进行大规模投资扩产。同时，随着国产存储厂商相继达成有效产能，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的景气度持续走高。
　　在5G通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势，并与领先的上游晶圆厂商开展全面合作。
　　2. 电子制造行业
　　电子制造服务是指为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料采购与管理、测试电子元件以及印刷电路板加工等一系列服务。
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，全球电子制造业务总量整体上升，行业市场需求持续增长。2021年，我国电子信息制造业增加值和出口交货值实现两位数增长，同时利润也实现高速增长。全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%，增速创下近十年新高；规模以上电子信息制造业实现营业收入141,285亿元,比上年增长14.7%，增速较上年提高6.4个百分点，两年平均增长11.5%。
　　在新冠疫情全球范围持续演变，各国经济恢复不均衡不确定的环境下，绿色低碳循环发展成为全球共识，通过制造业创新提升国家综合实力和国际竞争力成为多国的战略选择。据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。在国内外需求以及政策驱动下，电子制造服务企业进入结构调整轨道。品牌商与电子制造服务企业合作模式不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　3. 计量终端行业
　　计量终端主要应用于水、电、气等居民生活的基础能源行业。公司目前在计量终端行业主营智能电表、表计用通讯模块、数据集中器和能源管理系统软件等产品，可向能源计量领域行业客户提供系统级解决方案。
　　从19世纪至今，电表已有超过100年的发展历史。从感应式电表到电子式电表，21世纪后进入了智能电表时代。智能电表除具有为电力客户和电力公司进行电能计量计费的传统功能之外，也是用电信息沟通和供电服务交互的有效工具。
　　根据国际能源署统计，到2035年，全球用电总量将达到317,220亿千瓦时。强劲的电力需求将拉动全球电力投资。2011-2035年全球累计电力投资需求将超过13.7万亿美元。对于发达国家及部分发展中国家，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。根据美国Northeast Group发布的研究数据，在先进计量系统架构（AMI）技术推动下，预测到2029年全球电表市场容量将达到240亿美元。
　　随着5G通信、人工智能、物联网等先进技术的逐渐推广和应用，智能电表将成为智能电网和泛在电力物联网的基础，朝着提供用电诊断、科学用电方案、差异化电价信息等增值服务的趋势发展。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1. 行业领先的高端存储封测技术，多元化客制服务能力
　　公司在高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。秉持“品质第一、客户至上”的原则，公司多年来与全球业内龙头客户保持良好的合作关系，以成熟的智能管理系统，丰富的生产运营经验，为客户提供优质产品，满足其多方面需求。为提升高阶封测量产能力，研发团队在先进封装技术上规划布局，设立创新科研实验室，为公司在存储半导体封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。
　　2. 专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
　　公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医疗器械等行业。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，共同开发新产品、新工艺、新技术，形成了行业领先的企业技术创新体系和技术整合优势。
　　3. 丰富的规模化制造经验，先进的工程技术能力
　　公司在EMS行业深耕37年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。
　　4. 国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
　　公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术为导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。
　　5. 客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
　　公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
　　6. 前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
　　公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。
　　7. 推行绿色制造，坚持可持续发展
　　公司自成立以来便不断完善环境管理体系，积极履行绿色环保的企业社会责任。在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司以国家提出的“2030碳达峰、2060碳中和”为目标，不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级，促进公司可持续发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2021年，国内外宏观经济环境错综复杂，新冠疫情反复波动，全球不同国家和地区经济复苏不平衡并面临各种不确定性。面对新冠疫情的反复、行业的全面 “缺芯”、供应链物料短缺、原材料涨价以及全球范围的海运大堵塞等多重压力，公司董事会及经营管理层通过战略创新转型、运营发展能力的提升、内部各项变革的推动与实施，深入推进公司主营业务的发展。
　　报告期内，公司把握存储半导体行业发展机遇，加大投入，稳步扩张产能满足国内外客户订单强劲需求。同时，公司加快合肥项目建设，在用地移交拖后、新冠疫情反复、新工艺增加、雨季等诸多不利局面下，使用科学管理方法和严格预算的成本控制，周密组织，按计划顺利完成建设任务，深科技合肥沛顿存储高效建成并投产；数据存储业务领域，公司的磁头盘片业务稳步发展，导入企业级固态硬盘客户，成为客户在国内的新产品验证供应商；苏州工厂投入使用服务于电子产品生产制造的智能化生产线，向黑灯工厂更进一步。医疗产品、智能产品等领域的高端制造业务订单快速增长；计量智能终端凭借技术领先的优势以及对客户需求的准确把握，产品技术和研发创新能力不断提升，海外客户市场继续拓展并成功进入智能水表领域。报告期内，公司努力提升战略业务领域的技术竞争力，成立公司技术委员会，负责制定公司技术战略发展方向，审核公司技术投资，完善公司的技术组织能力；公司上下一心防疫抗疫，全年公司境内两万余员工在疫情期间零确诊，境外工厂未发生聚集性疫情，实现全员持续安全生产，保障对客户的产品及服务交付。
　　报告期内，公司主营业务持续增长，实现营业收入164.88亿元，同比增长10.16%；归属于上市公司股东的净利润7.75亿元，同比下降9.54%；报告期内公司实现营业利润10.21亿元，同比下降8.97%，2020年营业利润为11.22亿元，若剔除处置昂纳股票取得的投资收益2.36亿元，实际2021年营业利润同比增长15.24%。
　　1. 存储半导体业务
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，有DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP4、eMMC等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　在2020年公司联合国家集成电路大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同注册成立合肥沛顿存储科技有限公司的基础上，报告期内，公司通过非公开发行募集资金净额14.62 亿元，募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目。合肥沛顿存储项目在疫情反复、工期紧张等压力下，于2021年6月完成工厂一期项目封顶，2021年12月正式投产，从开始主体结构建设到顺利建成投产，建设周期不到270天。项目将极大地提高公司存储芯片配套封测产能，全面配合上游客户最新的业务发展进度。
　　报告期内，面对芯片行业供应链紧张的局面，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。随着合肥沛顿存储项目的投产，公司将紧跟芯片行业趋势和上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能。从研发、技术、智能制造、供应链升级等方面不断提升，积极布局Fan out、2.5D、SiP等高端封测，强化精益管理实现降本增效，致力成为存储芯片封测标杆企业。
　　在数据存储业务领域，公司拥有37年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，也成为全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。报告期内，受全球疫情反复的影响，工作、生活新常态拉动消费类市场需求，机械硬盘销量增加，公司硬盘磁头出货量相比去年同期有所增长，盘基片出货量上半年小幅缩量后下半年有所回升。未来，5G通信、人工智能、物联网、大数据等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将巩固自身在磁头和硬盘盘基片业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展存储服务器新业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。
　　2. 高端制造
　　公司在电子制造行业深耕37年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　在医疗产品制造业务方面，公司拥有行业领先的制造能力及高端研发JDM服务能力。报告期内，在全球疫情带来的供应链受到冲击和病毒检测需求增长的双重影响下，公司凭借可靠的质量和及时的供应，呼吸机客户成熟产品线的销量稳中有增，病毒检测仪制造业务订单旺盛，血糖仪业务客户市场需求稳步提升。未来，公司将持续完备产品战略布局、增强系统化管理，提高普适性医疗产品的研发能力，把握“医疗新基建”的机遇，积极开拓新型医疗市场客户，进一步巩固公司的客户资源与市场份额。
　　在新能源汽车电子制造方面，受益于客户市场需求的增长，公司不断加深与全球知名的汽车动力电池系统企业的合作关系，多款产品稳定量产。储能业务方面，公司具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。报告期内，公司加大超级电容模组在风电、新能源汽车、储能等领域的研发力度，目前多款产品都已进入认证阶段。未来，公司将持续拓宽汽车电子业务产业布局，积极布局超级电容相关技术的研发和工艺技术的提升，持续加深与战略客户的合作并积极开拓国内外行业标杆客户。
　　在消费电子制造业务方面，公司积极推动相关业务资产的整合，将惠州工厂相关业务转移至桂林工厂。报告期内，公司与桂林高新集团共同投资设立桂林博晟科技有限公司，大力提升消费电子制造业务的综合竞争能力和客户服务能力，有利于进一步拓展市场。
　　在其他电子产品制造方面，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司智能终端产品制造的国际和国内客户需求持续增长。报告期内，公司的智能墨水屏平板订单高速增长，扫地机器人、打印机等业务订单不断增加。未来，公司将紧跟大客户发展方向，不断加深合作，并积极开拓新客户，为公司业务注入全新的增长动能。
　　3. 计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球33个国家，80余家能源公司提供逾7,200万只智能计量产品及端到端的整体解决方案服务，其中主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1,500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司积极把握全球能源管理升级的发展机遇，在巴西获得智能电表项目订单及水表和水务计量系统服务项目订单，批量部署智慧水务计量（AMI）系统；在荷兰、乌拉圭等地中标智能电表项目，拓展当地AMI市场份额。此外，公司在成都的智能计量产品研发生产基地项目于2021年12月竣工，2022年1月投产使用。该项目的建成，将有利于提升公司在智能计量产品方面的研发制造能力，加快在全球智能计量产品市场的扩张步伐。
　　未来，公司将紧跟国际市场和行业技术发展趋势，以客户需求为导向继续加大研发投入，力争以系统化的全套能源计量解决方案为客户提供优质服务，巩固与现有客户间稳定紧密的合作关系，同时积极开拓新市场、新客户，不断提升市场竞争力。
　　4. 产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，在深圳、苏州、东莞、成都、合肥等地建有研发制造基地，在马来西亚等建有海外工厂，可贴近大客户配套生产。在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，在英国、荷兰等多个国家或地区设有计量智能终端业务的分支机构。丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。
　　报告期内，为优化产业布局，公司主动推动产业转移，把握国内竞争区域优势，将原惠州地区的消费电子业务全部转移至桂林工厂，将苏州地区的部分产能向交付使用并投入生产的重庆一期一阶段工厂转移，报告期内重庆工厂已积极导入扫地机器人配套产品制造业务；合肥沛顿存储项目已交付使用并投入生产，马来西亚槟城工厂和士乃工厂二期部分建成使用，智能计量产品研发生产基地项目建成投产，深科技彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中建筑面积约6.64万平方米的C座已启动招商预租赁工作，建筑面积约7.45万平方米的B座预计将于2022年竣工。未来深科技城项目将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。

　　五、公司未来发展的展望
　　展望未来，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业，紧抓行业发展机遇，以高质量发展为方向，加强研发创新、智能制造、国内外市场拓展、供应链战略管理、经营效率提升等多方面综合能力。紧跟市场变化和客户发展方向，充分发挥全球优质客户资源、产业链资源与供应链快速响应能力、多技术融合平台等优势，与全球优质客户形成更加紧密的合作关系，进一步推动公司业务向高端化、智能化、自主化发展。
　　公司将紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，同时提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，把握半导体行业快速发展的机遇，提高市场占比，不断提升盈利能力。巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进一步拓宽业务布局；高端制造业务领域，将以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，以制造业转型升级为契机，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，不断提升公司的盈利水平；计量智能终端领域，公司将围绕全球客户能源转型升级的战略方向，深耕能源计量，聚焦智能化、数字化能源管理，提升产品技术和研发创新能力，致力为全球客户提供领先的智慧能源管理方案，持续巩固和加强国内外品牌影响力和市场地位。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　(一)报告期内公司所从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造服务商，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。公司致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体、计量系统、工业物联网相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子、新型智能产品、新能源储能等各类高端电子产品的先进制造服务。
　　公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，强化核心业务协同效应，构建了以存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目的“3+1”发展战略。
　　报告期内，公司实现营业收入79.55亿元，同比增长14.43%；归属于上市公司股东的净利润2.73亿元，同比增长42.34%。
　　(二)行业情况
　　1.电子制造行业
　　电子制造服务是为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料采购与管理、测试电子元件以及印刷电路板加工等一系列服务。随着电子制造产业链分工的细化、品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，为品牌商拓展更多增值服务。根据市场研究机构MMI（ManufacturingMarketInsider）报告显示，2020年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约3,876亿美元（约占全球市场规模的90%），同比增长4.6%。预计2024年全球电子制造服务收入将达到7,242亿美元，市场容量巨大。
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向经济社会各领域全面渗透，集成电路、高端电子制造等领域将快速增长。在绿色低碳循环发展成为全球共识，能源升级加速的推动下，新能源汽车电子、新能源等领域也迎来广阔的发展空间。聚焦电子制造产业链上下游，数字化、智能化、高端化、绿色化趋势进一步凸显，在国内外需求以及政策驱动下，电子制造业正向高端技术、高端价值、高端领域方向发展。公司坚守高端制造的初心，依托强大的研发创新储备能力、领先的工艺技术水平、先进的智能制造生产线、国际化经营的管理模式、领先的精密制造能力，一方面分享产业升级的科技红利，一方面充分把握电子制造行业变革的发展机遇。
　　2.半导体封测行业
　　集成电路产业作为整个半导体产业的核心，具有制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高的特征。集成电路产业链可分为设计、制造、封测三大环节，公司的半导体封测业务位于产业链中下游。
　　进入2021年，半导体上游供应问题突出，汽车、消费电子、家电等行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。“缺芯”潮下，半导体产品需求增加叠加海外厂商供应链失衡，全球封测产能持续吃紧，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的景气度持续走高。根据国际知名市场咨询公司YoleDevelopment行业研究数据，全球半导体封测市场规模保持平稳增长，2020年达594亿美元，同比增长5.3%。受益于半导体产业向国内转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球。据中国半导体行业协会数据，2020年我国封测行业市场规模达2,510亿元，同比增长6.8%。

　　二、核心竞争力分析
1.行业领先的高端存储封测技术，多元化客制服务能力
公司在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。秉持“品质第一、客户至上”的原则，公司多年来与全球业内龙头客户保持良好的合作关系，以成熟的智能管理系统，丰富的生产运营经验，为客户提供优质产品，满足其产能需求。为提升高阶封测量产能力，研发团队在先进封装技术上规划布局，设立创新科研实验室，为公司在半导体存储封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。
2.专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、惠州、桂林、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医疗器械等行业。公司拥有研发经验丰富的国际化专业团队，在系统架构设计、硬件设计、软件设计、结构设计以及测试方案开发等方面具备成熟的产品研发能力，可为客户提供从概念设计到量产的解决方案。
3.丰富的规模化制造经验，先进的工程技术能力
公司在EMS行业深耕36年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。
4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。
5.客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
6.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、桂林、重庆、成都、合肥、马来西亚、菲律宾等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的全球优质客户资源。
7.推行绿色制造，坚持可持续发展
公司自成立以来便不断完善环境管理体系，积极履行绿色环保的企业社会责任。在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司以国家提出的“2030碳达峰、2060碳中和”为目标，不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级，促进公司可持续发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
1.市场竞争风险
公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
2.汇率风险
公司有大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响。以正常生产经营为基础，以具体经营为依托，以套期保值为目的，公司自开展外汇衍生业务以来，严格按照制度规定进行，遵循合法、审慎、安全、有效的原则。
3.国际局势风险
当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险，公司构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，打造具有竞争力的市场地位。
4.新冠疫情常态化风险
全球新冠疫情的反复，使公司部分业务的开展受到影响，经营面临挑战。针对此风险，公司将密切关注疫情的发展情况，积极研判市场走势，加强应对措施，在做好防疫防控的同时，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，以保持公司的可持续健康发展。 收起▲

　　一、概述
　　2020年，国内外宏观经济环境错综复杂，面对疫情防控、供应链原材料短缺等多重压力，公司经营班子坚定执行董事会战略部署，通过实施一系列的整合、调整以及国际化骨干人才引进等举措，优化业务结构，强化核心业务协同效应，提升技术能力和完善产能布局，并以产业转型升级为契机，在夯实公司规模化制造和跨区域战略经营优势的基础上，稳步推进产业结构调整，重点布局存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目，打造“3+1”发展新模式。报告期内，公司聚焦全球的行业龙头客户资源优势，加大国内外市场开拓力度，携手战略合作伙伴在合肥投资建厂扩充产能；利用自主研发创新优势，持续开拓计量系统产品的全球业务版图；聚集高端制造规模化制造和跨区域布局优势，配合医疗器械客户完成强劲的订单需求，并积极寻求新能源汽车电子、智能产品、数据存储、新能源等新兴行业成长机会，不断深化与国内外优质客户的合作。
　　报告期内，公司主营业务收入逆势增长，实现营业收入149.67亿元，同比增长13.18%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比增长143.30%。
　　二、主营业务讨论与分析
　　1、存储半导体业务
　　在存储半导体领域，公司主要从事存储芯片封测，拥有行业领先的高端封装技术能力，具备精湛的多层堆叠封装工艺技术，掌握最新一代存储器DRAM的产品封测核心技术。作为具有集成电路高端DRAM/Flash从封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，公司致力于为客户提供SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务。同时，公司具备与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作的资质，所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上下游企业实现其平台的快速验证。公司紧跟国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，不断加大对高速测试设备的投资，不断升级主营产品。报告期内，受疫情影响云计算的使用急剧上升，数据中心等所需使用的高端内存芯片需求增大，公司分阶段扩充最新一代先进封测产能，满足了战略合作伙伴快速成长的需求。未来公司将进一步提升服务质量和运营效率，继续保持在高端芯片封装测试行业的领先优势。
　　在硬盘数据存储业务领域，公司拥有36年的业务历史，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片、HDD机械硬盘、SSD固态硬盘。历经多年的发展，凭借强大的核心技术优势和规模化制造能力，公司已成为全球铝基片制造主导企业，也成为全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。目前机械硬盘在大型计算机、安防系统等容量存储及数据安全领域有突出优势，公司硬盘存储业务市场前景将持续向好。未来公司将充分利用强大的研发创新优势，先进的智能制造能力，深厚的行业资源及良好品牌口碑优势，不断调整和优化产品结构，积极把握数据中心的发展机遇，引入存储服务器、固态硬盘等新业务，拓宽业务布局。
　　2、自主产品
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控能力的丰富经验，公司已为全球33个国家，80余家能源公司提供智能计量产品及端到端的整体解决方案服务，其中主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1,500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲地区的多个国家级能源事业单位客户建立稳定的合作关系。报告期内，公司计量系统业务全年出货量相比上一年增加30.4%，全年工序自动化率提高到50%，实现重点项目中关键设备数据采集覆盖率90%。未来，公司将继续提高技术研发实力，提升创新能力，为市场提供更专业、更经济、具备更高附加值的智能用电产品及系统解决方案，持续增厚公司业绩。
　　3、高端制造
　　在高端制造业务板块，公司凭借强大的研发创新储备能力、领先的工艺技术水平、先进的智能制造生产线、国际化经营的管理模式、领先的精密制造能力，已成为全球领先的平台型高端制造企业。公司坚持龙头客户发展战略，以先进制造为基础，以市场和技术为导向，优化业务结构，垂直整合产业链，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点。
　　在医疗产品业务方面，公司依托在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域拥有丰富的研发制造经验和国际化专业团队，为全球一流医疗器械企业提供产品研发、生产制造以及物流运输等一站式高端制造服务。报告期内，公司现有呼吸机客户成熟产品线的市场稳定，新产品也获得放量。未来公司将专注客户产品发展路线，加大“家用医疗品”、“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的生产技术研发投入，并积极开拓新型医疗市场客户，提升市场份额。
　　在新能源汽车电子方面，公司凭借先进的技术和设备、完善的质量管控体系、优质的工程测试服务以及稳定的核心技术团队，与全球知名的汽车动力电池系统企业建立长期稳定的合作关系。报告期内，公司与行业领军客户合作的多款产品实现稳定量产,预计未来五年将以每年50%的速度高速增长。此外，依托在超级电容领域的核心能力和长期的技术积累，公司已成为全球最大的大容量单体生产制造基地，年产能超300万只。未来公司将积极布局超级电容相关技术研发及工艺技术的提升和产业化，并积极开拓国内外优质客户资源。
　　在其他电子产品方面，公司紧跟全球行业领先客户的战略发展，利用全产业链纵向垂直整合服务优势，不断向客户产业链上下游延伸，扩大产品线，协同客户推进新产品开发和量产。未来公司将积极把握新型智能产品、新能源等新兴领域的发展机遇，为公司高速高质发展抢占更广阔的市场空间。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，可形成高效的供应链系统。公司在深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等建有海外工厂，可贴近大客户配套生产。在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，在英国、荷兰、新加坡等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。
　　随着公司产能规模的持续扩张，重庆产业园项目、马来西亚槟城工厂均在建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到提升，为与重点客户的长期战略合作和进一步开拓国内外市场奠定坚实的基础。报告期内，深科技彩田工业园城市更新项目深科技城已完成绿建认证申请，一期项目工程进展顺利，其中C座已封顶，B、A座主体结构正在施工。未来深科技城项目将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，在满足自用的前提下辅以出租，届时将为公司带来充沛的现金流。

　　二、核心竞争力分析
　　1、行业领先的高端存储封测技术和先进设备，一站式的服务能力
　　在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域，公司拥有丰富的经验和技术储备，掌握高端封装测试开发测试程序的核心技术，具备多种类型产品的封装方案和分析的能力，并拥有强大的技术研发团队及全球领先的封装和测试生产设备，可根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。公司坚持大客户发展战略，多年服务全球龙头客户，积累了丰富的生产运营经验。拥有专业化的管理团队和工艺技术研发团队，致力于为客户提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到销售的一站式服务。面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动新产品的技术开发，并不断加大研发投入，为公司在半导体存储封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。
　　2、专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
　　公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、惠州、桂林、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制以及静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医疗器械等行业。公司拥有研发经验丰富的国际化专业团队，具备成熟的产品研发能力，在系统架构设计、硬件设计、软件设计、结构设计以及测试方案开发等方面积累了丰富的经验，可为客户提供从概念设计到量产的解决方案。
　　3、丰富的规模化制造经验，先进的工程技术
　　公司在EMS行业深耕36年，拥有一流的设备、精湛的工艺技术以及专业的研发团队，可为电子行业客户提供全面的端到端研发制造服务，并可提供产品研发、DFX、NPI、测试开发、智能制造、采购管理、物流支持等系列解决方案。公司依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富的管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。
　　4、国际化经营管理团队，稳定的核心技术团队
　　公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面临行业技术变革和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步，建立了与国际接轨的管理模式。公司重视各梯队的人才培养，不断完善现有的管理体系，大力推进年轻化、国际化、专业化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展的战略选择上，将紧跟市场变化不断优化人才结构，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在新的环境和市场竞争中稳健快速发展。
　　5、客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
　　公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建了以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
　　6、前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
　　公司持续推进海外走出去战略，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、桂林、重庆、成都、马来西亚、菲律宾等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，形成跨区域的产业布局，战略性提升公司端到端的全产业链服务能力。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的全球优质客户资源。

　　三、公司未来发展的展望
　　展望未来，公司将依托在电子行业积累的强大研发技术和丰富经验，紧跟市场发展趋势进行前瞻性战略部署与规划，聚焦先进制造和产业资源优势优化业务结构，形成以聚焦发展存储半导体、自主产品和高端制造的业务发展模式，全面提升公司竞争优势和行业影响力。
　　2021年恰逢十四五“开局之年”，国内外经济形势依然多变，在全球电子产业走向垂直化整合和水平分工的双重趋势下，我国制造业由高速增长向高质量发展转型，集成电路、高端电子制造、新型智能产品等行业的细分领域将实现较快增速，下游各应用市场规模也将相应增长。
　　公司将积极把握全球电子行业市场恢复的发展机遇，逐步剥离低附加值业务，聚焦三大业务板块。依托在存储半导体封测领域的领先技术积累和先进制造优势，充分利用芯片封装、测试、模组制造的一站式全产业链研发制造服务能力，深化与行业龙头客户的战略合作。同时，围绕客户和市场需求，加速推进合肥制造基地的建成和量产，加大存储产品关键技术和先进封测技术的研发投入，为公司在半导体领域长远布局奠定坚实基础，持续巩固和提升竞争优势。在自主产品领域将重点发展计量系统产品，不断加大研发投入和高端技术人才的引进，强化核心产品的市场引领作用，继续加强海外业务的拓展，并着眼国内发展机遇，聚合产业链资源优势，拓展市场发展空间。在高端制造领域，强化各事业部门核心竞争力，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，加大研发投入和关键技术的攻克，提升先进制造及高端研发能力，提高业务整体盈利水平。
　　公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投资建设，深科技城一期拆除用地面积33,800.25㎡，计容建筑面积173,580㎡，总投资额约32.36亿元人民币（含税），该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和2017年度（第二次）临时股东大会审议批准。
　　随着公司整体产能和业务布局的优化，公司将继续通过国际化集团化运营平台和资源，围绕大客户发展方向和需求来强化海内外研发、生产、制造的联动布局，加速推动合肥产业基地项目的建成投产，同时积极推进深科技城项目建设，打造具有国际吸引力、竞争力、影响力的高端产业集群。
　　公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争风险
　　公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托集团整体优势，坚持自主创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
　　2、汇率风险
　　公司有大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响。以正常生产经营为基础，以具体经营为依托，以套期保值为目的，公司自开展外汇衍生业务以来，严格按照制度规定进行，遵循合法、审慎、安全、有效的原则。
　　3、国际局势风险
　　当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险，公司构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，打造具有竞争力的市场地位。
　　4、新冠疫情常态化风险
　　新冠疫情在全球范围内持续蔓延，有逐渐常态化的趋势。世界经济下行风险加剧，不稳定不确定因素显著增多。公司经营面临诸多难题和挑战，部分供应链中断或供应不足，物流运力等问题导致部分业务生产受到影响。针对此风险，公司将密切关注疫情的发展情况，积极研判市场走势，加强应对措施，在做好防疫防控的同时，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，以保持公司的可持续健康发展。 收起▲

　　一、概述
　　2020年上半年，面对突如其来的新冠疫情和复杂严峻的国内外形势，公司经营班子坚定执行董事会战略部署，迅速采取多种有效方式，全力以赴开展疫情防控及复工复产工作，稳步推进国内外市场开拓，公司业务在应对复杂严峻的局面时展现出良好的发展韧性。深科技凭借多年深耕细分市场经验，已形成聚焦发展半导体封测、高端制造、计量系统三大产业领域的发展模式，公司未来将积极推动产业转型升级，着力培育高质量发展新引擎。
　　报告期内，公司实现营业收入69.52亿元，同比增长7.51%，实现归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比增长26.77%，扣除非经常性损益后归属于母公司净利润2.84亿元，同比增长417.79%。

　　二、公司面临的风险和应对措施
1、市场风险
公司属于电子信息制造服务行业，处于技术快速迭代的全球充分市场竞争环境当中，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托集团整体优势，聚焦主业发展，坚持自主创新，注重前瞻性的技术研究和储备，同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
2、汇率风险
随着国际贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响。未来，由于公司进出口业务占比大，贸易摩擦导致汇率走势的不确定性增加，面临较大的汇率波动风险。
3、人才风险
公司属人才主导充分市场竞争企业，随着公司业务规模的扩大以及技术更新换代的加速，对技术研发及生产等综合型人才需求加剧。为此，公司将不断健全完善有效的激励机制，多渠道引进国内外优秀人才，在国际化经营中加强人才队伍建设，稳定骨干团队，保持企业经营队伍的相对稳定性。
4、管理风险
随着公司业务规模的扩张，产业基地跨区域的战略布局，导致公司管理幅度和难度加大。
为此，公司在充分考虑各区域业务特征、人力资源、管理特点等基础上进一步加强战略管控，持续有效的改善和优化管理结构，提高运营效率，以实现整体健康、有序地发展。
5、国际局势风险
如贸易摩擦持续发酵，公司所在行业出口业务或受影响。公司在马来西亚、菲律宾等地设有海外工厂，公司将进一步利用国际工厂优势，持续提升海外工厂竞争力，以实现经营业务的稳步发展。
6、新冠疫情风险
受全球新冠肺炎疫情影响，企业运营成本和管理风险加大，客观上疫情也加剧了整个行业的洗牌，行业龙头、优质企业的竞争优势更加凸显。公司持续关注本次疫情的发展情况，在做好防疫防控的同时，积极布局战略性新兴产业，加速升级传统优势产业，保持公司的可持续健康发展。

　　三、核心竞争力分析
1、在集成电路半导体封装测试领域，目前公司作为集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年量产经验，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2、在规模化制造能力和快速反应体系方面，公司依然保持行业优势。公司始终保持与国际先进企业的广泛合作，深科技拥有完善的质量控制与持续改进系统，三十多年来不断引入先进的管理理念和工具并积极实践，获得全面的产品和行业系统认证，为公司的国际化战略奠定了坚实的基础。
3、在数据存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。
4、公司拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装（SMT）、以及静电防护等工程技术能力，是广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势，公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。
5、公司拥有完善的产业布局，能形成高效的供应链系统。公司目前已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地，随着公司产能规模的持续扩张，东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到实现，为与重点客户的长期战略合作奠定了坚实的基础。 收起▲